- •В.Н. Игумнов Основы высокотемпературной криоэлектроники
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Предисловие
- •Введение
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Глава 1 сверхпроводимость
- •1.1. Нулевое сопротивление
- •Критические температуры некоторых сверхпроводников
- •1.2. Сверхпроводник в магнитном поле
- •Значения напряженности критического поля
- •1.3. Сверхпроводники второго рода. Вихри Абрикосова
- •Сверхпроводники второго рода
- •1.4. Энергетическая щель. Одночастичное туннелирование
- •Величина щели для различных сверхпроводников
- •1.5. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •1.6. Теория Бардина-Купера-Шриффера. Основные результаты
- •1.7. Особенности высокотемпературной сверхпроводимости
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2 высокотемпературные сверхпроводники
- •2.1. Структура высокотемпературных сверхпроводников
- •Основные свойства некоторых втсп
- •Контрольные вопросы
- •2.2. Синтез втсп материалов
- •Размеры частиц порошков, полученных разными методами
- •Контрольные вопросы
- •2.3. Технология объемных сверхпроводников
- •2.3.1. Методы жидкофазного полученияBi-2212 сверхпроводников
- •Основные параметры расплавных методов и характеристики Bi-2212 [10]
- •2.3.2. Методы жидкофазного получения y-123 сверхпроводников
- •Основные параметры раслоенных методов и характеристики y-123
- •Контрольные вопросы
- •2.4. Технология пленочных сверхпроводников
- •2.4.1. Физические методы получения тонких пленок
- •2.4.2. Химические методы получения пленок и покрытий
- •2.4.3. Подложки. Буферные слои
- •Удельное сопротивление и тСпленокY-123
- •Контрольные вопросы
- •2.5. Основные свойства сверхпроводников
- •2.5.1. Переход металл-изолятор
- •2.5.2. Терморезистивные характеристики
- •2.5.3. Критический ток
- •2.5.4. Высокотемпературные сверхпроводники в магнитном поле
- •Результаты резистивных измерений в различных сверхпроводниках [5]
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3 устройства криоэлектроники
- •3.1. Пассивные сверхвысокочастотные устройства
- •3.1.1. Микрополосковые линии. Линии задержки
- •Зависимость ширины микрополоска от длины линии
- •Линии задержки
- •3.1.2. Фильтры
- •Полосовые фильтры
- •3.1.3. Резонаторы
- •3.1.4. Приборы наS–Nпереходах
- •Контрольные вопросы
- •3.2. Болометры
- •Контрольные вопросы
- •3.3. Устройства на основе переходов Джозефсона
- •3.3.1. Джозефсоновские криотроны
- •3.3.2. Цифровые устройства на д-криотронах
- •3.3.3. Квантроны
- •3.3.4. Приемные устройства
- •3.3.5. Генераторы
- •Контрольные вопросы
- •3.4. Устройства на основе квантовых интерферометров
- •3.4.1. Сверхпроводящий квантовый интерферометр
- •3.4.2. Цифровые устройства на основе сквиДов
- •3.4.3. Магнитометры и градиентометры
- •3.4.4. Магнитометрические системы
- •Основные параметры ссм
- •Контрольные вопросы
- •3.5. Магнитные экраны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 4 лабораторный практикум
- •4.1. Синтез втсп материалов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.2. Получение и исследование тонкопленочных втсп элементов
- •Общие сведения
- •Характеристики распылительных систем
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.3. Получение и исследование колец-фрагментов магнитного экрана
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.4. Исследование свойств колец-фрагментов магнитного экрана
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.5. Изготовление и исследование свойств магнитных экранов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Предметный указатель
- •Оглавление
- •Глава 1 16
- •Глава 2 50
- •Глава 3 107
- •Глава 4 165
1.7. Особенности высокотемпературной сверхпроводимости
В предыдущих разделах мы рассмотрели свойства сверхпроводящего состояния, эффекты и их теоретическое обоснование применительно к низкотемпературным сверхпроводникам. Для высокотемпературных сверхпроводников пока еще отсутствует теория, которая бы объясняла все явления и эффекты, поэтому пользуются теорией БКШ с учетом особенностей ВТСП. Некоторые явления для ВТСП также имеют свои особенности, в отличие от низкотемпературной сверхпроводимости. В данном разделе мы рассмотрим эти особенности и отличия. Структура и свойства ВТСП будут детально обсуждаться ниже в главе 2.
1. Высокое значение температуры перехода. В теории БКШ была сделана оценка максимальной температуры переходаТС. Из выражения (1.40) с учетом ширины энергетической щелиТСможет принимать значение не больше 25 К. Температура перехода для ВТС материалов лежит в области азотных температур (ТС>77 К). Это противоречие, вероятно, вызвано тем, что за притягивание электронов, формирование пар отвечает не электрон-фононный механизм, как в теории БКШ, но какой-то иной. Существует много предположений о характере этого механизма, но в настоящее время не отдается предпочтения ни одному из них.
2. Химические связи высокотемпературных сверхпроводников. В отличие от обычных сверхпроводников, которые обладают металлической (металлы, сплавы) или ковалентной (полупроводники) химической связью, ВТСП представляют собой оксиды, в определенной степени похожие на соединения с ионной связью. Характер связи, в частности, влияет на концентрацию носителей, как в нормальном, так и в сверхпроводящем состоянии. Поэтому в ВТСП материалах концентрация носителей меньше.
