- •Раздел 1. Общие сведения о радиоприемных устройствах
- •1.1 Основные функции РПУ
- •1.2 Классификация РПУ
- •Раздел 2. Помехи радиоприему
- •2.1 Классификация радиопомех
- •2.2 способы описания внутренних шумов
- •2.3 Шумы сопротивлений
- •2.4 Шумы антенны
- •2.5 Шумы колебательного контура
- •2.6 Шумы усилительных компонентов
- •2.7 Эквивалентные шумовые схемы усилительных элементов
- •2.8 Коэффициент шума
- •2.9 Метод шумящего четырехполюсника
- •2.10 Оптимальное сопротивление источника сигнала
- •2.11 Коэффициент шума каскадного соединения четырехполюсников
- •2.12 Связь коэффициента шума и чувствительности
- •2.13 Коэффициент шума пассивного четырехполюсника
- •2.14 Расчет чувствительности РПУ
- •3.1 Классификация согласующих цепей
- •3.3 Структура идеальной согласующей цепи
- •3.4 Двухэлементная согласующая цепь
- •3.6 Анализ коэффициента передачи по мощности
- •3.7 Анализ коэффициента передачи по напряжению
- •3.8 Анализ полосы пропускания СЦ
- •3.9 Искажения сигналов
- •3.10 Общие сведения о ВЦ
- •3.11 Автотрансформаторная ВЦ
- •3.12 ВЦ с внешнеемкостной связью с антенной
- •3.13 Входная цепь с трансформаторной связью
- •3.14 ВЦ с комбинированной связью с антенной
- •3.15 ВЦ с внутриемкостной связью с антенной
- •3.16 Многозвенные согласующие цепи
- •3.17 Входная цепь с магнитной антенной
- •3.18 Согласующие цепи СВЧ
- •3.19 Согласование по мощности в цепях с распределенными параметрами
- •3.20 Входная цепь на микрополосковых линиях
- •3.21 Специальные входные устройства СВЧ
- •4.4 Анализ УРС с сосредоточенными параметрами
- •4.5 Коэффициент устойчивого усиления
- •4.6 Коэффициент передачи по мощности
- •4.7 Коэффициент шума УРС
- •4.8 УРС на полевых и биполярных транзисторах
- •4.9 Каскодная схема УРС
- •4.10 Многокаскадные УРС
- •4.11 Бесконтурные УРС
- •4.12 Узкополосные УРС с сосредоточенной избирательностью
- •4.13 Особенности УРС диапазона СВЧ
- •4.15 Усилители на ЛБВ
- •Раздел 5. Каскады с переменными параметрами
- •5.3 Транзисторные ПЧ
- •5.4 Диодные ПЧ
- •5.6 Расчет избирательности по зеркальному каналу
- •Раздел 6. Детекторы приемных каналов
- •6.1 Историческая справка
- •6.2 Общие сведения о детекторах
- •6.3. Амплитудные детекторы
- •6.5. Частотные детекторы
- •7.2. Настройка частоты
- •7.3 Системы автоматической подстройки частоты
- •7.4. Регулировка усиления
- •7.5 Примеры систем на основе АРУ
- •7.6. Регулировка чувствительности
- •8.2 Радиоприемные устройства с активными антеннами
- •8.3 Особенности РПрУ с активной фильтрацией
- •8.4 Приемники сигналов стереовещания
- •8.5 Прием ЧМ сигналов
- •8.6 Прием импульсных сигналов
- •8.7 Приём телеграфных сигналов
- •8.8 Прием сигналов в оптическом диапазоне
- •8.9 Телевизионные приёмники
- •8.10 Радиорелейные и спутниковые линии связи
- •Лекция №1. Основные определения и классификация радиоприёмных устройств
- •Лекция №2. Структуры и особенности построения радиоприёмных трактов
- •Лекция №3. Основные характеристики и параметры радиоприёмных устройств
- •Лекция №7. Согласование в цепях с сосредоточенными параметрами
- •Лекция №8. Входные цепи с сосредоточенными параметрами
- •Лекция №9. Согласование в цепях с распределенными параметрами
- •Лекция №10. Устройства согласования СВЧ специального назначения
- •Лекция №13. Типовые схемы УРС
- •Лекция №14. УРС СВЧ диапазона
- •Лекция №15. Окружности равного усиления
- •Лекция №17. Реактивные преобразователи частоты
- •Лекция №18. Резистивные преобразователи частоты
- •Лекция №19. Типовые схемы преобразователей частоты
- •Лекция №20. Общие сведения о детекторах. Внутренние и внешние параметры АМ детекторов
- •Лекция №21. Режим слабого сигнала
- •Лекция №22. Режим сильного сигнала
- •Лекция №23. Синхронные АМ детекторы
- •Лекция №24. Фазовые детекторы
- •Лекция №25. Частотные детекторы
- •Лекция №26. Регулировка частоты настройки
- •Лекция №27. Системы автоматической подстройки частоты
- •Лекция №28. Регулировка усиления. Основные способы и структуры
- •Лекция №32. РПРУ с активной фильтрацией
- •Лекция №34. Приемники ЧМ сигналов
- •Лекция №36. Приемники дискретных сигналов
- •Лекция №37. Приемники радиорелейных и спутниковых линий связи
- •Лекция №38. Цифровые приемники. Формирование цифровых сигналов
- •Лекция №40. Сжатие информации. Современные системы цифрового вещания
Курочкин А.Е. Конспект лекций. Радиоприемные устройства
где f γ - полоса, оцениваемая на заданном уровне γ = 0,1 или γ = 0,01.
