![](/user_photo/_userpic.png)
книги из ГПНТБ / Дорфман В.Ф. Газофазная микрометаллургия полупроводников [Текст] 1974. - 190 с
.pdfііз которых проявляется в области сравнительно низких, а другой— высоких давлений. При высоких градиентах температуры «кинетическая область» режимов кристал лизации расширяется, и действие каждого из механиз мов проявляется на кривой зависимости скорости роста от давления в виде максимума. Поскольку совершенно аналогичные явления наблюдаются и для фосфида, и для арсенида галлия, то это дает основания полагать, что указанная особенность связана с переносом общего для обоих полупроводниковых соединений компонента — гал лия. Весьма интересно, что изменение механизма коррелнруется со структурно-морфологическими свойствами эпитаксиальных слоев и изменением направления «хо рошего роста»: при низких давлениях это исключитель
но направления [111]д, при |
Р — 2 — |
3 ат направления |
|
[ІШ ]л и [1П ] л эквивалентны, а при более высоких дав
лениях на стороне (1 П )В получаются |
даже более глад |
кие и структурно-совершенные слон. |
В определенных |
условиях полезным средством воздействия на структур но-морфологические свойства слоев оназывается также
Рис. 35. Зависимость -плотности дислокаций от скорости роста (арсенид талия, сэндвич-метод в нодидиой си
стеме)
139
применение сильно нестехиометрического состава газо вой фазы. (Подробнее о механизме роста и его связи со свойствами слоев в этих системах см. [153]).
Плотность дислокаций в эпитаксиальных слоях, |
полу |
||||||||||||
чаемых |
при высоких |
скоростях |
роста, не очень |
высо |
|||||||||
ка — |
|
ІО4 при |
V — |
1000 |
|
1500 мкм/ч и от |
|
ІО5 до (1 |
■— |
||||
|
~ |
|
|
- г |
6000 мкм/ч (рис. |
1 • |
|
|
|||||
-г 2 ) -ІО6 при п = |
5000ч- |
|
35); подвиж |
||||||||||
ность носителей заряда в арсениде галлия |
п-типа дос |
||||||||||||
тигает 6000 см2/(В-с) |
и, |
вероятно, |
выше, а качество сло |
ев фосфида галлия позволяет изготовлять на их основе светодиоды. Поэтому высокие скорости роста в указан ных условиях могут быть использованы для решения прикладных задач. Отработка технологических условий позволит, вероятно, значительно повысить параметры эпитаксиальных структур. Приведенные здесь примеры следует рассматривать лишь как иллюстративные. В действительности, аномальные режимы в процессах га зофазной металлургии пока остаются почти не исследо ванной областью, практическое значение которой может оказаться в дальнейшем очень большим.
ВЛИЯНИЕ ВНЕШНЕГО ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ПОЛЯ И ИЗЛУЧЕНИЯ
Воздействие внешних полей и источников излучений может преследовать различные цели: общую интенсифи кацию процесса, управление легированием, повышение степени совершенства структуры и снижение темпера туры кристаллизации. Во всех этих случаях использует ся однородное поле или излучение. С другой стороны, кажется весьма привлекательным осуществить локаль ную активацию излучением и соответственно селектив ный эпитаксиальный рост.
Экспериментальные исследования в данном направ лении находятся пока на начальном этапе, а теоретичес кие представления о механизме роста не позволяют сделать определенные количественные выводы о харак тере ожидаемых эффектов. Однако с точки зрения уп равляемого воздействия на ход процесса внешние элек трические поля и источники излучения являются особен но удобными средствами и интерес к этой области в по следнее время заметно возрастает. Поэтому, хотя здесь еще не достигнуты ощутимые практические результаты, целесообразно кратко остановиться на этом вопросе.
140
Воздействие внешних источников излучения
Под воздействием облучения молекулы могут пере ходить в возбужденное состояние или распадаться (фо толиз). При обычных давлениях время между столкно
вениями молекул активных реагентов |
составляет |
с, а время /пребывания молекулы газовой фазы |
|
в возбужденном состоянии, как правило, |
<СЮ-Ш с (ис |
ключение составляют атомы некоторых инертных газов и немногие другие). Поэтому релаксация возбужденных молекул к основному состоянию происходит намного раньше активного столкновения. Таким образом, основ ными процессами при лучистом воздействии в ГМ П яв ляются фотолиз молекул газовой фазы и активация гете рогенных процессов.
