![](/user_photo/1334_ivfwg.png)
- •Оглавление
- •Введение
- •Глава 1. МИКРОПРОЦЕССОРНЫЕ СИСТЕМЫ
- •1.1. Понятие архитектуры вычислительной системы. Структура аппаратной части и назначение основных функциональных узлов
- •1.2. Базовые параметры и технические характеристики ЭВМ
- •Контрольные вопросы к главе 1
- •Глава 2. СТРУКТУРА И ФУНКЦИОНИРОВАНИЕ ПРОЦЕССОРА
- •2.2. Устройство управления с программируемой логикой
- •2.3. Устройство управления с жесткой логикой
- •2.4. Слово состояния процессора
- •2.5. Микроконтроллеры
- •2.6. Особенности организации однокристальных и секционных микропроцессоров
- •2.8. Архитектура и функционирование микропроцессора
- •Контрольные вопросы к главе 2
- •Глава 3. СИСТЕМЫ КОМАНД МИКРОЭВМ
- •3.1. Язык микроопераций для описания вычислительных устройств
- •3.2. Структура и формат команд микропроцессора и МПС
- •3.3. Программирование микропроцессора
- •Контрольные вопросы к главе 3
- •Глава 4. ТЕНДЕНЦИИ РАЗВИТИЯ АРХИТЕКТУРЫ И АППАРАТНОГО ОБЕСПЕЧЕНИЯ ЭВС
- •4.1. Требования различных задач к вычислительным ресурсам и ограничения фон-Неймановской архитектуры
- •4.2. Распараллеливание процессов обработки информации
- •4.3. Принцип совмещения операций. Конвейерная обработка информации
- •4.4. Архитектура процессоров с сокращенным набором команд
- •4.5. Применение кэш-памяти и повышение пропускной способности
- •4.6. Транспьютеры
- •4.7. Развитие новых архитектурных принципов
- •4.8. Оценка производительности скалярного процессора
- •Контрольные вопросы к главе 4
- •Глава 5. ОПЕРАТИВНАЯ ПАМЯТЬ
- •5.1. Классификация и иерархическая структура памяти ЭВМ
- •5.2. Запоминающие элементы статических ОЗУ
- •5.3. Запоминающие элементы динамических ОЗУ
- •5.4. Структуры матриц накопителей информации
- •5.5. Структура построения БИС статических ОЗУ и модулей памяти
- •5.6. Структура построения БИС динамических ОЗУ
- •5.7. Элементная база и организация постоянных запоминающих устройств
- •Контрольные вопросы к главе 5
- •Глава 6. ВНЕШНИЕ ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА НА МАГНИТНЫХ НОСИТЕЛЯХ
- •6.1. Принцип записи двоичной информации на магнитную поверхность
- •6.3. Методы записи цифровой информации на магнитный носитель
- •6.4. Воспроизведение информации и повышение ее достоверности
- •6.5. Накопители на гибких магнитных дисках и их контроллеры
- •6.6. Накопители на жестких магнитных дисках типа винчестер и их контроллеры
- •6.7. Накопители на сменных магнитных дисках
- •6.8. Накопители на магнитной ленте
- •Контрольные вопросы к главе 6
- •Глава 7. ОПТИЧЕСКИЕ И МАГНИТООПТИЧЕСКИЕ ВЗУ
- •7.1. Лазерные системы и их применение в устройствах внешней памяти
- •7.2. Оптические диски
- •7.3. Магнитооптические диски
- •7.4.Устройство накопителя на оптических дисках
- •Контрольные вопросы к главе 7
- •Глава 8. ВЗУ НА ЦМД-СОДЕРЖАЩИХ МАТЕРИАЛАХ
- •8.1. Принципы возникновения цилиндрических магнитных доменов
- •8.2. Организация продвижения ЦМД
- •8.4. Структура ЦМД-микросхем памяти
- •8.5. Устройство ЦМД-накопителя
- •Контрольные вопросы к главе 8
- •Глава 9. ВЗУ НА ОСНОВЕ ГОЛОГРАФИИ
- •9.1. Носители информации голографических ЗУ
- •9.2. Создание голограмм
- •9.3. Воспроизведение голограмм
- •9.4. Голографические ЗУ двоичной информации
- •Контрольные вопросы к главе 9
- •Глава 10. ОРГАНИЗАЦИЯ БЕЗАДРЕСНОЙ И ВИРТУАЛЬНОЙ ПАМЯТИ
