Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Дорфман В.Ф. Газофазная микрометаллургия полупроводников [Текст] 1974. - 190 с

.pdf
Скачиваний:
20
Добавлен:
23.10.2023
Размер:
7.01 Mб
Скачать

2) скоростью десорбции и отвода продуктов реакций, не­ обходимой для получения чистого кристалла; 3) кине­ тикой процессов упорядочения структуры осадка.

Нередко принимается как самоочевидное утвержде­ ние, что структура эпитаксиальных слоев ухудшается с увеличением скорости роста, однако в действительности «резервы» процессов упорядочения при росте из газовой фазы весьма велики. Монокристаллические слои, не со­ держащие двойников, с низкой плотностью дефектов упаковки и дислокаций получаются при скоростях кри­ сталлизации по крайней мере до 1500 мкм/ч для кремния

(разложение

силана [80]), до 6000

мкм/ч для

арсенида

галлия и 4000 мкм/ч для фосфорида галлия

(иодидный

метод [153]),

до 1000 мкм/ч для

германия

(иодидный

метод [13]). Интересно отметить, что при взрывном ме­ тоде испарения скорость монокристаллического роста германия достигает 10е мкм/ч при 550°С, хотя здесь оп­ ределенную роль могут играть, вероятно, кооперативные

.процессы.

Некоторые представления о предельно допустимой скорости кристаллизации (табл. 11), совместимой с ро­ стом правильного кристалла, можно получить из следу­

ющих простых

соображений.

Типичные

температуры

процессов ГМ П

для кремния

находятся

в пределах

1100—1250°С. Характеристическую величину энергии ак­

тивации диффузионного

скачка (для поверхностной

са-

модиффузии кремния)

Е

пд можно полагать равной

~1

 

эВ, а для скачка из иекогерентной позиции в соседнюю

когерентную Е пд ~ 0,5 эВ. Учитывая, что рост кремния из расплава происходит при 1400°'С, найдем, что отно­ шения (у) экспоненциальных множителей для вероятно­ стей этих микропроцессов при росте из расплава и из

газовой фазы у=ехр (-^ ~ ^ -£ „д)и у' = ехр(^ ~ ^ £пД),

имеют величину порядка 1'. Аналогичный результат по­ лучается для хлоридного метода кристаллизации герма­ ния. Минимальные температуры, при которых практичес­ ки получались эпитаксиальные слои германия иодидным методом, ~ 280—320°С (при более низких температурах очень мала упругость пара иодидов). Для этих условий у ;» ІО4; y ' « 102. Предельная скорость роста монокрис­ таллов из газовой фазы во всяком случае не ниже

где

Цщахр — максимальная скорость вытяги-

У

5 Зак. 496

129

ванпя кристаллов из расплава. В частности, дендритные ленты вытягиваются со скоростью — ІО7 мкм/ч и, веро­ ятно, выше. Таким образом, если даже считать 'поверх­ ностную самодиффузию единственным механизмом упо­ рядочения, то максимальные скорости кристаллизации, реализуемые в хлоридных процессах газофазной метал­ лургии, намного ниже теоретических пределов «хороше­ го роста». В иодндных процессах экспериментально до­ стигнутые скорости (табл. 12) практически совпадают с приведенной теоретической оценкой. Однако в действи­ тельности микропзбирательность физико-химических про­ цессов в хемосорбционном слое значительно повышает пределы скорости, совместимые с кинетикой упорядоче­ ния.

Грубое представление об ограничениях скорости ро­ ста чистого кристалла можно получить, приняв следую­ щую модель: адсорбированная молекула захватывается фронтом кристаллизации, если до момента десорбции она оказывается окруженной свободными атомами кри­ сталлизуемого вещества. Приняв координационное число на поверхности равным 4, найдем для вероятности (Р) захвата данной адсорбированной молекулы: Р ~ ехрХ

х ( ~ 4 Т ^ )- где Рдес — вероятность десорбции данной

молекулы в секунду, а пр — скорость роста в атомных слоях в секунду. Для полупроводниковых кристаллов до­ пустимая концентрация случайной примеси составляет ГО-8—іЮ~10 атомной доли, откуда, учитывая, что

Р0,5- ІО13 exp

полагая £ дес='1 зВ,

найдем

ѵр

=,1'08 ат-слой/с»

max

ä j IO8 мкм/ч при Г=1200°К и

~ ІО4

мкм/ч

при

Т =

= 600°К. Таким образом, требования

к чистоте расту­

щего кристалла могут

служить

ограничением

скорости

роста, по крайней мере при сравнительно низких темпе­ ратурах. . .

