![](/user_photo/2706_HbeT2.jpg)
- •Зиновьев в. Г., Карпов в. В., Фиалковский о, п. Процессы полупроводниковых производств
- •Часть I
- •Содержание
- •1. Общие вопросы полупроводникового производства
- •1.1. Области применения полупроводниковых материалов
- •Классификация полупроводниковых приборов
- •Преобразователи внешних воздействий:
- •1.2. Общие задачи, решаемые в технологии полупроводниковых материалов
- •Соблюдение производственной чистоты
- •Обеспечение микроклимата
- •Подготовка основных и вспомогательных материалов, используемых в полупроводниковом производстве. Требования к материалам
- •Параметры воды
- •2. Процессы кристаллизации
- •2.1. Гомогенная кристаллизация
- •2.2. Гетерогенная кристаллизация
- •3. Методы выращивания полупроводниковых монокристаллов
- •3.1. Методы выращивания объемных монокристаллов из расплава
- •3.1.1. Тигельные методы
- •Метод горизонтальной зонной плавки.
- •Метод вертикальной зонной плавки.
- •3.1.2. Форма кристаллов. Псевдограни.
- •3.1.3. Бестигельные методы получения монокристаллов
- •Метод Вернейля.
- •Метод гарниссажной плавки.
- •Метод вытягивания с пьедестала.
- •Бестигельная зонная плавка.
- •Метод плавки в холодном тигле.
- •3.2. Методы получения монокристаллов из растворов-расплавов
- •Метод зонной плавки в температурном градиенте.
- •3.3. Методы получения монокристаллов из газовой фазы
- •Метод сублимации - конденсации
- •Метод газового транспорта
- •Метод кристаллизации вещества, синтезированного в газовой фазе
- •3.4. Методы получения профилированных кристаллов
- •4. Распределение примесей в процессах кристаллизации
- •4.1. Равновесный коэффициент распределения
- •4.2. Эффективный коэффициент распределения
- •4.3. Особенности распределения примеси по длине кристалла, получаемого из расплава
- •4.3.1. Направленная кристаллизация
- •Равновесная кристаллизация (рис. 40,а).
- •Неравновесная кристаллизация (рис. 40,б).
- •Зонная плавка.
- •Список литературы
- •Часть I
2. Процессы кристаллизации
Кристаллизация – процесс фазового перехода вещества из состояния с частично или полностью неупорядоченной структурой в упорядоченное состояние, характерное для кристаллической решетки.
Процессы выращивания делятся по типу фазового перехода:
-
Жидкое – твердое.
-
Кристаллизация из собственного расплава – концентрации компонентов в жидкой и твердой фаза одинаковы (Ств. = Сж.)
-
Кристаллизация из раствора-расплава. Ств. ≠ Сж.
-
Газ (пар) – твердое.
-
Из паровой фазы. Ств. = Сп.
-
Из газовой фазы. Ств. ≠ Сг.
-
Твердое – твердое (например, аморфное состояние – кристаллическое), т.н. «Рекристаллизация».
В однокомпонентной системе стабильное состояние определяется меньшей характеристической функцией. В частности для плавления вид зависимости мольной энергии Гиббса (свободной энергии) от температуры представлен на рис. 7.
Рис. 7. График температурной зависимости мольной энергии Гиббса.
Любое фазовое превращение основано на стремлении системы к минимуму свободной энергии. (В дальнейшем авторы придерживаются терминологии и обозначений термодинамических параметров и функций, принятых В.М. Глазовым [д.л. 12]).
Следует отметить, что при образовании конденсированной фазы должна формироваться граница раздела фаз, а это требует энергетических затрат.
Образование новой фазы невозможно одновременно во всем объеме начальной фазы. Происходит сначала возникновение зародыша новой фазы и потом его рост. Условия появления зародыша будут отличаться при спонтанном образовании их в объеме исходной фазы (гомогенное зародышеобразование) или формировании их на уже существующей границе раздела (гетерогенное зародышеобразование). Изменение свободной энергии в процессе роста новой фазы может быть выражено как:
,
(1)
где ΔGv – изменение энергии фазового перехода, ΔGs – изменение энергии, обусловленное образованием поверхности раздела, ΔGε – изменение энергии, обусловленное упругими напряжениями в растущей фазе. Последний член уравнения существенен, если начальная фаза твердая.
2.1. Гомогенная кристаллизация
Если обозначить за V – объем зародыша (трехмерный зародыш); ρ – плотность кристаллизуемого вещества; σ – поверхностное натяжение; S – площадь поверхности образовавшегося зародыша; М – молекулярную массу вещества и, пренебрегая ΔGε, то из (1) получим:
(2)
В условиях равновесия
(к
– коэффициент, связанный с формой
зародыша, например, легко видеть, что
для кубического зародыша к
= 6), откуда:
(3)
При Т1>Тпл. gтв.>gж. (рис. 7.) и, следовательно, ΔGv >0, второй же член уравнения всегда >0 вне зависимости от температуры, откуда вытекает, что также ΔG >0 и значит процесс энергетически не выгоден.
При Т2<Тпл. gтв.<gж. и, следовательно, ΔGv <0, а ΔGs по-прежнему >0 и в силу различных показателей степени у V (3) сначала ΔG будет расти, а потом уменьшаться.
При Т3<Т2 первый член уравнения будет убывать сильнее и, следовательно, максимум на кривой ΔG=f(V), будет смещаться в сторону меньших значений V (рис. 8.).
Для самопроизвольного роста зародыша энергия Гиббса должна убывать. Для определения критических значений ΔG* и V* продифференцируем выражение (3) и приравняем производную к 0:
,
(4)
получим:
,
(5)
тогда, подставляя в (3), получим:
.
(6)
Если кристалл ограняется различными кристаллографическими гранями, то
,
(7)
таким
образом, энергия образования устойчивого
зародыша критического размера равна
его поверхностной энергии, а остальные
две трети компенсируются изменением
объемной свободной энергии.
Рис. 8. Зависимость изменения свободной энергии от объема зародыша. V* – критический объем зародыша; ΔG* – критическая энергия его образования (индекс соответствует температуре на рис. 7.).
Считая, что линейные
размеры критического зародыша определяются
– радиусом критического зародыша и,
полагая, что
,
получим:
. (8)
Если считать, что
образуется кубический зародыш со
стороной
,
то
,
то:
. (9)
Критическая энергия
образования будет для кубического
зародыша –
,
а для сферического зародыша –
.
Поскольку при любой температуре
=g
= h
- Ts,
(10)
где h и s – изменение мольных значений энтальпии и энтропии при фазовом переходе, соответственно, а при Т=Тпл. Δg = 0 и Δhпл. = Δsпл.·Tпл., и считая независимость Δhпл. от температуры получим для любой Т:
(11)
(12)
где Т – величина переохлаждения.
На величину поверхностного натяжения можно влиять введением в расплав поверхностно-активных веществ, например, для полупроводников IV группы такими являются донорные примеси VI группы.
Оценочные расчеты показывают, что для образования стабильного зародыша в условиях гомогенной кристаллизации величина переохлаждения должна быть ~ 0,2 Тпл.. В реальных условиях величина переохлаждения значительно меньше.