книги из ГПНТБ / Лодиз, Р. Рост монокристаллов
.pdfТаблица 5.1
Кристаллы, выращивавшиеся по методу Бриджмена — Стокбаргера ')
|
Фор |
Темпера |
|
|
Скорость |
|
|
Материал |
тура |
Материал тигля |
Градиент |
охлаждения |
Атмосфера |
Примечания |
|
мула |
плавления, |
(опускания |
|||||
|
|
°С |
|
|
тигля) |
|
|
Бромистое AgBr |
434 |
Пирекс, |
10°С/см |
(1—5 мм/ч) С1 2 (промыв' |
серебро |
|
кварц |
и более |
ка НС1 |
или НВг)
Указана степень ак тивации и т. д. (кварц, видимо, лучше пирекса)
Аг -189,4 |
Стекло |
5 °С/мм |
(1мм/мин) |
Аг |
Поликристаллы диа |
|
|
|
|
|
метром 4 мм |
Au |
960,5 |
Графит |
~ 5 ° С / с м |
«Малая» |
N 2 |
|
Си |
1083,2 |
Графит |
~ 1 2 ° С / с м |
(От |
5 до |
Вакуум |
|
|
|
|
~ 2 0 |
см/ч) |
|
Ni |
1455 |
Рекристал- |
|
(0,1—0,2мм/ч) |
|
|
|
|
лизованная |
|
|
|
|
|
|
окись AI2O3 |
|
|
|
|
Монокристаллы дли ной до 8 мм
Кикучи-линии свиде тельствуют о высоком совершенстве
Без затравки (дру гие варианты см. в [106], другие легко плавкие вещества при ведены в [107])
|
L i |
179 |
Сталь, |
не |
|
2 - 3 0 °С/ч |
Аг |
|
|
|
|
|
|
ржавеющая |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
сталь |
|
|
|
|
|
|
|
|
CaFs |
1392 |
Та, Fe |
или |
Не приведен |
(10 мм/ч) |
Вакуум |
Специальная |
мето |
|
|
|
|
Ni |
|
|
|
|
дика |
удаления |
СаО |
•Флюорит |
CaF2 |
1392 |
С |
|
«Большой» |
(— 1 мм/ч) |
|
(см. |
разд. 5.3) |
|
|
|
|
|
|
||||||
Фтористый |
LiF |
870 |
Pt |
|
Не приведен Н е приведена |
Воздух (ва |
|
|
|
|
литии |
|
|
|
|
|
|
куум лучше) |
|
|
|
') Смакула [71 приводит источники (но не обобщает условия выращивания) для 100 с лишним материалов, включая органические соединен ия.
5. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ РАСПЛАВА В ОДНОКОМПОНЕНТНОЙ СИСТЕМЕ 185
выращивал кристаллы диаметром до 2,2 см со скоростью 4 мм/ч. Очень мелкие кристаллы можно выращивать со скоростями до 60 мм/ч. В большинстве работ по выращиванию кристаллов ме тодом Бриджмена — Стокбаргера экспериментальные условия сообщаются недостаточно подробно. При описании условий роста необходимо обязательно приводить следующие данные: 1) о рас
пределении |
температуры |
в тигле (хотя бы о величине градиента |
в печи); 2) |
о скорости |
движения фронта кристаллизации (в |
увязке со скоростью опускания тигля или со скоростью охлаж дения); 3) об ориентации выращенного кристалла (при использо вании затравки — и об ее ориентации); 4) о чистоте исходных материалов; 5) о стехиометрии, содержании примесей, совер шенстве выращенных кристаллов; 6) экспериментальные данные общего характера (материал тигля, точность поддержания тем пературы, встретившиеся специфические трудности и т. д.).
