- •1.5.1.Фундаментальное уравнение термодинамики равновесных процессов для неоднородных многокомпонентных систем. Определение химического потенциала.
- •1.5.2.Зависимость химического потенциала
- •1.5.3.Химический потенциал компонента
- •1.5.4.Термодинамическое равновесие неоднородных многокомпонентных систем в изобарно-изотермических условиях.
- •1.6. Фазовые равновесия.
- •1.6.1.Условия фазового равновесия.
- •1.6.2.Термодинамическая вариантность многокомпонентных многофазных систем.
- •1.6.3.Правило фаз Гиббса.
- •1.7.1.Особенности изменения состава системы при химических превращениях.
- •2.1.5.Уравнение Навье-Стокса
- •2.1.1. Термическое распыление графита
- •2.1.2. Лазерное распыление графита
- •4.2 Уравнение баланса массы примесного компонента
- •1 Массовый поток примесного компонента
- •2 Уравнение конвективной диффузии
- •2. Плотность теплового потока. Закон Фурье
- •3. Уравнение энергии
- •2.4. Система уравнений переноса
- •1. Сплавы простой металл - простой металл
- •2. Переходный металл - металлоид
- •3. Сплавы переходный металл — переходный металл
- •4 Спонтанная поляризация Векторная сумма всех электронных и атомных дипольных моментов элементарной ячейки дипольного кристалла составляет ее электрический момент
- •Условие существования спонтанной поляризации
- •Применение нанотрубок
- •1. Варианты применения, основанные на размерах и механических свойствах нт
- •1.1. Острие (иглы) для стм
- •1.2. Производство нанотрубных щипчиков
- •1.3. Использование зависимости электрических свойств нт от механической нагрузки
- •1.4. Электрохимический преобразователь электрической энергии в механическую
- •Фоторезисты
- •Совмещение и экспонирование
- •9.2. Модель Дила-Гроува термического окисления кремния. Получение основного уравнения
- •.5. Классификация сегнетоэлектриков
- •Кристаллы, родственные сегнетоэлектрикам
- •7 Диэлектрическая проницаемость и структура сегнетоэлектриков
- •8 Диэлектрическая нелинейность в электрическом поле
- •Эффективная нелинейность
- •5.3.1. Распределение нелетучей примеси в кристалле,
- •5.3.2. Многократная зонная перекристаллизация
- •Инжекция неосновных носителей тока
- •Эффективность светодиодов
- •Характеристики и параметры сид
- •5.4.1 Механизмы переноса примеси в жидкой фазе
- •5.4.2. Уравнение Бартона – Прима – Слихтера для расчета
- •14.2 Стадии и режимы протекания процессов химического осаждения из газовой фазы
- •4.1.1 Общие сведения о процессах ХимГфо в технологии материалов и структур твёрдотельной электроники
- •4.1.2 Стадии протекания процесса
- •4.1.3. Режимы протекания процессов
- •4.2.2. Компонентный состав и базисные реакции в системе
- •4.2.3. Система уравнений химического равновесия
- •4.2.4. Массовая производительность реактора
- •1 Билет16
- •Вопрос 5.Оптические резонаторы. Свойства плоского резонатора. Потери в оптических резонаторах.
- •Основные технологические методы получения
- •Структура нанокомпозитов
- •Выбор компонент для получения композиционных материалов.
Инжекция неосновных носителей тока
Особенность решения вопросов инжекции при конструировании светоизлучающих диодов, в которых, как правило, одна из областей p-n-структуры оптически активна, т.е. обладает высоким внутренним квантовым выходом излучения, заключается в том, что для получения эффективной электролюминесценции вся инжекция неосновных носителей должна направляться в эту активную область, а инжекция в противоположную сторону – подавляться.
