- •В.Н. Игумнов Основы высокотемпературной криоэлектроники
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Предисловие
- •Введение
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Глава 1 сверхпроводимость
- •1.1. Нулевое сопротивление
- •Критические температуры некоторых сверхпроводников
- •1.2. Сверхпроводник в магнитном поле
- •Значения напряженности критического поля
- •1.3. Сверхпроводники второго рода. Вихри Абрикосова
- •Сверхпроводники второго рода
- •1.4. Энергетическая щель. Одночастичное туннелирование
- •Величина щели для различных сверхпроводников
- •1.5. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •1.6. Теория Бардина-Купера-Шриффера. Основные результаты
- •1.7. Особенности высокотемпературной сверхпроводимости
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2 высокотемпературные сверхпроводники
- •2.1. Структура высокотемпературных сверхпроводников
- •Основные свойства некоторых втсп
- •Контрольные вопросы
- •2.2. Синтез втсп материалов
- •Размеры частиц порошков, полученных разными методами
- •Контрольные вопросы
- •2.3. Технология объемных сверхпроводников
- •2.3.1. Методы жидкофазного полученияBi-2212 сверхпроводников
- •Основные параметры расплавных методов и характеристики Bi-2212 [10]
- •2.3.2. Методы жидкофазного получения y-123 сверхпроводников
- •Основные параметры раслоенных методов и характеристики y-123
- •Контрольные вопросы
- •2.4. Технология пленочных сверхпроводников
- •2.4.1. Физические методы получения тонких пленок
- •2.4.2. Химические методы получения пленок и покрытий
- •2.4.3. Подложки. Буферные слои
- •Удельное сопротивление и тСпленокY-123
- •Контрольные вопросы
- •2.5. Основные свойства сверхпроводников
- •2.5.1. Переход металл-изолятор
- •2.5.2. Терморезистивные характеристики
- •2.5.3. Критический ток
- •2.5.4. Высокотемпературные сверхпроводники в магнитном поле
- •Результаты резистивных измерений в различных сверхпроводниках [5]
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3 устройства криоэлектроники
- •3.1. Пассивные сверхвысокочастотные устройства
- •3.1.1. Микрополосковые линии. Линии задержки
- •Зависимость ширины микрополоска от длины линии
- •Линии задержки
- •3.1.2. Фильтры
- •Полосовые фильтры
- •3.1.3. Резонаторы
- •3.1.4. Приборы наS–Nпереходах
- •Контрольные вопросы
- •3.2. Болометры
- •Контрольные вопросы
- •3.3. Устройства на основе переходов Джозефсона
- •3.3.1. Джозефсоновские криотроны
- •3.3.2. Цифровые устройства на д-криотронах
- •3.3.3. Квантроны
- •3.3.4. Приемные устройства
- •3.3.5. Генераторы
- •Контрольные вопросы
- •3.4. Устройства на основе квантовых интерферометров
- •3.4.1. Сверхпроводящий квантовый интерферометр
- •3.4.2. Цифровые устройства на основе сквиДов
- •3.4.3. Магнитометры и градиентометры
- •3.4.4. Магнитометрические системы
- •Основные параметры ссм
- •Контрольные вопросы
- •3.5. Магнитные экраны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 4 лабораторный практикум
- •4.1. Синтез втсп материалов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.2. Получение и исследование тонкопленочных втсп элементов
- •Общие сведения
- •Характеристики распылительных систем
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.3. Получение и исследование колец-фрагментов магнитного экрана
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.4. Исследование свойств колец-фрагментов магнитного экрана
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.5. Изготовление и исследование свойств магнитных экранов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Предметный указатель
- •Оглавление
- •Глава 1 16
- •Глава 2 50
- •Глава 3 107
- •Глава 4 165
Линии задержки
Параметр |
ПАВ |
МСВ |
НТСП |
ВТСП |
Рабочая температура, К Максимальная частота сигнала, ГГц (Затухание) * (время задержки)-1, дБ/мкс: при f= 1 ГГц при f= 10 ГГц отн. полоса пропускания ∆f/f0 База сигнала ∆fτ |
250 – 350 - 1 – 2
5 – 8 50 – 80 0,2 250 |
250 – 350 - 20 – 30
2 – 3 20 – 30 0,1 500 |
5 – 10 - 50 – 100
0,1 – 0,2 3 – 4 0,4 1000 |
50 – 80 - 50 – 100
0,1 – 0,2 5 – 10 0,4 1000 |
Эти оценки (ВТСП) получены для эпитаксиальных пленок Y-123 иHg-1234. Для этих пленок микрополосковые линии имеют потери в 30-40 раз меньше, чем медные МПЛ таких же размеров. Время задержки определяется отношением длины линии к скорости распространения волны.
Для получения максимальной задержки в заданном объеме микрополосковые ВТСП линии можно изготавливать в виде меандра или спирали на тонких диэлектрических подложках, а уже из них создавать многоярусную структуру. Чтобы предотвратить перекрестные связи между различными линиями, необходимо формировать поверхность заземления (а еще лучше две поверхности, расположенные симметрично по обе стороны от проводников микрополосковой линии).
Линии задержки являются одним из основных элементов устройств обработки сигналов таких, как трансверсальный фильтр, конвольвер. Линии задержки с заданным законом дисперсии служат основой формирователей импульсов с внутренней частотной модуляцией, на основе таких линий задержки осуществляется Фурье-преобразование сигнала в реальном масштабе времени.
