- •Зиновьев в. Г., Карпов в. В., Фиалковский о, п. Процессы полупроводниковых производств
- •Часть I
- •Содержание
- •1. Общие вопросы полупроводникового производства
- •1.1. Области применения полупроводниковых материалов
- •Классификация полупроводниковых приборов
- •Преобразователи внешних воздействий:
- •1.2. Общие задачи, решаемые в технологии полупроводниковых материалов
- •Соблюдение производственной чистоты
- •Обеспечение микроклимата
- •Подготовка основных и вспомогательных материалов, используемых в полупроводниковом производстве. Требования к материалам
- •Параметры воды
- •2. Процессы кристаллизации
- •2.1. Гомогенная кристаллизация
- •2.2. Гетерогенная кристаллизация
- •3. Методы выращивания полупроводниковых монокристаллов
- •3.1. Методы выращивания объемных монокристаллов из расплава
- •3.1.1. Тигельные методы
- •Метод горизонтальной зонной плавки.
- •Метод вертикальной зонной плавки.
- •3.1.2. Форма кристаллов. Псевдограни.
- •3.1.3. Бестигельные методы получения монокристаллов
- •Метод Вернейля.
- •Метод гарниссажной плавки.
- •Метод вытягивания с пьедестала.
- •Бестигельная зонная плавка.
- •Метод плавки в холодном тигле.
- •3.2. Методы получения монокристаллов из растворов-расплавов
- •Метод зонной плавки в температурном градиенте.
- •3.3. Методы получения монокристаллов из газовой фазы
- •Метод сублимации - конденсации
- •Метод газового транспорта
- •Метод кристаллизации вещества, синтезированного в газовой фазе
- •3.4. Методы получения профилированных кристаллов
- •4. Распределение примесей в процессах кристаллизации
- •4.1. Равновесный коэффициент распределения
- •4.2. Эффективный коэффициент распределения
- •4.3. Особенности распределения примеси по длине кристалла, получаемого из расплава
- •4.3.1. Направленная кристаллизация
- •Равновесная кристаллизация (рис. 40,а).
- •Неравновесная кристаллизация (рис. 40,б).
- •Зонная плавка.
- •Список литературы
- •Часть I
1.1. Области применения полупроводниковых материалов
Определяющие параметры применения материалов:
-
верхний температурный предел работы прибора (определяется, главным образом, Eg материала). Например, Cd1-x HgxTe – -2790С (4K), InSb – -1960С (77K), Ge – 1000С, Si – 2500С, GaAs – 3500С, SiC – 600 ÷ 7000С);
-
верхний предел рабочей частоты (определяется временем жизни неосновных носителей заряда);
-
коэффициент теплопроводности (для большинства приборов должен быть высоким для обеспечения отвода тепла);
-
конкретные требования, определяемые областью применения прибора (характер зонной структуры и величина ширины запрещенной зоны, концентрация носителей заряда, время жизни и диффузионная длина неосновных носителей заряда). Последние три параметра определяются степенью легирования и содержанием структурных дефектов.
Классификация полупроводниковых приборов
-
Приборы электроники (диоды, триоды, тиристоры, интегральные схемы и т.д.). Основные материалы – Si, Ge, GaAs, InSb, SiC.
-
Приборы оптоэлектроники (излучатели – излучающие диоды, полупроводниковые лазеры; приемники излучения – фотосопротивления, фотодиоды, фототранзисторы и т.д.). Для этих приборов используются преимущественно прямозонные материалы с эффективной излучательной рекомбинацией (GaAs, InSb, другие соединения АlllВV и твердые растворы на их основе).
-
Приборы солнечной энергетики (преобразуют солнечную энергию в электрическую). Работают по принципу фотодиода в фотовольтаическом режиме. Для обеспечения высокого коэффициента преобразования необходимо, чтобы Eg материала соответствовала максимуму спектра солнечного излучения (на Земле Eg = 1,4 1.5 эВ). Основные материалы – Si, GaAs, InP, CdTe.
-
Приборы силовой электроники (мощные устройства, способные пропускать большие токи). Подразделяются на неуправляемые – диоды и управляемые – тиристоры. Основные материалы – высокоомный Si, SiC.
-
Преобразователи внешних воздействий:
-
тензодатчики – измеряют давление. Материалы – сильнолегированные Si и Ge, SiC;
-
датчики магнитных полей (датчики Холла). Узкозонные материалы с низкой концентрацией носителей заряда и высокой подвижностью – InSb, PbTe;
-
термисторы – измерители температуры. Материалы с высоким термическим коэффициентом сопротивления и высокой термической и химической стойкостью – оксиды переходных металлов.
-
Детекторы ядерных излучений. Для них используются материалы с совершенной кристаллической структурой и минимальным содержанием фоновых примесей – высокочистые Si и Ge, SiC.
-
Термоэлектрические приборы (преобразуют электрическую энергию в тепловую). Материалы должны обладать высоким коэффициентом термо-ЭДС, высокой проводимостью, малой теплопроводностью. Для температур менее 6000С – Bi2Te3, Bi2Sb3, ZnTe, ZnSe; 600 ÷ 9000С – PbTe, PbSe и для температур до 12000С твердые растворы SiхGe1-х различного состава.
-
Магнитные полупроводники. Используются для элементов памяти в ЭВМ – комплексные материалы на основе ферромагнетиков.