Пылезащитные камеры с вертикальным ламинарным по­током воздуха для выполнения операций без выделения продук­тов химических реакций (а) и с выделением их (б):

1 - перфорированная решетка, 2 - высокоэффективный фильтр, 3 - воздухозаборная решетка с филыром предварительной очист­ки воздуха, 4 - вентилятор, 5 - подъемная стеклянная штор­ка,

6, 7 - отверстие и воздухо­вод для удаления загрязненно­го воздуха

Высокоэффективный фильтр занимает верхнюю часть камеры. Рабо­чая площадь фильтра в несколько раз больше площади выходного сечения камеры, что обеспечивает хорошую очистку воздуха. За фильт­ром расположена перфорированная решетка 1, делящая на отдельные струи воздушный поток, ламинарность которого создается при скоро­стях 0,2—0,5 м/с. При такой скорости воздушного потока в пылезащит­ной камере за 1 ч меняется примерно 1500 объемов воздуха, для чего необходим вентилятор высокой производительности.

В результате очистки в 1 л воздуха содержится не более четырех ча­стиц, равных 0,5 мкм. Выделяющиеся в процессе работы аэрозоли сра­зу удаляются. Время создания рабочей атмосферы в пылезащитной каме­ре перед началом работы не более 1 мин.

Пылезащитная камера освещается лампами, расположенными между высокоэффективным фильтром и перфорированной решеткой, ко­торая способствует также равномерной освещенности стола (не менее 2000 лк). С лицевой стороны камера закрывается подъемной стеклян­ной шторкой 5. Из пылезащитных камер, служащих для выполнения операций без выделения вредных паров и газов, очищенный воздух по­падает в помещение, что снижает его общую запыленность. В передней кромке стола пылезащитных камер, предназначенных для выполнения операций с выделением продуктов химических реакций, имеется прямо­угольное отверстие 6, закрытое сеткой и служащее для удаления загряз­ненного воздуха по специальному воздуховоду 7.

В производстве БИС, СБИС и особенно УБИС требования к техно­логическим средам, оборудованию и оснастке значительно возрастают. Известно, что из-за загрязнений, вносимых собственно технологическим процессом, образуется до 25 % дефектов на полупроводниковых пласти­нах; столько же дефектов вносят оборудование и оснастка; газы и хи­микаты — до 8 %; воздушная среда производственных помещений — до 7 %; жизнедеятельность производственного персонала — до 35 %. Если в производстве дискретных приборов допустимые размеры контролируемых частиц загрязнений составляют до 0,5 мкм, то при изготовле­нии микросхем они должны быть не более 0,1 мкм.

В технологическом оборудовании и оснастке источниками загряз­нений являются загрузочные устройства, движущиеся механизмы систем газораспределения, а также вращения подложкодержателей в реакторах и центрифугах. Так называемая чистая технологическая тара для пластин содержит в среднем до 4 млн. микрочастиц загрязнений. Особо следует учитывать возможность загрязнения полупроводниковых пластин мик­рочастицами, находящимися в воздушной среде технологических помещений.

Для уменьшения уровня загрязнений технологических сред тщатель­но подбирают конструкционные материалы трубопроводов, регулирую­щей и контрольно-измерительной аппаратуры, реакторов, технологичес­кой тары и др. Традиционный материал оборудования и оснастки — нержавеющая сталь специальных марок с высоким содержанием хрома, никеля, титана. Трубопроводы, а также элементы межсоединений и уплотнений из этого материала должны для уменьшения до минимума поверхностных загрязнений и снижения возможной их сорбции подвер­гаться тщательной химической очистке и финишной электрополировке.

Универсальным конструкционным материалом являются фторо­пласт и его производные, технологическая тара и оснастка, которые должны периодически подвергаться интенсивной отмывке и сушке в атмосфере чистого азота.

Дополнительную очистку жидких и газообразных сред выполняют финишной мембранной фильтрацией (микрофильтрация, ультрафильтра­ция и обратный осмос) с использованием в качестве фильтров полимер­ных материалов. Воздух производственных помещений дополнительно ступенчато очищают объемными (волокнистыми) фильтрами, а для снижения образования зарядов статического электричества ионизируют.