- •10.1. Стековая память
- •10.2. Ассоциативная память
- •10.3. Виртуальная память со страничной организацией
- •10.4. Структура виртуальной памяти при сегментном распределении
- •Контрольные вопросы к главе 10
- •Глава 11. НАЗНАЧЕНИЕ ПЕРИФЕРИЙНЫХ УСТРОЙСТВ
- •11.1. Классификация периферийных устройств
- •Контрольные вопросы к главе 11
- •Глава 12. УСТРОЙСТВА АВТОМАТИЧЕСКОГО СЧИТЫВАНИЯ ТЕКСТОВ
- •12.1. Устройства автоматического ввода печатных текстов
- •12.2. Методы распознавания образов печатных знаков
- •12.3. Устройства автоматического ввода рукописных текстов
- •12.4. Средства считывания и хранения графических изображений поврежденных рукописных текстов
- •12.5. Кодирование текстов для электронных публикаций
- •Контрольные вопросы к главе 12
- •Глава 13. УСТРОЙСТВА АВТОМАТИЧЕСКОГО ВВОДА ИЗОБРАЖЕНИЙ
- •13.1. Устройства автоматического ввода одноконтурных изображений
- •13.2. Устройства автоматического ввода многоконтурных и полутоновых изображений
- •13.3. Считывание цветных изображений
- •Контрольные вопросы к главе 13
- •Глава 14. УСТРОЙСТВА ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКОГО ВВОДА ГРАФИЧЕСКОЙ ИНФОРМАЦИИ - ДИГИТАЙЗЕРЫ
- •14.1. Устройство рабочего поля планшета
- •14.2. Структурная схема дигитайзера и ее функционирование
- •Контрольные вопросы к главе 14
- •Глава 15. УСТРОЙСТВА ВВОДА - ВЫВОДА РЕЧЕВОЙ ИНФОРМАЦИИ
- •15.1. Модель речи
- •15.2. Структурная схема анализатора речи
- •15.3. Структура устройств ввода речи
- •15.4.Устройства вывода речевой информации - синтезаторы
- •Контрольные вопросы к главе 15
- •Глава 16. УСТРОЙСТВА ОТОБРАЖЕНИЯ ИНФОРМАЦИИ - ДИСПЛЕИ
- •16.1. Классификация дисплеев
- •16.2. Способы формирования изображения на экране телевизионного дисплея
- •16.3. Структурная схема текстового телевизионного дисплея
- •16.4. Структурная схема графического телевизионного дисплея
- •16.5. Устройство плоских экранов
- •Контрольные вопросы к главе 16
- •Глава 17. АВТОМАТИЧЕКИЕ УСТРОЙСТВА РЕГИСТРАЦИИ ГРАФИЧЕСКОЙ ИНФОРМАЦИИ - ГРАФОПОСТРОИТЕЛИ
- •17.1. Классификация и устройство графопостроителей
- •17.2. Принципы работы графопостроителя по вычерчиванию
- •17.3. Структурная схема планшетного графопостроителя
- •17.4. Структурная схема растрового графопостроителя
- •Контрольные вопросы к главе 17
- •Глава 18. АППАРАТУРА ПРИЕМА-ПЕРЕДАЧИ ИНФОРМАЦИИ
- •18.1. Обобщенная структурная схема аппаратуры передачи дискретной информации
- •18.2. Характеристики аппаратуры передачи данных
- •18.3. Принципы организации интерфейсов
- •18.4. Классификация интерфейсов
- •Контрольные вопросы к главе 18
- •Глава 19. АВТОМАТИЧЕСКИЕ УСТРОЙСТВА ВВОДА-ВЫВОДА АНАЛОГОВОЙ ИНФОРМАЦИИ В ЭВМ
- •19.1. Назначение устройств ввода-вывода аналоговой информации в ЭВМ
- •19.2. Принципы построения ЦАП и АЦП
- •19.3. Принципы построения и программирование системы ввода-вывода аналоговой информации в ЭВМ
- •Контрольные вопросы к главе 19
- •Глава 20. КАНАЛЫ ВВОДА-ВЫВОДА И АППАРАТУРА СОПРЯЖЕНИЯ
- •20.2. Организация обмена массивами данных
- •20.3. Мультиплексный канал
- •20.4. Селекторный канал
- •20.5. Устройства сопряжения - мультиплексоры передачи данных
- •Контрольные вопросы к главе 20
- •Глава 21. УСТРОЙСТВА ЗАЩИТЫ ОТ ОШИБОК В ПЕРЕДАВАЕМОЙ ИНФОРМАЦИИ
- •21.1. Причины возникновения ошибок в передаваемой информации
