- •Электрические свойства веществ. Полупроводники. Подвижные носители заряда в полупроводниках. Неподвижные заряды.
- •2. Энергетические диаграммы собственного и примесного полупроводника.
- •3. Электропроводность собственного и примесного полупроводника. Зависимость электропроводности от температуры
- •Электропроводность собственного полупроводника
- •Электропроводность примесного (легированного) полупроводника
- •4.Концентрация носителей заряда в собственном и примесном полупроводнике.
- •19.Мдп транзистор с плавающим затвором.
- •5. Диффузионный и дрейфовый ток
- •6.Контакты и структуры, используемые в электронике. M-n переход, p-n переход, мдп структура, n-p-n и p-n-p структуры.
- •7.Контактная разность потенциалов, токи в контактах веществ в отсутствие внешнего напряжения. Равновесное состояние.
- •8.Барьерная и диффузионная ёмкость.
- •9. Электрический и тепловой пробой в контактах и структурах.
- •10. Контакт металл-полупроводник. Диоды Шотки
- •11. Контакт р- и n- полупроводников (p-n переход). Равновесное состояние.
- •13. Идеализированная и реальная вольтамперная характеристика m-n и p-n диодов.
- •13. Мощный выпрямительный диод, импульсные и высокочастотные диоды, стабилитрон, варикап. Свето- и фотодиоды. Солнечные батареи.
- •15. Влияние выбора типа полупроводника, размеров, концентрации примесей и температуры на свойства диодов.
- •16. Свойства мдп структуры. Пороговое напряжение.
- •17. Мдп транзисторы с индуцированным и встроенным каналом.
- •18. Статические характеристики мдп транзисторов. Параметры мдп-транзисторов: пороговое напряжение, удельная крутизна, паразитные ёмкости:
- •19. Мдп транзистор с плавающим затвором. Арсенид-галлиевый полевой транзистор:
- •20. Биполярный транзистор. Схемы включения. Режимы
- •21.Схема с общей базой, схема с общим эмиттером. Соотношения токов, параметры и статические характеристики.
- •22. Инерционные свойства мдп и биполярных транзисторов. Уменьшение инерционности: выбор типа полупроводника и размеров структур.
- •23. Импульсные свойства мдп и биполярных транзисторов. Временные диаграммы.
- •24. Частотные свойства мдп и биполярных транзисторов. Частотные характеристики.
- •25. Контакт проводник – вакуум. Термоэлектронная эмиссия. Электронные лампы.
- •26. Шумы электронных приборов.
- •27. Компьютерное моделирование диодов и транзисторов
- •1. Уровни моделирования
- •2. Моделирование диодов
- •3. Моделирование биполярных транзисторов
- •4. Моделирование мдп-транзисторов
- •5. Преимущества моделирования
- •28. Основные задачи электроники. Интегральные схемы. Наноэлектроника
- •29. Основные понятия и числовые характеристики надёжности
- •30. Основные принципы современной электроники. Закон Мура.
- •31. Классификация интегральных схем (по типу сигналов на входе и выходе, по технологии изготовления, по типу используемых элементов, по назначению)..
- •32. Изготовление подложек интегральных схем.
- •33. Фотолитография. Факторы, ограничивающие минимальный топологический размер
- •34. Диффузия примесей, эпитаксия, напыление.
- •35. Устройство и изготовление интегрального мдп транзистора.
- •36. Устройство и изготовление интегрального биполярного транзистора.
- •37.Устройство и изготовление интегральных схем на комплементарных мдп транзисторах.
- •38. Пассивные элементы интегральных схем.
- •39. Роль и методы изоляции элементов интегральных схем.
- •40. Корреляция параметров элементов интегральных схем.
- •41. Особенности схемотехники цифровых интегральных схем.
- •42. Ключ на мдп транзисторах с одинаковым каналом.
- •43. Ключ на комплементарных мдп транзисторах.
- •44. Ключи интегральных схем: среднее время переключения, средняя потребляемая мощность, средняя работа переключения.
- •1. Среднее время переключения ( )
- •2. Средняя потребляемая мощность ( )
- •3. Средняя работа переключения ( )
- •45. Логические элементы не, и, или, принципы их построения.
- •46.Логические элементы на комплементарных мдп транзисторах.
- •47. Логические элементы на биполярных транзисторах (ттл элемент). Схема простейшего двухвходового ттл-элемента и-не.