Если активная область p-типа, то необходимо, чтобы электронная составляющая диффузионного тока преобладала над дырочной, а интенсивность рекомбинации в области объемного заряда была низка. Коэффициент инжекции n ,т.е. отношение электронной компоненты тока In0 к полному прямому току I=In0 + Ip0, определяется по формуле
, (1)
где Nd и Na –концентрация доноров и акцепторов в n- и p-областях, Lp, Ln – диффузионная длина дырок и электронов; Dp, Dn – диффузионная длина дырок и электронов. Из выражения (1) следует, что для получения величины n , близкой к 1, необходимо, чтобы Nd Na, Lp Ln, Dn Dp. Решающую роль, безусловно, имеет обеспечение соотношения Nd Na. Однако повышение концентрации носителей в инжектирующей области имеет свои пределы. Как правило, значения Nd не должно превышать (1-5)1019 см-3, так как при более высоком уровне легирования возрастает концентрация дефектов в материале, что приводит к увеличению доли туннельного тока и ухудшению, тем самым, инжектирующих свойств p-n-перехода. Как будет видно из дальнейшего изложения, для повышения внутреннего квантового выхода излучательной рекомбинации в прямозонных полупроводниках необходимо повышать концентрацию носителей и в активной области, в связи, с чем возникают дополнительные трудности с обеспечением одностороннего характера инжекции. Таким образом, в гомопереходах существуют трудности по обеспечению высокого коэффициента инжекции носителей в активную область, обусловленные противоречивыми требованиями к легированию p- и n-областей для достижения высокого коэффициента инжекции и максимального квантового выхода электролюминесценции в активной области. В некоторых полупроводниках высокий коэффициент инжекции носителей в одну из областей p-n-перехода может быть обеспечен разницей в подвижности электронов и дырок (например, в GaAs). Также существуют светоизлучающие диоды, в которых люминесцируют обе области p-n-перехода, а также область пространственного заряда, и от эффективности излучательной рекомбинации в этих областях зависят важные характеристики: цвет свечения, сила света и т.д. В этом случае инжекция носителей в обе области должна носить дозированный характер, что предъявляет высокие требования к точности легирования областей p-n-структуры. Кардинальное решение проблемы односторонней инжекции дают гетеропереходы. Излучательная рекомбинация
Непосредственно процессу рекомбинации могут предшествовать диффузия носителей заряда, ускорение их полем, захват ловушками, образование свободных экситонов, диффузия свободных экситонов и захват их дефектом. Следовательно, рекомбинационные процессы обычно не сводятся к какому-либо одному простому виду, и люминесценция в полупроводниках может быть обусловлена различными по своей природе электронными переходами. Различают следующие виды излучательной рекомбинации: 1) межзонная рекомбинация, при которой электрон из зоны проводимости переходит в валентную зону на место дырки непосредственно, излучая энергию, несколько большую ширины запрещенной зоны; 2) экситонная рекомбинация, при которой электрон и дырка перед актом излучения связываются в свободный экситон, освободив часть энергии, равную энергии связи экситона.; 3) рекомбинация связанных экситонов, при которой примесный центр захватывает электрон и дырку, так что возбуждение целиком локализуется вблизи центра, после чего осуществляется излучательная рекомбинация; 4) рекомбинация свободных носителей на примесных центрах: электрон – акцептор или дырка – донор, при которой носитель захватывается на свой примесный центр, а затем рекомбинирует со свободным носителем противоположного знака; 5) межпримесная, или донорно-акцепторная, рекомбинация, при которой носители захватываются на свои примесные центры, а затем электрон переходит с донора на акцептор в процессе акта излучательной рекомбинации; для такого перехода необходимо частичное перекрытие волновых функций электрона и дырки; 6) внутрицентровые излучательные переходы, т. е. электронные переходы между двумя энергетическими уровнями, принадлежащими одному и тому же центру; 7) внутризонные излучательные переходы между подзонами одной и той жезоны, включающие «горячие» носители заряда.Соответствующие электронные переходы схематически изображены на рис 1. Механизмы 1 и 2 излучательной рекомбинации являются собственными, а механизмы 5, 4, 5 и 6 — примесными.
