Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Лодиз, Р. Рост монокристаллов

.pdf
Скачиваний:
25
Добавлен:
23.10.2023
Размер:
35.03 Mб
Скачать

204 Р. ЛОДИЗ . РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ

(в очень чистых однокомпонентных системах), теплопередача через диффузионный слой будет затруднена в силу того обстоя­ тельства, что в этом слое перемешивание жидкости не эффек­

тивно. Для Ge показано, что градиент

(dT/dx)s

постоянный

и не

зависит от dx/dt

при скоростях роста

менее 3,6

см/ч. При

этом

он равен приблизительно 150°С/см. В

Si [47,

48], несмотря

на

более

высокую температуру плавления (1412 °С, а не 937 °С,

как

у Ge),

градиент

примерно такой же (125—150°С/см).

 

 

Слихтер

и Бартон

[43]

вычислили

(dT/dx)i,

положив

(dT/dx)s

=

150 °С

и

приняв

скорость

вращения

равной

100 об/мин. Их результаты представлены на фиг. 5.10.

Количе­

ство тепла,

которое

необходимо отвести от

кристалла,

зависит

от скорости роста, так как от последней зависит поток выделяю­ щейся скрытой теплоты кристаллизации. Чем выше скорость, тем меньше должен быть градиент в расплаве. Скорость роста мак­ симальна, когда градиент в расплаве равен нулю. Естественно, вращение кристалла способствует перемешиванию. Кохран [49]

показал, что

вращающийся

диск

действует

подобно

вентиля­

тору, «подтягивая» жидкость в центре (фиг. 5.11) таким

образом,

что вблизи границы роста поток оказывается

ламинарным. Госс

и Адлингтон

[50] установили,

что

при скоростях вращения 30—

60 об/мин образуется устойчивый водоворот расплава. Заметим, что в некоторых случаях при увеличении диаметра кристалла можно получить большие скорости роста [50], так как по мере увеличения диаметра кристалла усиливается перемешивание

б. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ РАСПЛАВА В ОДИОКОМПОНЕНТНОП СИСТЕМЕ 205

(при постоянной скорости вращения). Однако при больших диа­ метрах обычно труднее контролировать форму межфазной гра­ ницы и, следовательно, труднее обеспечить высококачественный рост, если не снижать скорости.

Для получения кристаллов высокого качества важное значе­

ние

имеет

постоянство

тепловых

условий

в ходе выращивания.

Изменения

градиента

температу­

 

 

 

ры приводят к колебаниям

 

мгно­

Направление

 

венной

скорости роста,

поскольку

выт/ггивания

 

фронт

кристаллизации

стремится

 

 

 

к совпадению с изотермой, со­

 

 

 

ответствующей

температуре

плав­

 

 

 

ления. Поэтому

необходимо

обес­

 

 

 

печивать

предельно

точное

регу­

 

Кристалл

лирование

 

температуры.

Анало­

 

 

 

гичные

 

изменения

условий

про­

 

 

 

исходят

и при снижении

уровня

 

~ \ н

Тигель

расплава

в

тигле

и при

 

изме­

 

 

 

 

 

нении диаметра и длины кри­

 

 

 

сталла.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Расплав

 

Кроме

перечисленных

факто­

 

 

 

 

 

 

ров

возможны

кратковременные

 

 

 

флуктуации

температуры

 

рас­

Ф и г .

5.11. Потоки жидкости при

плава,

 

связанные,

как

показали

перемешивании в

методе Чо-

Мюллер

и

Вильгельм

[51], с не­

 

хральского.

однородной

(неустойчивой)

теп­

 

 

 

ловой конвекцией. Вилкокс и Фалмер [46] проанализировали экспериментальные данные, полученные при вытягивании кри­ сталлов CaF2 , и получили результаты, по-видимому справедли­ вые почти при любой конструкции установки для вытягивания. Хэрл [52] и Коул с Вайнгардом [53] также отметили наличие тем­ пературных флуктуации в расплавах и проанализировали их, считая, что они вызываются циркуляцией жидкости.

