Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Лавренко, В. А. Рекомбинация атомов водорода на поверхностях твердых тел

.pdf
Скачиваний:
27
Добавлен:
22.10.2023
Размер:
12.65 Mб
Скачать

Форма и строение кристаллических нарастаний, развивающихся из адсорбированных слоев при росте последних, в значительной степени определяются характером образования и роста зародышей.

Детали этих процессов, а также природа сил связи между

подлож­

кой и пленкой, удерживающих последнюю на поверхности

кристал­

ла, до настоящего времени разработаны еще недостаточно [338— 340]. Большое количество опубликованных результатов по иссле­ дованию энергий связи и коэффициентов прилипания все же оставляет неопределенность в значениях этих величин, так как эк­ сперименты проводились при наличии как загрязнений на конден­ сирующей поверхности подложки, так и инородных атомов в па­

дающем

пучке

и в

окружающей

среде.

 

Т а б л и ц а

20

 

 

 

 

 

 

 

Толщина

 

 

 

 

Толщина

 

 

 

 

пленки -V,

s NaCl

5 п л

^мас

V ю - 5

пленки X,

s NaCl

•^пл .

^мас

V ю - '

о

о

Л

 

 

 

 

А

 

 

 

 

100

0,8

0,2

0

32

1000

0

0,7

0,3

70

200

0,4

0,6

0

56

2000

0

0.5

0,5

65

400

0,2

0,7

0,1

65

10 000

0

0

1,0

50

600

0,05

0,8

0,15

72

 

 

 

 

 

Если использовать литературные

данные [334, 3351 о структуре

и толщинах пленок золота на NaCl,

а также статистически проана­

лизировать электронные микрофотографии имеющихся в нашем рас-

г-Ю2

6-

2h

0|

1

1

1

1

1

1

1

1

1

 

10

20

АО

60

100

200

400

600

1000

2000

Х,А

Рис. 35. Зависимость коэффициента рекомбинации атомов водорода от толщины напыленной пленки золота на поверхности кристалла NaCl.

поряжении образцов и приближенно подсчитать часть площади поверхности, занятую пленкой (для разных толщин), то при уело-

вии Vwac. = 20 • Ю - 3 , 7 п л = 80 • 10~3 и умас = 50 • 10~3 по формуле (16.1) можно рассчитать следующие значения коэффициен­

тов рекомбинации (табл. 20). Характерная электронная микрофото-

графия с изображением слияния эпитаксиальных зародышей золо­ та, наблюдаемых на поверхности скола NaCl, полученного в вакуу­ ме, изображена на рис. 34.

Рассчитанные в соответствии с (16.1) значения у (см. также рис. 35) удовлетворительно согласуются с полученными экспери­ ментальными значениями (табл. 19). Некоторое различие при не­

больших толщинах пленки (100 А)

объясняется

погрешностями

эксперимента. Следует отметить, что все опыты по

измерению у

для

сколов NaCl проводили на образцах

с одинаковой

плотностью

дис­

локаций, что контролировалось с помощью электронной микроско­ пии.

Таким образом, не только примесные атомы, атомы смещен­ ные из своего положения равновесия, поверхностные дефекты, вакантные узлы решетки, выходы дислокаций способствуют воз­ растанию адсорбционной и каталитической активности поверхнос­ тей в реакции рекомбинации атомов,— к этому приводит любое отклонение поверхностных атомов от положений, характеризуе­ мых минимумом потенциальной энергии, от упорядоченного распо­ ложения, присущего совершенному кристаллу. Структурная «не­ равновесность» пленок, наличие топохимических дефектов, присут­ ствующих на любой поверхности, атомов или ионов в междуузлиях, в некоторых случаях захвативших электроны или положительные дырки,— все это приводит к неоднородности поверхностных энер­ гетических состояний для адсорбированных атомов и может сущест­ венно изменить скорость каталитической реакции.

