
- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
Листовые материалы (фольгированные и нефольгированные диэлектрики, а также прокладочная стеклоткань) при поступлении на предприятие – изготовитель ПП подлежат разделению путем вырубки или отрезки. При выборе размеров заготовок принимается во внимание следующее:
- вокруг рисунка платы со всех четырех сторон должно быть предусмотрено технологическое поле шириной 10...30 мм, на котором располагаются фиксирующие и технологические отверстия (ФО и ТО), тестовые структуры и т.д.;
- количество типоразмеров заготовок должно быть минимальным;
- с целью наилучшей загрузки технологического оборудования рекомендуется использовать групповую заготовку, располагая на ней несколько плат через промежутки.
Получение заготовок обычно выполняется в два приема. Сначала листы режутся на полосы, а затем полосы режутся на заготовки (рис. 4.15).
|
Рис. 4. 15. Получение заготовок:резанием на гильотинных (а) и роликовых (б) ножницах, дисковыми фрезами (в) и штамповкой (г)
|
ФО предназначены для обеспечения точного взаимного расположения заготовок ПП и отдельных слоев МПП в процессе обработки: копирования рисунка с рабочего фотошаблона, сверления монтажных отверстий и т.д. ФО, выполняемые в заготовках и рабочих фотошаблонах должны совпадать между собой, а также соответствовать расположению штырей на подплатнике сверлильного станка и в пресс-форме.
На технологическом поле слоев МПП, а также в прокладочной стеклоткани кроме ФО выполняют еще и ТО. Их назначение – предотвратить относительное смещение заготовок слоев МПП в процессе прессования.
ФО и ТО получают пробивкой на кривошипных прессах (высокая точность и производительность) или сверлением.
Получение монтажных и переходных отверстий
Монтажные отверстия в ПП могут быть как металлизированными, так и неметаллизированными. Основной способ их получения – сверление. Сверление создает определенную микрошероховатость стенок отверстий, необходимую для качественной металлизации.
При больших сериях и невысокой плотности монтажа неметаллизируемые отверстия получают штамповкой.
Для сверления отверстий в стеклопластиках наилучшие результаты по стойкости дают сверла, изготовленные из твердых сплавов, например, типа ВК (смесь металлического кобальта и карбидов вольфрама).
Рост плотности печатного монтажа привел к необходимости создания специальных станков для сверления отверстий в ПП с высокой точностью и производительностью.
Специальные станки для сверления отверстий в ПП должны обеспечивать точность позиционирования не хуже, чем 0,025 мм. С целью повышения производительности в них предусмотрено:
несколько (до 8) синхронно работающих шпинделей с соответствующим количеством посадочных мест;
возможность пакетной обработки заготовок (до 4...5 на одном посадочном месте);
автоматическая смена сверл по программе;
быстродействующие электроприводы перемещения стола по осям X и Y и подача инструмента по оси Z.
Н
Рис.
4. 16. Четырехшпиндельный станок
В современных конструкциях МПП используются микропереходы (рис. 4.17), что позволяет повысить плотность коммутации при том же количестве слоев.
Рис. 4.17. Конструкция МПП для высокоинтегрированной элементной базы
Тенденция к уменьшению диаметров отверстий, а также появление глухих отверстий привели к появлению новых методов их получения – лазерному сверлению и химическому травлению, позволяющими получать отверстия диаметром менее 0,1 мм.