- •Курс лекцій
- •Технології виробництва машин та устаткування
- •Тема 14 Ливарне виробництво
- •1. Загальні відомості про ливарне виробництво
- •2. Способи виготовлення відливок
- •Виготовлення виливків у разових формах
- •Виготовлення виливків у кокілях
- •Виготовлення виливків під тиском
- •Виготовлення виливків за виплавними моделями
- •Виготовлення виливків відцентровим литтям
- •3. Контроль якості виливків
- •Тема 15 Обробка металів тиском
- •1. Суть обробки металів тиском
- •2. Основні види обробки металів тиском
- •3. Технологічні процеси виготовлення заготівок
- •Виготовлення заготівок пресуванням
- •Волочіння
- •Кування
- •Технологічний процес штампування
- •Тема 16 Процес зварювання
- •1. Характеристика зварювання та види зварних з'єднань
- •2. Термічні способи зварювання
- •3. Термомеханічні способи зварювання
- •4. Механічні способи зварювання
- •5. Паяння металів
- •Тема 17 Технології обробки металів
- •1. Технологія процесу різання металів
- •2. Способи механічної обробки різанням
- •3. Хімічні та електричні способи обробки різанням
- •4. Термічна обробка металевих виробів
- •5. Технологічний процес складання машин
- •Тема 18 Технології хімічних виробництв
- •1. Структура хімічної промисловості України
- •2. Хіміко-технологічні процеси (хтп)
- •3. Виробництво основних видів хімічної продукції
- •Особливості технологій виробництва азотних добрив
- •4. Нафтопереробна промисловість
- •Тема 19 Деревообробна промисловість
- •1. Лісопромисловий комплекс України
- •2. Лісозаготівля та лісопильне виробництво
- •3. Переробка деревини
- •Тема 20 Технології будівельних матеріалів та виробів
- •1. Будівельні матеріали із кераміки
- •2. Виробництво скла та скловиробів
- •3. Виготовлення гіпсу, вапна, цементу
- •4. Виготовлення цегли, каменю, бетонних та залізобетонних виробів
- •Тема 21 Технології галузей легкої промисловості
- •1. Структура легкої промисловості України
- •3. Швейна промисловість
- •4. Виробництво шкіри та виробів з неї
- •Тема 22 Біотехнології
- •1. Схема біотехнологічного виробництва
- •Основні сфери застосування біотехнології
- •Тема 23 Технології перероблення сільськогосподарської продукції та харчової промисловості
- •1. Виробництво хлібобулочних виробів
- •2. Виробництво цукру
- •3. Виробництво м’яса, молока, м’ясо-молочних продуктів
- •4. Виробництво етилового спирту
- •Тема 24 Транспорт і зв’язок
- •1. Види транспорту та транспортних перевезень
- •3. Основні види зв’язку
- •Тема 25 Основи технологій виробництва компонентів електронного устаткування
- •1. Поняття про електронну та мікроелектроніку
- •2. Інтегральні мікросхеми (імс)
- •3. Напівпровідникові матеріали для виготовлення імс
2. Інтегральні мікросхеми (імс)
Інтегральні мікросхеми поділяють на окремі класи за такими ознаками: технологією виготовлення, ступенем інтеграції, функціональним призначенням тощо.
І. За технологією виготовлення. Усі інтегральні мікросхеми поділяють на напівпровідникові, плівкові та гібридні.
1. Напівпровідникові ІМС виготовляють у приповерхневому шарі монокристалів (кремнію, арсеніду галію) особливої чистоти. В окремих місцях монокристалу його структуру перебудовують так, що ці місця стають елементами складної системи, якою є ІМС. У напівпровідникових ІМС усі елементи та з'єднання виготовлені в об'ємі та на поверхні напівпровідникового монокристалу. Частина монокристалу розміром 1 мм2 перетворюється в складний електронний прилад, який замінює блок з 50—100 і більше звичайних радіотехнічних деталей.
2. Плівкові ІМС виготовляють нанесенням різних речовин у вигляді плівок на поверхню підкладки, виготовленої із скла або кераміки.
Плівкові ІМС поділяють на тонкоплівкові (товщина плівкових елементів менша 1 мкм) та товстоплівкові (товщина більша 1 мкм).
Тонкоплівкові ІМС отримують осадженням плівок із різних речовин на нагріту до певної температури поліровану підкладку. Для отримання плівок найчастіше використовують алюміній, титан, титанат барію, оксид олова тощо.
У товстоплівкових ІМС елементи формують протискуванням спеціальних паст через трафарети із подальшим спіканням за високих температур. У таких структурах один із шарів містить резистори, другий – конденсатори, інші шари виконують роль провідників струму та інших елементів. Усі елементи з'єднані між собою й утворюють конкретний електронний пристрій.
3. Гібридні ІМС складаються із плівкових і напівпровідникових елементів. Такі мікросхеми монтують на скляній або керамічній підкладці: пасивні елементи виготовляють у вигляді металевих і діелектричних плівок, активні «навішують» на плівкову схему. Таким чином отримують гібридні ІМС (ГІМС). Гібридні ІМС більшої складності називають великими, їх використовують в регуляторах електричних двигунів.
На сьогодні найширше використовують напівпровідникові та гібридні ІМС. Складність інтегральної мікросхеми характеризується показником, який називають ступенем інтеграції.
II. За ступенем інтеграції інтегральні мікросхеми (ІМС) поділяють на малі (МІМС), середні (СІМС), великі (В1МС) і надвеликі (НВ1МС) (табл. 25.1).
Таблиця 25.1 – Ступені інтеграції ІМС
-
Кількість елементів у мікросхемі
Назва та позначення мікросхем
Час створення мікросхем
10-100
малі (МІМС)
початок 60-х років
102-103
середні (СІМС)
кінець 60-х — 70-ті роки
103-104
великі (БІМС)
кінець 70-х років
104-105
надвеликі (НВІМС)
початок 80-х років
105-106
надвеликі (мікропроцесори)
90-ті роки
III. За функціональним призначенням. Усі мікросхеми поділяються на аналогові та цифрові.
Аналогові мікросхеми служать для перетворення і оброблення сигналів, які змінюються за законом неперервної функції.
Цифрові інтегральні мікросхеми призначені для перетворення і оброблення сигналів, які змінюються за законом дискретної функції.