![](/user_photo/_userpic.png)
книги из ГПНТБ / Арсенид галлия. Получение, свойства и применение
.pdf40 П О Л У Ч Е Н И Е I I Ф И З И К О - Х И М И Ч Е С К И Е С В О Й С Т В А [ГЛ. 1
Основное |
преимущество |
метода закрытой |
системы — |
||||
простота. Основной недостаток — трудно |
изменять |
усло |
|||||
вия наращивания, т. о. трудно в одном процессе |
получать |
||||||
многослойные стрз'ктуры |
с |
различными |
параметрами |
||||
слоев. |
|
|
|
|
|
|
|
Г а з о т р а н с п о р т н а я э п п т а к с и я |
в |
о т |
|||||
к р ы т о й |
с и с т е м е . |
В |
настоящее |
время |
из |
всех |
методов газотранспортной эпптаксин в открытой системе наибольшее распространение получил метод, в котором в качестве источника используются галлий и трихлорид мышьяка.
Этим методом в настоящее время получен самый чи стый арсенид галлия [67—75]. Поэтому рассмотрим его подробнее.
На рис. 1.18 показана схема установки для эпитакснального иаращиваипя. Через кварцевую трубу (реактот)
| Z r , + H 2
Расстояние, см
Рис. 1.18. Схема установил для эпптаксналыюго наращивания
газотранспортным методом в открытой системе.
1 — кварцевая труба; 2 — источник Ga; 3 — подложка G a A s ; 4 — барботер с A s C l 3 ; 5 — ротаметр.
1, в которой расположены источник Ga 2 и подложка GaAs 3, пропускается водород и AsCl3 высокой чистоты. При этом AsCl3 является как транспортирующим газом для галлия, так и источником мышьяка.
1.2] |
М Е Т О Д И К А В Ы Р А Щ И В А Н И Я М О Н О К Р И С Т А Л Л О В |
41 |
При относительно низких температурах (300—500 °С) происходит диссоциация AsCl3 :
4AsGl3 + 6 H S - * As4 + 12HC1.
Образующийся HG1 вступает в реакцию с Ga в источнике: 2Ga + 2HCl->-2GaCl + Н я .
Свободный As сначала вступает в реакцию с Ga: 4Ga + xASi -> 4GaAs*.
По окончании этого процесса As вступает в реакцию дцспропорцнопированпя с GaCl, образуя GaAs в зоне осаждеппя:
GGaCl + As 4 - ^ 4GaAs + 2GaCl3 .
Практически процесс начинается с продувки системы потоком водорода (—1000 см3/мин). Затем включаются нагреватели и система выводится на рабочий режим: подложки GaAs находятся при температуре ~750 °С. источник Ga — при -—900 °С. После этого поток водорода снижается до ~200 см3/мин н в рзактор вводится допол нительно смесь Н3 —AsCi3 черэз барботер 4 (рис. 1.18), который поддерживается при температуре 23,5 °С; прп этом давление паров AsCL3 составляет 10 мм рт. ст. В этих условиях происходит газовое травление подложкп GaAs со скоростью ~0,5 мкм/мин. После снятия слоя толщиной ~ 1 мкм поток чистого водорода полностью перекрывается и начинается процесс эпитаксиальиого наращивания. Скорость роста слоя GaAs составляет —30—40 мкм/час. Рост прзкращается перекрытием потока смеси Н2 —AsCl3 и продувкой системы чистым водородом.
Таким методом был получен GaAs с самой высокой подвижностью электронов при комнатной температуре
9700 см2/в-сек [74] и с самой высокой |
подвижностью при |
60 °К - 250 000 смЧв-сек [75]. |
|
Следует заметить, что существует |
ряд других методов |
газовой эпитаксии в открытой системе, в которой в каче стве источника используется арсенид галлия, в качестве
перзносчика |
— пары |
воды [76] |
или хлорнетый водород |
|
[77], или в |
качестве источника |
мышьяка |
используется |
|
ароин (AsH3 ) [78], |
пли вместо |
водорода |
используется |
42 |
П О Л У Ч Е Н И Е I I Ф И З И К О - Х И М И Ч Е С К И Е С В О Й С Т В А |
[ГЛ. 1 |
аргон [79] и т. п. Но все эти методы пока менее эффектив ны, чем рассмотренный выше метод.
Посредством газовой эпптакснн в открытой системе был получен безднслокацпонный эпитакснальный арсенпд гал лия [80], но для этих целей были использованы бездисло кационные подложки.