Для идеальной прямоугольной АЧХ с Kпр = 1
fэф = f0,707 .
Для многоконтурных колебательных систем, применяемых в реальных РПрУ, рекомендуемое значение
fэф = 1,1 f0,707 .
ЛЕКЦИЯ 6. ШУМЫ АКТИВНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
2.6 Шумы усилительных компонентов
Основные источники шумов для электронных ламп:
1. Дробовые шумы - неравномерность испускания электронов катодом в единицу времени.
Рассчитываются по формуле Шоттки
iш2 = 2eIa f ,
где e = 1,6 10−19 Кл – заряд электрона, Ia – постоянный ток анода.
2.Шумы распределения за счет неравномерность оседания электронов на сетках многоэлектродных ламп.
3.Шумы, обусловленные инерционностью электронного потока.
4.Шумы, обусловленные поверхностным электрическим эффектом (фликкер-шумы).
5.Шумы вторичной эмиссии с электродов ламп.
6.Шумы ионизации остатков газа в лампе.
Для полупроводниковых биполярных транзисторов:
1.Дробовые шумы p-n переходов.
2.Тепловые шумы сопротивления базы.
3.Шумы, обусловленные поверхностным электрическим эффектом.
4.Шумы рекомбинации носителей в области базы.
5.Шумы флуктуации токораспределения между коллектором и базой
вобласти высоких частот.
6.Шумы лавинного умножения наблюдаются при ускорении носителей в сильных электрических полях, где они приобретают энергию достаточную для ионизации атомов кристаллической решетки при соударении.
7.Микроплазменные шумы проявляются из-за наличия дефектов внутри переходов, на которых происходят локальные случайного характера лавинные пробои и образуется электронно-дырочная плазма.
8.Взрывной шум обусловлен нерегулярным появлениемисчезновением поверхностных каналов в обратно включенном переходе.
Для полупроводниковых полевых транзисторов основными являются:
1.Тепловой шум проводящего канала.
2.Дробовые шумы обратного тока затвора.
3.Рекомбинационный шум в области обедненного слоя.
38
Курочкин А.Е. Конспект лекций. Радиоприемные устройства
Зависимость коэффициента шума биполярного транзистора БТ представлена на рис.2.10. На низких частотах преобладают фликкер-шумы и коэффициент шума уменьшается с ростом частоты. На средних частотах преобладают дробовые и тепловые шумы, поэтому коэффициент шума приблизительно постоянен. На высоких частотах возрастают шумы токораспределения.
Рис.2.10 |
Полевые транзисторы на рисунке представлены транзисторами с барьером Шоттки (ПТШ) на основе материалов GaAs, InP, GaInAs, AlGaAs. Как видно из графиков полевые транзисторы обладают преимуществом практически во всем радиочастотном диапазоне.
Рост коэффициента шума в диапазоне СВЧ постоянно был предметом исследований создателей высокочастотных усилительных элементов.
Первыми в «борьбу» за освоение СВЧ-диапазона вступили наиболее распространенные в то время биполярные транзисторы. Движение носителей через электрически нейтральную базу в них имело диффузионный характер, и скорость протекания этих процессов определялась скоростями диффузии. Скорости диффузии, естественно, были меньше скорости дрейфа. Это обстоятельство требовало максимального уменьшения ширины базы, что приводило к возрастанию сопротивления базы и ухудшало частотные свойства. Снизить величину сопротивления базы можно было повышением степени легирования, но при этом концентрации примесей в эмиттере и базе становились сравнимыми, и коэффициент инжекции доходил до 0,5. Усилительные свойства транзистора резко падали, усиление по току в схеме с общим эмиттером приближалось к единице. Поиски путей преодоления этих трудностей привели к развитию техники полевых транзисторов и к использованию арсенида галлия, имеющего более высокую подвижность носителей.
