книги из ГПНТБ / Дорфман В.Ф. Газофазная микрометаллургия полупроводников [Текст] 1974. - 190 с
.pdf2) скоростью десорбции и отвода продуктов реакций, не обходимой для получения чистого кристалла; 3) кине тикой процессов упорядочения структуры осадка.
Нередко принимается как самоочевидное утвержде ние, что структура эпитаксиальных слоев ухудшается с увеличением скорости роста, однако в действительности «резервы» процессов упорядочения при росте из газовой фазы весьма велики. Монокристаллические слои, не со держащие двойников, с низкой плотностью дефектов упаковки и дислокаций получаются при скоростях кри сталлизации по крайней мере до 1500 мкм/ч для кремния
(разложение |
силана [80]), до 6000 |
мкм/ч для |
арсенида |
галлия и 4000 мкм/ч для фосфорида галлия |
(иодидный |
||
метод [153]), |
до 1000 мкм/ч для |
германия |
(иодидный |
метод [13]). Интересно отметить, что при взрывном ме тоде испарения скорость монокристаллического роста германия достигает 10е мкм/ч при 550°С, хотя здесь оп ределенную роль могут играть, вероятно, кооперативные
.процессы.
Некоторые представления о предельно допустимой скорости кристаллизации (табл. 11), совместимой с ро стом правильного кристалла, можно получить из следу
ющих простых |
соображений. |
Типичные |
температуры |
процессов ГМ П |
для кремния |
находятся |
в пределах |
1100—1250°С. Характеристическую величину энергии ак
тивации диффузионного |
скачка (для поверхностной |
са- |
|
модиффузии кремния) |
Е |
пд можно полагать равной |
~1 |
|
|||
эВ, а для скачка из иекогерентной позиции в соседнюю
когерентную Е пд ~ 0,5 эВ. Учитывая, что рост кремния из расплава происходит при 1400°'С, найдем, что отно шения (у) экспоненциальных множителей для вероятно стей этих микропроцессов при росте из расплава и из
газовой фазы у=ехр (-^ ~ ^ -£ „д)и у' = ехр(^ ~ ^ £пД),
имеют величину порядка 1'. Аналогичный результат по лучается для хлоридного метода кристаллизации герма ния. Минимальные температуры, при которых практичес ки получались эпитаксиальные слои германия иодидным методом, ~ 280—320°С (при более низких температурах очень мала упругость пара иодидов). Для этих условий у ;» ІО4; y ' « 102. Предельная скорость роста монокрис таллов из газовой фазы во всяком случае не ниже
где |
Цщахр — максимальная скорость вытяги- |
У
5 Зак. 496 |
129 |
ванпя кристаллов из расплава. В частности, дендритные ленты вытягиваются со скоростью — ІО7 мкм/ч и, веро ятно, выше. Таким образом, если даже считать 'поверх ностную самодиффузию единственным механизмом упо рядочения, то максимальные скорости кристаллизации, реализуемые в хлоридных процессах газофазной метал лургии, намного ниже теоретических пределов «хороше го роста». В иодндных процессах экспериментально до стигнутые скорости (табл. 12) практически совпадают с приведенной теоретической оценкой. Однако в действи тельности микропзбирательность физико-химических про цессов в хемосорбционном слое значительно повышает пределы скорости, совместимые с кинетикой упорядоче ния.