Рассмотрим в качестве примера систему S iC l4—Н 2- Принципиально при воздействии кванта энергии йѵ здесь возможны следующие фотохимические реакции:
SiCl4r Ң- Я v4 ^ |
SiCl2i. + |
С Ц ., |
Н2 + Я ѵ2 ^ 2 Нг, |
|
|
SiCljjr й ѵ3 ^ |
Sir + Cl2r , |
|
(SiCl2)aflC + ß v4 |
SiTB + |
Cl2r . |
Поскольку энергия связи, исходных молекул различ на, следует ожидать, что диапазоны длин волн излуче ния, к которым они наиболее чувствительны, также раз личны. В частности, для первой реакции этот диапазон лежит в ультрафиолетовой области, а для последней, возможно— и в инфракрасной. Как показывают грубые оценки, для того, чтобы при типичных скоростях роста поглощенная энергия была сравнима с характеристичес кими значениями АН реакции, при наиболее благопри ятных условиях поглощения энергии пограничным слоем
О
газовой фазы толщиной ~ ІО3 А или хемосорбционным слоем .необходима мощность излучения > 1 —/10 Вт/см2.
Свободные атомы кремния, выделяющиеся по третьей реакции, затем вновь могут реагировать с молекулами
S iC l4:
SiCl4*f +1 |
Z |
2 SiCl2 . |
|
G < |
|
Siг ^ |
|
|
|||
При 7>U000oK для |
этой |
Лг |
A |
|
—50 ккал, |
реакции |
|
||||
и при парциальном давлении тетрахлорида |
> 1 мм рт. |
141
Ст. время жизни свободных атомов кремния в газовой фазе не превысит ~ ІО-6 с. Это означает, что вероят ность гомогенного зародышеобразования очень мала, а поверхности подложки будут достигать только те атомы
кремния, |
которые |
выделятся в |
тонком пограничном |
||||
слое < 1 0 мкм. С другой стороны, |
время жизни (т) |
сво |
|||||
бодных атомов водорода при давлении |
~Y'vxX1 ат составля |
||||||
ет около |
ІО-4 с (ом. например [214]). |
Эйнштейновская |
|||||
длина пробега таких молекул составит |
X |
~0>1 |
мм |
||||
(здесь |
V |
— средняя |
тепловая скорость, |
— длина |
сво |
||
|
|
бодного пробега молекул), т. е. к поверхности будет по ступать атомарный водород из сравнительно широкого пограничного слоя. Таким образом, можно ожидать не которого снижения наблюдаемой энергии активации про цесса -кристаллизации кремния в системе ЭіСЦ — Н 2 вследствие того, что к поверхности будет поступать по ток, обогащенный атомарным водородом и дихлоридом SiClo. Атомарный водород является чрезвычайно эффек тивным раскислителем и поэтому будет восстанавливать следы окисной пленки на поверхности кремниевой под ложки, способствуя более совершенному росту крис талла.
Что касается последней реакции, то здесь вряд ли следует ожидать высокой чувствительности к внешним источникам инфракрасного излучения, если процесс протекает при Т = 1300-н 1600°К.
В своих рассуждениях мы не учитывали яівлений фотоадсорбции и фотокатализа на полупроводниках. Это оправдано тем, что при сравнительно высоких темпера турах, при которых обычно проводятся процессы ПМ.ГТ, фотокаталитнческая активность практически не должна отличаться от обычной каталитической активности (см.,
например, [130, с. 369]).
Эксперимент по воздействию на эпитаксиальный рост излучения от ртутной лампы был проведен в работе [216]. Обнаружено, что в этих условиях энергия акти вации процесса снижается в среднем на 2,4 ккал/імоль, что позволяет осуществить эпитаксиальный рост при не сколько более низких температурах. Совершенство кри сталлической структуры слоев, выращенных при облу чении, оказыватся выше, чем при кристаллизации «в темноте».
Аналогичные результаты получены Д ж . Гроссманом для системы GeCU — Н 2, причем в том случае, если тем
142
пература подложки ниже температуры начала восстано вления в обычных условиях(~ 500°С), при локальном освещении достигается селективный рост1.
В наших экспериментах, проведенных совместно с Б. Н. Пылкиным, наблюдался рост поликристаллического слоя германия на внутренней поверхности оптического
кварцевого |
стекла в |
системе Ge — I. Форма |
участка |
осаждения |
отвечала |
щелевидному источнику |
света. В |
той же системе было достигнуто селективное травление германия газообразными иодидами при облучении под ложки. К сожалению, эти результаты не были достаточ но стабильны.