В публикуемых статьях все эти моменты довольно редко осве щаются с необходимой тщательностью. В случае висмута, на сколько известно автору, наиболее совершенные монокристаллы были выращены в горизонтальных лодочках (неопубликованные данные Верника и Бюлера, 1960) по описанной ими ранее тех нологии [16]. Из-за легкоплавкости висмута и слабости связей перпендикулярно оси с висмут очень легко повреждается. За калка выращенных кристаллов в холодной воде приводит к рез кому увеличению числа дислокаций, легко выявляемых травле нием [17]. Повреждения возникают из-за неодинаковой усадки (и, вероятно, смачивания) при охлаждении в процессе выращи вания в вертикальном тигле. По методу Бриджмена — Стокбар гера выращивали кристаллы и других легкоплавких веществ, упоминаемых в табл. 5.1.
В качестве примера сравнительно тугоплавкого металла, кристаллы которого выращивались методом Бриджмена — Сток баргера, можно назвать медь ( Г п л = 1083°С). Установка для выращивания кристаллов тугоплавких материалов обычно имеет довольно сложное устройство. Окисление, как в случае меди, за ставляет проводить выращивание в вакууме, что, как правило, значительно усложняет экспериментальные трудности [18, 19]. Механизм опускания нередко приходится помещать частично внутри вакуумной камеры, а нагревательные элементы либо тре буют больших токов (графит или карбид кремния), либо легко окисляются (вольфрам или молибден). Верник и Девис [20] раз работали простую установку для вакуумного выращивания кристаллов тугоплавких металлов. Тигель представляет собой разъемную графитовую изложницу (фиг. 5.3), заключенную внутри фарфоровой трубки, которую можно откачивать и мон тировать вместе с тиглем для опускания через область темпе ратурного градиента. Градиент в печи составлял без фарфоровой
186 |
|
Р. ЛОДИЗ. РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ |
|
|
трубки |
около |
12°С/см, скорость опускания равнялась 5 см/ч, |
||
вакуум |
лучше |
25 мкм рт. ст. По такой |
методике удавалось |
без |
труда выращивать кристаллы размером |
около 9,5 X 3,2 X 90 |
мм. |
Тигель можно опускать даже вручную (прерывисто) прибли
зительно |
на |
2,5 см |
каждые 10—20 мин. |
Исходный |
медный |
|||||||||
|
|
|
|
|
стержень |
|
имел |
|
чистоту |
|||||
Синхронный |
|
|
|
+ 99,999%, |
а |
|
исследование |
|||||||
, часовой" |
I — т = ^ - — 1 |
|
выращенных |
|
|
|
кристаллов |
|||||||
„ чш.ииии |
|
|
спектральным |
|
методом |
|
не |
|||||||
электродвигатель |
\ У°Д | |
|
|
|
|
|||||||||
К вакуумному |
обнаружило |
|
в |
них |
загряз |
|||||||||
Проволока |
|
|
||||||||||||
|
насосу |
нений. Чистота |
графита |
пре |
||||||||||
|
|
|
||||||||||||
|
|
|
Резиновая |
вышала |
99,75%- |
Лауэграм- |
||||||||
|
|
|
мы |
подтвердили |
монокри |
|||||||||
|
|
|
пробка |
|||||||||||
|
|
|
|
|
стальность |
всего |
образца. |
|||||||
|
|
|
Графитовый |
Совершенство |
|
|
кристаллов |
|||||||
|
|
|
изучалось |
методами |
мп- |
|||||||||
|
|
|
тигель |
кроэлектронографии. |
Нали |
|||||||||
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
чие |
или |
отсутствие |
линий |
||||||
|
|
|
|
|
Кикучи |
на |
электронограм- |
|||||||
|
|
|
|
|
мах |
служило |
критерием |
со |
||||||
|
|
|
|
|
вершенства |
кристаллов. Бы |
||||||||
|
|
|
|
|
ло показано, |
что |
материал, |
|||||||
|
|
|
к ч1^ \ |
закристаллизовавшийся |
пер |
|||||||||
|
|
|
вым, по качеству был самым |
|||||||||||
|
|
|
Закрытая |
неудовлетворительным. |
По- |
|||||||||
|
|
|
видимому, это общая черта |
|||||||||||
|
|
|
— |
трубка, |
||||||||||
|
|
|
защищающая |
прг |
выращивании по методу |
|||||||||
|
|
|
от |
сквозняков |
Бриджмена |
— |
Стокбаргера |
|||||||
|
|
|
|
|
без |