3.1.2. Фильтры
Устройства частотной селекциипредставляют собой процессоры, предназначенные для выделения необходимых сигналов на фоне шумов и помех. К устройствам частотной селекции относятся фильтры и резонаторы. Фильтры можно классифицировать по следующим независимым признакам:
По виду частотной характеристики: полосовые (пропускающие определенную полосу частот ∆f), режекторные (подавляющие определенную полосу частот ∆f), нижних частот (пропускающие частоты от 0 доfв), верхних частот (пропускающие частоты вышеfн).
По физическому принципу: резонансные (по электрическому или акустическому резонансу), трансверсальные (по фазо-частотной характеристике), нетрансверсальные (по амплитудно-частотной характеристике).
По виду обрабатываемых сигналов: аналоговые (обработка сигналов в виде непрерывной функции), цифровые (обработка сигналов в виде дискретной функции).
В СВЧ технике связи преимущественно используются полосовые фильтры. Селективность приемника напрямую зависит от системы фильтрации. В табл. 3.3 приводится сравнительная характеристика основных параметров традиционных и ВТСП полосовых фильтров.
Таблица 3.3
Полосовые фильтры
Параметр |
ПАВ |
Кварцевый |
Микро-полосковый |
Цифровой |
ВТСП |
Центральная частота f0, МГц |
5…2000 |
0,1…1000 |
до 10000 |
10…300 |
0,2…28000 |
Полоса частот, % от f0, МГц |
1…10 |
0,1…10 |
2…60 |
|
0,2…1,5 |
Вносимые потери, дБ |
0,5…30 |
до 3 |
до 4 |
до 0,1 |
0,3…1,2 |
Затухание сигналов в полосе заграждения, дБ |
40…70 |
80…90 |
От 20 |
60…80 |
50…100 |
Добротность |
10…100 |
103…105 |
До 104 |
103…105 |
106…107 |
Традиционные микрополосковые фильтры вносят большие потерив полосе пропускания полезного сигнала, проявляющиеся в ухудшении соотношениисигнал – шум приемника и, следовательно, приводящие к снижению его чувствительности. Для кардинального решения задачи необходимо использовать технологию высокотемпературных сверхпроводников. Кроме того, ключевые элементы передающей станции, изготавливаемые из тонкопленочных элементов ВТСП, позволяют обеспечить увеличение чувствительности приемника как за счет уменьшения вносимых ВТСП элементами искажений, так и благодаря увеличению отношения сигнал – шум охлаждаемых элементов.
Для полосового фильтра, полностью изготавливаемого на ВТСП пленках, вносимые потери являются функцией поверхностного сопротивления пленки, тангенса диэлектрических потерь в подложке и соотношения мощности, рассеянной в корпусе, к мощности, запасенной в диэлектрике, которое зависит от конструкции фильтра. Однако в конечном итоге вносимые потери определяются числом элементов фильтра и суммарным значением коэффициента передачи, которые задают полосу пропускания. Наибольшее преимущество использование ВТСП пленок может обеспечить при создании фильтров с большим коэффициентом прямоугольности (узкая полоса пропускания, большое число звеньев и высокий коэффициент передачи).
Простейший в проектировании и изготовлении тип фильтра представляет собой цепь связанных отрезков длинных линий (рис. 3.1, а). В некоторых случаях с целью уменьшения габаритов, линейные элементы фильтра изгибают, придавая им форму прямоугольной спирали.
а) б)
Рис.3.1. Микрополосковый фильтр (а) и его частотная характеристика (б): ∆f /f= 0,5%,L0≤ 0,5 дБ
Более сложный 8-полосковый узкополосный фильтр, разработанный специалистами DensoCorporation(Japan), представлен на рис. 3.2.
а) б)
Рис.3.2. Узкополосный фильтр (а) и его частотная характеристика (б)
Характеристики фильтра: центральная частота пропускания – 1,95 ГГц; полоса пропускания фильтра – 5 МГц, неравномерность АЧХ в полосе пропускания – не более 0,5 дБ, вносимые затухания – около 0,35 дБ. Фильтр выполнен из Y-123 – пленки на подложкеMgOи представляет собой цепочку из восьми связанных полуволновых резонаторов, имеющих переменный коэффициент связи. Особенность этого фильтра заключается в том, что при ширине пропускания 0,25%, АЧХ фильтров для различных значений добротности (Q– 5000, 10000, 100000) незначительно отличаются друг от друга.
Поскольку максимально узкая полоса фильтрацииобеспечивается при слабой связи между резонаторами, то такая связь в простейшем случае реализуется путем их пространственного разнесения. Разнесение резонаторов, приводящее к необходимой величине связи между ними, требует увеличения размеров подложки. Для устранения этого недостатка было использовано круговое размещение резонаторов. Коэффициент связи определяется величиной угловθмежду осями, проходящими через середины щелей и центр.
Весьма привлекательным является использование электрически перестраиваемых фильтров для применения их в адаптивных следящих приемниках. Изменяя величину внешнего магнитного поля, можно осуществлять перестройку в заданном частотном диапазоне.
Такой фильтр был разработан в СПБЭТУ на базе спиновых волн в монокристалле железоиттриевого граната (ЖИГ). Ферритовая эпитаксиальная пленка ЖИГ, выращенная на подложке галлийгадолиниевого граната, непосредственно прикладываемая к пленочной ВТСП структуре. Перестройка частоты осуществляется при изменении подмагничивающего поля, миниатюрными электромагнитами.