Отметим еще две работы, хотя они не относятся соб
ственно к процессам кристаллизации из газовой |
фазы. |
||||
Было показано [216], что УФ-подсветка ускоряет |
при |
||||
мерно в 1,5 раза окисление кремния |
(при |
температуре |
|||
1040°С). Одновременно |
снижается |
заряд |
в структурах |
||
Si—S i0 2. В другом интересном |
сообщении [2іІ7] |
опи |
|||
сывается влияние света8 |
и электрического2 |
поля на пере |
|||
ход аморфное состояние -> кристалл |
в полупроводнико |
||||
вых соединениях (Te iGei5Sb2S |
) . В этой работе показа |
||||
но, что воздействие света связано с появлением |
избы |
||||
точных носителей тока. |
|
|
|
|
|
Хотя приведенные примеры не исчерпывают сущест вующих публикаций, в целом облучение в УФ- и види-' мом диапазонах оказывается пока не очень эффективным при эпитаксии из газовой фазы: снижение энергии ак тивации сравнительно невелико, устойчивый селектив ный рост осуществить трудно. Серьезным препятствием к дальнейшему прогрессу в этом направлении служит отсутствие достаточно интенсивных источников света. (Для получения высокой избирательности в облученных местах необходимо, чтобы вероятность поглощения мо
лекулой фотона в единицу времени была exp (—
\ koT I
где v ä ; 1 0 13 с-1. При 1000°К и типичных интенсивностях источника света это означает, что Е а„т >3-^ 4 эВ). Кро ме того, облучение проводится .в широком диапазоне длин воли и практически никак не коррелирует со спектром поглощения газовой фазы и адсорбированного слоя.
Применение монохроматических источников света по зволило бы не только повысить эффективность облуче-
1 Пат. (США), № 3200018, 1965.
143
мня, но также достичь определенной избирательности по отношению к отдельным стадиям или реакциям. (За метим, что если квантовый выход реакции близок к еди нице, то облучение выполняет не только каталитические функции, но и смещает равновесие). Все это может пред ставить особый интерес при выращивании твердых ра створов и легировании.
Другое направление представляют работы по элек троннолучевому воздействию на рост из газовой фазы. Здесь существует два принципиально различных подхо да:
1) прямая электроннолучевая стимуляция гетероген ных физико-химических процессов, которая применена например Фабером [218] (в этой работе осуществлялось разложение тетраметил моносилана, адсорбированного на поверхности кремния; свежеосажденные пленки были аморфны);
2) стимуляция роста путем локального разогрева под ложки электронным лучом, осуществленная Номура Масакори (использовалась система Ge — I; в реакции кристаллизации 2Geb G e + G e l4 была получена четы рехслойная п — р — п — р-мезаструктура)'.
Электронные пучки позволяют реализовать высокую концентрацию энергии в острофокусированном луче. Од нако они применимы лишь при весьма низких давлениях
( < ІО-4 мм рт. ст.).
Влияние электрического поля
В ряде работ изучалось влияние однородного, остро фокусного и переменного внешних полей на кристаллиза цию из газовой фазы. Эти исследования велись, как правило, чисто эмпирически, и полезно хотя бы качест венно оценить возможность различных эффектов, свя
занных с применением внешнего поля в ЛМЛ. |
|
Обычно |
процессы ГМ П проводятся при давлениях |
~ 0,01 -f- |
10 ат и температурах < 1500°К. В таких усло |
виях степень термической ионизации газовой фазы очень низка (<|10~4 %), а для ударной ионизации необходимо внешнее поле с напряженностью > 1 0 5В/см. Таким обра зом, газовый электролиз здесь не может иметь места'. С другой стороны, однородное электрическое поле вызы-
1 Пат. (Япония), № 27355, 1964.
