- •Электрические свойства веществ. Полупроводники. Подвижные носители заряда в полупроводниках. Неподвижные заряды.
- •2. Энергетические диаграммы собственного и примесного полупроводника.
- •3. Электропроводность собственного и примесного полупроводника. Зависимость электропроводности от температуры
- •Электропроводность собственного полупроводника
- •Электропроводность примесного (легированного) полупроводника
- •4.Концентрация носителей заряда в собственном и примесном полупроводнике.
- •19.Мдп транзистор с плавающим затвором.
- •5. Диффузионный и дрейфовый ток
- •6.Контакты и структуры, используемые в электронике. M-n переход, p-n переход, мдп структура, n-p-n и p-n-p структуры.
- •7.Контактная разность потенциалов, токи в контактах веществ в отсутствие внешнего напряжения. Равновесное состояние.
- •8.Барьерная и диффузионная ёмкость.
- •9. Электрический и тепловой пробой в контактах и структурах.
- •10. Контакт металл-полупроводник. Диоды Шотки
- •11. Контакт р- и n- полупроводников (p-n переход). Равновесное состояние.
- •13. Идеализированная и реальная вольтамперная характеристика m-n и p-n диодов.
- •13. Мощный выпрямительный диод, импульсные и высокочастотные диоды, стабилитрон, варикап. Свето- и фотодиоды. Солнечные батареи.
- •15. Влияние выбора типа полупроводника, размеров, концентрации примесей и температуры на свойства диодов.
- •16. Свойства мдп структуры. Пороговое напряжение.
- •17. Мдп транзисторы с индуцированным и встроенным каналом.
- •18. Статические характеристики мдп транзисторов. Параметры мдп-транзисторов: пороговое напряжение, удельная крутизна, паразитные ёмкости:
- •19. Мдп транзистор с плавающим затвором. Арсенид-галлиевый полевой транзистор:
- •20. Биполярный транзистор. Схемы включения. Режимы
- •21.Схема с общей базой, схема с общим эмиттером. Соотношения токов, параметры и статические характеристики.
- •22. Инерционные свойства мдп и биполярных транзисторов. Уменьшение инерционности: выбор типа полупроводника и размеров структур.
- •23. Импульсные свойства мдп и биполярных транзисторов. Временные диаграммы.
- •24. Частотные свойства мдп и биполярных транзисторов. Частотные характеристики.
- •25. Контакт проводник – вакуум. Термоэлектронная эмиссия. Электронные лампы.
- •26. Шумы электронных приборов.
- •27. Компьютерное моделирование диодов и транзисторов
- •1. Уровни моделирования
- •2. Моделирование диодов
- •3. Моделирование биполярных транзисторов
- •4. Моделирование мдп-транзисторов
- •5. Преимущества моделирования
- •28. Основные задачи электроники. Интегральные схемы. Наноэлектроника
- •29. Основные понятия и числовые характеристики надёжности
- •30. Основные принципы современной электроники. Закон Мура.
- •31. Классификация интегральных схем (по типу сигналов на входе и выходе, по технологии изготовления, по типу используемых элементов, по назначению)..
- •32. Изготовление подложек интегральных схем.
- •33. Фотолитография. Факторы, ограничивающие минимальный топологический размер
- •34. Диффузия примесей, эпитаксия, напыление.
- •35. Устройство и изготовление интегрального мдп транзистора.
- •36. Устройство и изготовление интегрального биполярного транзистора.
- •37.Устройство и изготовление интегральных схем на комплементарных мдп транзисторах.
- •38. Пассивные элементы интегральных схем.
- •39. Роль и методы изоляции элементов интегральных схем.
- •40. Корреляция параметров элементов интегральных схем.
- •41. Особенности схемотехники цифровых интегральных схем.
- •42. Ключ на мдп транзисторах с одинаковым каналом.
- •43. Ключ на комплементарных мдп транзисторах.
- •44. Ключи интегральных схем: среднее время переключения, средняя потребляемая мощность, средняя работа переключения.
- •1. Среднее время переключения ( )
- •2. Средняя потребляемая мощность ( )
- •3. Средняя работа переключения ( )
- •45. Логические элементы не, и, или, принципы их построения.
- •46.Логические элементы на комплементарных мдп транзисторах.
- •47. Логические элементы на биполярных транзисторах (ттл элемент). Схема простейшего двухвходового ттл-элемента и-не.
- •48. Принципы построения интегральных схем запоминающих
- •49. Ячейки памяти интегральных схем запоминающих устройств
- •50. Особенности схемотехники аналоговых интегральных схем.
- •51. Генератор стабильного тока, токовое зеркало, цепь сдвига уровня.
- •52.Дифференциальный усилительный каскад. Дифференциальная и синфазная составляющие входного сигнала.
- •53. Операционный усилитель. Коэффициент усиления, входное и выходное сопротивление, частотные характеристики.
- •54.Операционный усилитель с обратной связью. Формула Блэка.
- •55. Примеры решающих схем на оу (сумматор, вычитатель, интегратор, дифференциатор, нелинейные операции).