Рассмотрим теперь ограничения, накладываемые ско­ ростью осаждения вещества из газовой фазы. Последо­ вательность стадий упрощенно представлена на рис. 33. В табл. 13 приведены оценки предельной скорости при различных лимитирующих стадиях.

Считается, что критическая скорость (ѵІ{р) крис­ таллизации, ниже которой процесс практически не про-

 

 

 

Т а б л и ц а 11

Максимальная скорость роста полупроводниковых кристаллов

при получении их различными методами

Литературный

Метод получения

Скорость роста, мкм/с

Ge (Si)

GaAs (GaP)

источник

Рост из расплава:

 

 

 

 

вытягивание

дендрит-

 

ной

ленты

 

 

.бести. ­. MO«

способ

Чохральского (1 ч-2) •ІО2*1

(5)

вертикальная

 

 

 

гельная

зонная

 

плав-

 

к

а

 

 

1,5 -ІО2*1

.........................................

 

 

 

 

зон-

 

горизопталыIая

 

 

(2,5-10)

нал

плавка

 

 

. . .

 

горизонтальная

 

зон-

 

 

ная плавка под да.вле-

 

(1,5-10)

нием

 

..................................

 

 

 

крис­

 

направленная

 

 

 

таллизация

 

из

несте­

 

 

хиометрического

 

рас-

 

5

плава

..................................

 

 

 

 

 

рост

монокристаллов

 

 

из

 

переохлажденного

 

расплава ...........................

 

 

 

 

0 ,5 -ІО3

способ Бриджмена

(2)

Кристаллизация дз

га­

 

зовой фазы:

 

системе .

 

 

в

иодидной

 

0,25

1,5

в

силановом

системе .

Конденсация

из

пучков

(0,4)

 

в вакууме

............................

 

«взрыв»

0,5 (0,3)

0,003*3

Электрический

в вакууме

в.............................

вакууме:

0 ,5 -103

Испарение

при

727°С

 

.

.

. . (0,5ч-1)- ІО-8

(0,054-2,5)-

при температуре плав-

Ы О -5 (1,0)

•10-2

ления

, ...........................

2 -ІО4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(0,5 - ІО7)

[И] [11,62,207]

[207]

[62]

[62]

[62]

[62] [И]

[13,153]

[80]

[208—210]

*3

[62,64]*4

[62,65]*4

** Практически реализуемая скорость ниже на 1—'1,5 порядка.

*а Для InAs — до 0,6

мкм/с [Ш’П .

*3 П е т р о с я н В .

И . Автореферат кандидатской диссертации, Новоси­

бирск.

 

*4 Скорости испарения вычислены по упругости пара и упругости диссо­ циации.

5* Зак. 496

131

Т а б л и ц а 12

Максимальная скорость кристаллизации германия, кремния и некоторых металлов в иодидных системах на раскаленных нитях

(вычислено по данным [3])

Элемент

Температура кристалли­

Скорость кристалли­

зации, °C

зации, мкм/с

 

Ge

1325

0,03*

 

Si

1800

10*

 

Si

1000

0 ,2

 

Ti

1400—1500

0,15

 

Ti

1100**

15

 

Zr

1400— 1500

0,13

 

Th

1700

0 ,1

 

Nb

1000— 1100

0,1

*

Ta

1000— 1100

0,15

**Скорость роста

приведена условно (полупроводник

получается в жид-

ком состоянии).

 

 

© -кипящем слое нодкдов.

исходит, равна 1 ат-слой/с, или ~ 1 .мкм/ч. В качестве характеристической величины принята скорость кристал­ лизации, фавна я '2-ІІ03 ат-слой/с (~/1 ,мінм/с). В табл. 14

Рис. 33. Схема последо­ вательности стадий кри­ сталлизации из газовой фазы с помощью транс­ портных реакций:

1

и 5 — гетерогенные

реак­

 

ции на источнике и подлож­

ке;

2

н 6 — десорбция

про­

дуктов

реакция;

3

н 7 —

массоперенос;

4

и S — хемо­

сорбция

приведены значения температуры, соответствующие этим скоростям роста для случая, когда процесс лимитиру­ ется гетерогенными реакциями или десорбцией.

