3. Будова системного блока

Системний блок ззовні, в основному, складається із передньої і задньої панелей (стінок).

Передня стінка має:

• кнопки: Power – ввімкнення-вимкнення живлення;

Reset – перезавантаження системи;

• індикатори: ввімкнення системного блока;

звертання до вінчестера;

• відсік для дисководів гнучких і компакт-дисків.

Також для зручності можуть бути виведені деякі роз’єми, що виводяться, зазвичай, на задню стінку (USB, Mic, Out).

На задній стінці знаходяться роз’єми живлення, для підключення клавіатури, COM- та LPT-портів, USB, PS/2, та роз’єми плат розширення.

Всередині системний блок складається із блока живлення, системної плати, вінчестера, накопичувачів на гнучких чи компакт-дисках, шлейфів для інформаційних зв’язків та провідників для подачі живлення.

Лекція 5

Тема: “Пам’ять комп’ютера”

1. Класифікація видів пам’яті.

2. Види оперативної пам’ті та їх характеристики.

3. Накопичувачі і носії інформації.

1 . Класифікація видів пам’яті.

Внутрішня пам’ять є мінімально-необхідною і має бути обов’язково присутньою у комп’ютері.

Зовнішня пам’ять відноситься до ПЗП і служить для тривалого збереження даних та завантажувальних файлів операційної системи і прикладних програм.

Постійна пам’ять (ROM – пам’ять тільки для читання) використовується для дешифрування і виконання команд процесором (записується при виготовленні процесора), пам’ять базової системи вводу-виводу знаходиться в мікросхемі BIOS, пам’ять для збереження конфігурації, яка знаходиться у мікросхемі з мінімальним струмом споживання CMOS).

О перативна пам’ять (RAM – пам’ять із довільним доступом) є енергозалежною, тобто втрачаються значення при виключенні живлення ПК. Вона призначена для швидкого і оперативного опору інформації з процесором. Кеш-пам’ять знаходиться у самому процесорі або поблизу. Пам’ять модулів оперативної пам’яті встановлюється у слоти на системній платі.

2. Види оперативної пам’ті та їх характеристики.

Статична пам’ять (SRAM) побудована на тригерах, які мають два стійких стани (“0” і “1”) на виходах. Вона використовується в кеш-пам’яті процесора, має найвищу швидкодію, відносно малі розміри і високу ціну.

Кеш-пам’ять:

• першого рівня є обов’язковою функцією у процесорі, має найменші розміри і найбільшу швидкодію;

• другого рівня знаходиться у процесорі або за його межами (у старих моделях), має середні розміри і швидкодію;

• третього рівня знаходиться за межами процесора, має ще меншу швидкодію але великі розміри.

Призначення кеш-пам’яті – буферизація – тимчасове збереження фрагментів інформації.

Динамічна пам’ять (DRAM) побудована на системі конденсаторів і для підтримання значень здійснюється обновлення (регенерація) сигналу. Вона характеризується більшими об’ємами відносно кеш-пам’яті та нижчою швидкодією.

EDO DRAM – перші модулі, які почали масово застосовуватися у ПК.

SDRAM – новіші модулі із суттєво зміненою архітектурою. Вони стали базовою архітектурою для сучасних модулів оперативної пам’яті.

DDR SDRAM – покращена архітектура, яка є розширенням SDRAM по об’ємі і швидкодії.

R DRAM –модулі ОП фірми Rambus характеризуються відмінним від DDR способами взаємодії. Вони є ще дорожчі і мало поширені.

SIMM – модулі з одностороннім рядом контактів. Цей вид роз’єма вимагає попарного встановлення модулів.

DIMM - модулі з двохстороннім рядом контактів.

RIMM – роз’єми для модулів з архітектурою RDRAM.

Характеристики модулів оперативної пам’яті:

1. об’єм пам’яті (Mбайт);

2. час доступу до пам’яті (нс);

3. швидкість передачі даних (Mбіт/с);

4. підтримуваний діапазон частот системної шини.(МГц)