- •21.2. Краткая характеристика способов защиты от ошибок
- •21.3.Обнаруживающие коды - с проверкой на четность и итеративный код
- •21.4. Корректирующий код Хэмминга
- •21.5. Циклические коды
- •21.6. Циклический код Файра как средство коррекции пакетов ошибок
- •Контрольные вопросы к главе 21
- •ЗАКЛЮЧЕНИЕ
- •Приложение 2
- •Приложение 3
- •Приложение 4
- •Приложение 5
- •Приложение 6
- •Приложение 7
- •Приложение 8
- •Приложение 9
- •Приложение 10
- •Приложение 11
- •Приложение 12
- •Приложение 13
- •Приложение 14
- •Приложение 15
- •Приложение 16
- •Приложение 17
- •Приложение 18
- •Приложение 19
- •Приложение 20
- •Приложение 22
- •Приложение 23
- •Приложение 24
- •Приложение 25
- •Приложение 26
- •Предметный указатель
- •Список литературы
![](/html/1334/288/html_lWzDNqkTWr.70HG/htmlconvd-VplQW_85x1.jpg)
Глава 5. Оперативная память |
85 |
5.4. Структуры матриц накопителей информации
Статические ОЗУ на биполярных транзисторах представляют собой матрицу запоминающих элементов, которая и является основой ОЗУ. На одном кристалле биполярной БИС можно расположить, например, ОЗУ на 4096 бит с временем выборки менее 60 нс. Построение (организация) матрицы определяется способом выборки (опроса) ЗЭ при записи или считывании.
В структурной схеме матрицы с пословной выборкой и одной ступенью дешифрации (рис 5.11, а) одна строка образует слово из m разрядов.
|
|
|
Y1 |
Y2 |
Ym |
ЗЭ11 |
ЗЭ12 |
ЗЭ1m |
ЗЭ11 |
ЗЭ12 |
ЗЭ1m |
А1 |
|
|
X1 |
|
|
ЗЭ21 |
ЗЭ22 |
ЗЭ2m |
ЗЭ21 |
ЗЭ22 |
ЗЭ2m |
А2 |
|
|
X2 |
|
|
ЗЭn1 |
ЗЭn2 |
ЗЭnn |
ЗЭn1 |
ЗЭn2 |
ЗЭnn |
Аn |
|
|
Xn |
|
|
P1 |
P2 |
Pm |
ШР |
|
|
|
а) |
|
|
б) |
|
Рис. 5.11. Структурные схемы матриц накопителей информации: а - с пословной выборкой и одной ступенью дешифрации; б - с двухкоординатной выборкой и двумя ступенями дешифрации
(с поразрядной выборкой)
На схеме символами А1, А2, ..., Аn обозначены адресные, а Р1, Р2, ..., Рm - разрядные шины. Как видно из схемы, адресные шины связаны с каждым ЗЭ одного слова, в то время как разрядные шины имеют связь с ЗЭ одноименного разряда всех слов. При наличии в адресной шине Аi сигнала выбора i-го слова, состояние каждого из ЗЭ в этом слове может быть считано по разрядным шинам Р1 - Рm. В режиме записи информации по выбранному адресу Ai на разрядные шины Р1, Р2, ..., Рm подаются электрические сигналы «0» и «1», составляющие двоичный код записываемого слова, которые попадут соответственно на каж-
дый из ЗЭ i -й строки: ЗЭi1, ЗЭi2, ЗЭi3, ... ЗЭim.
На рис. 5.11, а не показаны устройства управления матрицей (дешифратор с адресными формирователями, усилители считывания и записи), которые для повышения надёжности работы ОЗУ изготовляются на одном кристалле с матрицей.
Всхеме двухкоординатной матрицы накопителя информации с двумя ступенями де-
шифрации (рис. 5.11, б). ЗЭ выбирается с помощью двух адресных шин: Х1, Х2, ..., Хn и У1, У2, У3, ..., Уm. Например, при наличии сигнала на адресных шинах Х1, Y1 будет выбран только ЗЭ1. Его состояние можно считывать по общей для всех элементов разрядной шине ШР. Чтобы записать «1» в выбранный ЗЭ, по разрядной шине необходимо подать сигнал, соответствующий уровню логической «1». Эта организация матриц позволяет оперировать mn одноразрядными словами, что позволяет гибко менять разрядность слов при проектировании.