На фиг. 5.12 [54] показаны температуры, измеренные неза­ щищенной термопарой Pt/Pt — 20% Rh, расположенной на ! мм ниже поверхности расплава по центру тигля, нагреваемого в печи сопротивления. Вилкокс с Фалмером и другие авторы по­ лучили аналогичные кривые изменения температуры со временем при индукционном нагреве расплава. Такие колебания нельзя отнести за счет флуктуации в регулировании температуры, так как и в экспериментах Вилкокса с Фалмером и в экспериментах Бернса применялись довольно сложные регуляторы, а флуктуа­ ции температуры в точке расположения датчика регулятора со­ ставляют малую долю флуктуации температуры в расплаве, наблюдавшихся вблизи межфазной границы. Вилкокс и Фалмер показали, что флуктуации температуры уменьшаются по мере

206

Р. ЛОДИЗ . РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ

удаления от межфазной границы. Величина флуктуации воз­ растает с увеличением температуры роста, с увеличением тем­ пературного градиента в расплаве и с возрастанием температур­ ного градиента над расплавом. Во всех случаях эксперименталь­ ные наблюдения удается объяснить нерегулярной конвекцией ' ) . Флуктуации температуры расплава вблизи межфазнон границы вызывают флуктуации скорости роста. Таким образом, при на­ личии таких флуктуации истинная скорость роста может быть в несколько раз ниже или выше скорости вытягивания. Изменения скорости приводят к изменениям коэффициента распределения примесей и активаторов. Давно известно «полосчатое» измене­ ние сопротивления в полупроводниках, выращиваемых методом

Ф и г . 5.12. Зависимость температуры

от времени в расплаве

K N b 0 3 — К Т а 0 3

при разности температур между

верхом и дном, равной

10 °С [5Ц.

Чохральского; Мюллер и Вильгельм [51] всесторонне рассмот­ рели эту проблему.

Складывается впечатление, что многие дефекты в кристаллах, выращенных методом вытягивания, возникают из-за кратковре­ менных флуктуации температуры, почти всегда существующих в таких системах. Эта проблема заслуживает дальнейшего изуче­ ния, и как минимум во всех статьях, касающихся метода вытя­ гивания из расплава, должна содержаться информация относи­ тельно постоянства температуры вблизи границы кристалл — расплав. Мюллер и Вильгельм [51] наблюдали аналогичные флуктуации при выращивании кристаллов InSb зонной плавкой, и это позволяет предполагать существование подобных темпе­

ратурных флуктуации, обусловленных нерегулярной

конвекцией,

в большинстве методов выращивания кристаллов

из жидкой

фазы в одно- и многокомпонентных системах и даже при выра­ щивании кристаллов из газовой фазы.

На фиг. 5.13 изображена схема, поясняющая механизм нере­ гулярной конвекции, ответственной за тепловые флуктуации.

4 ) Вилкокс и Фалмер использовали термин турбулентная конвекция, но нерегулярная конвекция, по-видимому, более точный термин, так как числа

Рейнольдса для турбулентной области не приводятся и даже не нужны, что­ бы объяснить наблюдающиеся эффекты.

5. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ РАСПЛАВА В ОДНОКОМПОНЕНТНОИ СИСТЕМЕ 207

Конвекция возникает в нагретом расплаве, когда жидкость на­ чинает подниматься вблизи нагретых стенок и опускаться вблизи центра. Чем выше AT1;, разница температур между дном и по­ верхностью жидкости, тем сильнее конвекция. Выделим мыслен­ но небольшие объемы жидкости Vi, V2, V3. • • •, поднимающиеся к поверхности. На поверхности эти объемы охлаждаются глав­ ным образом вследствие излучения в окружающую среду. Ско­ рость их охлаждения будет зависеть от тепловых условий над расплавом. Температурный градиент, сквозняки, скорость газо­ вого потока через систему и т. д.— все это будет влиять на ох­ лаждение выделенного объема. Когда объем охладится на­ столько, что его плотность станет достаточно большой, он опу­ стится и заменится другим объемом жидкости. Таким образом,

уменьшение

или

полное

устранение

 

 

градиента

в расплаве и над ним, сквоз­

 

 

няков и т. д. приведет к уменьшению

 

 

тепловых

флуктуации.

Другой

способ

 

 

снижения

 

флуктуации — энергичное

 

 

перемешивание

расплава,

достаточно

 

 

сильное по сравнению со случайными

 

 

конвективными

вариациями.

Однако,

 

 

как показано на фиг. 5.14 [46], обыч­

 

 

ные скорости перемешивания, как пра­

 

 

вило,

недостаточны

для

сильного

пре­

Ф и г . 5.13.

Механизм не^

вышения над

уровнем

конвекции. По­

регулярной

конвекции.

этому

иногда

лучшим

решением

про­

 

 

блемы оказывается изменить тепловую обстановку за счет улучшения конструкции печи и использования тепловых отра­ жателей.