Данные табл. 13 и 14 следует рассматривать лишь как грубо ориентировочные, однако из них видно, что хе­ мосорбция может лимитировать скорость процесса лишь в весьма специфических условиях. Собственно реакция пер­ вого порядка может быть лимитирующей, если ее энергия

активации

> 1—2 эВ, а реакции с энергией активации

> 3 —4 эВ

применимы в ГМ П лишь для весьма туго-

132

Т а б л и ц а 13

Предельные скорости poctâ, & тЛ х , прй различных лимитирующих стадиях

Лимитирующая стадия

Массообмен в «условиях вынужденного потока

Численная оценка "шах- мкм/4

О

 

Уравнение v x

 

 

 

Обозначения

1

1

 

ft

1

%— стехиометрический коэффици­

 

 

ент;

 

 

 

 

 

 

 

«шах

X L

107p,mS ^

w

— скорость потока;

 

6

 

]

 

5 — сечение реактора;

+

 

 

p°) J

 

5 — активная площадь подложек;

104D ( p /

 

D

— коэффициент диффузии;

 

 

 

6 — толщина пограничного слоя;

 

 

 

 

 

 

yS

o , i ;

ID

 

 

 

 

 

-4— =

— г - = о ,з ч - іо

 

 

 

 

 

 

f

 

о

Массообмен

при

диф­

 

 

 

 

 

 

 

фузии в замкнутом

объ­

 

 

 

 

D

[р і - рЦ

 

еме:

метод

-

10— 103

1

Hmax

 

X /

p

10

закрытый

=

 

сэндвич-,метод .

. .

3-10—3 -106/

 

 

 

 

1— расстояние между зонами;

— общее давление

Неактивированная

хе­

ІО2— 10s

 

7.m

N

 

'Р — стерический множитель;

мосорбция .............................

 

« m a x - (1-^5)

 

N7

108

Nx

— число адсорбированных моле­

 

 

 

 

 

 

N

 

 

 

 

 

 

1

 

кул при насыщении, ом-2;

 

 

 

 

 

 

 

— полное число центров сорбции

Т а б л и ц а 14

Температуры, соответствующие критической (ц1!р)

и характеристической (ох) скорости роста (лимитирующая стадия— гетерогенные реакции или десорбция)*

Энергия активации лими­

 

V

Температура, °С

 

VX

тирующей стадии, эВ

ДЛ Я

 

кр

Д Л Я

•* *

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

160

 

330

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

600

 

930

 

 

 

 

 

3

 

 

 

 

 

 

1020

 

1530

 

 

 

 

 

4

 

 

 

 

 

 

1470

 

2130

 

 

о

 

= 1

ат-слой/с

(~ 1

мкм/ч),

 

 

 

 

 

 

* V

 

 

 

 

 

 

 

 

кр

= 2 - ІО3 ат-слой/с

{ —'1 мкм/с).

Принимается,

что в типичных

усло­

 

 

N

виях

 

 

=0,1 JV, где

N

— число

адсорбированных

молекул (см—s) при

насыщении,

N —

полное

число

центров

сорбции.

при типичных энер­

плавких материалов.

Вместе с тем,

гиях

активации порядка

—2

эВ

и температурах кри­

1

 

сталлизации ~

1000°С принципиально достижимы

ско­

рости роста до 0,1— 1

см/ч и выше

(для десорбции

ре­

зультаты аналогичны). Следует, однако,

отметить,

что

сложные реакции, требующие для своего протекания вторичных столкновений, могут протекать со значитель­ но более низкой скоростью.

При реакциях в потоке определенные ограничения накладывает уже скорость ввода вещества в реакцион­ ный объем. Чаще лимитирует диффузия через погранич­ ный слой. Теоретическим пределом скорости роста в потоке является скорость порядка 0,1— 1 см/с (если толь­ ко не применяются околозвуковые скорости потока). Близкие оценки получаются для обычных статических методов (в формуле не учитываются Стефановский поток и конвекция, при участии которых пределы скорости не­ сколько повышаются). Сэндвич-метод позволяет увели­ чить предельную скорость роста до 10 см/ч и даже более (при градиентах температуры ~ 1000 град/см). Если, однако, создать градиенты температуры порядка ІО4— ІО5 град/см, то при подходящих транспортных реакциях можно осуществить кристаллизацию из газовой фазы со скоростью, превышающей скорость вытягивания ден­ дритной ленты из расплава.