Грубое представление об ограничениях скорости ро ста чистого кристалла можно получить, приняв следую щую модель: адсорбированная молекула захватывается фронтом кристаллизации, если до момента десорбции она оказывается окруженной свободными атомами кри сталлизуемого вещества. Приняв координационное число на поверхности равным 4, найдем для вероятности (Р) захвата данной адсорбированной молекулы: Р ~ ехрХ
х ( ~ 4 Т ^ )- где Рдес — вероятность десорбции данной
молекулы в секунду, а пр — скорость роста в атомных слоях в секунду. Для полупроводниковых кристаллов до пустимая концентрация случайной примеси составляет ГО-8—іЮ~10 атомной доли, откуда, учитывая, что
Р0,5- ІО13 exp
полагая £ дес='1 зВ, |
найдем |
ѵр |
=,1'08 ат-слой/с» |
||
max |
|||||
ä j IO8 мкм/ч при Г=1200°К и |
~ ІО4 |
мкм/ч |
при |
Т = |
|
= 600°К. Таким образом, требования |
к чистоте расту |
||||
щего кристалла могут |
служить |
ограничением |
скорости |
||
роста, по крайней мере при сравнительно низких темпе ратурах. . .
Рассмотрим теперь ограничения, накладываемые ско ростью осаждения вещества из газовой фазы. Последо вательность стадий упрощенно представлена на рис. 33. В табл. 13 приведены оценки предельной скорости при различных лимитирующих стадиях.
Считается, что критическая скорость (ѵІ{р) крис таллизации, ниже которой процесс практически не про-
|
|
|
Т а б л и ц а 11 |
Максимальная скорость роста полупроводниковых кристаллов |
|||
при получении их различными методами |
Литературный |
||
Метод получения |
Скорость роста, мкм/с |
||
Ge (Si) |
GaAs (GaP) |
источник |
|
Рост из расплава: |
|
|
|
|
|||||
вытягивание |
дендрит- |
|
— |
||||||
ной |
ленты |
|
|
.бести. . MO« |
|||||
способ |
Чохральского (1 ч-2) •ІО2*1 |
(5) |
|||||||
вертикальная |
|
|
|
||||||
гельная |
зонная |
|
плав- |
|
— |
||||
к |
а |
|
|
1,5 -ІО2*1 |
|||||
......................................... |
|
|
|
|
зон- |
|
|||
горизопталыIая |
|
|
(2,5-10) |
||||||
нал |
плавка |
|
|
. . . |
|
||||
горизонтальная |
|
зон- |
|
|
|||||
ная плавка под да.вле- |
|
(1,5-10) |
|||||||
нием |
|
.................................. |
|
|
|
крис |
|
||
направленная |
|
|
|
||||||
таллизация |
|
из |
несте |
|
|
||||
хиометрического |
|
рас- |
|
5 |
|||||
плава |
.................................. |
|
|
|
|
|
|||
рост |
монокристаллов |
|
|
||||||
из |
|
переохлажденного |
|
— |
|||||
расплава ........................... |
|
|
|
|
0 ,5 -ІО3 |
||||
способ Бриджмена |
(2) |
||||||||
Кристаллизация дз |
га |
|
|||||||
зовой фазы: |
|
системе . |
|
|
|||||
в |
иодидной |
|
0,25 |
1,5 |
|||||
в |
силановом |
системе . |
|||||||
Конденсация |
из |
пучков |
(0,4) |
|
|||||
в вакууме |
............................ |
|
«взрыв» |
0,5 (0,3) |
0,003*3 |
||||
Электрический |
|||||||||
в вакууме |
в............................. |
вакууме: |
0 ,5 -103 |
— |
|||||
Испарение |
|||||||||
при |
727°С |
|
. |
. |
. . (0,5ч-1)- ІО-8 |
(0,054-2,5)- |
|||
при температуре плав- |
Ы О -5 (1,0) |
•10-2 |
|||||||
ления |
, ........................... |
2 -ІО4 |
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(0,5 - ІО7) |
[И] [11,62,207]
[207]
[62]
[62]
[62]
[62] [И]
[13,153]
[80]
[208—210]
*3
[62,64]*4
[62,65]*4
** Практически реализуемая скорость ниже на 1—'1,5 порядка.
*а Для InAs — до 0,6 |
мкм/с [Ш’П . |
*3 П е т р о с я н В . |
И . Автореферат кандидатской диссертации, Новоси |
бирск. |
|
*4 Скорости испарения вычислены по упругости пара и упругости диссо циации.