затравки, |
|
поскольку |
||||||
Ф и г . 5 . 3 . |
Выращивание |
меди |
методом |
переохлаждение |
достигает |
|||||||||
Б р и д ж м е н а - С т о к б а р г е р а |
[20]. |
максимума |
к |
моменту |
на |
|||||||||
|
|
|
|
|
чала |
кристаллизации. |
Дру |
гие металлы, кристаллы которых выращивали методом Бридж
мена—Стокбаргера, |
указаны в табл. 5.1. |
Выращивание простых полупроводниковых кристаллов вер |
|
тикальным методом |
Бриджмена — Стокбаргера практикуется |
редко главным образом потому, что такие вещества, как крем ний и германий, при затвердевании расширяются на несколько процентов по объему. Цилиндрический тигель, используемый в вертикальном варианте метода Бриджмена — Стокбаргера, не позволяет растущему кристаллу расширяться, что обычно при водит к возникновению больших напряжений. Электрические характеристики большинства полупроводников особенно сильно зависят от степени совершенства кристалла, а напряжения, воз никающие при выращивании вертикальным методом Бриджме на— Стокбаргера, часто достаточны для генерации дислокаций
5. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ РАСПЛАВА В ОДНОКОМПОНЕНТНОИ СИСТЕМЕ 187
и в ряде случаев даже приводят к образованию малоугловых границ зерен, что сильно ухудшает характеристику кристаллов. Если же полупроводниковый материал летуч или если исполь зуется активатор с высокой упругостью пара, то легкость исполь зования закрытой системы в вертикальном варианте метода Бриджмена — Стокбаргера может выдвинуть этот метод в чи сло наиболее приемлемых для получения полупроводниковых кристаллов. То обстоятельство, что форма выращенного кри сталла определяется формой тигля, с экономической точки зре ния оказывается преимуществом при последующем разрезании кристаллов, так как позволяет при промышленном выращивании получать кристаллы стандартной формы и размеров. Для полу чения ненапряженных кристаллов некоторых соединений приме нялись порошковые формы, или «мягкие формы» [21]1 ). Многие трудности, связанные с напряжениями в вертикальном варианте метода Бриджена — Стокбаргера, отпадают при выращивании в открытой лодочке в горизонтальной печи [22, 23].
Монокристаллы PbS, PbSe и РЬТе были получены в верти кальных тиглях [24], а кристаллы GaAs были выращены в гори зонтальной лодочке, запаянной в кварцевый контейнер при дав лении As, равном нескольким миллиметрам ртутного столба [25]. Монокристаллы Ge специальных форм выращиваются в графитовых изложницах. Кристаллизация в лодочках занимает важное место в производстве германия, так как процесс имеет много общего с очисткой зонной плавкой и активацией методом зонного выравнивания.
Неметаллы. Метод Бриджмена — Стокбаргера часто приме няется для выращивания кристаллов органических веществ с низкими температурами плавления, причем обычно исполь зуются стеклянные тигли. Перечисление всех органических ве ществ, выращенных этим методом, здесь было бы излишним.
Триумфом метода Бриджмена — Стокбаргера было выращи вание фторидов. К совершенству и оптическому качеству лазер ных материалов предъявляются самые жесткие требования. Ос новной вклад в развитие технологии выращивания фторидов высокого качества для лазеров внес Гуггенхейм [15, 26]. До его работ основные трудности были связаны с контролем рассеиваю щих центров и валентного состояния редкоземельных актива торов.
Среди выращенных кристаллов были фториды Cr, Mn, Со, Ni, Zn, У, La, Tb, Са. Наиболее полно исследована, по-видимому, кристаллизация CaF2 . Гуггенхейм особо подчеркивает, что для
') Покрытие внутренней поверхности тигля позволяет получать практи чески бездислокационные участки кристаллов в несколько квадратных санти метров. — Прим. ред.
