- •14. Особенности изучения реального кристаллообразования. Выбор метода выращивания монокристаллов.
- •3. Точечные
- •15.Технология получения монокристаллов. Выращивание монокристаллов из расплава. Характеристики метода.
- •16. Методы нормальной направленной кристаллизации. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •17. Метод Бриджмена. Основные параметры. Достоинства и недостатки. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •18. Методы вытягивания кристаллов из расплава. Метод Чохральского. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •19. Методы вытягивания кристаллов из расплава. Метод Киропулуса. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •20. Методы зонной плавки. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •21. Бестигельные методы выращивания монокристаллов. Метод Вернейля. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •22. Бестигельные методы выращивания монокристаллов. Зонная плавка. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •23. Бестигельные методы выращивания монокристаллов. Метод выращивания с пьедестала. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •24. Выращивание кристаллов из растворов. Требование к растворителю. Основные стадии.
- •25. Выращивание кристаллов из растворов. Метод зонной плавки.
- •26. Выращивание кристаллов из растворов. Гидротермальное выращивание. Основные параметры и требования.
- •27.Выращивание из растворов. Метод испарения летучего растворителя.
- •28.Выращивание из растворов. Метод повышения концентрации летучего компонента раствора.
- •29. Выращивание из растворов. Направленная кристаллизация пересыщенных растворов.
- •30. Выращивание монокристаллов из паровой фазы.
- •1.Метод конденсации паров компонентов.
- •2. Метод диссоциации восстановление газообразующих соединений.
- •3.Метод реакции переноса.
- •3.1.Метод переноса в потоке
- •31. Легирование кристаллов в твердой фазе.
- •32. Легирование кристаллов при выращивании из жидкой фазы.
- •33. Технологические неоднородности состава кристаллов и методы их уменьшения.
- •34. Легирование кристаллов при выращивании из газовой фазы.
- •3.Метод газоразр-го легирования.
- •4.Материалы электрода.
- •35. Особенности стеклообразного состояния и строение стекла. Типы стекол. Температурный интервал стеклования. Теория Лебедева.
- •36. Физико-химические основы стекловарения. Вязкость и поверхностное натяжение стекол и расплавов. Технологическая шкала вязкости.
- •1. Технологические параметры, которые определяют технологию варки стекла.
- •37. Сырьевые материалы для производства стекла. Природное сырье и синтетическое. Основное и вспомогательное сырье. Методы получения синтетического оксида кремния.
- •2 Группы:
- •6.5 Ускорители варки стекла.
- •39. Приготовление шихты. Факторы, влияющие на качество шихты.
- •40.Изготовление шихты для изготовления высокооднородных стекол (метод соосаждения, метод гидролиза, топохимический метод)
- •1.Метод соосаждения.
- •2.Метод гидролиза.
- •3.Топохимический метод
- •Стекловарение. Этапы стекловарения. Силикатообразование. Факторы, влияющие на процесс.
- •Стекловарение. Этапы стекловарения. Стеклообразование. Факторы, влияющие на процесс.
- •43. Стекловарение. Этапы стекловарения. Осветление.
- •Стекловарение. Этапы стекловарения. Этап гомогенизации. Факторы, влияющие на процесс.
- •Стекловарение. Этапы стекловарения. Студка. Факторы, влияющие на процесс.
- •Пороки стекла. Газовые, стекловидные, кристаллические пороки. Методы борьбы с пороками.
- •Формование стекла. Стадии процесса формования.
- •48. Непрерывные и циклические процессы формования стекла.
- •49. Технологические характеристики формования. Текучесть стекломассы. Охлаждение и твердение.
- •50. Способы формования стекла. Вытягивание. Прокатка. Прессование. Выдувание. Центробежное формование. Флоат способ.
- •51. Термическая обработка стекла. Отжиг и закалка стекла.
- •52. Методы получения пленок стекла. Нанесение пленок из жидкой фазы. Нанесение пленок из газовой фазы. Структура и свойства пленок стекла. Дефекты пленок.
- •Ситаллы. Катализаторы кристаллизации. Требования к катализаторам. Механизмы действия катализаторов. Фотоситаллы. Термоситаллы.
- •Технологические стадии получения ситаллов.
2. Метод диссоциации восстановление газообразующих соединений.
Источник материала - это легколетучие соединения компонентов, которые подвергаются либо термической диссоциации, либо восстановлению с помощью соответствующего газовосстановления.
Диссоциация: SiH4↔Si+2H2
Восстановление: SiCl4+2H2↔ Si+4HCl
Процесс кристаллизации осуществляется в 2 стадии:
1.выделение вещества в результате хим.реакц.
2.встраивание атомов в решетку кристалла.
Для выделения вещества используют обратимые гетерогенные реакции, у которых const равновесия зависят от Т и концентрации всех веществ. При небольших изменениях условий возможен обратный хим. процесс →если идет реакция разложения, то выделяется газообразующие продукты и для стационарности процесса их нужно удалить непрерывно→ чаще используют проточные системы.
