9.6. Кругление

Кругление заготовок из кристаллов производят на круглошлифовальных и центрировочных станках. Для кругления используют алмазный инструмент зернистостью АСМ160/125, А125/100, А63/50 на бакелитовой или металлической связке. СОЖ – машинное масло и керосин в соотношении 1:1. Частота вращения инструмента 4.7-20,0 с^-1, заготовки – 0,8 – 3,3 с^-1. Скорость подачи инструмента (1,66 – 3,30) 10^-7 м/с. Кругление заготовок можно производить на обычных станках типа ШП полуцилиндром из стали 20 водной суспензией электрокорундовых микропорошков зернистостью М40 – М20. Для водорастворимых кристаллов в качестве СОЖ используют насыщенные растворы их солей.

Требуемое качество поверхности на NaCl, KPC-5 можно полу­чить и при круглении кристаллов на токарном станке проходным резцом идеальной заточки. Скорость резания (1,66 – 3,30)10^-7 м/с, частота вращения заготовки 7,51 с^-1. Параметр шероховатости после кругления – R_a ≤ 1,25 мкм.

9.7. Фасетирование

Фаски на кристаллических материалах наносят на станках типа ШП при частоте вращения шпинделя 0,5-1,0 с^-1 с помощью пластины или сферической чашки из стекла марки ЛК5 или латуни. СОЖ – водная суспензия электрокорундовых микропорошков зернистостью М28 или М20; Т : Ж = 1 : 1. Для водорастворимых кристаллов вместо воды используют этиленгликоль или насыщенный раствор их солей в воде.

Фасетирование алмазной чашкой осуществляют на обдирочных либо на центрировочных станках комбинированным алмазным кругом, режущая кромка которого имеет цилиндрическую и сферическую части.

9.8. Сборка блоков заготовок (блокирование)

Операцию блокирования кристаллов производят жестким и эластичным способами, как и сборку деталей из стекла, но с учетом возможного неблагоприятного влияния коэффициентов теплового расширения и теплопроводности кристаллического материала. Кристаллы CaF₂, BaF₂, DKDP, KDP, Ba(NO_s)₂ с низкой термостойкостью блокируют в сушильном шкафу типа ШС-3 при скорости подъема и снижения температуры 0,008-0,330 °С/с.

Материалы наклеечных приспособлений выбирают по теплопроводности и коэффициенту термического расширения близкими к кристаллу: К8, ЛК5, сам кристаллический материал. Плоскопараллельность наклеечных пластин должна быть не более 0,01 мм. В один блок собирают заготовки кристаллов, ориентированные в одной кристаллографической плоскости с точностью 0,088 – 0,175 рад, или при коэффициенте анизотропии блоков k_аниз^II = 1,1 – 1,2.

Наиболее распространенными наклеечными составами являются пекокавифольные смолы с различными температурой плавления и вязкостью марок СН-1, СН-2, СН-3, СН-4, СН-5, СН-6, СП-2, СП-3, СП-4 (РТМ 3-72), составы на основе смолы «Оптика» (ОСТ 3-6481—88), воскоканифольные композиции (80 – 85 % по массе канифоли сосновой и 15 – 20 % воска пчелиного), низкотемпературные мастики (температура размягчения 55 – 60°С) с добавками различных наполнителей: битума, масла веретенного, парафина, живицы пихтовой, воска пчелиного и т. д., сублимационные клеи.

После блокирования собранные блоки охлаждают при нормальной температуре в течение 4 – 8 ч для диаметров до 0,2 м и не менее суток – для диаметров 0,2 – 0,5 м.

При «холодном» способе блокирования кристаллов используют суконные прокладки, пропитанные древесным пеком или полировочными смолами с температурой размягчения 50 – 55°С.

В ряде случаев детали диаметром менее 0,1 м целесообразно закреплять в зажимных оправках из плексигласа, винипласта, текстолита и т. д.

Разблокировывают блоки «холодным» (сколачиванием деревянным молоточком) или «горячим» (путем разогрева клеящего состава) способом.