- •14. Особенности изучения реального кристаллообразования. Выбор метода выращивания монокристаллов.
- •3. Точечные
- •15.Технология получения монокристаллов. Выращивание монокристаллов из расплава. Характеристики метода.
- •16. Методы нормальной направленной кристаллизации. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •17. Метод Бриджмена. Основные параметры. Достоинства и недостатки. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •18. Методы вытягивания кристаллов из расплава. Метод Чохральского. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •19. Методы вытягивания кристаллов из расплава. Метод Киропулуса. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •20. Методы зонной плавки. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •21. Бестигельные методы выращивания монокристаллов. Метод Вернейля. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •22. Бестигельные методы выращивания монокристаллов. Зонная плавка. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •23. Бестигельные методы выращивания монокристаллов. Метод выращивания с пьедестала. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
- •24. Выращивание кристаллов из растворов. Требование к растворителю. Основные стадии.
- •25. Выращивание кристаллов из растворов. Метод зонной плавки.
- •26. Выращивание кристаллов из растворов. Гидротермальное выращивание. Основные параметры и требования.
- •27.Выращивание из растворов. Метод испарения летучего растворителя.
- •28.Выращивание из растворов. Метод повышения концентрации летучего компонента раствора.
- •29. Выращивание из растворов. Направленная кристаллизация пересыщенных растворов.
- •30. Выращивание монокристаллов из паровой фазы.
- •1.Метод конденсации паров компонентов.
- •2. Метод диссоциации восстановление газообразующих соединений.
- •3.Метод реакции переноса.
- •3.1.Метод переноса в потоке
- •31. Легирование кристаллов в твердой фазе.
- •32. Легирование кристаллов при выращивании из жидкой фазы.
- •33. Технологические неоднородности состава кристаллов и методы их уменьшения.
- •34. Легирование кристаллов при выращивании из газовой фазы.
- •3.Метод газоразр-го легирования.
- •4.Материалы электрода.
- •35. Особенности стеклообразного состояния и строение стекла. Типы стекол. Температурный интервал стеклования. Теория Лебедева.
- •36. Физико-химические основы стекловарения. Вязкость и поверхностное натяжение стекол и расплавов. Технологическая шкала вязкости.
- •1. Технологические параметры, которые определяют технологию варки стекла.
- •37. Сырьевые материалы для производства стекла. Природное сырье и синтетическое. Основное и вспомогательное сырье. Методы получения синтетического оксида кремния.
- •2 Группы:
- •6.5 Ускорители варки стекла.
- •39. Приготовление шихты. Факторы, влияющие на качество шихты.
- •40.Изготовление шихты для изготовления высокооднородных стекол (метод соосаждения, метод гидролиза, топохимический метод)
- •1.Метод соосаждения.
- •2.Метод гидролиза.
- •3.Топохимический метод
- •Стекловарение. Этапы стекловарения. Силикатообразование. Факторы, влияющие на процесс.
- •Стекловарение. Этапы стекловарения. Стеклообразование. Факторы, влияющие на процесс.
- •43. Стекловарение. Этапы стекловарения. Осветление.
- •Стекловарение. Этапы стекловарения. Этап гомогенизации. Факторы, влияющие на процесс.
- •Стекловарение. Этапы стекловарения. Студка. Факторы, влияющие на процесс.
- •Пороки стекла. Газовые, стекловидные, кристаллические пороки. Методы борьбы с пороками.
- •Формование стекла. Стадии процесса формования.
- •48. Непрерывные и циклические процессы формования стекла.
- •49. Технологические характеристики формования. Текучесть стекломассы. Охлаждение и твердение.
- •50. Способы формования стекла. Вытягивание. Прокатка. Прессование. Выдувание. Центробежное формование. Флоат способ.
- •51. Термическая обработка стекла. Отжиг и закалка стекла.
- •52. Методы получения пленок стекла. Нанесение пленок из жидкой фазы. Нанесение пленок из газовой фазы. Структура и свойства пленок стекла. Дефекты пленок.
- •Ситаллы. Катализаторы кристаллизации. Требования к катализаторам. Механизмы действия катализаторов. Фотоситаллы. Термоситаллы.
- •Технологические стадии получения ситаллов.
16. Методы нормальной направленной кристаллизации. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
М атериал помещается в тигель или в контейнер, расплавляется; создание переохлаждение осуществляется перемещением тигля с расплавом относительно нагревателя, либо перемещение нагревателя относительно тигля. Процесс проведения может проходить без применения затравки, тогда весь кристаллизованный материал находиться в расплавленном состоянии и при охлаждении образуется несколько центров – зародыша кристалла. С целью увеличения вероятности роста 1-го центра кристаллизации используются следующие конструкции тиглей.
При такой конструкции тиглей центр, имеющий наиболее благоприятную ориентацию роста подавленный рост остальных. Применение затравок при нормальном направлении кристаллизации затруднено из-за недостаточно высокой точности измерения теплового поля печи, а так же из-за невозможности визуального наблюдения затравки из-за непрозрачности тигля.
Оборудование: тигель с заданной геометрией из химического стойкого материала; печь, которая обеспечивает тепловое поле; система регулирование Т печи; система шихтового перемещения.
Требование к тиглю: материал не должен смачиваться расплавом, тогда кристалл извлекается разрушений тигля и отсутствует устойчивая деформация. Материал должен быть термостойким и механически прочным.
Материалы: - кварцевое стекло; - Al2O3; - графит; - платина; - BeO; - MgO;- ZrO; - ThO2.
Д ля уменьшения механических напряжений для веществ, которые смачивают материал тигля, тигли изготавливают из платины в виде тонких стенок. Выращивание кристаллов проводиться в печах при различных градиентах Т. Если есть механическое перемещение, то желательно создавать изотермические области с перепадом Т между ними. Одна Т выше, чем Т пл, а 2 –я ниже. Это позволяет проводить отжиг выращиваемого кристалла. Для этого используются двухзонные печи с различным регулированием Т.
Для создания таких зон стенки изготавливаются из теплопроводного материала. Материал должен обладать меньшей теплопроводимостью.
Если выращивание кристаллов производят без перемещения механического, то распределение Т выглядит следующим образом:
Уменьшение Т приводит к перемещению изотермы роста к средней части печи. Для устранения ассиметрии теплового поля вращение тигля.
17. Метод Бриджмена. Основные параметры. Достоинства и недостатки. Основные параметры. Достоинства и недостатки.
Расплав и растущий кристалл находиться или в тигле или в лодочке, которая изготавливается из более тугоплавкого материала, чем вещество кристалла. Они заполняются поликристаллическим материалом, помещается в печь и нагреваются выше Т пл. Затем тигель с расплавом охлаждают так, что кристаллизация начнется с заостренного конца.
Рис. 1 Схема установки: 1 – тигель с расплавом; 2 – кристалл; 3 - печь; 4 –холодильник; 5 –термопара; 6 –тепловой экран.
При такой конструкции тигля большая вероятность образования центров кристаллизации. Дальнейшее охлаждение проводят так, чтобы изотермическая поверхность близкая к Т плавления вещества перемещалась вверх. В результате получается слиток, повторяющий форму тигля. Он монокристаллический, если образуется 1 зародыш и поликристалл – если много.
Метод имеет два названия. Если Т=20-25К, то нормальное направление кристалла называется методом Бриджмента. Если Т=100К, то называется Стокаберга. Метод применяется для выращивания монокристаллов полупроводников, которые разлагаются при плавлении.