- •56. Аналого-цифровые интегральные схемы. Ацп и цап.
- •57. Приборы с зарядовой связью. Матрицы для фототехники.
- •2. Кмоп-матрицы (cmos)
- •58. Жидкостно-кристаллические экраны.
- •59. Интегральные схемы на переключаемых конденсаторах.
19. Мдп транзистор с плавающим затвором. Арсенид-галлиевый полевой транзистор:
МДП-транзистор с плавающим затвором (ЛИЗМОП / FAMOS)
Структура отличается наличием дополнительного проводящего слоя (обычно из поликремния), полностью окруженного диэлектриком ( ), между основным затвором и каналом. Этот слой не имеет электрических выводов, поэтому называется «плавающим».
Принцип записи: При подаче высокого напряжения на управляющий затвор происходит инжекция «горячих» электронов из канала в плавающий затвор (через барьер диэлектрика за счет эффекта лавинного умножения или туннелирования Фаулера-Нордгейма).
Хранение заряда: После снятия напряжения заряд остается локализованным в плавающем затворе на десятилетия, так как он изолирован высококачественным диэлектриком.
Влияние на пороговое напряжение: Отрицательный заряд на плавающем затворе создает экранирующее поле, которое препятствует образованию инверсного канала. Это приводит к резкому увеличению порогового напряжения ( ).
Считывание: На управляющий затвор подается промежуточное напряжение. Если транзистор закрыт — в нем записана «0» (заряд есть), если открыт — «1» (заряда нет).
Применение: Основа энергонезависимой памяти (Flash-память, EEPROM).
Арсенид-галлиевый полевой транзистор (GaAs MESFET)
В отличие от кремниевых МДП-транзисторов, в арсенид-галлиевых приборах затвор формируется не через диэлектрик, а путем создания прямого контакта металл-полупроводник (барьер Шоттки). Поэтому их называют ПТШ (полевой транзистор с барьером Шоттки) или MESFET.
Особенности материала: Арсенид галлия ( ) обладает подвижностью электронов в 5–6 раз выше, чем у кремния, и большей критической напряженностью поля. Это обеспечивает сверхвысокое быстродействие.
Управление каналом: При подаче обратного напряжения на затвор (барьер Шоттки) расширяется обедненный слой под ним, уменьшая сечение проводящего канала между истоком и стоком.
Типы:
1.
С
встроенным каналом (обедненного типа):
Канал проводит ток при
.
Для запирания нужно отрицательное
напряжение.
2.
С
индуцированным каналом (обогащенного
типа):
При
канал перекрыт обедненной областью
барьера Шоттки. Для открытия нужно
небольшое положительное напряжение
(ограничено высотой барьера
В, чтобы не пошел прямой ток затвора).
Преимущества: Работа на частотах до 100 ГГц и выше, низкий уровень шумов, радиационная стойкость.
Применение: СВЧ-усилители, спутниковая связь, радары, приемо-передающие модули.
20. Биполярный транзистор. Схемы включения. Режимы
Биполярный транзистор (БТ) это трехэлектродный прибор на основе двух взаимодействующих p-n переходов
· Эмиттер (Э) — сильно легированная область, основная функция — инжекция( ввод неосновных носителей) носителей заряда в базу.
· База (Б) — очень тонкая и слабо легированная область, разделяющая эмиттер и коллектор.
· Коллектор (К) — самая большая по площади область, обычно умеренно легированная, предназначена для сбора носителей, прошедших через базу.
Важнейшими особенностями конструкции являются:
1)малая толщина базы, не более 0,5 мкм;
2)малая концентрация примеси в базе
3)большая концентрация примеси в эмиттере
Четыре режима БТ:
1)ЭП(эмиттерный переход) открыт, КП(коллекторный переход) закрыт - активный, или усилительный режим.
Единственный режим, в котором возможно неискажённое усиление сигналов;
2)ЭП закрыт, КП закрыт – режим отсечки. Используется в ключе, закрытое состояние ключа;
3)ЭП открыт, КП открыт – режим насыщения. Используется в ключе, открытое состояние ключа;
4)ЭП закрыт, КП открыт – инверсный режим, обратный по отношению к активному режиму. Не используется, как не эффективный.
Схемы включения:
ОЭ: Iб (ток базы) - входной ток Iб, Iк - выходной
Свойства: Среднее входное сопротивление, среднее выходное сопротивление, инвертирует сигнал (сдвиг фазы на 180°), большое усиление по току, напряжению и мощности. Наиболее распространенная схема.
ОК: Iб - входной ток, Iэ — выходной.
Свойства: Большое входное сопротивление, малое выходное сопротивление, не инвертирует сигнал, коэффициент усиления по напряжению ≈ 1, большое усиление по току.
ОБ: Iэ - входной ток, Iк — выходной
Свойства: Малое входное сопротивление, большое выходное сопротивление, не инвертирует сигнал, коэффициент усиления по току < 1, большое усиление по напряжению и мощности.