Регулярные неоднородности в виде плоских областей, разли­

чающихся

показателем

преломления,

удельным

сопротивлением

и другими характеристиками, обычно называются

полосча­

тостью1).

Полосчатость

в отсутствие

примесей

или активаторов

может быть обусловлена также изменениями в стехиометрии. Если она вызвана нерегулярной конвекцией, то полосы ориенти­ рованы параллельно границе роста (перпендикулярно направ­ лению роста, как показано на фиг. 5.15,а). В условиях концен­ трационного переохлаждения возникают грани, ячеистая по­ верхность и в предельном случае рост становится дендритным (см. разд. 3.11 —13 и 5.8). В этом случае полосчатость часто параллельна направлению роста, как показано на фиг. 5.15. Для снижения концентрационного переохлаждения создают большие

') В советской литературе полосчатость, параллельную фронту роста, называют часто зонарным строением, а неоднородность, перпендикулярную ему, ячеистой структурой. — Прим. ред.

208

Р. ЛОДИЗ.

РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ

градиенты

температуры

на границе раздела кристалл — рас­

плав. Наоборот, чтобы подавить нерегулярную конвекцию, не­ обходимы минимальные градиенты температуры. Поэтому в

о

Частота вращения, об/мин

Ф и г . 5.14. Влияние перемешивания на нерегулярную конвекцию [46].

системе, в которой существует одновременно и нерегулярная конвекция, и концентрационное переохлаждение, изменение температурного градиента может оказаться неэффективным для

- Примесные •

 

полосы

 

 

\

Ячеистая

^ЛАЛААУ

межфазная

I

-

граница

 

 

 

 

Направление

роста

Направление

роста

а

 

 

б

 

Полосчатость

обусловлена

Полосчатость

обусловлена

регулярной

конвекцией

ячеистым

ростом

Ф и г .

5.15. Возникновение полосчатости.

образования свободных от полосчатости кристаллов. Если же система поддерживается в таких условиях, что верхняя зона расплава горячее нижней, то конвекция не может существовать при любых значениях температурного градиента. Такая геомет­ рия возможна при выращивании методом Бриджмена — Сток­ баргера, к которому и следует обращаться, когда проблема по­ лосчатости существенна.

5. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ РАСПЛАВА В ОДНОКОМПОНЕНТНОИ СИСТЕМЕ 209

Как показали Ютек и Флеминге [55], магнитные поля порядка 1000 Гс уменьшают нерегулярную конвекцию настолько, что полосчатость уже не наблюдается в кристаллах олова, медноалюминиевого сплава и активированного теллуром антимонида индия, выращенных методом Чохральского, при условии что градиенты температуры также минимальны. Когда проводящий материал движется в магнитном поле, возникает торможение. Оно сводится к увеличению вязкости, что ведет к подавлению

конвекции. Торможение пропорционально произведению

ац,, где

о — удельная

электропроводность расплава, а

— его

магнит­

ная восприимчивость. Для большинства расплавов

величины а

и |л не известны, а поэтому трудно предсказать, будут ли

магнит­

ные поля эффективными для снижения

полосчатости, например,

в окислах. Следует указать, что в антимониде

индия

эффекты

проявлялись

и в низких полях ~200

Гс, так

что

этот метод,

несомненно, заслуживает дальнейших исследований

и может ока­

заться полезным в очень многих случаях1 ).

 

 

 

Другая причина образования дефектов при методе вытягива­

ния из расплава — напряжения, возникающие

при

быстром ох­

лаждении кристалла до комнатной температуры. Такие напря­ жения могут быть вызваны температурными градиентами в ис­ пользуемой установке для вытягивания или тем, что кристалл

слишком быстро извлекается

из системы и сразу охлаждается

до комнатной температуры.

В этих условиях температура раз­

ных частей кристалла будет неодинаковой. В результате возник­ нут различия в размерах областей, выделенных в разных ча­ стях кристалла. Если эти различия приведут к упругой деформа­ ции, то они исчезнут, когда кристалл попадет в изотермические условия. Если же при высокой температуре возникнет неодно­ родная пластическая деформация, то весь кристалл при охлаж­ дении до комнатной температуры может оказаться неравномерно упруго напряженным. Если в результате деформации возникнут дислокации или границы зерен, то эти дефекты останутся при комнатной температуре и повторный отжиг кристалла после того, как он был охлажден до комнатной температуры, может оказаться не очень эффективным. Лучше отжигать кристаллы, начиная с температуры роста, без предварительного охлажде­ ния их до комнатной температуры.