Факторы:
Количество кристаллизующегося вещества за ед. времени определяется выходом реакции разложение при данной Т, концентрации компонента и скорости протекает газовой смеси.
3.Метод реакции переноса.
Часто в результате синтеза п-п-соединения получаются в виде мелких несовершенных кристаллов с низкой частотой. Используются методы реакции переноса или газово-транспортных реакций. При взаимодействии газообразующего реагента А с твердым нелетучем веществом, которое подлежит переработке (источник), при различной Т и нормальных Р могут образовываться разные по составу и концентрации газообразующей молекулы различных хим. соединений.
X(тв)+A(г)→Aqxp+AqӀXpӀ+ AqӀӀXpӀӀ+…
Между ними при данных условиях устанавливаются некоторые состояние е равновесия с определенными парциальными Р всех соединений.
Если мгновенно изменить Т системы, то равновесие нарушается, а →изменяется состав компонентов смеси. При некотором изменении Т может произойти разложение 1-го из газообразных продуктов с выдел-м веществах. Для этого их помещают в один конец откаченной кварцевой ампулы, в нее вводят малое количество газообразующего компонента А, ампулу запаивают, помещают в 2-х зонную печь, источник при Т1 находится, а зона кристаллизации на др. конце при Т2. При Т1 образуется газообразующее соединение АqХр, которое попадает в Т2 разлается на Х и А. А возвращает в зону источника, образует соединение и т.д.
Процесс переноса состоит из 3-х этапов:
1.гетерог-я реакция А с Х.
2.перемещ. газообразного соед-ия от источника к зоне роста.
3.гетероген. реакции, в результате которого выделяется переносимое вещество.
3.1.Метод переноса в потоке
Используются для выращивания эпитаксиальных пленок элементарных п.п. или их соединений.
Осуществляется в проточных системах. Причем Т и Р в зоне источника не связаны с Т и Р в зоне кристаллизации.
Газ – реагент В проходит под исходным веществ А и образуют С, которое в интервале [Т2;Т1] находится в газообразующем состоянии.
31. Легирование кристаллов в твердой фазе.
Легирование выращиваемых кристаллов в твердой фазе можно осуществить методом диффузии примеси из внешней газовой, жидкой или твердой фаз или методом радиационного легирования. Метод диффузии -это метод технологии приборов, при получении материалов он не используется.
Рассмотрим радиационный метод легированных кристаллов.
При облучении кристаллов п.п и диэлектриков ядерными частицами (нейтроны, протоны, g-кванты) протекает ядерная реакция и превращение частиц атомов основных компонентов вещества в атомы др. хим. элементов, которые отсутствовали ранее в материале, трансглубационное (?) легирование. Используется для однородного легирования выращиваемых кристаллов. В качестве ядерных частиц применяются тепловые нейтроны. Концентрация легированной примеси Спр, которая вводится в радиационное легирования определяется:
Спр=Ф Сосн* τ
где: Ф-плотность потока тепловых нейтронов, -эф-ое сечение ядерного превращение по данной ядерной реакции, Соснов. – концентрация атомов основного вещества, - распространенный изотоп основного компонента, который испытывает ядерное превращение, τ -время облучения.
Радиационное легирование Si
Естественный Si представляет собой смесь 3-х стабильных изотопов: 28Si (92,28%), 29Si (4,67%), 30Si (3,05%).
При облучении Si медленным нейтронами, ядра этих изотопов поглощают нейтроны и испускают g-кванты, тем самым превращение в 28→29, 29→30, 30 31. Изотом 31Si нестабилен и распадается с периодом τ=2,6 часа в стабильный изотоп 31Р(фосфор). Далее рассчитывают концентрацию введенного Р по приведенной формуле. При этом считается, что за время выдержки образца после облучения распадается все ядра 31Si. Концентрация вводимого Р зависит от времени облучения, которое регулируется с высокой точностью. Однородность распределения С фосфора, (а → и удельное сопротивление) в 1-ю очередь зависит от распределения концентрации остаточных примесей Si (бора). Значит для получения кристаллов Si однородных по удельному сопротивлению необходимо, чтобы С Si была ˃˃ С бора.
Недостаток легирования:
1.Одновременное образование в облучаемых кристаллах радиационных нарушений кристаллической решетки, т.к. в ядерном реакторе кроме медленных нейтронов есть быстрые и g-излучения. Их Σ-ое действие приводит к появлению радиационных дефектов, которые влияют на электрофизические свойства Si→при получении радиационного легированного материала применяют термообработку кристаллов после облучения. В результате происходит отжиг радиационных дефектов и стабилизации электрофизические свойства.
2.Стабильность облучения и необходимость введения мер радиационной безопасности.