- •48. Принципы построения интегральных схем запоминающих
- •49. Ячейки памяти интегральных схем запоминающих устройств
- •50. Особенности схемотехники аналоговых интегральных схем.
- •51. Генератор стабильного тока, токовое зеркало, цепь сдвига уровня.
- •52.Дифференциальный усилительный каскад. Дифференциальная и синфазная составляющие входного сигнала.
- •53. Операционный усилитель. Коэффициент усиления, входное и выходное сопротивление, частотные характеристики.
- •54.Операционный усилитель с обратной связью. Формула Блэка.
- •55. Примеры решающих схем на оу (сумматор, вычитатель, интегратор, дифференциатор, нелинейные операции).
- •56. Аналого-цифровые интегральные схемы. Ацп и цап.
- •57. Приборы с зарядовой связью. Матрицы для фототехники.
- •2. Кмоп-матрицы (cmos)
- •58. Жидкостно-кристаллические экраны.
- •59. Интегральные схемы на переключаемых конденсаторах.
3. Электропроводность собственного и примесного полупроводника. Зависимость электропроводности от температуры
Электропроводность (σ) — это способность вещества проводить электрический ток. Для полупроводников она определяется формулой: σ = q * (n * μ_n + p * μ_p) где:
q — заряд электрона,
n, p — концентрации электронов и дырок,
μ_n, μ_p — их подвижности.
Электропроводность определяется, главным образом, плотностью концентрации, или просто концентрацией подвижных носителей– их количеством в единице объёма.
Электропроводность собственного полупроводника
Электропроводность собственного полупроводника быстро
(экспоненциально) растёт с увеличением температуры, так как при этом
усиливается термогенерация электронно-дырочных пар и растёт их концентрация.
Проводимость возникает только за счет собственных (электроны и дырки) носителей.
Чем выше температура, тем во много раз больше пар носителей.
Подвижность с ростом температуры падает из-за увеличения рассеяния носителей на тепловых колебаниях решетки (фононах).
Электропроводность примесного (легированного) полупроводника
имеет три характерных участка:
Область низких температур: Концентрация основных носителей растет экспоненциально с температурой -> Подвижность растет Итог: Электропроводность резко возрастает с температурой.
Область комнатных температур: Концентрация основных носителей постоянна и равна концентрации примеси ->Подвижность падает из-за рассеяния на тепловых колебаниях решетки. Итог: Электропроводность плавно уменьшается с ростом температуры
Область высоких температур: Полупроводник ведет себя как собственный -> Концентрация носителей экспоненциально растет Итог: Электропроводность резко возрастает с температурой, повторяя поведение собственного полупроводника.
4.Концентрация носителей заряда в собственном и примесном полупроводнике.
В собственном полупроводнике концентрации электронов и дырок равны и определяются шириной запрещённой зоны и температурой. В примесном полупроводнике основные носители определяются концентрацией доноров (n-тип) или акцепторов (p-тип), а неосновные — значительно меньше и зависят от температуры.
Зависимость концентрации свободных электронов n от температуры Т :
Быстрому росту концентрации за счет активации примеси. Рост прекращается, когда будут активированы все атомы примеси. В области высоких температур рост возобновляется за счёт усиления термогенерации атомами самого полупроводника. Так же экспоненциальная зависимость концентрации ni для собственного полупроводника.
Для определения собственной концентрации заданного полупроводника при заданной температуре :
19.Мдп транзистор с плавающим затвором.
Устройство
МДП-транзистора с плавающим затвором
изображено на левом рисунке
В таком транзисторе есть два металлических слоя, выполняющих функцию двух затворов. На верхний, обычный затвор, может быть подано внешнее напряжение Uзи в виде короткого импульса, рис. 31. Возникает электрическое поле, которое заряжает внутренний, плавающий затвор. В зависимости от знака поданного Uзи, заряд плавающего затвора будет + Q или –Q. Этот заряд, в свою очередь, создает вокруг себя электрическое поле, проникающее в полупроводник. При +Q в полупроводнике возникает режим инверсии. Образуется n-канал, транзистор открыт. При отрицательном Uзи плавающий затвор приобретает заряд-Q. Канал исчезает (закрытое состояние). Главное свойство такого транзистора - заряд плавающего затвора не исчезает после отключения Uзи. Таким образом, МДП-транзистор с плавающим затвором обладает свойствами ячейки памяти, способной хранить 1бит информации.