Легирование эпитакспальных слоев арсенида галлия "в открытой системе производится посредством использо вания отдельных газов — источников примеси, например Zn-|-H2 , H2 Se-j-H2 [77, 81] и т. п., которые вводятся в ре актор независимо от источников мышьяка н галлия, либо посредством использования легированных источни ков галлия или арсенида галлия [77]. В открытой системе легко создавать многослойные структуры в одном про цессе, так как легирующие примеси находятся в газовой фазе, поэтому замена типа примеси производится просто заменой одного газа на другой.
В заключение отметим, что основное достоинство ме тода газовой эпитаксни в открытой системе — его гиб кость п управляемость процессом роста. Основной не достаток — трудность очистки и регулировки потоков газов п сложность оборудования.
Жидкостная эпитаксия. Суть метода жидкостной эпи таксни состоит в следующем. Исходная подложка арсе нида галлия при температуре значительно ниже темпера туры плавления арсенида галлия покрывается жидким раствором —расплавом GayAs!-,.. После того как подлож ка смочится этим раствором производится охлаждение. В результате охлаждения на подложку пз жидкого раст вора-расплава Ga^SjL-y осаждается слой GaAs.
В настоящее время существует два метода жидкостной эпитаксии: в открытой системе (метод Нельсона) [63] и в закрытой системе (метод Гореленка—Царенкова) [64].
Ж и д к о с т н а я э п и т а к с и я в о т к р ы т о й с и с т е м е . На рис. 1.19 изображено исходное положе ние установки для эпитаксиальиого наращивания по ме тоду Нельсона.
Подложка арсенида галлия 1, ориентированная по кристаллографической плоскости (100) или (111), плотно закреплена в верхней части графитовой лодочки. Растворрасплав Ga^Sj-^. 2 находится в нижней части лодочки 3. В кварцевую трубу 4 с нагрзвателем 5 в зону с постоянной
1.21 |
М Е Т О Д И К А В Ы Р А Щ И В А Н И Я М О Н О К Р И С Т А Л Л О В |
43 |
температурой помещена лодочка; через трубу пропуска ется водород. В таком положении температура в системе повышается до —900 °С. Затем кварцевая труба с нагре вателем наклоняется так, что раствор-расплав Gav Asi_r заливается на поверхность подложки. В начальный момент
Рис. 1.19. |
Эпитаксиальное наращивание методом жидкостной |
|
эпптаксип в открытой системе. |
1 — п о д л о ж к а |
G a A s ; 2 — р а с т в о р - р а с п л а в Gax Asx_1 .; 3 — г р а ф и т о в а я л о д о ч к а , |
|
4 — к в а р ц е в а я т р у б а ; 5 — печь. |
происходит частичное растворение арсенида галлия с под ложки до образования почти насыщенного раствора GaxAst—x. Затем система охлаждается со скоростью —Ю град/мин. В процессе охлаждения на подложке осаж дается слой арсенида галлия. При достижении темпера туры —400 °С оставшийся раствор Ga ^As^,. на подложке сливается.
В качестве растворителя арсенида галлия может быть использовано олово вместо галлия.
Важной особенностью жидкостной эпптаксии является то, что граница раздела слой — подложка совпадает
скристаллографической плоскостью (100) или (111).
Легирование эпитаксиальных слоев производится по средством введения соответствующих легирующих при месей в раствор-расплав GaA As1 _l ..
Основное достоинство метода Нельсона — простота. Основной недостаток — трудно получать эпитаксиальные слои, однородные по сопротивлению. Это обусловлено тем) что в открытой системе отсутствует фазовое равновесие между твердой, жидкой и паровой фазами, так как летучие компоненты раствора (мышьяк и легирующие примеси)
П О Л У Ч Е Н И Е I I Ф И З И К О - Х И М И Ч Е С К И Е С В О Й С Т В А |
[ГЛ. 1 |
уносятся из системы. Особенно трудно получать различ ные уровни легирования и однородные слои арсеиида гал лпя при легировании летучими примесями, такпмн как цпнк, теллур п др.
В настоящее время метод Нельсона используется как для получеппя чистого арсеиида галлия, так и для из готовления р—гс-структур. Ряд авторов аппаратурно модифицировали метод Нельсопа [82, 83]. В работе [84] для приготовления раствора-расплава Ga,Asi_x в качестве источника As использовался высокочпстып AsClg ; это
позволило авторам |
получить |
чистый |
арсенпд |
галлпя |
|
с подвижностью |
электронов |
при |
295 °К, |
равной |
|
7900 см2/в-сек |
п прп 78 "К — 52 ООО см2! в-сек. |
|
|||
Наибольшая подвижность электронов в арсениде гал |
|||||
лпя, полученном по методу Нельсона, |
составляла прп |
||||
300 °К — 9300 |
см2/в-сек [85] и |
прп 77 °К — составляла |
106 000 смУв-сек [86].