§ 17. ВЛИЯНИЕ ОСОБЕННОСТЕЙ СТРУКТУРЫ ПОВЕРХНОСТЕЙ МОНОКРИСТАЛЛОВ СЛЮД НА ПРОЦЕСС РЕКОМБИНАЦИИ АТОМОВ ВОДОРОДА

Слюда как минерал представляет большой интерес для физики и

химии поверхностных явлений,

поскольку

здесь мы встречаемся

с системой, обладающей весьма

активными

в отношении среды

поверхностями, из-за действия вблизи них мощного адсорбцион­ ного поля, связываемого с дипольними и электростатическими зарядами поверхности [341]. Свойства таких поверхностей мало исследованы. Мы рассмотрим влияние щелочной обработки на по­ верхностную активность слюд в реакции рекомбинации атомов во­ дорода. Величину у определяли по соответствующим тепловым эффектам процесса рекомбинации для образцов, расположенных на различных расстояниях от источника атомов (разрядной трубки),

при давлении

газа 0,5 мм

рт. ст.

Относительная

погрешность в

определении

у составляла

± 2 5 % .

Д л я каждого

из

исследован­

ных образцов

было снято

не менее

четырех кривых

стационарный

разогрев — относительное

расстояние, о воспроизводимости кото­

рых свидетельствует то, что рассчитанные по ним коэффициенты ре­ комбинации практически совпадали в пределах указанной ошибки опытов.

Изучена каталитическая активность

и

получены значения

у

для

поверхности (001)

совершенной

спайности

образцов

моно­

кристаллов

следующих

слюд: природного

флогопита,

синтети­

ческого фторфлогопита, мусковита и

вермикулита — до

и

после

щелочной

обработки.

Д о обработки

растворами

природный

и

синтетический флогопит, а также мусковит

(химические

фор­

мулы

соответственно

K 2 M g 0 S i G A l 2 O , 0 (ОН)4 ;

K 2 M g e S i 6 A l 2 O 2 0 F 4

и

K2Al 4 Si G Al 2 O 2 0 (OH)J характеризуются близкой химической струк­ турой поверхности. Существенно отличается от них кристалличе­ ская структура вермикулита Mgo,7 (Mg, А1)6,о ЦА1, Si)8 ,o02 0 ] (ОН).! •

Т а б л и ц а 21

Коэффициент ре­ комбинации v

Материал

• 8 Н а О . Отличием здесь являет­ ся присутствие межслоевых ка­ тионов, главным образом M g + 2 , и молекул воды между структур­ ными слоями [296].

 

 

До обра­

После

При

щелочной обработке об­

 

 

ботки

обработки

разцы монокристаллов

слюд диа­

 

 

 

 

Флогопит

 

 

метром

10 мм и толщиной 0,1—

 

 

0,2 мм

подвергались

действию

природный

0,0175

0,0103

0,1-н раствора

NaOH

в

течение

синтетический

0,0202

0,0119

2 ч при кипячении.

Ка к

извест­

Мусковит

0,0177

0,0188

Вермикулит

0,0076

0,0114

но, действие кислот

 

на

слюды

 

 

 

 

приводит в конечном итоге к

 

 

 

 

полной

деструкции

этих

мине­

ралов.

При

обработке

водой, а также разбавленными раство­

рами

щелочи

[342] выбранные для исследования

слюды

ведут се­

бя по-разному. Флогопит легко

расщепляется,

тогда

как

муско­

вит значительно более устойчив к воздействию растворов и плохо расщепляется. Происходят соответствующие изменения и в поверх­ ностных слоях вермикулита — гидрослюды, которая до обработки раствором характеризуется бимолекулярным слоем воды на по­ верхности пакета. Все эти изменения структуры исследуемых по­ верхностей приводят и к существенному изменению скорости про­ текающей на них поверхностной реакции рекомбинации.

Полученные значения у для кристаллов слюд до и после обра­ ботки приведены в табл. 21. Необходимо отметить, что до обработки кипящими растворами NaOH природный и синтетический флого­ пит, а также мусковит характеризовались одинаковой каталитиче­

ской активностью

в реакции рекомбинации

атомов водорода,

а

поверхность

вермикулита

той ж е ориентации

(001) оказалась при­

мерно в 2,5

раза

менее

активной. Это может свидетельствовать

о

том, что энергия адсорбции газообразного водорода на поверхности Еермикулита, покрытой слоями воды, значительно ниже, чем на свободных от адсорбированной воды гранях флогопитов и муско­ вита.

