- •Зиновьев в. Г., Карпов в. В., Фиалковский о, п. Процессы полупроводниковых производств
- •Часть I
- •Содержание
- •1. Общие вопросы полупроводникового производства
- •1.1. Области применения полупроводниковых материалов
- •Классификация полупроводниковых приборов
- •Преобразователи внешних воздействий:
- •1.2. Общие задачи, решаемые в технологии полупроводниковых материалов
- •Соблюдение производственной чистоты
- •Обеспечение микроклимата
- •Подготовка основных и вспомогательных материалов, используемых в полупроводниковом производстве. Требования к материалам
- •Параметры воды
- •2. Процессы кристаллизации
- •2.1. Гомогенная кристаллизация
- •2.2. Гетерогенная кристаллизация
- •3. Методы выращивания полупроводниковых монокристаллов
- •3.1. Методы выращивания объемных монокристаллов из расплава
- •3.1.1. Тигельные методы
- •Метод горизонтальной зонной плавки.
- •Метод вертикальной зонной плавки.
- •3.1.2. Форма кристаллов. Псевдограни.
- •3.1.3. Бестигельные методы получения монокристаллов
- •Метод Вернейля.
- •Метод гарниссажной плавки.
- •Метод вытягивания с пьедестала.
- •Бестигельная зонная плавка.
- •Метод плавки в холодном тигле.
- •3.2. Методы получения монокристаллов из растворов-расплавов
- •Метод зонной плавки в температурном градиенте.
- •3.3. Методы получения монокристаллов из газовой фазы
- •Метод сублимации - конденсации
- •Метод газового транспорта
- •Метод кристаллизации вещества, синтезированного в газовой фазе
- •3.4. Методы получения профилированных кристаллов
- •4. Распределение примесей в процессах кристаллизации
- •4.1. Равновесный коэффициент распределения
- •4.2. Эффективный коэффициент распределения
- •4.3. Особенности распределения примеси по длине кристалла, получаемого из расплава
- •4.3.1. Направленная кристаллизация
- •Равновесная кристаллизация (рис. 40,а).
- •Неравновесная кристаллизация (рис. 40,б).
- •Зонная плавка.
- •Список литературы
- •Часть I
3.1.2. Форма кристаллов. Псевдограни.
Форма получаемых кристаллов определяется двумя факторами: стремлением свободно растущего кристалла ограниться плотноупакованными гранями {111} и стремлением сил поверхностного натяжения придать растущему кристаллу округлую форму, что приводит к уменьшению площади поверхности. В результате на боковых поверхностях кристалла могут образовываться так называемые псевдограни.
На рис. 25. показан механизм образования псевдограней из ребер октаэдра (указаны индексы псевдограней в зависимости от направления вытягивания кристалла).
Кристаллы из материалов с высокими значениями поверхностного натяжения стремятся к цилиндрической форме.
Огранка заметнее проявляется с уменьшением диаметра кристалла, увеличением скорости вращения и уменьшением градиента температур. Огранку формируют в зависимости от направления выращивания грани, которые образуют выделенные в октаэдре сечения: <100> – квадрат со стороной а; <110> – ромб с диагоналями а и а, где а – длина ребра октаэдра.
В направлении <111> – центральную часть кристалла формирует грань BFC, периферийные части кристалла – расходящиеся грани ABF, CDF и BCE. Кроме того, в направлении выращивания <111> при увеличении диаметра кристалла после затравливания и при отрыве его от расплава в конце выращивания наблюдают шестигранную пирамиду, вызванную участием в формировании псевдограней на конусе помимо перечисленных расходящихся граней, также сходящихся граней ABE, CDE и AFD.
Рис. 25. Механизм образования псевдограней при различных кристаллографических направлениях вытягивания монокристалла.
Достоинства метода Чохральского:
-
высокие производительность и скорость роста;
-
большие размеры получаемых монокристаллов с заданной ориентацией;
-
простота реализации.
Общие недостатки тигельных методов:
-
сложность реализации процесса при выращивании тугоплавких и легколетучих материалов;
-
трудность получения монокристалла полупроводника, претерпевающего фазовый переход в твердом состоянии;
-
наличие тигля предполагает снижение чистоты монокристалла. Тигель неизбежно загрязняет расплав, например, при использовании кварца в качестве контейнерного материала происходит реакция окисления кремния:
Si(ж.) + SiO2(тв.) = 2SiO.
3.1.3. Бестигельные методы получения монокристаллов
-
Метод Вернейля.
Мелкозернистый порошок из бункера дозировано поступает в камеру, где расплавляется в пламени горелки. Микрокапли материала попадают на затравку, где происходит их растекание и кристаллизация (рис. 26.). Материал в процессе плавления загрязняется кислородом. Структурное совершенство получаемого кристалла в большинстве случаев недостаточно для их применения. Однако метод нашел применение в технологии тугоплавких и, особенно, оксидных материалов.
Рис. 26. Метод Вернейля: 1 – бункер с порошкообразным материалом; 2 – горелка; 3 – подача горючего газа; 4 – подача кислорода; 5 – затравка; 6 – вращающийся пьедестал.
-
Метод гарниссажной плавки.
На поверхности поликристалла с помощью электроннолучевого нагрева создается расплавленная зона, из которой производится вытягивание монокристалла. Значительный перегрев расплава позволяет удалять легколетучие примеси. Процесс не обеспечивает высокое структурное совершенство монокристалла из-за высокого градиента температур у фронта кристаллизации (рис. 27,а.).
Рис. 27. Методы гарниссажной плавки (а) и выращивания с пьедестала (б): 1 – затравка; 2 – монокристалл; 3 – поликристалл; 4 – электронные пушки, 5 – индуктор.