188 |
Р . ЛОДИЗ . РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ |
получения C a F 2 наивысшего качества необходимо предотвратить образование СаО. Исходный реактив должен быть совершенно сухим и свободным от поверхностных окислов. Для этого реко мендуется исходный порошок CaF2 выдерживать 18 ч при 800 °С в атмосфере осушенной HF. Если в исходном материале имеется влага или она попадает в систему в процессе роста, то в выра щенном кристалле образуются частицы СаО по реакции
CaF2 + H 2 0 - > 2 H F 2 + CaO, |
(5.1) |
которые резко увеличивают рассеяние лазерного пучка и ката строфически повышают порог возбуждения лазерного излучения. Плавиковая кислота подавляет эту реакцию и может медленно реагировать с СаО, удаляя следы последнего из исходного реак тива. Поэтому кристаллы фторида кальция, выращенные ранее, являются шихтой, практически не содержащей СаО, для после дующих опытов. Более рациональный способ получения исход ного материала без примеси СаО — обработка СаСЬ в HF:
CaCl2 + 2HF->CaF2 + 2HCl. |
(5.2) |
Полученный таким образом CaF2 совершенно не содержит оки слов, вызывающих рассеяние.
Атмосфера, в которой производится выращивание, должна быть очищена от окислителей и тщательно осушена. Этим тре бованиям удовлетворяет аргон, пропущенный через активирован ный уголь, охлаждаемый жидким азотом. Еще лучшие резуль таты были получены с гелием, диффундирующим через плавле ный кварц. Для этой цели особенно хороша система стеклянных капилляров для очистки Не, предложенная Мак-Афи [27] и обла дающая большой пропускной способностью.
Особенно чувствительной проверкой метода может служить выращивание кристаллов CaF2 : Sm2 + . Примесь Sm2+ дает интен
сивную зеленую окраску |
даже |
при концентрациях |
ниже |
|
0,05 мол.%. В присутствии |
же окислителей Sm2 + переходит в |
|||
бесцветную примесь Sm |
3 + . |
|
|
|
Чтобы предотвратить |
переохлаждение расплава, температур |
|||
ный градиент должен составлять |
[15] по крайней мере |
7°С/см |
для CaF2 и около 30°С/см для LaF3 . Обычно при выращивании фторидов скорости опускания составляли от 1 до 5 мм/ч. В ряде случаев валентность редкоземельных элементов в выращенных кристаллах удавалось изменить последующим электролитиче ским восстановлением [28, 29]. На фиг. 5.4 показана схема аппа рата Гуггенхейма для выращивания кристаллов CaF2 методом Бриджмена — Стокбаргера.
Фонг [30] подробно исследовал действие у-лучей на фториды, активированные редкими землями, и использовал этот метод для образования, например, примеси D y 2 + в CaF2 .
5. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ РАСПЛАВА В ОДНОКОМПОНЕНТНОИ СИСТЕМЕ 189
В табл. 5.1 указан ряд типичных кристаллов, выращенных методом Бриджмена—Стокбаргера. Табл. 5.1, естественно, не полна, так как имеются публикации о получении этим способом нескольких тысяч разных кристаллов. Но в большинстве случаев
0с Приводрегулируемой скоростью
HF,He,H |
|
Выпускная |
|
|
|
медная трубка |
|
|
|||
|
|
|
|||
Контрольная |
Радиационный |
|
|
||
|
экран |
из Pt |
|
|
|
термопара |
Стальной |
зажим |
|
|
|
|
|
|
|||
|
Алундовая |
трубка |
|
Платиновая |
|
|
. |
Кабель пита ни/г |
|
трубка |
|
|
|
печи |
|
, со стенками |
|
|
|
|
|
|
толщиной |
|
|
|
|
|
0,75ш |
|
|
, |
Печь , |
|
-Vmopud |
|
|
|
Платиновый |
||
|
|
—{Pt-WARd) |
|
||
|
|
|
|
|
вкладыш |
|
|
Платиновый |
|
Платиновый тигель |
|
|
|
|
сЬ стенками |
||
|
|
радиационный |
|
||
|
|
|
жран |
|
толщиной 0,75 мм |
|
|
|
Алундовая |
|
Платиновая |
|
|
|
вата |
= |
-трубка, приварен |
|
|
Металлический |
ная к тиглю |
||
|
|
Платиновый |
|||
|
|
|
корпус |
= |
|
|
|
Алунд |
|
^радиационный |
|
|
|
|
щиток |
||
|
|
|
|
|
Алунд
Ф и г . 5.4. Выращивание фторида кальция методом Бриджмена • • С'токбаргера [15].