Влияние подобного рода изменений поверхностных состояний материала на изменение скорости рекомбинации отмечалось и ранее. В работе Линнетта с сотрудниками [111] при исследовании процес-

са рекомбинации атомов водорода на кварце и других подобных материалах было показано, что если на поверхности осуществить превращение групп

 

 

 

I

 

= S i = 0 = и

=

f ' ^ 0 =

 

 

=

S i /

в группы

 

 

I

 

 

 

 

 

п .

+ / Н

= S i

+

н

 

 

I

 

 

например, при кислотной обработке,

то

это может привести к по­

нижению каталитической

активности

и

уменьшению вероятности

реакции даже на несколько порядков. В результате указанного из­ менения поверхности адсорбция водорода на ней значительно по­ нижена. Таким образом, более низкую активность монокристалла вермикулита (до обработки) можно приписать наличию в его решет­ ке молекул воды.

Как видно из табл. 21, при щелочной обработке каталитическая активность флогопитов уменьшилась приблизительно в полторадва раза, а активность вермикулита в полтора раза возросла. Вели­ чина коэффициента рекомбинации для мусковита осталась неиз­ менной. В случае монокристаллов флогопитов уменьшение скорости реакции, очевидно, также связано с интенсивной поверхностной адсорбцией воды из раствора, что затрудняет дальнейшую адсорб­ цию водорода из газовой фазы. Это становится понятным, если вы­ числить возможную энергию связи с кристаллом пленочной воды.

Ориентируясь на дипольную модель кристалла, в [343] опре­ делена эта энергия при локализации Чгалекулы воды в решетке флогопита вместо атома калия — при учете лишь ближайшего ди­ польного окружения молекулы. В частности, на основе рассмотре­ ния энергии взаимодействия молекулы Н 2 0 с 14 ближайшими пакет­ ными диполями получено, что притяжение диполя Н 2 0 к нижнему пакету характеризуется максимальной энергией 4,3 • Ю - ' 3 эрг. Аналогичные результаты получаются и при адсорбции молекулы на ионе калия или вблизи него. Таким образом, энергия связи ад­

сорбированной

воды на

поверхности

флогопита

составляет

~ 6 , 2

ккал/г-моль

и определяется вандерваальсовыми

силами взаи­

модействия диполей.

 

 

 

Д л я

экспериментального

наблюдения

соответствующих измене­

ний структуры исследованных слюд в результате обработки ще­ лочью использован метод протонного магнитного резонанса (ПМР). Соответствующие измерения проведены для всех исследованных материалов до и после обработки в NaOH (рис. 36). Об относитель­ ном изменении содержания водорода, а следовательно и адсорби­ рованной воды, в одинаковой навеске материала можно судить по изменению площади под кривой поглощения.

Полученные данные свидетельствуют

о том, что

обработка в

0,1-н. растворе NaOH действительно

приводит к довольно ин­

тенсивной адсорбции воды поверхностным слоем

решетки флого­

пита. Это способствует понижению его

каталитической

активности.

Для вермикулита щелочная обработка

приводит

к

уменьшению

 

 

б

Рис. 36. Спектры

протонного магнитного резонанса слюд:

а

— до обработки;

б — после обработки щелочью; / — флогопит; / / — вермикулит;

III

— мусковит.

 

концентрации водорода в поверхностном слое. Интенсивность кривой поглощения ПМР существенно падает, а коэффициент реком­ бинации атомов водорода растет. Спектры ПМР мусковита до и после обработки в растворе почти не отличаются — мусковит не адсорбирует заметных количеств воды. Поскольку структура его поверхности практически не изменилась, не изменились и значения коэффициента рекомбинации.