134

Рассмотрим теперь экспериментальные данные по скоростям выращивания полупроводниковых кристаллов различными методами (табл. 11 и 12). Как видно, ско­ рости роста элементарных полупроводников пз расплава и из газовой фазы отличаются на 2—3 порядка, в то время как для сложных полупроводников эти величины примерно одинаковы. Вероятно, это связано с тем, что даже при вытягивании из расплава рост кристаллов сложных полупроводников включает, как и в процессах газофазной микрометаллургни, химические реакции син­ теза. Поэтому уже в настоящее время применительно к полупроводниковым соединениям 'Методы газофазной микрометаллургни являются эффективным средством получения не только тонких эпитаксиальных слоев, но и массивных кристаллов. Это относится п к выращиванию твердых растворов полупроводниковых веществ.

Для интенсификации процессов газофазной металлур­ гии весьма важен выбор подходящих реакций —•в част­ ности, желательна низкая энергия активации десорбции продуктов (< 1 эВ) и средняя энергия активации разло­ жения (~ 1—2 эВ; при более низких значениях энергии активации разложения трудно получить однородный и

совершенный імонокристалл — см. стр. 100).

 

Разработка технологических

методов и аппаратуры,

обеспечивающих

давления

1 ат, высокие градиенты

температуры (в

ряде случаев — высокие

абсолютные

значения температуры) позволит осуществить эффектив­ ные процессы выращивания из газовой фазы монокрис­ таллов широкого круга полупроводниковых материалов, включая германий, кремний и тугоплавкие соединения.

'АНОМАЛЬНЫЕ РЕЖИМЫ КРИСТАЛЛИЗАЦИИ

ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ

Высокие значения основных .параметров — темпера­ туры, ее градиента, давления, скорости потока, обеспе­ чивающие интенсификацию процессов газофазной метал­ лургии, необычны с точки зрения принятой технологии. Также необычны режимы с высокими концентрациями легирующей примеси в газовой фазе, сверхмалым зазо­ ром между источником и подложкой, или с предельно низкими значениями основных параметров. Поэтому та­ кие режимы могут быть названы аномальными [45].

Практическое значение аномальных режимов не ис­ черпывается интенсификацией процессов, поскольку они

135

позволяют во многих случаях достигать качественно но'- вых результатов и служат, кроме того, полезным средст­ вом физико-химического исследования. Но применение таких режимов в промышленной технологии встречает определенные трудности, связанные с различного рода нестабильностями металлургических процессов в ано­ мальных условиях.

Такие эффекты, как концентрационное расслоение компонентов и квазнгомо,генная кристаллизация, автокаталитические процессы развития неровностей микрорельефа за счет микромассопотока также опреде­ ляются в первую очередь давлением. Неровности микро­ рельефа, первоначально возникающие за счет действия: гетерогенных механизмов, могут вызывать перераспреде­

 

Р =

 

ление массообмена в пограничном слое, если их высота

существенно больше длины 'Свободного пробега молекул

в газовой фазе. Таким образом, при

 

10 мм рт. ст.

микромасео,потоки возникают лишь при высоте неровно­

стей > 10 мкм, в то время как при P «

10 ат «центрами

зарождения» микромассопотоков могут

служить уже

 

О

элементы микрорельефа, имеющие высоту — <10.0 А.

■ К числу других явлений, определяемых давлением,

относятся полимеризация молекул газовой фазы и мно­ гослойная адсорбция. Первое из них характерно, в ча­

стности,

для многих хлоридных и подидных систем

(где

■ может

приводить к образованию труднолетучих про­

межуточных соединений) и в существенной степени

оп­

ределяет кинетику и выход процесса. Второе принципи­ ально изменяет механизм гетерогенных реакций на поверхности растущего кристалла и таким образом мо­ жет сказываться на его структуре и микрорельефе.