сообщается очень мало подробностей и табл. 5.1 следует рас сматривать лишь как иллюстрацию примерных условий и мате риалов, исследованных к настоящему времени.
5.4. МЕТОД ЧОХРАЛЬСКОГО И АНАЛОГИЧНЫЕ МЕТОДЫ
Метод вытягивания из расплава, впервые введенный в прак тику Чохральским [31], позволяет устранить механическое влия ние тигля на выращиваемый кристалл. На фиг. 5.5,а показана схема выращивания по методу Чохральского, а на фиг. 5.6 при веден снимок типичной установки для вытягивания. Один из
190 |
Р. ЛОДИЗ . РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ |
главных недостатков метода — необходимость в тигле, который часто является источником загрязнений. Ниже мы рассмотрим некоторые варианты метода, которые исключают эту трудность.
= |
Механизмы |
для |
вращения |
|
Державка^ |
и вытягивания |
|
||
|
|
|
|
|
Затравка |
Тигель |
|
|
|
Индуктор |
или другой |
|
||
|
|
|||
|
нагреватель |
|
|
|
Расплав |
|
|
|
|
Проволока |
Самопроизвольно |
|
|
|
закристаллизовавшаяся |
|
|||
|
поликристалли |
ческая |
|
|
|
масса |
|
|
|
Перетяжка |
Монокристалл |
|
|
|
|
|
|
Смотровое |
|
|
|
|
(квариевое) |
|
|
|
|
окно |
|
|
|
|
|
Прозрачная^ |
|
|
|
|
[кварцевая) |
|
|
|
|
труба |
|
|
|
|
Кварцевый, |
|
|
|
|
тигель |
Затравка |
|
|
^ |
Графитовый |
Выращенный |
|
|
'токоприемник |
|
|
|
|
|
|
кристалл |
|
|
|
|
|
|
|
Пеноглинозем |
|
|
|
|
или другой |
|
|
|
|
материал |
|
|
Керамическая подставка |
|||
Ф и г . 5.5. Конфигурации, используемые |
в методе |
Чохральского. |
Для успешного использования метода Чохральского необходимы следующие условия:
1. Кристалл (или кристалл с активатором) должен плавиться конгруэнтно, без разложения. Если кристалл плавится инконгруэнтно, его иногда удается вырастить из расплава такого со става, где кристалл является устойчивой фазой. Но это уже рост из многокомпонентной системы, и ему свойственны все трудности, характерные для кристаллизации из растворов. Кри сталлизация такого типа будет рассмотрена в гл. 7. Если про дуктами разложения являются газы, можно использовать тер-
192 |
Р. |
ЛОДИЗ. РОСТ |
МОНОКРИСТАЛЛОВ |
условиях. |
Строгий |
контроль |
возможен потому, что затравка |
и выращенный кристалл видны во время выращивания, так что экспериментатор может визуально наблюдать за процессом роста и корректировать его, руководствуясь совершенством кри сталла. Кроме того, при наличии ориентированных затравок легко осуществить выращивание в любом заданном направле нии. Если нет затравки, легко вызвать спонтанное зарождение на проволоке (фиг. 5.5,6). Образующуюся поликристаллическую массу некоторое время наращивают, а затем ее диаметр умень шают (делают «перетяжку») либо путем незначительного повы шения температуры, либо путем увеличения скорости вытягивав ния. На практике увеличение скорости вытягивания трудно ис пользовать для получения перетяжки, так как при этом затравка часто отрывается от расплава. В суженном кристалле граница раздела, как правило, формируется одним монокристалликом. Затем диаметр кристалла увеличивают, и в результате происхо дит рост монокристалла. В особо трудных случаях кристаллик необходимо отбирать из закристаллизованной в предваритель ном опыте поликристаллической массы и использовать его как затравку в последующих экспериментах. При большом выборе затравок лучше начинать кристаллизацию на затравке сравни тельно небольшого диаметра (фиг. 5.5,е) и затем медленно уве личивать диаметр кристалла до требуемого размера снижением температуры. Первоначальное зарождение обычно легче кон тролировать на затравках малой площади. Если образовался кристалл плохого качества, то легко расплавить закристаллизо вавшийся объем так, чтобы не потерять всю затравку, и начать рост снова.
