
- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
Лужение
В некоторых вариантах технологических процессов изготовления ПП припойные покрытия на поверхности медного рисунка (всего или части) наносятся методом горячего лужения. В промышленности применяют два способа горячего лужения ПП. Первый способ предусматривает нанесение на плату расплавленного припоя в избыточном количестве с последующим выравниванием его слоя по поверхности проводящего рисунка и удалением излишков. Припой может наноситься методом погружения в него платы, поливом с последующим центрифугированием или волной (рис. 4.28).
Горячим лужением обычно наносят следующие припои: ПОСВ 20-34-46 (20%Sn -34% Рb - 46% Bi, температура лужения 150 ± 10°С) и сплав Розе (18%Sn - 32% Pb - 50% Bi, температура лужения 145 ± 10°С). Технологический процесс горячего лужения включает в себя переходы: декапирование, нанесение флюса, лужение, промывку, сушку. Второй способ горячего лужения заключается в нанесении на плату строго дозированного количества припоя.
|
|
Рис. 4.28. Лужение с выравниванием припоя горячим воздухом в установках вертикального (а) и горизонтального типов:
1 – воздушные ножи; 2 – припой; 3 – ПП; 4 – емкость с припоем
Это осуществляется с помощью специальных паст или валками, вращающимися в расплавленном припое.
Прессование
Прессованием в производстве МПП обычно называют осуществляемый при повышенных температуре и давлении процесс соединения отдельных заготовок слоев в монолитную конструкцию с помощью склеивающих прокладок. Заготовки слоев МПП представляют собой одно- или двусторонние ПП, содержащие вокруг рисунка технологическое поле, на котором выполнены фиксирующие и технологические отверстия.
Прессование является наиболее ответственным этапом процесса изготовления МПП. Качество выполнения этого этапа в значительной степени определяет как электрические и механические характеристики МПП, так и ее функциональную надежность при последующей эксплуатации.
В качестве склеивающих прокладок применяют листы прокладочной стеклоткани, которая обеспечивает прочное сцепление слоев между собой; заполнение вытравленных участков медной фольги; необходимые зазоры между слоями; электрические параметры (сопротивление, прочность) между слоями; заданную толщину МПП.
Процесс прессования включает в себя следующие основные операции: подготовку заготовок слоев, формирование пакета, прессование (склеивание).
Заготовки слоев МШ очищают от загрязнений механическим способом или в установках для химической подготовки внутренних слоев, содержащих модули обезжиривания, промывки в проточной и дистиллированной воде, декапирования и сушки. Тщательность выполнения очистки определяет электроизоляционные параметры МПП, так как оставшиеся не удаленными ионные примеси загрязнений при повышенной влажности могут вызвать изменение сопротивления изоляции между проводниками, утечку тока, миграцию ионов металла и другие процессы.
Прессование (склеивание) осуществляется в пресс-формах, состоящих из двух стальных плит. В нижней плите закреплены фиксирующие штыри в координатах, соответствующих расположению ФО и ТО в заготовках слоев и прокладочной стеклоткани. Верхняя плита содержит отверстия, позволяющие надевать ее на фиксирующие штыри. Длина штырей должна превышать суммарную толщину размещаемого в пресс--форме пакета, но при этом штыри не должны выступать за поверхность верхней плиты.
В одной пресс-форме устанавливают до трех пакетов заготовок МШ. В этом случае между пакетами необходимо проложить лист из нержавеющей стали толщиной 1,0...1,5 мм.
Собранные пресс-формы устанавливают (вручную или с помощью подъемного устройства) между плитами пресса (одна пресс-форма между одной парой плит). Для прессования МПП применяют специализированные многоярусные гидравлические прессы с полу- или полностью автоматической системой управления. Многоярусный принцип позволяет за один цикл одновременно прессовать МШ в нескольких пресс-формах. Плиты пресса оборудованы встроенными системами нагрева и охлаждения. Двухъярусный пресс, открытый для загрузки, показан на рис. 4.29.
О
Рис.
4. 29. Двухъярусный пресс для изготовления
МПП
Взаимосвязь изменений температуры, давления и объемного электрического сопротивления изоляции прокладочной стеклоткани в процессе прессования показана на рис. 4.30.
Д
Рис.
4.30. Характер изменения температуры
(Т),
давления (Р)
и сопротивления изоляции прокладочной
стеклоткани (R)
в процессе прессования МПП