Таким образом, подвпжпостн электронов в образцах, полученных жидкостной эпитакспей, по порядку величин находятся на уровне величин подвижиостей в образцах, полученпых газовой эпитакспей.
Ж и д к о с т н а я э п и т а к с и я в з а к р ы т о й с и с т е м е. По этому методу [64] эпнтакспальпоо нара щивание слоев арсснпда галлпя производится следующим образом. Исходная моиокрпсталлическая подложка арсе
иида |
галлия, |
ориентированная |
по кристаллографиче |
ской |
плоскости |
(100) пли (111), |
предварительно смачи |
вается галлием. Смачивание производится в кварцевой лодочке в установке, аналогичной рис. 1.19, прп темпе ратурах, когда галлий еще не взаимодействз'-ет с кварцем, находясь в непосредственном контакте (500—600 °С) [87]. Затем подложка арсеиида галлия, покрытая галлием, извлекается из лодочки и на ной оставляется определенное количество галлия (рис. 1.20). Это количество Ga опреде ляют, исходя из температуры начала эпитаксиального наращивания, требуемой толщины эпитаксиального слоя и дпагр.аммы растворимости арсеиида галлия в галлии [88], по следующей формуле:
где S — площадь подложки, h — толщина эпнтаксиаль-
1.2] |
М Е Т О Д И К А В Ы Р А Щ И В А Н И Я М О Н О К Р И С Т А Л Л О В |
45 |
ного слоя, d — удельный вес арсенида галлия, А — атом ный вес мышьяка, М — молекулярный вес арсенида гал лия, х — весовые проценты мышьяка в растворе-расплаве Ga^Asj-j. при температуре начала эпитакспального нара щивания.
Подлоркка GaAs
Рис 1.20. Эпптакспальное наращивание методом жидкостной эпитаксии в закрытой системе.
После этого подложка арсенида галлия, покрытая определеннымГ количеством галлия, помещается в квар цевую ампулу, в которую также закладывается мышьяк, исходя из р—Г-диаграммы арсенида галлия [89]. Ампула откачивается до давления 10~G мм рт. ст., запаивается и помещается в горизонтальную печь (рис. 1.21).
|
Печь |
|
Ампула |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
I !НоО |
^.ШвЗО |
ВВС 8S0 |
[ Н 2 0 |
Холодильник |
|
' I /Темтратура,°С |
||||
I |
|
|
|
|
|
|
|
О |
if |
8 12 16 |
20 |
2if 28 |
32 |
|
|
|
|
Расстояние, |
|
см |
|
|
|
Рис. 1.21. Схема |
установки для эпитакспального |
наращивании |
|||||
методом |
жидкостной |
эпитаксии |
в закрытой |
системе. |
Температура в печи повышается до ~850 °С и поддер живается постоянной в течение -—1 часа. При этом галлий растворяет заданную толщину подложки арсенида галлия
40 |
П О Л У Ч Е Н И Е I I Ф И З И К О - Х И М И Ч Е С К И Е С В О Й С Т В А |
[ГЛ. 1 |
(рпс. 1.20) и в ампуле практически устанавливается фазо вое равновесие между твердым арсеиндом галлпя, жидким раствором-расплавом Gav As( _v и нарами мышьяка (контакт жидкого раствора-расплава Gal .Asi_l . с ампулой исклю чается).
Затем температура в печи снижается со |
скоростью |
3—5 град/.mut,. В процессе охлаждения па |
подложке |
арсеипда галлня из раствора-расплава Ga l .Asi_l . осаждается слон арсеипда галлпя (рпс. 1.20). Для облегчения условий
кристаллизации иа подложке |
в печи создается |
гради |
ент температуры но высоте печн (L—2 град/мм). |
После |
|
охлаждеппя системы галлий, |
оставшийся па эпитакси- |
альном слое, удаляется посредством травления в соляной кислоте.
Легирование эннтаксиалыгах слоев осуществляется посредством введения соответствующих примесей в раст вор-расплав Ga_v Asi_r Это достигается посредством загрузки примеси в галлпн на подложке либо посред ством загрузки примеси в ампулу, если она является летучей.