144
вает поляризацию газовой |
фазы и |
|
хемосорбционного |
||||
слоя. При напряженности поля |
Е , |
равнойЛО4— ІО5 |
В/см |
||||
для типичных молекул, обладающих |
|
собственным |
ди |
||||
польным моментом Цо=1 -f- |
5 дебаев, |
и при 7 = 600 -т- |
|||||
1500°К, величина р,о£~ (0,001 ч- |
0,1) |
k0T, |
т. е. при |
бла |
|||
|
|
гоприятных условиях поляризация может быть доста точно эффективной. При соответствующем направлении вектора Е это должно снизить стерические препятствия первичной адсорбции, а также при элементарных актах химических реакций, требующих вторичных столкнове ний молекул газовой фазы с ранее сорбированными (мо жно также полагать, что деформация адсорбированных
комплексов |
в электрическом поле изменяет энергию ак |
|||||||||||||||
тивации |
их распада). Молекулы |
галогенидов |
М |
— |
Х п |
яв |
||||||||||
ляются диполями, у которых атом |
М |
представляет |
|
по |
||||||||||||
ложительныйХ п М |
полюс. Для кристаллизации необходимо, |
|||||||||||||||
чтобы при |
адсорбции |
на подложкеМобразовывалась связь |
||||||||||||||
—1 |
— кристалл |
(Ь — Ge — кристалл), |
|
а |
|
при |
||||||||||
травлении |
источника |
— связь |
|
— |
Х п |
— кристалл |
||||||||||
(например, |
Ge— |
14 |
— кристалл). |
Таким |
образом, |
|
про |
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
цесс переноса должен более эффективно стимулировать ся внешним полем, если отрицательным полюсом явля ется подложка, а положительным — источник. Ясно, что внешнее поле будет сильнее воздействовать на перенос тех компонентов, молекулы соединений которых .в газо вой фазе обладают более высоким дипольным моментом. Поэтому внешнее поле должно также изменять коэффи циенты распределения компонентов кристаллизуемого вещества, в частности легирующих примесей. Для ад сорбции и реакций с участием простых молекул стерический фактор обычно находится в пределах 0,01— 1,0. Следовательно, электростатическое поле не может изме нить общую скорость таких процессов более, чем на 1—2 порядка (коэффициент распределения может при этом изменяться и более сильно). Если же кристаллизация проводится с участием сложных молекул, например, эле ментоорганических соединений, то стерический фактор может быть очень мал (до ІО-8—ІО-10), а скорость роста весьма чувствительна к внешнему полю.
Одно из первых экспериментальных исследований влияния электрического поля на кристаллизацию из га зовой фазы описано Таруи [219]. Изучалось восстанов ление третрахлорида S 1C I4 водородом и диспропорциони рование дийодида GebРазность потенциалов U прик
145
ладывалась между подложкой и специальным электро дом (расстояние между ними составляло 15 мм). Ско рость роста во внешнем поле увеличивалась, причем сильнее при отрицательном потенциале подложки (с 3.1
при |
U |
= 0 |
до 7,1 |
іміш/'Ч |
при |
U = |
— 1 кВ в системе |
||
G e —UI |
=и с |
1,3 |
мкм/мин при |
U = 0 |
до 3,4 мкм/мин |
||||
при |
|
|
—2,5 |
кВ |
в системе БіСЦ—Н 2). Этот результат |
полностью согласуется со сделанными выше общими вы водами. Зависимость удельного сопротивления от потен
циала |
в системе SICU — PC 13 — Но была |
немонотонной |
||||
(минимальное удельное сопротивление достигалось |
при |
|||||
U — |
— 0,5 кВ). Авторы не дают объяснения такому |
ха |
||||
U |
|
|||||
рактеру зависимости р (£/). І-Із рис. 36 следует, что |
при |
|||||
|
< |
— 0,5 кВ скорость переноса примеси практически не |
||||
зависит Uот напряжения, и ее концентрация в выросшем |
||||||
слое обратно пропорциональна скорости |
роста. В диа |
|||||
пазоне |
= |
—0,15-4-2,5 кВ, напротив, .концентрация |
при |
|||
|
меси резко возрастает. Вероятно, это связано с ускоре нием гетерогенных стадий легиповання. которые в даль нейшем (при U < —0,5 кВ) не оказывают лимитирую щего воздействия. Этот диапазон напряжений представ ляется наиболее интересным для исследования.
В процессах ГМ П часто используется индукционный способ нагрева, т. е. воздействие переменного электро магнитного поля с частотой ~ 105 Гц. Это много меньше характеристических частот всех элементарных актов. Степень ионизации газа практически не зависит от ча стоты прилагаемого поля по крайней мере до 1 МГц [220]. Однако переменное поле может оказаться благо приятным для десорбции продуктов реакции (аналогич но деполяризации путем наложения переменной состав ляющей тока при электролизе растворов).
Влияние способа нагрева (высокочастотный или в печах сопротивления) на энергию активации процесса было обнаружено экспериментально.
Характер процессов сильно усложняется в присутст вии неоднородного электрического поля у фронта крис таллизации. Электростатические миюропотенциалы всег да имеют место на реальной поверхности вследствие ее морфологической неоднородности, присутствия адсорби рованных атомов примеси, точечных дефектов в припо верхностном слое кристалла. Если прикладывается в целом однородное внешнее поле, его напряженность существенно повышается у изломов, ступеней и других
146
элементов микрорельефа. Наконец, неоднородное иоле может создаваться с помощью специальных электро дов (например, игольчатых).