Другая группа нестабильностей возникает при ано­ мально высоких температурах кристаллизации (для про­ цессов ГМ П температуру можно считать аномально вы­ сокой, если она превышает 0,9 Гпл кристаллизуемого ве­ щества). Существуют два типа явлений, локально пони­ жающих точку плавления в приповерхностных областях растущего кристалла или слоя: влияние легирующих и других примесей (особенно, если вследствие сегрегации их концентрация в отдельных микрообластях повыша­ ется) и зависимость точки плавления малых зерен от их размера [212], что особенно существенно при гетероаиитакеии. Оба явления могут локально понижать линию ликвидуса на несколько десятков градусов. С другой

136

стороны, теплота гетерогенной реакции может повышать истинную температуру приповерхностного слоя на эквишалентную величину (для конденсации из собственного шара аналогичный эффект, связанный с теплотой крис­ таллизации, рассмотрен в работе [213]). Поэтому при

•аномально-высоких температурах подложки зародыше-

•образование может проходить через жидкую фазу. Пос­ кольку кинетика и термодинамика физико-химических процессов с участием жидкой фазы существенно изменя­ ется, однородность эпитаксиальных структур может на­ рушаться. Так, например, при кристаллизации германия, кремния II арсенида галлия наблюдается образование конусообразных фигур роста с диаметром основания до 0,5 см и высотой до 0,2—0,3 мм, в то время как основная поверхность подложки свободна от крупных неровностей или даже травится [45].

При очень малых зазорах между источником и под­ ложкой возникают нестабильности, связанные с измене­ нием фактического градиента температуры вблизи не­ ровностей и возникновением между ними локальных автгокаталитических связей (это явление теоретически и экспериментально исследовано в работе [73]). Резуль­ татом может быть срыв эпитаксиального роста вблизи неровностей вплоть до образования поликристалла.

Эти и другие нестабильности, проявляющиеся при ••аномальных режимах, требуют очень высокого качества исходной поверхности подложки и жесткого регулирова­ ния процесса. Однако они не являются принципиально неустранимыми. Аномальные режимы уже постепенно начинают применяться в газофазной микрометаллургии. П о существу к ним относятся V L S -метод (аномально •■ высокие концентрации примесей) и широко распростра­ ненный сэндвич-метод (аномально малые расстояния между источником и подложкой). Одно из основных пре­ имуществ сэндвич-метода — квазиизолнрованность пары

источник — подложка от внешней среды, что

позволяет

получать бездислокационные и высокоомные

эпитакси­

альные структуры (см., например [144]). Управление імаеоообменом путем «сжатия» маосолотока в нормаль­ ном (путем экранирования) или тангенциальном (путем кристаллизации в капиллярных ячейках) направлениях позволяет получать гладкие совершенные слои и иссле­ довать роль массообмена в формировании микрорельефа [45]. В качестве примера полезного эффекта аномально

137

высоких

Рдавлений можно привести систему Ge

— Si — I,

где при

> 2 ат эпитаксиальный рост германия

на крем­

нии происходит уже при 600—700°С без специальной об­ работки іподложки .в газовой фазе. Это объясняется ин­ тенсификацией сорбции газообразных компонентов, а также возможным травлением подложки в течение очень короткого начального периода процесса. Применение аномальных условий как метода физико-химического ис­ следования этой системы позволило выяснить природу нестацпонарности начальных стадий, определяющей образование так называемого «кавитационного слоя» в

области границы раздела

[206].

могут

быть полу­

Наиболее

интересные

результаты

чены при одновременном

использовании

высоких- (или

предельно низких) значений

целого

ряда

параметров.

Здесь целесообразно кратко

рассмотреть системы Ga—Р

и GaAs — I

(сэндвич-метод),

поскольку

по

характеру

кинетических зависимостей п максимальным значениям скорости роста (6000—6000 мкм/ч) они пока являются единственными в газофазной металлургии. Как видно (рис. 34), при низких градиентах температуры кинетнче-

ѵр ,м км /ч

Рис. 34. Зависимость скорости роста арсенида и фосфида галлия от концентрации иода:

( — арсенид галлия,

плоскость ( Ш ) ^ :2 — то же, плоскость

(М1)в

(средняя температура 875°С,

сэндвич-метод, градиент 5-10 град/с.ч);

3

— фосфид галлия

(в тех же

условиях);

4

— арсенид галлия

(845°С,

 

 

54 град/ем)

ские зависимости носят обычный характер, в то время как при д Т Ід х ~ ІО3 град/см в области сравнительно высоких давлений (~ 2—3 ат) на кривых появляется второй максимум. Это связано с действием двух меха­ низмов транспортных реакций в этих системах, один

138

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