Вматрице памяти, приведённой на рис. 5.11, б, из трёх координат, которые являются входами для каждого элемента памяти, две ( Х и У) используются для выбора ячейки или
![](/html/1334/288/html_lWzDNqkTWr.70HG/htmlconvd-VplQW_86x1.jpg)
Глава 5. Оперативная память |
86 |
даже ЗЭ с заданным адресом, а третья координата - для записи информации. Такой способ организации ОЗУ обозначается 3D, от английского dimensionизмерение, координата. Для вывода считываемой информации может использоваться та же третья координата.
При организации матрицы памяти по способу 2D (рис. 5.11, а) только одна координата используется для выбора ячейки по заданному адресу, а другая - для записи информации в разряды ячейки памяти и ее считывания. Код адреса в таком ЗУ преобразуется в один управляющий сигнал, подаваемый в выбранную ячейку.
Организация матрицы памяти по способу 2,5 D является промежуточной по отношению к способам 3D и 2D, что и отражено в названии способа. ЗЭ имеют две координаты. Одна из них, аналогично способу 2D, используется для выбора, но выбирается одновременно р ячеек. Вторая координата служит не только для записи и считывания информации, но и для выбора одной из р ячеек аналогично способу 3D. Код адреса в таком ЗУ делится на две части. Одна часть служит для выбора группы из р ячеек, другая позволяет выбрать одну из этих ячеек.
5.5.Структура построения БИС статических ОЗУ и модулей памяти
Сцелью повышения надёжности работы ОЗУ все устройства управления матрицей - дешифраторы, адресные формирователи, усилители записи и считывания а также регистры и логические элементы - изготовляются на одном кристалле с матрицей.
Структурная схема БИС памяти зависит от типа организации основного компонента - матрицы (накопителя информации): с поразрядной выборкой или с пословной выборкой.
На рис. 5.12 приведена структурная схема статического ОЗУ с одноразрядной организацией, то есть с поразрядной, выборкой. Схема включает в себя матрицу накопителя, де-
шифраторы адреса строк А0-А3 и столбцов А4-А7, ключи выбора столбцов и устройство вво- да-вывода. Режимами работы микросхемы управляют сигналы CS - выбор данной микросхемы из всех других микросхем, объединенных в ОЗУ, и W/R - запись/считывание.
А0 |
адреса |
|
X0 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
А1 |
строк |
Xi |
|
|
Матрица |
|
|
|
|
||||
А2 |
Дешифратор |
|
|
накопителя |
|
|
|
|
|||||
|
|
256х1-разрядных |
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
А3 |
|
|
X15 |
|
|
слов |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Y0 |
|
Yj |
|
Y15 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Ключи выбора |
|
УВВ |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
столбцов |
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Y0 Yj Y15
Дешифратор адреса столбцов
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
А4 |
А5 |
А6 |
А7 |
CS |
W/R |
Рис. 5.12. Структурная схема БИС с поразрядной выборкой
![](/html/1334/288/html_lWzDNqkTWr.70HG/htmlconvd-VplQW_87x1.jpg)
Глава 5. Оперативная память |
87 |
Матрица накопителя содержит 256 элементов памяти, расположенных на пересечении 16 строк и 16 столбцов. Каждый ЗЭ представляет собой статический триггер, выполненный по той или иной технологии. Для обращения к микросхеме необходимо подать разрешающий сигнал CS, код адреса ЗЭ А0-А7 и сигнал W/R., задающий режим записи («1») или считывания («0»). В режиме записи подводится информация ко входу D1, в режиме считывания на выводе D0 появляется считанная информация, хранившаяся в выбранном ЗЭ. При подаче этих сигналов управления возбуждается заданная строка матрицы, выбранная дешифратором кода адреса строк, и в результате этого открывается доступ по разрядным шинам ко всем элементам памяти данной строки. Одновременно возбуждается один из выходов дешифратора кода адреса столбцов и коммутирует данный столбец на устройство ввода-вывода.
В большинстве микросхем памяти УВВ содержат выходной ключевой усилитель-фор- мирователь, способный принимать три состояния: два функциональных, соответствующих «0» или «1», и одно высокоомное состояние. В третьем состоянии выход практически отключен от приемника информации, например, от приёмника шины.