3. Нормальное сопротивление. В нормальном состоянии (Т>ТС) ВТСП соединения имеют удельное сопротивление, значительно большее, чем у обычных металлов. В то же время приТ>ТСудельное сопротивление ВТСП увеличивается с ростом температуры, что указывает на металлический характер проводимости. Нормальное сопротивление сильно зависит от содержания кислорода в составе материала. При определенном содержании (см. гл. 2) кислорода, материал превращается в диэлектрик и при низких температурах (Т<ТС) не обращается в сверхпроводник.
4. Слоистая структура и анизотропия. Все известные на сегодняшний день ВТСП материалы обладают слоистой структурой тетрагональной или ромбической симметрии с чередованием слоев вдоль оси с. Общим элементом различных ВТСП соединений является слойCuO2, называемый купратным слоем. В ряде соединений кроме купратных слоев имеются цепочкиCu-O(рис. 1.18). Есть достаточно оснований считать, что купратные слои играют определяющую роль в возникновении ВТСП. Слоистостью структуры объясняется анизотропия ряда свойств сверхпроводников, например, плотности критического тока.
а) б)
Рис. 1.18. Схематическое изображение структур YBa2Cu3O7-δ(а) и Bi2Ba2Ca2Cu3O10-δ(б) в виде чередующихся слоев.
5. Постоянство структуры. Как и в низкотемпературных, в ВТСП при сверхпроводящем переходе (Т<ТС) кристаллическая структура не изменяется. Этот факт подтверждается рентгеноструктурными исследованиями.
6. Изотопический эффект. Так же, как в обычных, в высокотемпературных сверхпроводниках обнаружена зависимостьТСот массы атомов, входящих в структуру материала. Так, например, замена изотопов О16на О18в иттриевой керамике приводила к изменениюТСна 0,5 К. Аналогичные результаты получены и на других материалах. Наличие изотопического эффекта в ВТСП материалах является существенным, поскольку дает основание предположить, что здесь как и в радиационных сверхпроводниках определенную роль в возникновении сверхпроводимости играют колебания решетки.
7. Температурный интервал сверхпроводящего перехода. В отличие от обычных сверхпроводников, где переход осуществляется при постоянной температуре или занимает интервал 1-2 К (Nb3Sn), в ВТСП переход более широкий – 4-5 К для иттриевой, висмутовой и других керамик. Температуры начала и конца перехода являются различными для различных образцов и зависят от способа приготовления и его параметров. Большая размытость перехода в высокотемпературных сверхпроводниках по сравнению с обычными объясняется наличием в керамике различных фаз, имеющих различные критические температуры.
8. Эффект Мейсснера-Оксенфельда. Поведение ВТСП в магнитном поле похоже на поведение обычных сверхпроводников. В них также наблюдается идеальный диамагнетизм – выталкивание магнитного поля. Сверхпроводимость также разрушается, если поле больше критического (В>ВС). ВТСП относятся к сверхпроводникам второго рода, и величинаВС2(0) принимает большие значения. В то же время глубина проникновения в ВТСП значительно больше, чем в низкотемпературных сверхпроводниках. Так, в висмутовых керамиках она составляет 200-300 нм. Этот результат говорит о том, что концентрация носителей в ВТСП меньше, чем в металлах, и согласуется с п.п. 1,2.
9. Существование куперовских пар. Так же, как и в обычных сверхпроводниках, наблюдается квантование магнитного потока. Магнитный поток в отверстии сверхпроводника оказывается точно равным целому числу флюксоновФ0. При этомФ0=h/2e, что является прямым доказательством существования в высокотемпературных сверхпроводниках куперовских пар с зарядом 2е.
10. Малая длина когерентности. В ВТСП длина когерентности Гинзбурга-Ландау составляет 0,5-30 Аº в зависимости от конкретных условий и вещества. Эта величина для обычных сверхпроводников имеет порядок 103-104Аº в зависимости от материала. Напомним, что длина когерентности характеризует расстояния, на которых изменяется плотность сверхпроводящих пар. Такое малое значение длины когерентности приводит к необычным явлениям. В частности, двумерные (плоскостные) дефекты, которые в обычных сверхпроводниках были бы просто центрами рассеяния в силу своей малой толщины, в ВТСП могут образовывать джозефсоновские барьеры. Существование таких джозефсоновских контактов на границах зерен было экспериментально обнаружено в поликристаллической пленке иттриевой керамики.
11. Эффект Джозефсона. Также, как и для обычных сверхпроводников, для ВТСП удалось осуществить джозефсоновское туннелирование сверхпроводящих носителей через тонкую пленку диэлектрика. В джозефсоновских переходах на основе иттриевого сверхпроводника приТ=77 К была получена картина изменения критического тока перехода в зависимости от магнитного поля. Определенный из экспериментов квант магнитного потока оказался равнымh/2e, что указывает на перенос тока куперовскими парами с зарядом 2е.
С учетом вышеуказанного можно сделать вывод о том, что процессы в высокотемпературных сверхпроводниках подобны традиционным процессам, однако существуют отличия, связанные в основном с малой длиной когерентности, большой глубиной проникновения поля, анизотропией структуры и свойств и т.д., которые необходимо учитывать при использовании ВТСП для приборов криоэлектроники.