Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Конспект лекций по курсу Технологии САУ.doc
Скачиваний:
119
Добавлен:
15.08.2019
Размер:
5.77 Mб
Скачать

Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий

Листовые материалы (фольгированные и нефольгированные диэлектрики, а также прокладочная стеклоткань) при поступлении на предприятие – изготовитель ПП подлежат разделению путем вырубки или отрезки. При выборе размеров заготовок принимается во внимание следующее:

- вокруг рисунка платы со всех четырех сторон должно быть предусмотрено технологическое поле шириной 10...30 мм, на котором располагаются фиксирующие и технологические отверстия (ФО и ТО), тестовые структуры и т.д.;

- количество типоразмеров заготовок должно быть минимальным;

- с целью наилучшей загрузки технологического оборудования рекомендуется использовать групповую заготовку, располагая на ней несколько плат через промежутки.

Получение заготовок обычно выполняется в два приема. Сначала листы режутся на полосы, а затем полосы режутся на заготовки (рис. 4.15).

Рис. 4. 15. Получение заготовок:резанием на гильотинных (а) и роликовых (б) ножницах, дисковыми фрезами (в) и штамповкой (г)

ФО предназначены для обеспечения точного взаимного расположения заготовок ПП и отдельных слоев МПП в процессе обработки: копирования рисунка с рабочего фотошаблона, сверления монтажных отверстий и т.д. ФО, выполняемые в заготовках и рабочих фотошаблонах должны совпадать между собой, а также соответствовать расположению штырей на подплатнике сверлильного станка и в пресс-форме.

На технологическом поле слоев МПП, а также в прокладочной стеклоткани кроме ФО выполняют еще и ТО. Их назначение – предотвратить относительное смещение заготовок слоев МПП в процессе прессования.

ФО и ТО получают пробивкой на кривошипных прессах (высокая точность и производительность) или сверлением.

Получение монтажных и переходных отверстий

Монтажные отверстия в ПП могут быть как металлизированными, так и неметаллизированными. Основной способ их получения – сверление. Сверление создает определенную микрошероховатость стенок отверстий, необходимую для качественной металлизации.

При больших сериях и невысокой плотности монтажа неметаллизируемые отверстия получают штамповкой.

Для сверления отверстий в стеклопластиках наилучшие результаты по стойкости дают сверла, изготовленные из твердых сплавов, например, типа ВК (смесь металлического кобальта и карбидов вольфрама).

Рост плотности печатного монтажа привел к необходимости создания специальных станков для сверления отверстий в ПП с высокой точностью и производительностью.

Специальные станки для сверления отверстий в ПП должны обеспечивать точность позиционирования не хуже, чем 0,025 мм. С целью повышения производительности в них предусмотрено:

несколько (до 8) синхронно работающих шпинделей с соответствующим количеством посадочных мест;

возможность пакетной обработки заготовок (до 4...5 на одном посадочном месте);

автоматическая смена сверл по программе;

быстродействующие электроприводы перемещения стола по осям X и Y и подача инструмента по оси Z.

Н

Рис. 4. 16. Четырехшпиндельный станок

аибольшее распространение получили четырехшпиндельные станки (рис. 4.16). В лучших моделях станков станина выполнена из черного гранита, коэффициент линейного расширения которого едва поддается измерению. Это означает, что все размеры основных посадочных отверстий сохраняются стабильными. Соотношение большой массы станины с малой массой передвижного рабочего стола (как правило, 40:1) обеспечивает возможность использования больших ускорений и торможений при сохранении стабильности самого станка.

В современных конструкциях МПП используются микропереходы (рис. 4.17), что позволяет повысить плотность коммутации при том же количестве слоев.

Рис. 4.17. Конструкция МПП для высокоинтегрированной элементной базы

Тенденция к уменьшению диаметров отверстий, а также появление глухих отверстий привели к появлению новых методов их получения – лазерному сверлению и химическому травлению, позволяющими получать отверстия диаметром менее 0,1 мм.