- •Электрические свойства веществ. Полупроводники. Подвижные носители заряда в полупроводниках. Неподвижные заряды.
- •2. Энергетические диаграммы собственного и примесного полупроводника.
- •3. Электропроводность собственного и примесного полупроводника. Зависимость электропроводности от температуры
- •Электропроводность собственного полупроводника
- •Электропроводность примесного (легированного) полупроводника
- •4.Концентрация носителей заряда в собственном и примесном полупроводнике.
- •19.Мдп транзистор с плавающим затвором.
- •5. Диффузионный и дрейфовый ток
- •6.Контакты и структуры, используемые в электронике. M-n переход, p-n переход, мдп структура, n-p-n и p-n-p структуры.
- •7.Контактная разность потенциалов, токи в контактах веществ в отсутствие внешнего напряжения. Равновесное состояние.
- •8.Барьерная и диффузионная ёмкость.
- •9. Электрический и тепловой пробой в контактах и структурах.
- •10. Контакт металл-полупроводник. Диоды Шотки
- •11. Контакт р- и n- полупроводников (p-n переход). Равновесное состояние.
- •13. Идеализированная и реальная вольтамперная характеристика m-n и p-n диодов.
- •13. Мощный выпрямительный диод, импульсные и высокочастотные диоды, стабилитрон, варикап. Свето- и фотодиоды. Солнечные батареи.
- •15. Влияние выбора типа полупроводника, размеров, концентрации примесей и температуры на свойства диодов.
- •16. Свойства мдп структуры. Пороговое напряжение.
- •17. Мдп транзисторы с индуцированным и встроенным каналом.
- •18. Статические характеристики мдп транзисторов. Параметры мдп-транзисторов: пороговое напряжение, удельная крутизна, паразитные ёмкости:
- •19. Мдп транзистор с плавающим затвором. Арсенид-галлиевый полевой транзистор:
- •20. Биполярный транзистор. Схемы включения. Режимы
- •21.Схема с общей базой, схема с общим эмиттером. Соотношения токов, параметры и статические характеристики.
- •22. Инерционные свойства мдп и биполярных транзисторов. Уменьшение инерционности: выбор типа полупроводника и размеров структур.
- •23. Импульсные свойства мдп и биполярных транзисторов. Временные диаграммы.
- •24. Частотные свойства мдп и биполярных транзисторов. Частотные характеристики.
- •25. Контакт проводник – вакуум. Термоэлектронная эмиссия. Электронные лампы.
- •26. Шумы электронных приборов.
- •27. Компьютерное моделирование диодов и транзисторов
- •1. Уровни моделирования
- •2. Моделирование диодов
- •3. Моделирование биполярных транзисторов
- •4. Моделирование мдп-транзисторов
- •5. Преимущества моделирования
- •28. Основные задачи электроники. Интегральные схемы. Наноэлектроника
- •29. Основные понятия и числовые характеристики надёжности
- •30. Основные принципы современной электроники. Закон Мура.
- •31. Классификация интегральных схем (по типу сигналов на входе и выходе, по технологии изготовления, по типу используемых элементов, по назначению)..
- •32. Изготовление подложек интегральных схем.
- •33. Фотолитография. Факторы, ограничивающие минимальный топологический размер
- •34. Диффузия примесей, эпитаксия, напыление.
- •35. Устройство и изготовление интегрального мдп транзистора.
- •36. Устройство и изготовление интегрального биполярного транзистора.
- •37.Устройство и изготовление интегральных схем на комплементарных мдп транзисторах.
- •38. Пассивные элементы интегральных схем.
- •39. Роль и методы изоляции элементов интегральных схем.
- •40. Корреляция параметров элементов интегральных схем.
- •41. Особенности схемотехники цифровых интегральных схем.
- •42. Ключ на мдп транзисторах с одинаковым каналом.
- •43. Ключ на комплементарных мдп транзисторах.
- •44. Ключи интегральных схем: среднее время переключения, средняя потребляемая мощность, средняя работа переключения.
- •1. Среднее время переключения ( )
- •2. Средняя потребляемая мощность ( )
- •3. Средняя работа переключения ( )
- •45. Логические элементы не, и, или, принципы их построения.
- •46.Логические элементы на комплементарных мдп транзисторах.
- •47. Логические элементы на биполярных транзисторах (ттл элемент). Схема простейшего двухвходового ттл-элемента и-не.
