25.1 Способы удаления низкомолекулярных соединений из реакционной зоны при поликонденсационных процессах.

Поликонденсация — процесс синтеза полимеров из полифункциональных (чаще всего бифункциональных) соединений, обычно сопровождающийся выделением низкомолекулярных побочных продуктов (воды, спиртов и т. п.) при взаимодействии функциональных групп.

Максимально возможная мол. масса полимера, получаемого равновесной поликонденсацией, определяется термодинамич. факторами и м. б. определена по ур-нию: , где [Z]-концентрация низкомол. продукта поликонденсации в реакц. системе. Из этого соотношения следует, что для получения высокомол. полимеров поликонденсацию следует проводить в условиях, максимально благоприятствующих удалению или связыванию низкомол. продукта, напр. в вакууме, в токе инертного газа, при высоких т-рах. В неравновесной поликонденсации мол. масса полимера не определяется термодинамич. факторами; большое значение для получения высокомол. полимеров в этом процессе имеет уменьшение вклада побочных р-ций.

Например, равновесный хар-р процесса амидирования карбоновых кислот и эфиров обуславливает необходимость достаточно полного удаления воды из реакц-ой массы. поэтому завершающей стадией процесса синтеза полиамидов ведут под вакуумом.

25.2 Особенности получения и использования по-щих.

полиимиды обладают высокой термической стабильностью. Их получают полик-цией диангидридов тетракарб. кислот с диаминами.Процесс проходит в две стадии.

1.Ацилирование диамина диангидридом тетракарбоновой кислоты с образованием полиамидокислоты:

2 .внутримолекулярная циклодегидратация полиамидокислоты с образованием имидных циклов (имидизация):

Полиимиды не растворяются в органических растворителях, даже в таких сильнополярных, как диметилформамид и диметилсульфоксид. Поэтому в качестве лаков используют не собственно полиимиды, а полиамидокислоты (в виде растворов), получение же полиимида происходит в процессе пленкообразования на подложке. Его проводят при высокой температуре. Полиимидные покрытия обладают высокой термической стабильностью (при нагревании полиимидов до 400С практически не наблюдается потерь массы) и могут в течение очень длительного времени эксплуатироваться при температурах выше 200С.

Высокая стойкость полиимидных пленкообразующих к воздействию различного рода излучений (нейтронов, электронов, излучений и т. д.) обуславливает их незаменимость при изготовлении изделий микроэлектроники, используемых в различных отраслях новой техники, авиа- и космических устройствах. Полиимидные покрытия применяются также в качестве электроизоляционных материалов (пазовая изоляция электродвигателей, обмоточная изоляция, гибкие проводники тока и т. д.) в условиях нагрева до 573 К. Полиимиды стойки к органическим растворителям, минеральным маслам и другим средам, но они легко разлагаются при действии растворов щелочей. Другим существенным недостатком полиимидов является сравнительно низкая адгезия покрытий на их основе.