Статические БИС ОЗУ с поразрядной выборкой преобладают в современной номенклатуре микросхем памяти. Микросхемы ОЗУ со словарной организацией (с пословной выборкой) имеют несколько информационных входов и столько же выходов, и поэтому они допускают одновременную запись/считывание многоразрядного кода, который: принято называть «словом». Типичный вариант структурной схемы БИС статического ОЗУ со словарной организацией приведён на рис. 5.13.
А4 |
|
А5 |
Регистрадреса строк |
А 9 |
|
А6 |
|
А7 |
|
А8 |
|
А |
|
10 |
|
Устройство
управления
CS ОЕ W/R
Дешифратор адреса строк
к УВВ
1 |
|
|
|
|
|
Накопитель |
|
|
|
|
128х128 |
|
|
|
|
элементов |
|
|
|
|
памяти |
|
|
|
128 |
(2Кх8 разр. слов) |
|
|
|
1 |
16 |
DIO |
|
|
|
Усилители записи- |
0 |
||
|
считывания |
УВВ |
|
|
|
DIO 7 |
|||
1 |
16 |
|||
|
|
|||
Дешифратор адреса |
От УУ |
|
||
|
столбцов |
|
||
|
Регистр адреса |
|
|
|
|
столбцов |
|
|
А0 А1 А2 А3
Рис. 5.13. Структурная схема БИС ОЗУ с пословной выборкой
Матрица накопителя содержит 128х128 ЗЭ, разбитых на 8 секций; по 128х16 элементов в каждой. 4 младших разряда кода адреса А0-А3 выбирают по одному столбцу, включающему по 16 ЗЭ в каждой строке, из каждой секции и коммутируют их с устройством вводавывода. Управление устройством ввода-вывода осуществляют сигналы CS, OE, W/R. Сигнал CS - выбор микросхемы, разрешает или запрещает обращение к микросхеме по инфор-
Глава 5. Оперативная память |
88 |
мационному входу. В зависимости от сочетания значений управляющих сигналов микросхема может работать в одном из режимов: записи, считывания или хранения. Наличие сигнала СЗ с уровнем «1» определяет режим хранения. При этом выход принимает высокоомное состояние, при котором он электрически отключен от приёмника информации. При обращении к микросхеме для записи или считывания информации необходимо подать разрешающий обращение сигнал CS=0 и сигнал W/R с соответствующим режиму уровнем - »1"-запись, «0» - считывание.
Особенность данной микросхемы заключается в наличии сигнала ОЕ-разрешения на выход, то есть разрешения на считывание информации при СS=0. Сигнал ОЕ не является обязательным для микросхемы со словарной организацией. Например, у микросхем серии К132РУ8 с организацией 1Кх4 бита этот сигнал отсутствует.
На рис. 5.14 приведены типовые временные диаграммы записи и чтения микросхемы памяти КР537РУ10 с информационной ёмкостью 2Кх8-разрядных
слов. На рис. 5.15 приведено условное обозначение этой БИС. (RAM - от random access memory).
При создании ОЗУ большой информационной емкости необходимо объединить БИС, наращивая их суммарную ёмкость. Для примера возьмём 4 микросхемы с информационной ёмкостью 16х4-разрядных слов. Их можно объединить тремя способами, получая модульные ОЗУ с суммарной ёмкостью 256 бит, но разной организации:
-64х4-разр. слов,
-З2х8 разр. слов,
-16х16-разр. слов.
От способа объединения микросхем памяти в модульном ОЗУ зависят основные характеристики модуля памяти, такие, как быстродействие, потребляемая мощность, габариты, количество выводов, надёжность функционирования. Конструктивно модуль памяти представляет собой объединенные на плате микросхемы памяти и электроники обрамления: дешифраторы выбора кристалла, выбора модуля, формирователи адресные, разрядные и кода операции, устройство управления.
Модули памяти могут быть объединены в блоки, а блоки- в шкафы или стойки ОЗУ. Модульная организация ОЗУ позволяет повысить быстродействие.
Эффективность быстродействия ЗУ определяется количеством обращений, обрабатываемых в единицу времени. Повышение, эффективности достигается за счёт организации параллельной работы модулей. Эффективность зависит, таким образом, от количества модулей; памяти, организации устройства коммутации модулей и, конечно, от организации процесса вычисления в ЭВМ. В машинах с параллельной обработкой нескольких команд (с распараллеливанием операций) и в многопроцессорных системах возможны независимые, параллельные обращения в оперативную память.