39
Курочкин А.Е. Конспект лекций. Радиоприемные устройства
Полевые транзисторы основаны не на диффузионном, а на дрейфовом механизме движения носителей. Возможности современной технологии позволили уменьшить длину канала до нескольких десятых долей микрона. Однако вскоре и здесь пришлось повышать концентрацию носителей в области канала, иначе при небольшом объеме количество носителей в ней становится очень мало и эффективность управления проводимостью канала с помощью затвора падает. Но повышение концентрации примесей в области канала снижает подвижность, а, следовательно, ухудшает частотные свойства, так как пролетные времена возрастают.
Традиционный путь повышения быстродействия – снижение размеров и повышение плотности упаковки становится все менее эффективным, так как достигаются все более дорогой ценой. Кроме того, существуют пределы снижения размеров приборов, обусловленные рядом технологических и физических ограничений. Совершенно очевидный путь повышения быстродействия – увеличение скорости носителей. Оказалось, что реализовать это в реальных приборах позволило только использование гетеропереходов.
В отличие от гомогенных переходов они образуются между двумя областями различных полупроводников с принципиально различными электрофизическими свойствами. Главным образом это относится к ширине запрещенной зоны.
Принято считать, что изучение гетеропереходов началось с работы американского физика Герберта Крёмера, лауреата Нобелевской премии по физике 2000 года, опубликовавшего в 1957 году теорию широкозонного эмиттера для транзистора. Крёмер выдвинул идею относительно преимуществ р-п-переходов с переменной шириной запрещенной зоны, заключающихся в увеличении инжекции и управлении длиной диффузии неосновных носителей заряда из-за возникновения "квазиэлектрических" полей в таких структурах.
Мощным толчком развития электроники на основе GaAs и родственных соединений явилось создание в 1967 г. в ФТИ им. А.Ф. Иоффе под руководством Ж.И. Алферова, также лауреата Нобелевской премии по физике 2000 года, эффективно инжектирующих гетеропереходов в системе GaAsAlGaAs.
Если в гомопереходах высота барьера в отсутствие внешнего напряжения в обоих направлениях одинакова, то для гетеропереходов условия прохождения носителей через переход в ту и другую сторону существенно отличаются. Использование этого эффекта в эмиттерных переходах биполярных транзисторов позволило существенно поднять коэффициент инжекции при сильном легировании базовой области. Это явление получило название суперинжекции. При одновременном использовании GaAs в качестве материала базы и коллектора это позволило существенно расширить частотный диапазон биполярных транзисторов. Кроме того, большая по сравнению с Si ширина запрещенной зоны GaAs допускает большую рассеиваемую мощность, а, следовательно, дает возможность повысить при этом и отдаваемую мощность. Использование для области эмиттера и области базы полупроводников с различной шириной запрещенной зоны (гетеропереход) резко ограничивает
40
Курочкин А.Е. Конспект лекций. Радиоприемные устройства
инжекцию носителей в эмиттер даже при высоком уровне легирования базовой области. В результате сопротивление базы резко снижается, а коэффициент усиления по току при этом может достигать 500. В перспективе рабочие частоты таких транзисторов могут охватить 50 – 100 ГГц.
Еще более существенный эффект дало применение гетеропереходов в полевых транзисторах. Полевые транзисторы с изолированным затвором и особенно с затвором в виде барьера Шоттки довольно быстро вписались в конструкции СВЧ-приборов, существенно обгоняя биполярные транзисторы в освоении частотных рубежей. При этом, как уже отмечалось, при малой длине и малом объеме канала стали ощутимыми противоречивые требования к высокой подвижности и высокой концентрации носителей в канале. И здесь пришли на помощь гетеропереходы. В 1979 г. Такаши Мимура (Fujitsu Laboratories) изобрел HEMT (High Electron Mobility Transistor) - транзистор с высокой подвижностью электронов (рис.2.11).
С помощью гетеропереходов в полевых транзисторах создается тонкий, проницаемый для электронов барьерный слой. По одну сторону этого барьерного слоя расположена сильно легированная донорами область, по другую - глубокая потенциальная яма (квантовый колодец). Электроны, содержащиеся в большом количестве со стороны сильно легированной области, в результате диффузии переходят в соседнюю область, где и "падают" по другую сторону границы раздела в глубокий потенциальный колодец, из которого уже не могут вернуться обратно к покинутым ими ионам доноров.
Рис.2.11. Поперечное сечение HEMT с характерными толщинами слоев ( А – нелегированный GaAs, В – спейсер нелегированный слой AlGaAs, С – барьерный слой –N+AlGaAs, D – контактный
слой –n+GaAs).
Перешедшие электроны из-за эффекта электронного ограничения остаются в потенциальной яме. Электроны пространственно отделены от ионизированных донорных атомов, что существенно снижает примесное рассеяние. Кроме того, высокая плотность электронов на гетерогранице снижает кулоновское рассеяние из-за эффективного электронного экранирования. В результате подвижность электронов, перешедших в
41