Основпое |
преимущество |
закрытой |
системы |
состоит |
|
1! том, что |
в ней |
практически устанавливается |
фазовое |
||
равповесне |
между |
твердой, |
жидкой п |
паровой |
фазами. |
Это обстоятельство позволяет легко легировать и изменять уровень легирования эпптакспальпых слоев арсеипда галлия как летучими, так и нелетучими примесями и по лучать прн этом слон заданной толщины и однородные, но сопротивлению. Кроме того, метод жидкостной эпптаксни в закрытой системе может быть использован для опреде ления растворимости различных примесей в арсениде галлия.
В настоящее время метод жидкостной эпнтаксин в за крытой системе используется как для получения слоев чистого и легированного арсеипда галлия, так и для созда ния р—д-структур арсеипда галлия для различных при боров. Так, в работе [89] получен иелегнрованиый арсенид галлпя, спектр фотолюминесценции которого состоял только из одной краевой полосы; длинноволновое излу чение, обусловленное глубокими рекомбпнациониыми центрами, отсутствовало. В работе [91] получен GaAs, сильно легированный теллуром с ?г=(1—2) • 101 0 см~я и под вижностью 1600 смУвсек при 300 °К н 1800 см2/в • сек при
1.3] |
П Р П М Е С П П Д Е Ф Е К Т Ы |
47 |
77 °К. |
В работе [91] получены мощные туннельные диоды |
стоком максимума /, ш > х =1 0 а и отношением 1т ах/Лшп^-10.
В заключение отметим, что жидкостная эпитаксия представляет особый интерес Для получения арсенпда гал
лия, |
легированного амфотериымн |
примесями, |
такими, |
как |
кремнии н германий, которые |
являются |
донорами |
в арсениде галлия, когда в решетке замещают атомы гал
лия, |
н акцепторами, когда |
замещают атомы |
мышьяка. |
||
J3 |
случае жидкостной эгштакенн довольно легко получать |
||||
арсенид галлия, легированный |
кремнием или |
германием |
|||
п- |
и |
p-nina. проводимости, |
в |
то время как |
получение |
арсенида галлия р-тнпа традиционными методами затруд нительно. А, как известно, на основе арсеинда галлия, легированного кремнием, в настоящее время получены самые эффективные диодные источники спонтанного излу чения [92, 93].
Кроме рассмотренных выше методов получения эпитаксиального арсенпда галлия, которые в настоящее время являются основными, следует указать ц на ряд других методов, которые пока ие получили широкого распростра нения: метод испарения и конденсации в вакууме [94, 95], метод движущегося растворителя [96], метод малых про межутков [97].
1.3.Примеси и дефекты
1.3.0.Общие представления. Сведения о влиянии при месных атомов п других дефектов решетки па свойства полупроводников представляют большую практическую ценность. Закономерности поведения примесей в элемен тарных кремнии и германии во многом^присущи и .ajiCQr. ниду галлия. Однако~у~ШкТледйег6 есть свои особенности^'
Вего состав входят двй сорта атомов. В результате этого увеличивается число различных uapjm&№l.lvTOCTajaiiH£- скон реТнетшТГпапрпмер, возможны четыре ситуации при размещении атомов галлия и мышьяка в междоузлиях решетки.
Многообразие дефектов усложняет поведеипе прпмесных атомов в кристалле арсеппда галлия. Чаще всего чужеродный атом замещает тот или иной атом основной решетки или попадает в междоузлие. В первом случае действие примеси в полунроводшше определяется отно-
48 П О Л У Ч Е Н И Е И Ф И З И К О - Х И М И Ч Е С К И Е С В О Й С Т В А [ГЛ. 1
шеннем числа валентных электронов примесного атома к числу валеитиых электронов замещенного. В зависимости от этого посторонний атом может стать либо донором, либо акцептором. Находясь в междоузлии, примесные атомы ведут себя обычно как доноры. Элементы I I (цинк, кадмий) н V I (сера, селен, теллур) групп периодической системы в арсеииде галлия являются, как правило, примесямп замещения, причем атомы элементов I I группы замещают атомы галлия п становятся акцепторами, в то время, как атомы элементов V I группы занимают обычно места атомов мышьяка и действуют как доноры. Атомы этих элементов в арсенпде галлия создают в запрещенной зоне мелкие акцепторные н донорные уровни.
Атомы ряда элементов, как, например, кислорода, хрома и др., растворяясь в арсеииде галлия, образуют в запрещенной зоне глубоколежащие донорные или акцеп торные уровни. Эти уровни являются ловушками для электронов и дырок и центрами рекомбинации.
