- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
Теплоотвод кондукцией
При
расчете кондуктивного теплообмена
(теплопроводности) часто пользуются
методом электротепловой аналогии, т.к.
процессы передачи тепла и тока физически
аналогичны. Тепловой поток (Pт)
принимается за аналог тока (I),
разность температур (Δt)
между охлаждаемым элементом и окружающей
средой аналогична разности потенциалов
ΔU
между соответствующими точками, а
тепловое сопротивление (
)
– сопротивлению электрической цепи
(R).
В этом случае выражение (3.2) представляют
в виде Pт
=
·
S
· Δt
(где
-
тепловая проводимость, Вт/(м2
· 0C)).
Выражая
=
am
/
l
и
Rm
= l / am
·S,
-
Pт =
(аналогия – I
=
),
Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
Таблица 3.1
Материал |
am, Вт/(м · 0C) |
Материал |
am, Вт/(м · 0C) |
Воздух |
0,023 |
Кремний |
83...105 |
Стеклотекстолит |
0, 34 |
Сталь |
45...92 |
Фарфор |
0,83 |
Алюминиевые |
|
Керамика 22ХС |
20...30 |
сплавы |
160...180 |
Поликор |
25...42 |
Золото |
293...297 |
Бериллиевая керамика |
60...200 |
Медь |
259...400 |
Серебро |
416...425 |
В результате тепловой расчет сводится к расчету электрической цепи по законам Кирхгофа. В качестве примера рассмотрим пластину с тепловыделяющими элементами, которые создают тепловые потоки
Pт1, Pт2, Pт3 и Pт4 (рис. 3.8). Тепловая (электрическая) модель пластины приведена на рис. 3.9. Для перехода от тепловой модели к электрической заменяем: показатели температуры (T1, T2,T3, T4) электрическими потенциалами (U1, U2, U3, U4), тепловые сопротивления (Rm1, Rm2, Rm3, Rm4, Rm5, Rm6) – омическими (R1, R2, R3, R4, R5, R6), а тепловые потоки (Pт1, Pт2, Pт3, Pт4) – токами (I1, I2, I3, I4). Температуру окружающей среды (и соответствующий потенциал) обозначим Tос (и Uос ). Далее для каждого из узлов составляется система уравнений Кирхгофа, из решения которых находятся неизвестные величины.
|
|
Рис. 3.8. Пластина с тепловыделяющими элементами |
Рис .3.9. Тепловая (электрическая) модель
|
Примеры теплоотвода кондукцией показаны на рис. 3.10.
-
а
б
Рис. 3.10. Охлаждение ИС с использованием теплоотводящих шин:
а – ячейка с шинами-теплостоками и торцевой накладкой; б – ячейка со сплошным теплоотводом и периферийным радиатором; 1 – элементы теплоотвода; 2 – ИС; 3 – ПП;
4 – окна в теплоотводящей шине; 5 - разъем