') Уитт и Гейтос [138] разработали методы травления, обеспечивающие высокое разрешение, которые оказались особенно подходящими для выявле­ ния полосчатости в кристаллах, выращенных по методу Чохральского. Они показали, что полосчатость практически устраняется, если обеспечить полную симметрию теплового поля, например вращая тигель при невращающейся затравке.

Таблица 5.2

Некоторые кристаллы, выращенные методом вытягивания из расплава и методом Киропулоса

 

 

 

Темпе­

Материал

Скорость

Направление

Атмосфе­

Материал

Формула

ратура

плавле­

тигля

вытягивания

роста

ра

 

 

 

ния, °C

 

 

 

 

Германий

Ge

937

 

 

 

 

Кремний

 

Si

1412

 

 

 

 

Цинк

 

Zn

419

Пирекс

1,2 см/мин

Различные

N 2

Арсенид

галлия

GaAs

1240

Плавленый

 

 

As

 

 

 

 

кварц.

 

 

 

Хлорид

калия

KC1

770

Pt или

 

 

Воздух

 

 

 

 

фарфор

 

 

 

Вода

H 2 0

0

Стекло

 

»

Вольфрамат каль­

C a W 0 4

1535

Rh

0,5—2 см/ч

»

ция

 

 

 

 

 

Ниобат лития

L i N b 0 3

1260

Pt

0,5—2 см/ч

 

Сапфир

A 1 2 0 3

2050

Ir

0,5 - 2 см/ч

»

Иттрий-алюми­

Y 3 A I 5 0 1 2

~ 1900

Ir

0,5—2 см/ч

»

ниевый гранат

 

 

 

 

 

Примечание

Литера­

тура

См.

текст

[116]

»

»

 

Кристаллы 2,7 мм в диаметре, охлаждают­ ся на воздухе

Избыточное давле­ ние As

Метод Киропулоса; [37] используется охлаж­ даемая воздухом за­ травка, погружаемая в расплав; выращивают­ ся и другие щелочногалоидные соединения

Метод Киропулоса, [117] диаметр 9 см,

высота G см См. текст

»»

5. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ РАСПЛАВА В ОДНОКОМПОНЕНТНОЙ СИСТЕМЕ 211

1. Выращивание кристаллов полупроводников методом Чохральского. Чохральский [31] первым стал вытягивать кристаллы из расплава и применил этот метод к металлам. С 1917 г. и вплоть до работы Тила и Литтла [32] метод применялся глав­ ным образом к металлам. Но необычайный успех метода и его широкое распространение были вызваны работой Тила и Литтла. В самом деле, можно сказать, что вся полупроводниковая про­ мышленность (которая сама дала мощный толчок исследованию твердого тела в других областях, в том числе и выращиванию кристаллов) не могла бы развиваться и не могла бы сегодня существовать без монокристаллов высокого качества, обеспечи­ ваемых методом вытягивания из расплава. В качестве типичных примеров мы детальнее остановимся на выращивании кристал­ лов Si и Ge. Другие полупроводники и условия их выращивания приведены в табл. 5.2.

Германий

(7,

П Л =

9370 С)

в принципе должен расти

легче,

чем

кремний

пл

=

1412 °С),

из-за его более низкой темпера­

туры

плавления.

Расплавы германия обычно содержатся

прямо

в графитовых тиглях, которые являются одновременно и прием­ никами индукционных токов при индукционном нагреве. При этом карбиды германия не образуются, а растворимость С в Ge при температуре плавления незначительна. Индукционный на­ грев применяется чаще всего, так как в печах сопротивления выше вероятность загрязнения расплава. Для выращивания очень чистого Ge используется исходный материал наивысшей чистоты, полученный зонной плавкой. Бор — особенно вредная примесь в полупроводниках четвертой группы, где он действует как электрический акцептор. Поскольку его коэффициент рас­ пределения в Si близок к единице, он не оттесняется при обыч­ ной зонной плавке или при выращивании методом вытягивания. Загрязнение бором из графитовых тиглей может оказаться серьезной проблемой. Но для ядерных применений выпускается графит, почти свободный от бора, и он имеется в форме тиглей. Бор, первоначально присутствующий в исходном реактиве Si, можно удалить зонной плавкой в присутствии паров воды [56], которые селективно окисляют бор. Окисел же удаляют путем

испарения.

На

фиг.