Некоторую информацию об изменении химической структуры слюды при обработке раствором щелочи удалось получить благода­ ря анализу растворов после выщелачивания на содержание в них

калия. Для получения качественной картины было удобно раство­ рять при кипячении в 0,1-н. NaOH (2 ч) в платиновой чашке на­ вески в 0,3 г порошков исследованных слюд одинаковой дисперс­ ности. Анализ проводили эмиссионным методом фотометрии пла­ мени [344, 345], заключающимся в распылении анализируемого раствора в пламени горелки, выделении характерной для калия длины световой волны к — 766 ммк и измерении интенсивности из­ лучения. При этом обеспечивались условия одинакового и одно­ временного наблюдения двух линий: одной от определяемого эле­ мента в анализируемой пробе, другой — от внутреннего стандарта.

Проведенный анализ показал, что в результате указанной об­ работки в раствор перешло 0,36 и 0,02 вес. % для фторфлогопита и мусковита соответственно. В случае вермикулита калия в растворе обнаружено не было. Полученные данные, по-видимому, могут свидетельствовать о частичной локализации адсорбированной воды в решетке флогопита вместо предварительно извлеченных из нее катионов калия.

Таким образом, обработка монокристаллов слюд разбавленным раствором щелочи приводит к образованию новой поверхности крис­ талла, характеризующейся совершенно отличными от прежней поверхности свойствами.

§ 18. ИССЛЕДОВАНИЕ КАТАЛИТИЧЕСКОЙ АКТИВНОСТИ РАЗЛИЧНЫХ МОДИФИКАЦИЙ УГЛЕРОДА

Процессы взаимодействия диссоциированных газов с твердыми телами представляют большой интерес для астронавтики, исследо­ ваний в области МГД-генераторов, при выборе материалов для ракетных сопел и т. д. [124]. С этой точки зрения одним из наибо­ лее важных материалов является углерод. Этот материал физически устойчив при высоких температурах, продуктами реакции являют­ ся газы и не происходит загрязнения поверхности в процессе его работы [346, 347]. Хорошо изучены структура графита [348, 349], динамика его кристаллической решетки [350], а также электронные свойства [347, 351, 352].

В качестве объектов исследования были взяты монокристалли­ ческий алмаз с выведенной на поверхность кристаллографической плоскостью (111) (естественный, Якутского месторождения), вы­ сокотемпературный и низкотемпературный пирографиты, получен­

ные разложением

метана при 2100

и 1000° С,

а

также электродный

и высокоплотный

конструкционный

графит.

Такой выбор

объектов

с различной кристаллической структурой

и

различным

харак­

тером поверхности дает возможность проследить за влиянием пара­ метров, характеризующих поверхность материала, на скорость каталитической реакции.

Скорость рекомбинации атомов водорода на углеродных мате­ риалах изучали при использовании несколько усовершенствованной

Ц 2—2052

161

установки

[220] при общем

давлении водорода в системе 0,2

мм

рт.

ст. и степени атомизации

газа около 20%. Образец-проба

тол­

щиной 0,1

мм

перекрывал сечение реакционной кварцевой труб­

ки

(отношение

диаметра образца к диаметру трубки

составляло

т) =

0,8).

По

мере передвижения образца с помощью

внешнего

электромагнита на различные расстояния от источника атомов по­ стоянство концентрации атомов в месте соединения реакционной трубки с разрядной поддерживали регулированием параметров высокочастотного разряда по показаниям контрольной золотой пробы, находящейся в «нулевом» сечении. Исследуемые образцы

тщательно промывали

этиловым

спиртом

и перед началом

каждого

опыта помещали непосредственно в разрядную трубку

на

2 ч для

окончательной

очистки

поверхности

при

ее бомбардировке атома­

ми

водорода.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В § 5 главы

I I I на основании проведенного математического

ана­

лиза условии диффузии и гибели атомов

на

стенках цилиндриче­

ской

трубки и

перекрывающей

пробе

было

получено

уравнение

где п (xt)

— концентрация

атомов газа в сечении реакционной

труб­

ки

на

расстоянии

х(

от источника

атомов; nQ

— концентрация

ато­

мов

в

«нулевом»

сечении

1

 

=

0),

а

=

У25,

В =

 