- •48. Принципы построения интегральных схем запоминающих
- •49. Ячейки памяти интегральных схем запоминающих устройств
- •50. Особенности схемотехники аналоговых интегральных схем.
- •51. Генератор стабильного тока, токовое зеркало, цепь сдвига уровня.
- •52.Дифференциальный усилительный каскад. Дифференциальная и синфазная составляющие входного сигнала.
- •53. Операционный усилитель. Коэффициент усиления, входное и выходное сопротивление, частотные характеристики.
- •54.Операционный усилитель с обратной связью. Формула Блэка.
- •55. Примеры решающих схем на оу (сумматор, вычитатель, интегратор, дифференциатор, нелинейные операции).
- •56. Аналого-цифровые интегральные схемы. Ацп и цап.
- •57. Приборы с зарядовой связью. Матрицы для фототехники.
- •2. Кмоп-матрицы (cmos)
- •58. Жидкостно-кристаллические экраны.
- •59. Интегральные схемы на переключаемых конденсаторах.
11. Контакт р- и n- полупроводников (p-n переход). Равновесное состояние.
Его главным свойством является односторонняя проводимость, т.е. способность хорошо проводить ток только при одной полярности приложенного напряжения (прямое напряжение). При обратном напряжении ток на несколько порядков меньше. Как правило, одна из областей p-n перехода имеет намного более высокую концентрацию донорной примеси Nд или акцепторной примеси Nа. Область с большей концентрацией примесей называют также сильнолегированной областью n + или p + – эмиттером , с меньшей–слаболегированной– базой.
Его свойства лежат в основе работы диодов, транзисторов и большинства полупроводниковых приборов.
В момент создания контакта возникает резкая разница в концентрациях носителей: в n-области много свободных электронов и мало дырок, в p-области — наоборот. Это вызывает диффузию — процесс выравнивания концентраций. Однако, попав в чужеродную область, эти носители быстро рекомбинируют с основными носителями. В результате вблизи границы - неподвижные положительные ионы доноров и неподвижные отрицательные ионы акцепторов
Эти неподвижные объёмные заряды создают внутреннее электрическое поле (Eвн), направленное от n-области к p-области. Это поле препятствует дальнейшей диффузии основных носителей, но способствует дрейфу неосновных носителей через переход.
Равновесие наступает, когда потоки носителей через переход взаимно уравновешиваются: Iдиффузии = Iдрейфа
В этом состоянии существует установившаяся контактная разность потенциалов (φ₀), которая равна разности работ выхода
Свойства равновесного p-n перехода: 1) Образование области пространственного заряда (ОПЗ): Область, обеднённая подвижными носителями и содержащая только неподвижные ионы. 2) Наличие встроенного поля: Это поле является потенциальным барьером для основных носителей.
12. P-n переход: контактная разность потенциалов, толщина, напряжение пробоя, ёмкость p-n перехода.
При
контакте
-
и
-полупроводников
из-за разности концентраций возникает
диффузия носителей. На границе остаются
некомпенсированные ионы примесей
(положительные в
-области,
отрицательные в
-области),
создающие электрическое поле
,
которое останавливает диффузию.
**Контактная
разность потенциалов (
)**
Высота
возникшего энергетического барьера:
где
— температурный потенциал (
мВ),
— концентрации примесей. Для кремния
В.
**Толщина
перехода (
)**
Ширина
области, обедненной носителями. Зависит
от внешнего напряжения
:
Прямое смещение (
):
уменьшается, барьер преодолевается,
идет ток.Обратное смещение (
):
увеличивается, сопротивление растет.
Напряжение
пробоя (
)
Критическое
обратное напряжение, вызывающее резкий
рост тока:
1. Лавинный пробой: ударная ионизация атомов разогнанными носителями (в широких переходах).
2. Туннельный пробой: квантовое просачивание электронов сквозь узкий барьер.
3. Тепловой пробой: разрушение решетки из-за перегрева (необратимо).
Ёмкость
p-n перехода (
):
1.
Барьерная
(
):
преобладает при обратном смещении.
Аналогична емкости конденсатора с
меняющейся толщиной диэлектрика
:
2.
Диффузионная
(
):
возникает при прямом смещении из-за
накопления инжектированных носителей
в базе. Пропорциональна прямому
току:
Ограничивает
быстродействие диода на высоких частотах.