Рис. 1. Схематическое изображение электронных переходов, ответственных за различные механизмы излучательной рекомбинации в полупроводниках:
1 – зона-зона; 2,3 – рекомбинация свободных и связанных экситонов; 4 – рекомбинация свободного носителя со связанным на доноре (акцепторе); 5 – межпримесная излучательная рекомбинация; 6 – внутрицентровой переход; 7 – внутризонные переходы с участием “горячих” носителейРассмотрим некоторые механизмы излучательной рекомбинации, которые наиболее часто реализуются в СИД. Излучательная рекомбинация за счет прямых излучательных переходов зона – зона осуществляется в прямозонных полупроводниках (например, GaAs, InAs, InSb, GaSb). В этих полупроводниках абсолютный минимум зоны проводимости находится при том же значении квазиимпульса p=ħk (ħ=h/2, ħ – постоянная Планка, k – волновой вектор электрона), что и максимум валентной зоны. При межзонном переходе электрона в этом случае значение квазиимпульса электрона не изменяется, так как импульс фотона р=h /с много меньше среднего значения квазиимпульса электрона (фот.10-6 м; эл. 10-10 м). Такой переход с сохранением квазиимпульса характеризуется высокой вероятностью и является излучательным.
Рис.
2. Зонная диаграмма GaAs
при 300 К в координатах энергия (Е) –
волновой вектор электрона (k):
и
- прямой и непрямой энергетические
зазоры
Полное число излучательных переходов в единице объема при межзонной рекомбинации R пропорционально концентрациям электронов и дырок:
R=Brnpp, (2)
где Br - коэффициент рекомбинации; p –концентрация равновесных дырок в р-области. Величина Br для прямозонных полупроводников порядка 10-10 см3/с. Из формулы (2) следует, что чем выше концентрация основных носителей в активной области, тем выше вероятность излучательной рекомбинации и тем меньше связанное с ней время жизни неосновных носителей изл,
изл=1/ Brp. (3)
Таким образом, повышение уровня легирования активной области повышает вероятность излучательной рекомбинации. Однако приближение уровня легирования к пределу растворимости примеси приводит к возникновению структурных дефектов, образующих безызлучательные центры рекомбинации. В связи с этим оптимальный уровень легирования активной области подбирают экспериментально. как правило, этот уровень составляет (1-10)1017 см-3 для доноров и (0,3-3)1019 см-3 для акцепторов.
Межзонное излучение имеет спектральную полосу с максимумом, энергия которого hмакс для невырожденного полупроводника на величину порядка kТ больше ширины запрещенной зоны Еg. Примесное квазимежзонное излучение характеризуется энергией в максимуме спектра, меньшей ширины запрещенной зоны на величину порядка энергии ионизации примеси Еа:
hмакс= Еg.- Еа+1/2 kТ . (4)
Рассматриваемые межзонные излучательные переходы конкурируют с безызлучательными и излучательными с другой энергией излучения, которые связаны с переходами электронов через одно или несколько промежуточных состояний. Источники этих промежуточных состояний – дефекты структуры, посторонние примеси и включения, глубокие центры, поверхностные состояния и т.п. В зависимости от интенсивности рекомбинации в конкурирующем канале меняется число носителей, принимающих участие в излучательной рекомбинации с энергией фотонов, соответствующей межзонной рекомбинации. Если обозначить время межзонной излучательной рекомбинации и конкурирующей соответственно изл и б.изл, то эффективное время рекомбинации эф можно определить из равенства
1/эф=1/изл + 1/б.изл. (5)
Эффективность излучательной рекомбинации будет пропорциональна
изл=1/(1+изл/б.изл). (6)
Снижение доли безызлучательной рекомбинации – одна из важнейших задач технологии светоизлучающих диодов.
Для получения рекомбинационного излучения помимо прямозонных полупроводников могут быть использованы также и непрямозонные полупроводники. Однако эффективная излучательная рекомбинация в непрямозонных полупроводниках (GaP, GaAs1-xPx при x 0,4 и др.) может осуществляться только при наличии определенного промежуточного примесного центра. В отсутствие такого центра в рекомбинации зона-зона для сохранения импульса электрона должна принимать участие третья частица, роль которой могут играть фононы. Вероятность межзонной рекомбинации в этом случае резко снижается: например, значение Br для GaP составляет 5.3710-14 см-3/с.
Роль примесного центра в непрямозонных полупроводниках заключается в том, что на нем образуется связанный экситон. К сожалению, выбор пригодных примесных центров весьма ограничен.