,

А =

=

-jjy-;

То — коэффициент рекомбинации

атомов водорода

на стен­

ках

кварцевой

трубки; у

— коэффициент

рекомбинации

на поверх­

ности

образца;

с — средняя

тепловая

скорость

атомов;

D — коэф­

фициент диффузии атомов в смеси атомов и молекул газа; R —

радиус

трубки.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Поскольку число частиц, входящих

в пробу за единицу

времени,

N

=

-jyn

(xL) S,

где 5 — площадь

поверхности

пробы,

а

тепловой

ПОТОК,

ВХОДЯЩИЙ

 

 

*

 

/

\

=

EeN

 

то

 

 

 

 

 

 

В П р о б у ,

Q

(Х-)

-ддП ,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Q W

=

 

 

 

 

 

 

EaSDn„<z

 

 

 

г ,

 

(18.2)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1,205

• 1024

Rl—chaxi

 

+

 

shaxA

 

 

 

где Ев — энергия

диссоциации

1 моля

газа; N0

— число

Авогадро.

 

Обозначив

/

ч

=

1

,

К

v

=

 

1.205

• 102 «Я

,

имеем

 

 

 

 

у (xt)

т

 

 

 

E g

S D n o

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

У(хс)

=

-—[-j-chaxi

 

 

+

shot*, .

 

(18.3)

В эксперименте измеряли стационарную температуру г1,-, уста­ навливающуюся при помещении образца на различных расстояниях х1 от разрядной трубки. Значения Qt рассчитывали по формуле

Qt = 2яр2 ра [(Г,- + *„)* - /J] + 8g (ті) ХТір.

(18.4)

Здесь р — радиус образца; 6 — коэффициент излучательной способ­

ности

материала;

а — универсальная

константа Стефана;

Т{

прирост температуры образца за счет рекомбинации

атомов;

t0

температура

окружающей среды; Я, — коэффициент

теплопровод­

ности

газа;

g (т)) =

1,95 — значение

коэффициента

перекрывания

пробой сечения трубки при т) =

0,8 (получено

в [2191).

Полученные

зависимости Т

= Т (х()

для

исследованных поли­

кристаллических

материалов — высоко-

и

низкотемпературного

Tj.epad

200

100

О

Рис. 37. Зависимость прироста температуры на поверхности образцов от их расстояния до разрядной трубки:

/ — электродный графит; 2 — низкотемпературный пирографнт; 3 — конструк­ ционный графит; 4 — высокотемпературный пирографит.

пирографита,

электродного

и

конструкционного

графита — при­

ведены

на рис. 37. Соответствующие рассчитанные значения

Qt

(для графита и пирографита) даны

на рис. 38.

В

случае графита

и пирографита

принимали

В =

0,95.

Д л я алмаза,

из-за малой

ве­

личины

В, а также низкой каталитической

активности и слабых

ра-

зогревов

поверхности образца,

первым

членом

уравнения (18.4)

можно было пренебречь. Дальнейшую обработку эксперименталь­

ных

данных проводили

по способу наименьших квадратов на

ЭВМ. Искомые

значения

параметров А, а и К уравнения (18.3)

соответствуют

минимуму

величины

 

 

 

(=1

где

m — число

экспериментальных точек в соответствующем опы­

те.

 

 

 

11*

 

 

163

а-,, вік/сен

Рассчитанные таким образом значения коэффициентов рекомби­ нации атомов водорода на исследуемых материалах даны в табл. 22. Д л я большинства опытов при этом были получены максимальные

погрешности — j - и

Ау

о п /

 

порядка 20%.

Полученные результаты можно объяснить, исходя из структур­ ных и других физических свойств исследованных поверхностей.

Поверхностные атомы монокриста­ лла алмаза (лежащие в центре тетраэдра) характеризуются чрез­ вычайно прочными "связями с че­ тырьмя атомами (лежащими в вер­ шинах тетраэдра), в силу чего

100101 102 004 ЮЗ 104 110 112 00В

Рис. 38. Зависимость теплового по­

Рис. 39.