Прпмесные атомы в арсеппде галлия могут поппзоваться неоднократно, создавая не одни, а два или более примесных уровней. Так ведут себя медь н железо.
Существенное влияние па свойства арсеинда галлия должны оказывать комплексы, образованные в результате взаимодействия примесей между собой, либо примеси
с |
вакансией, микроскопические включения второй фазы |
п |
т. п. |
Поведение примесей в процессе выращивания характе ризуется коэффициентом распределения (сегрегации) К. Имеющиеся данные о коэффициентах распределения раз личных примесей в GaAs приведены в табл. 1.1 [98]. Для многих примесей значеппя К, полученные разными авторами, расходятся. Это связано с тем, что величина К в GaAs зависит от многих условий, в том числе от концент рации примеси, кристаллографического направления ро ста, скорости роста. На рис. 1.22 представлены резуль таты работы [98], в которой делается попытка устаповпть корреляцию между коэффициентами распределения не которых примесей и тетраэдрическими ковалеитнымп радиусами их атомов п объяснить с этой позиции кажу щееся аномальным поведение отдельных элементов в ар сеииде галлпя. Эти особенности будут обсуждаться при рассмотрении каждой примеси в отдельпости.
1.3] |
П Р И М Е С И И Д Е Ф Е К Т Ы |
49 |
|
1.3.1. Элементы I группы периодической системы. |
|
Из |
элементов I группы наиболее изученной |
примесью |
в арсеииде галлия является медь. Медь ведет себя в арсепиде галлия так же, как в германии и кремнии. Она может локализоваться в узлах решеткии междоузлиях. Важной" особёиностьТб' ТйёдоГ является её способнбсть~1)ыстро диф фундировать по междоузлиям. Считают, что, р а й о Ж г а я с ь ' "
в узлах решетки, медь |
преимущественно |
занимает |
места |
||||
|
|
|
|
|
Т а б л и ц а 1.1 |
||
Л е г и |
|
|
к |
|
|
|
|
р у ю |
|
|
|
|
|
||
щ и й |
[42] | |
[98] |
[119] |
[133] |
[ U 2 ] |
[162] |
|
э л е м е н т |
|||||||
|
|
|
|
|
|
||
А1 |
3 |
0,2 |
|
|
|
|
|
Sb |
<0,02 |
0,016 |
|
|
|
|
|
Bi |
|
5-10- 3 |
|
|
|
|
|
Be |
<0,02 |
3 |
|
|
|
|
|
Са |
2-10-3 |
|
|
|
|
С0,8
Сг |
|
|
5,7-10-* |
|
|
56,4-10-4 |
Со |
|
|
4,0-10~4 |
2,0-10~3 |
|
8,0-10-6 |
Си |
0,03 |
<2-10- 3 |
|
|
||
Ge |
0,01 |
0,018 |
|
|
||
In |
0,1 |
|
7,0-10~3 |
3,0-10"3 |
|
2,0-10- 3 |
Fe |
|
|
1,0-10- 3 |
|
||
Pb |
<0,02 <1,010-Б |
|
|
|
||
Mg |
0,3 |
|
0,1 |
|
0,05 |
0,047 |
Mn |
|
|
0,02 |
|
0,021 |
|
Ni |
<0,02 4,0-10_ B |
3.0 |
|
6,0-10- |
||
P |
2,0 |
|
3,0 |
0,4 |
|
|
Se |
0,1 |
|
0,30 |
0,44—0,55 |
0,11 |
|
Si |
|
0,14 |
0,14 |
0,13 |
||
Ag |
0,1 |
<4,0-10- 3 |
0,5—1,0 |
|
0,17 |
|
S |
0,3 |
|
0,30 |
|
||
Те |
0,3 |
|
0,059 |
0,054—0,16 |
|
0,025 |
Sn |
0,03 |
0,08 |
0,27—0,9 |
|
0,048 |
|
Zn |
0,1 |
|
0,40 |
|
0,36 |
галлия и должна давать два акцепторных уровня [99, 101]. Показано, что медь в междоузлиях — однозарядный донор [100, 101].
В кристаллах аргзнпда галлия, легированных медью при различных услэвлях, наби-одалэзь несколько акцеп торных и донорных уровнзй [38, 42, 99, 102—109]. Среди них непосредственному дзйзтвию мзда приписывают акцепторные уровни 0,023; 0,15; 0,24 и 0,51 за [108].
4 А р с с и и д г а л л и я