Чохральский [31] первым применил метод вытягивания для выращивания кристаллов легкоплавких металлов, таких, как олово, свинец, цинк. На фиг. 5.5,г показана схема типичной уста новки для такого вытягивания. В течение многих лет метод ис пользовался для конгруэнтно плавящихся соединений всех клас сов, но, вероятно, наиболее широкое его применение лежит в области полупроводников. Тил и Литтл [32] первыми получили монокристаллы германия и кремния, и их работа явилась осно вой для получения полупроводниковых кристаллов этих веществ с высокими характеристиками для научных и технических целей. Метод вытягивания сегодня занимает важное место в промыш ленной технологии полупроводников. Нассау и Вэн Ютерт [33] применили метод вытягивания к неорганическим веществам, представляющим интерес как лазерные матрицы, и Нассау в ряде статей [34, 35] описывает способы выращивания и свойства CaW02:Nd. Некоторые стороны метода рассмотрены в книге [8].
Интересным методом, близким к методу Чохральского, яв ляется метод Киропулоса [36, 37]. В расплав, находящийся в
5. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ РАСПЛАВА В ОДНОКОМПОНЕНТНОЙ СИСТЕМЕ 193
соответствующем тигле, вводится затравка. Но затравку не вы тягивают из расплава, а кристалл растет на затравке за счет того, что изотерма, соответствующая температуре плавления ве щества, перемещается от затравки вниз по тиглю (фиг. 5.7). Это часто достигается простым охлаждением затравки через держа
тель, |
который |
обеспечивает |
большой |
теплоотвод с |
поверхности. |
|||||
В другом варианте метода тигель |
|
|
||||||||
перемещается |
в зоне |
температур |
|
- Державка |
||||||
ного |
градиента |
или |
снижается |
|
||||||
|
|
|||||||||
температура |
печи, создающей со |
|
, Затравка |
|||||||
ответствующий |
|
температурный |
|
|||||||
|
|
|
||||||||
градиент |
вблизи затравки. Метод |
|
|
|||||||
Киропулоса |
отличается от |
мето |
|
• Тигель |
||||||
да Чохральского лишь следую Расплав |
||||||||||
|
||||||||||
щим: |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1. |
Метод |
|
Киропулоса |
более |
|
|
||||
пригоден |
для |
выращивания |
кри |
Ф и г . 5.7. Метод |
Киропулоса. |
|||||
сталлов |
с большим |
отношением |
|
|
||||||
диаметра к высоте, тогда как метод |
Чохральского — для крис |
|||||||||
таллов с большим |
отношением высоты к диаметру. |
|
2.При методе Чохральского легче контролировать направ ление роста и размер кристаллов.
3.При методе Киропулоса проще оборудование, поскольку не производится вытягивание кристалла.
Оборудование
Для выращивания по методу Чохральского необходима сле дующая аппаратура:
1.Средства для нагрева расплава и регулирования темпе ратуры расплава и температурных градиентов.
2.Средства для содержания расплава.
3.Аппаратура для закрепления, вращения и вытягивания затравки.
4.Аппаратура для регулирования газовой среды, если воз дух не пригоден в качестве атмосферы выращивания.
Основными средствами нагрева являются индукционный на грев и нагреватели сопротивления. Для индукционного нагрева требуется либо достаточно высокая проводимость расплава или тигля, чтобы обеспечить индукционную связь с высокочастот ным полем, либо приемник индукционных токов для связи с вы сокочастотным полем. Последний и разогревает тигель с веще ством. На обычно используемой частоте 450 кГц мощность, не обходимая для нагрева кварцевого тигля объемом 50 см3 в графитовом приемнике индукционных токов до температуры плавления Ge (937 °С), составляет 5 кВт (обычно применяются
7 Зак. 718