5.16 показано устройство для выращивания

кристаллов

Ge

и Si

методом вытягивания из расплава. Нагрев

печи обеспечивается

10-киловаттным генератором, работающим

на частоте 450 Гц, который нагревает графитовый приемник ин­ дукционных токов. Температуру измеряют термопарой Pt/Pt—• 10% Rh в молибденовом колпачке, установленной в нужной точке приемника. Для создания требуемой атмосферы через трубу из плавленого кварца с герметичными латунными концевыми флан­ цами, охлаждаемыми водой, пропускают поток газа. Затравку зажимают в патроне на валу из нержавеющей стали, который

212

Р. ЛОДИЗ. РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ

вводится в камеру через уплотнение с тефлоновой прокладкой. Вал и двигатель, обеспечивающий вращение, монтируются на платформе над установкой для вытягивания. Платформа подни­ мается и опускается ходовым винтом, приводимым в движение вращающейся гайкой, вращение которой обеспечивается двига­ телем с регулятором. Вал с закрепленной на нем затравкой также вращается двигателем с регулятором. Объем расплава составляет около 100 см3 . Кристаллы могут выращиваться со скоростью от Ю - 4 до 10~2 см/с. При скоростях ниже Ю - 4 см/с

Ф и г . 5.16. Схема установки для выращивания кристаллов Si методом вы­ тягивания из расплава.

флуктуации скорости роста, связанные с несовершенством при­ способления для вытягивания и недостаточно точным регулиро­ ванием температуры, а также с нерегулярной конвекцией, ста­ новятся сравнимыми с заданной скоростью роста. При скоро­ стях, приближающихся к Ю - 2 см/с, монокристаллы не образуются, так как градиент в кристалле (dT/dx)s недостаточ­ но велик. Охлаждая кристалл, можно, вероятно, достичь боль­ ших скоростей роста. Иногда, действительно, дендриты спе­ циально выращивают в аналогичных условиях (разд. 5.8), за­ давая высокие скорости. Газ, в котором выращивают кристалл, обычно впускают сверху и выпускают через дно печи. Таким образом, холодный газ обтекает растущий кристалл сверху, уве­ личивая градиент (dT/dx)s. Кристаллы германия можно выра­ щивать в атмосфере Н2 , Не, Аг или N2 , но газ должен быть очищен от окислителей, углеводородов и воды.

Коэффициенты распределения для большого числа активато­ ров и примесей, представляющих интерес для электроники, при-

6. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ РАСПЛАВА В ОДНОКОМПОНЕНТНОЙ СИСТЕМЕ 213

ведены в табл. 5.3'). Важно, чтобы для активации использова­ лись реактивы полупроводниковой чистоты, так как в против­ ном случае активаторы сами часто становятся важным источни­ ком загрязнений.

Таблица 5.3

Коэффициенты распределения различных примесей

Растворимая

si

Ge

Тип

примесь

проводимости

В

0,8

17

p

А1

0,002

0,073

p

Ga

0,008

0,087

p

In

4- 10~4

0,001

p

Р

0,35

0,08

n

As

0,30

0,02

n

Sb

0,023

0,003

n

Если коэффициент распределения активатора (или примеси) сильно отличается от единицы, то его концентрация в расплаве в процессе роста изменяется и в кристалле, выращенном мето­ дом вытягивания, будет градиент концентрации активатора. Од­ нородность выращенного кристалла можно улучшить, если объем расплава сделать значительно больше, чем объем выращивае­ мого кристалла. Один из вариантов такого способа — метод пла­ вающего тигля Левертона [59]. Для поддержания постоянного состава расплава можно в процессе вытягивания кристалла в расплаве плавить стержень соответствующего состава. Концен­ трацию активатора можно также выравнивать по всему объему выращенного кристалла зонной переплавкой (разд. 5.5).

Кристаллы кремния сложнее выращивать, чем кристаллы германия, так как отсутствуют действительно инертные тигли. С графитом Si реагирует, образуя карбиды кремния, а с благо­ родными металлами — сплавы, почему эти материалы и непри­ годны для тиглей. Самый лучший тигель — из плавленого квар­ ца. Для нагрева можно использовать печи сопротивления, но чаще используется индукционный нагрев и графитовый приемник индукционных токов. Кремний медленно реагирует с плавленым кварцем:

S i ( I ) + S i 0 2

2SiO( g ) ,

(5.14)

а окисел SiO заметно летуч (~1 0

мм рт. ст. при 1412°С

[60]).

Кроме того, плавленый кварц обычно загрязнен бором, который

растворяется

в расплаве по мере разрушения

тигля и, внедряясь

в решетку

Si, действует как акцептор.

Кислород заметно

') [57, 58], а также Дж . Каррузерс (частное сообщение).

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