5* Зак. 496 |
131 |
Т а б л и ц а 12
Максимальная скорость кристаллизации германия, кремния и некоторых металлов в иодидных системах на раскаленных нитях
(вычислено по данным [3])
Элемент |
Температура кристалли |
Скорость кристалли |
зации, °C |
зации, мкм/с |
|
Ge |
1325 |
0,03* |
|
Si |
1800 |
10* |
|
Si |
1000 |
0 ,2 |
|
Ti |
1400—1500 |
0,15 |
|
Ti |
1100** |
15 |
|
Zr |
1400— 1500 |
0,13 |
|
Th |
1700 |
0 ,1 |
|
Nb |
1000— 1100 |
0,1 |
* |
Ta |
1000— 1100 |
0,15 |
**Скорость роста |
приведена условно (полупроводник |
получается в жид- |
|
ком состоянии). |
|
|
|
© -кипящем слое нодкдов.
исходит, равна 1 ат-слой/с, или ~ 1 .мкм/ч. В качестве характеристической величины принята скорость кристал лизации, фавна я '2-ІІ03 ат-слой/с (~/1 ,мінм/с). В табл. 14
Рис. 33. Схема последо вательности стадий кри сталлизации из газовой фазы с помощью транс портных реакций:
1 |
и 5 — гетерогенные |
реак |
|
ции на источнике и подлож
ке; |
2 |
н 6 — десорбция |
про |
|||
дуктов |
реакция; |
3 |
н 7 — |
|||
массоперенос; |
4 |
и S — хемо |
||||
сорбция
приведены значения температуры, соответствующие этим скоростям роста для случая, когда процесс лимитиру ется гетерогенными реакциями или десорбцией.
Данные табл. 13 и 14 следует рассматривать лишь как грубо ориентировочные, однако из них видно, что хе мосорбция может лимитировать скорость процесса лишь в весьма специфических условиях. Собственно реакция пер вого порядка может быть лимитирующей, если ее энергия
активации |
> 1—2 эВ, а реакции с энергией активации |
> 3 —4 эВ |
применимы в ГМ П лишь для весьма туго- |
132
Т а б л и ц а 13
Предельные скорости poctâ, & тЛ х , прй различных лимитирующих стадиях
Лимитирующая стадия
Массообмен в «условиях вынужденного потока
Численная оценка "шах- мкм/4
7о |
О |
|
Уравнение v x |
|
|
|
Обозначения |
|||
1 |
1 |
|
ft |
1 |
%— стехиометрический коэффици |
|||
|
|
ент; |
|
|
||||
|
|
|
|
|
||||
«шах |
X L |
107p,mS ^ |
w |
— скорость потока; |
||||
|
6 |
|
] |
|
5 — сечение реактора; |
|||
+ |
|
|
p°) J |
|
5 — активная площадь подложек; |
|||
104D ( p / — |
|
D |
— коэффициент диффузии; |
|||||
|
|
|
6 — толщина пограничного слоя; |
|||||
|
|
|
|
|
|
yS |
o , i ; |
ID |
|
|
|
|
|
-4— = |
— г - = о ,з ч - іо |
||
|
|
|
|
|
|
f |
|
о |
Массообмен |
при |
диф |
|
|
|
|
|
|
|
фузии в замкнутом |
объ |
|
|
|
|
D |
[р і - рЦ |
|
|
еме: |
метод |
- |
10— 103 |
1 |
Hmax |
|
X / |
p |
10 |
закрытый |
= |
|
|||||||
сэндвич-,метод . |
. . |
3-10—3 -106/ |
|
|
|
|
|||
1— расстояние между зонами;
— общее давление
Неактивированная |
хе |
ІО2— 10s |
|
7.m |
N |
|
'Р — стерический множитель; |
|
мосорбция ............................. |
|
« m a x - (1-^5) |
|
N7 |
108 |
Nx |
— число адсорбированных моле |
|
|
|
|
||||||
|
|
|
N |
|||||
|
|
|
|
|
|
1 |
|
кул при насыщении, ом-2; |
|
|
|
|
|
|
|
— полное число центров сорбции |
|
Т а б л и ц а 14
Температуры, соответствующие критической (ц1!р)