Кривые рассеяния

рентге­

тока, входящего

в образец, от рас­

новских лучей:

 

 

 

стояния до разрядной

трубки:

/

— природный

чешуйчатый

графит;

' — электродный

графит;

2 — низкотем­

/ /

— электродный

графит;

/ / /

— высо­

пературный пнрографнт;

3 конструк­

коплотный

конструкционный

графит;

ционный

графит;

4 — высокотемпера­

IV

— высокотемпературный

пнрографнт.

турный

пнрографнт.

 

 

 

 

 

 

 

поверхностная активность мала. Коэффициент рекомбинации ато­

мов водорода

на

кристаллографической плоскости (111) природно­

го алмаза близок

к

0,01.

 

В графите же проявляется необычный тип связи между

слоями,

содержащими

шестиугольники. Слои отстоят друг от друга

сравни­

тельно далеко

(3,38

А) и характеризуются чрезвычайно

слабыми

связями, компенсирующимися прочностью бензолоподобной струк­ туры в слоях. Величина силы связи между слоями графитных ма­ териалов обычно коррелирует с величиной кристаллитов и степенью трехмерной упорядоченности структуры. Интересно было выяснить влияние этих факторов на величину каталитической активности всех исследованных поликристаллических материалов — высоко- и низкотемпературного пирографита, высокоплотного конструкцион­ ного и электродного графита.

Степень трехмерной упорядоченности структуры и величину кристаллитов мы определяли рентгенографически и электроиографпчески. Съемки производили на установке УРС-50И. Электронографические исследования проводили в электронном микроскопе ІЕМ-6А. Степень трехмерной упорядоченности структуры р опре-

деляли по измерению межслоевого расстояния d 0 0 2 [353[ (на всех образцах) и по относительной интенсивности линий hko на электронограммах [354] (на высоко- и низкотемпературном пирографите). Значения р, определенные двумя методами, обнаружили хорошее совпадение и приведены в табл. 23.

 

 

Т а б л и ц а

22

 

Материал

Рассчитан­

Коэффициент

 

 

ная вели­

рекомбина­

 

 

 

чина А

ции

v

 

Алмаз

 

0,07

9,9410— 3

 

Конструкционный

графит

0,63

4 , 9 6 - Ю - 2

 

Пирографит:

 

 

 

 

 

высокотемпературный

0,67

5,27-10—2

 

низкотемпературный

1,06

8,34 - Ю - 2

 

Электродный графит

1,34

1,054- Ю-"1

 

 

 

 

Т а б л и ц а

23

Образец

о

р

LA, °А

 

о

Яоог. А

LC,

А

 

 

Высокоплотный конструк­

 

 

 

 

ционный графит

3,380

0,4

550

450

Электродный графит

3,365

0,6

500

450

Пирографит:

 

 

-

170

высокотемпературный

3,420

0,15

200

низкотемпературный

3,440

0

30

25

Размер кристаллитов по осям а и с (Ьа и Ьс) оценивали по ширине интерференционных линий. Размер кристаллитов в электродном и высокоплотном графитах определяли рентгенографически по фор­ муле Шеррера. В качестве эталона использовали крупнокристал­ лический природный графит. Размер кристаллитов в пирографитах определяли электронографически. Разделение эффектов уширения

линий на электронограмме, вызванного

дисперсностью

образца и

микронапряжениями,

производили по

методике,

разработанной

в [354]. Размер Ьс рассчитывали

по формуле Шеррера,

справедли­

вой для трехмерных

кристаллов,

а Ьа — по формуле

Уоррена, вы­

веденной для случая

двумерной

дифракции.

 

 

Применение формулы Уоррена связано с тем, что линии (hk) на электронограммах асимметричны, а степень трехмерной упорядо­ ченности структуры исследованных пирографитов очень низка (см. табл. 23). Кривые рассеяния, показывающие различную степень кристаллического совершенства исследованных графитных материа­ лов, приведены на рис. 39.

Полученные структурные данные коррелируют с вероятностью реакции рекомбинации атомов водорода на исследованных поверх­ ностях. Фактически исключением является лишь электродный

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