Очевидно, что поляризация газовой фазы и хемосорбционного слоя должна быть выше в областях с высокой напряженностью поля. Ионизация газов у электродов с очень малым радиусом начинается уже при внешнем на
пряжении |
|
2 —4 кВ |
и |
давлении |
1 ат |
[220]). (Заме |
|||||||
тим, |
что |
|
действие |
электродов |
типа |
острия |
силь |
||||||
но |
зависит |
от |
полярности |
|
|
|
|
|
|||||
[220] ). Далее, тангенциальная |
|
|
|
|
|
||||||||
составляющая |
неоднородного |
|
|
|
|
|
|||||||
поля |
должна |
стимулировать |
|
|
|
|
|
||||||
процессы поверхностной и обь- |
|
|
|
|
|
||||||||
емной диффузии, |
что |
может |
|
|
|
|
|
||||||
привести |
к переносу |
|
массы в |
|
|
|
|
|
|||||
направлении |
действия |
поля |
|
|
|
|
|
||||||
вплоть до .изменения профиля |
Ри'С. 36. |
Влияние |
вяёшнего |
||||||||||
образца, а также к сегрегации |
|||||||||||||
компонентов за счет «электро |
поля иа |
скорость |
роста и |
||||||||||
лира |
твердых |
растворов» |
|||||||||||
[ 221] . |
|
|
|
|
|
|
|
удельное |
|
сопротивление |
|||
|
|
|
такие |
эф |
эпитаксиальных -слоев р-21-9] |
||||||||
Мы наблюдали |
|||||||||||||
фекты на германии |
|
при |
тем |
|
электрод — вольфра |
||||||||
пературе |
подложки |
|
500°С |
(второй |
|||||||||
мовое острие, |
расстояние |
между острием и |
подложкой |
||||||||||
~ 1 —2 мм, |
U |
=2,5 |
кВ ). Вблизи |
электрода |
образовы |
||||||||
вался бугорок |
или ямка, |
а иногда |
искривлялась вся |
||||||||||
подложка. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Наконец, области с высокой напряженностью поля должны обладать определенными «фокусирующими» свойствами по отношению к частицам, подлетающим из газовой фазы. Последний эффект был исследован для случая естественных микропотенциалов кристаллической -поверхности [116] и подробно рассмотрен выше (см. стр. 83). Если на поверхности присутствует коллектив «дальнодействующих» центров, то еуммари-оеіполе,становится однородным при удалении от поверхности на расстояние, равное расстоянию между центрами. Поэтому микросогрегация примесей должна уменьшаться при увеличении степени легирования (экпериментально такой эффект был обнаружен-в работе [222]). Отсюда ясно также, что если желательна селективная кристаллизация с разре шением ~ 1—10 мкм, то перераспределение массопото-
147
ков внешним полем может быть осуществлено только в Тонком пограничном слое эквивалентной толщины. Та ким образом, возможность электростатически управляе мого селективного роста из газовой фазы весьма ограни чена (правда, в этих оценках не учитывается эффект поляризации и его влияние на стерические препятствия; интересна также работа [223], где обнаружена собствен ная Э .Д .С ., возникающая при переносе германия в парах воды сэндвич-методом).
Все приведенные выше рассуждения и эксперимен тальные результаты относятся к диапазону давлений ,в области ~ '1 ат, обычному ів ГМіП. С другой стороны, конденсация металлов и полупроводников в тлеющем или высокочастотном разрядах хорошо известна (см. наприімер ,[>2і24]). Обычно разряд используется только в целях низкотемпературного распыления источника (ка тода). Но при так называемом «реактивном распылении» [158, с. 320] на источнике происходит одновременно ге терогенная реакция металла с ионами кислорода, при сутствующими в вакуумной камере. Таким образом, ме талл распыляется в виде молекул окисла. Этот процесс уже имеет определенную аналогию с транспортной ре акцией, но отличается от нее тем, что активный реа гент— кислород — необратимо входит в состав кристал лизуемого вещества. Действительные транспортные ре акции в тлеющем разряде впервые были осуществлены при переносе селена, мышьяка и теллура в водородной плазме низкого давления [225]. Было установлено, что эти элементы транспортируются через газовую фазу в форме гидридов. (Одной из интересных кинетических за кономерностей транспортных реакций в электрическом разряде является сложная и немонотонная зависимость скорости переноса от расстояния между источником и подложкой).
Позже Вепреком, Брэнделем и Шефером были полу чены кристаллы нитрида алюминия с помощью транс портных реакций в «неизотермической плазме» (высо кочастотный разряд в разреженной атмосфере азота и хлора) [97, с. 23].
Важнейшая особенность кристаллизации из газовой фазы в условиях электрического разряда — активация химических процессов в результате ионизации молекул. Так, в системе G — I активируются процессы роста и тра вления. В частности, на внутренних стенках реактора в
148