и характеристической (ох) скорости роста (лимитирующая стадия— гетерогенные реакции или десорбция)*
Энергия активации лими |
|
V |
Температура, °С |
|
VX |
тирующей стадии, эВ |
ДЛ Я |
|
кр |
Д Л Я |
•* * |
|
|
|
|
1 |
|
|
|
|
|
|
160 |
|
330 |
|
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
600 |
|
930 |
|
|
|
|
|
3 |
|
|
|
|
|
|
1020 |
|
1530 |
|
|
|
|
|
4 |
|
|
|
|
|
|
1470 |
|
2130 |
|
|
о |
|
= 1 |
ат-слой/с |
(~ 1 |
мкм/ч), |
|
|
|
|
|
|
||
* V |
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
кр |
= 2 - ІО3 ат-слой/с |
{ —'1 мкм/с). |
Принимается, |
что в типичных |
усло |
|||||||
|
|
N |
||||||||||||
виях |
|
|
=0,1 JV, где |
N |
— число |
адсорбированных |
молекул (см—s) при |
|||||||
насыщении, |
N — |
полное |
число |
центров |
сорбции. |
при типичных энер |
||||||||
плавких материалов. |
Вместе с тем, |
|||||||||||||
гиях |
активации порядка |
—2 |
эВ |
и температурах кри |
||||||||||
1 |
|
|||||||||||||
сталлизации ~ |
1000°С принципиально достижимы |
ско |
||||||||||||
рости роста до 0,1— 1 |
см/ч и выше |
(для десорбции |
ре |
|||||||||||
зультаты аналогичны). Следует, однако, |
отметить, |
что |
||||||||||||
сложные реакции, требующие для своего протекания вторичных столкновений, могут протекать со значитель но более низкой скоростью.
При реакциях в потоке определенные ограничения накладывает уже скорость ввода вещества в реакцион ный объем. Чаще лимитирует диффузия через погранич ный слой. Теоретическим пределом скорости роста в потоке является скорость порядка 0,1— 1 см/с (если толь ко не применяются околозвуковые скорости потока). Близкие оценки получаются для обычных статических методов (в формуле не учитываются Стефановский поток и конвекция, при участии которых пределы скорости не сколько повышаются). Сэндвич-метод позволяет увели чить предельную скорость роста до 10 см/ч и даже более (при градиентах температуры ~ 1000 град/см). Если, однако, создать градиенты температуры порядка ІО4— ІО5 град/см, то при подходящих транспортных реакциях можно осуществить кристаллизацию из газовой фазы со скоростью, превышающей скорость вытягивания ден дритной ленты из расплава.
134
Рассмотрим теперь экспериментальные данные по скоростям выращивания полупроводниковых кристаллов различными методами (табл. 11 и 12). Как видно, ско рости роста элементарных полупроводников пз расплава и из газовой фазы отличаются на 2—3 порядка, в то время как для сложных полупроводников эти величины примерно одинаковы. Вероятно, это связано с тем, что даже при вытягивании из расплава рост кристаллов сложных полупроводников включает, как и в процессах газофазной микрометаллургни, химические реакции син теза. Поэтому уже в настоящее время применительно к полупроводниковым соединениям 'Методы газофазной микрометаллургни являются эффективным средством получения не только тонких эпитаксиальных слоев, но и массивных кристаллов. Это относится п к выращиванию твердых растворов полупроводниковых веществ.