Рассмотрим два способа организации модульных ЗУ: ЗУ с коммутатором, роль которого выполняет мультиплексор, и ЗУ с опережающей выборкой. На рис. 5.16 приведена структурная схема модульного ОЗУ с мультиплексированием адреса. Здесь повышение эффективного быстродействия достигается введением мультиплексора. Каждому запоминающему модулю (ЗМ) соответствует один или несколько буферных информационных регистров БИРг. Признаком, определяющим приоритет обращений, служит порядок их поступления в коммутатор. При выдаче информации заявка на выдачу обрабатывается блоком связи только при условии выдачи информации по всем предыдущим обращениям. Такая организация приоритетности обращений осуществляется с помощью счетчика, обращений: с каждым обращением в Сч.обращ. добавляется «1», а обращению присваивается показание Сч.обращ., являющееся приоритетным признаком и хранящееся в буферном ЗУ. Эффективное быстродействие Тобр/Тэф возрастает с увеличением количества модулей и количества БИРг коммутатора при одной и той же информационной емкости ОЗУ, что видно на рис. 5.17.
![](/html/1334/288/html_lWzDNqkTWr.70HG/htmlconvd-VplQW_89x1.jpg)
Глава 5. Оперативная память |
89 |
tц зп =180нс |
|
|
|
А |
|
|
|
|
|
|
t |
tус.ВМа =20нс |
|
tсх.а.ВМ |
|
|
|
|
|
CS |
|
|
|
τ |
ВМ =300нс |
τ ВМ |
t |
tус.ЗП.ВМ >180нс |
|
|
|
WR |
τ ЗП |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
t |
|
|
tсх.DI ЗП |
|
DI |
|
|
|
|
|
|
t |
|
a) |
|
|
tц сч |
|
|
А
|
|
t |
tус.ВМа |
|
tсх.а.ВМ =160нс |
CS |
|
|
τ |
τ ВМ |
=180нс |
ВМ |
|
t |
WR
t
DI
|
t |
tв.ВМ |
|
tв.а. |
t |
|
б) |
Рис. 5.14. Типовые временные диаграммы БИС ОЗУ типа КР537РУ10: а - режим записи; б - режим считывания
![](/html/1334/288/html_lWzDNqkTWr.70HG/htmlconvd-VplQW_90x1.jpg)
Глава 5. Оперативная память |
|
|
|
|
|
|
|
90 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 |
А |
RAM |
|
|
|
|
|
|
2 |
0 |
16K |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
1 |
|
DIO |
9 |
|||||
3 |
|
|||||||
4 |
2 |
|
0 |
|
10 |
|||
5 |
3 |
|
1 |
|
11 |
|||
6 |
4 |
|
2 |
|
13 |
|||
7 |
5 |
|
3 |
|
14 |
|||
8 |
6 |
|
4 |
|
15 |
|||
19 |
7 |
|
5 |
|
16 |
|||
22 |
8 |
|
6 |
|
17 |
|||
23 |
9 |
|
7 |
|
|
|||
10 |
|
|
|
|
|
|
|
|
18 |
|
|
|
|
|
|
|
|
20 |
CS |
|
5 V |
24 |
||||
21 |
OE |
|
12 |
|||||
|
WR |
КР537РУ10 |
0 V |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Рис. 5.15. Условное обозначение БИС памяти КР537РУ10
Мультиплексор |
Прием |
Выдача |
|
Буф. ЗУ |
|||
|
|
||
БИРг |
Бл. связи |
Бл. приоритета |
|
|
Сч А |
Сч. обращ. |
|
БИРг |
|
|
Накопитель |
|
|
ЗМN |
ЗМN |
ЗМ0 |
Рис. 5.17. Структура модульного ОЗУ с мультиплексированием адреса
Тобр/Тэф |
|
|
|
|
4 |
Количество |
|
4 |
|
|
БИРг |
|
|
3 |
3 |
|
|
2 |
|
|
|
|
||
|
|
|
|
1 |
2 |
|
|
|
0 |
|
|
|
|
|
1 |
|
|
|
|
|
2 |
4 |
6 |
8 |
|
Количество |
|
|
|
|
|
ЗМ |
|
|
Рис. 5.17. Эффективность быстродействия модульного ОЗУ