Для интенсификации процессов газофазной металлур гии весьма важен выбор подходящих реакций —•в част ности, желательна низкая энергия активации десорбции продуктов (< 1 эВ) и средняя энергия активации разло жения (~ 1—2 эВ; при более низких значениях энергии активации разложения трудно получить однородный и
совершенный імонокристалл — см. стр. 100). |
|
||
Разработка технологических |
методов и аппаратуры, |
||
обеспечивающих |
давления |
1 ат, высокие градиенты |
|
температуры (в |
ряде случаев — высокие |
абсолютные |
|
значения температуры) позволит осуществить эффектив ные процессы выращивания из газовой фазы монокрис таллов широкого круга полупроводниковых материалов, включая германий, кремний и тугоплавкие соединения.
'АНОМАЛЬНЫЕ РЕЖИМЫ КРИСТАЛЛИЗАЦИИ
ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ
Высокие значения основных .параметров — темпера туры, ее градиента, давления, скорости потока, обеспе чивающие интенсификацию процессов газофазной метал лургии, необычны с точки зрения принятой технологии. Также необычны режимы с высокими концентрациями легирующей примеси в газовой фазе, сверхмалым зазо ром между источником и подложкой, или с предельно низкими значениями основных параметров. Поэтому та кие режимы могут быть названы аномальными [45].
Практическое значение аномальных режимов не ис черпывается интенсификацией процессов, поскольку они
135
позволяют во многих случаях достигать качественно но'- вых результатов и служат, кроме того, полезным средст вом физико-химического исследования. Но применение таких режимов в промышленной технологии встречает определенные трудности, связанные с различного рода нестабильностями металлургических процессов в ано мальных условиях.
Такие эффекты, как концентрационное расслоение компонентов и квазнгомо,генная кристаллизация, автокаталитические процессы развития неровностей микрорельефа за счет микромассопотока также опреде ляются в первую очередь давлением. Неровности микро рельефа, первоначально возникающие за счет действия: гетерогенных механизмов, могут вызывать перераспреде
|
Р = |
|
ление массообмена в пограничном слое, если их высота |
||
существенно больше длины 'Свободного пробега молекул |
||
в газовой фазе. Таким образом, при |
|
10 мм рт. ст. |
микромасео,потоки возникают лишь при высоте неровно
стей > 10 мкм, в то время как при P « |
10 ат «центрами |
зарождения» микромассопотоков могут |
служить уже |
|
О |
элементы микрорельефа, имеющие высоту — <10.0 А. |
|
■ К числу других явлений, определяемых давлением, |
|
относятся полимеризация молекул газовой фазы и мно гослойная адсорбция. Первое из них характерно, в ча
стности, |
для многих хлоридных и подидных систем |
(где |
■ может |
приводить к образованию труднолетучих про |
|
межуточных соединений) и в существенной степени |
оп |
|
ределяет кинетику и выход процесса. Второе принципи ально изменяет механизм гетерогенных реакций на поверхности растущего кристалла и таким образом мо жет сказываться на его структуре и микрорельефе.
Другая группа нестабильностей возникает при ано мально высоких температурах кристаллизации (для про цессов ГМ П температуру можно считать аномально вы сокой, если она превышает 0,9 Гпл кристаллизуемого ве щества). Существуют два типа явлений, локально пони жающих точку плавления в приповерхностных областях растущего кристалла или слоя: влияние легирующих и других примесей (особенно, если вследствие сегрегации их концентрация в отдельных микрообластях повыша ется) и зависимость точки плавления малых зерен от их размера [212], что особенно существенно при гетероаиитакеии. Оба явления могут локально понижать линию ликвидуса на несколько десятков градусов. С другой
136
стороны, теплота гетерогенной реакции может повышать истинную температуру приповерхностного слоя на эквишалентную величину (для конденсации из собственного шара аналогичный эффект, связанный с теплотой крис таллизации, рассмотрен в работе [213]). Поэтому при
•аномально-высоких температурах подложки зародыше-
•образование может проходить через жидкую фазу. Пос кольку кинетика и термодинамика физико-химических процессов с участием жидкой фазы существенно изменя ется, однородность эпитаксиальных структур может на рушаться. Так, например, при кристаллизации германия, кремния II арсенида галлия наблюдается образование конусообразных фигур роста с диаметром основания до 0,5 см и высотой до 0,2—0,3 мм, в то время как основная поверхность подложки свободна от крупных неровностей или даже травится [45].
При очень малых зазорах между источником и под ложкой возникают нестабильности, связанные с измене нием фактического градиента температуры вблизи не ровностей и возникновением между ними локальных автгокаталитических связей (это явление теоретически и экспериментально исследовано в работе [73]). Резуль татом может быть срыв эпитаксиального роста вблизи неровностей вплоть до образования поликристалла.
Эти и другие нестабильности, проявляющиеся при ••аномальных режимах, требуют очень высокого качества исходной поверхности подложки и жесткого регулирова ния процесса. Однако они не являются принципиально неустранимыми. Аномальные режимы уже постепенно начинают применяться в газофазной микрометаллургии. П о существу к ним относятся V L S -метод (аномально •■ высокие концентрации примесей) и широко распростра ненный сэндвич-метод (аномально малые расстояния между источником и подложкой). Одно из основных пре имуществ сэндвич-метода — квазиизолнрованность пары
источник — подложка от внешней среды, что |
позволяет |
получать бездислокационные и высокоомные |
эпитакси |
альные структуры (см., например [144]). Управление імаеоообменом путем «сжатия» маосолотока в нормаль ном (путем экранирования) или тангенциальном (путем кристаллизации в капиллярных ячейках) направлениях позволяет получать гладкие совершенные слои и иссле довать роль массообмена в формировании микрорельефа [45]. В качестве примера полезного эффекта аномально
137
высоких |
Рдавлений можно привести систему Ge |
— Si — I, |
где при |
> 2 ат эпитаксиальный рост германия |
на крем |
нии происходит уже при 600—700°С без специальной об работки іподложки .в газовой фазе. Это объясняется ин тенсификацией сорбции газообразных компонентов, а также возможным травлением подложки в течение очень короткого начального периода процесса. Применение аномальных условий как метода физико-химического ис следования этой системы позволило выяснить природу нестацпонарности начальных стадий, определяющей образование так называемого «кавитационного слоя» в
области границы раздела |
[206]. |
могут |
быть полу |
|||
Наиболее |
интересные |
результаты |
||||
чены при одновременном |
использовании |
высоких- (или |
||||
предельно низких) значений |
целого |
ряда |
параметров. |
|||
Здесь целесообразно кратко |
рассмотреть системы Ga—Р |
|||||
и GaAs — I |
(сэндвич-метод), |
поскольку |
по |
характеру |
||
кинетических зависимостей п максимальным значениям скорости роста (6000—6000 мкм/ч) они пока являются единственными в газофазной металлургии. Как видно (рис. 34), при низких градиентах температуры кинетнче-
ѵр ,м км /ч
Рис. 34. Зависимость скорости роста арсенида и фосфида галлия от концентрации иода:
( — арсенид галлия, |
плоскость ( Ш ) ^ :2 — то же, плоскость |
(М1)в |
||||
(средняя температура 875°С, |
сэндвич-метод, градиент 5-10 град/с.ч); |
|||||
3 |
— фосфид галлия |
(в тех же |
условиях); |
4 |
— арсенид галлия |
(845°С, |
|
|
|||||
54 град/ем)
ские зависимости носят обычный характер, в то время как при д Т Ід х ~ ІО3 град/см в области сравнительно высоких давлений (~ 2—3 ат) на кривых появляется второй максимум. Это связано с действием двух меха низмов транспортных реакций в этих системах, один
138
