- •Электрические свойства веществ. Полупроводники. Подвижные носители заряда в полупроводниках. Неподвижные заряды.
- •2. Энергетические диаграммы собственного и примесного полупроводника.
- •3. Электропроводность собственного и примесного полупроводника. Зависимость электропроводности от температуры
- •Электропроводность собственного полупроводника
- •Электропроводность примесного (легированного) полупроводника
- •4.Концентрация носителей заряда в собственном и примесном полупроводнике.
- •19.Мдп транзистор с плавающим затвором.
- •5. Диффузионный и дрейфовый ток
- •6.Контакты и структуры, используемые в электронике. M-n переход, p-n переход, мдп структура, n-p-n и p-n-p структуры.
- •7.Контактная разность потенциалов, токи в контактах веществ в отсутствие внешнего напряжения. Равновесное состояние.
- •8.Барьерная и диффузионная ёмкость.
- •9. Электрический и тепловой пробой в контактах и структурах.
- •10. Контакт металл-полупроводник. Диоды Шотки
- •11. Контакт р- и n- полупроводников (p-n переход). Равновесное состояние.
- •13. Идеализированная и реальная вольтамперная характеристика m-n и p-n диодов.
- •13. Мощный выпрямительный диод, импульсные и высокочастотные диоды, стабилитрон, варикап. Свето- и фотодиоды. Солнечные батареи.
- •15. Влияние выбора типа полупроводника, размеров, концентрации примесей и температуры на свойства диодов.
- •16. Свойства мдп структуры. Пороговое напряжение.
- •17. Мдп транзисторы с индуцированным и встроенным каналом.
- •18. Статические характеристики мдп транзисторов. Параметры мдп-транзисторов: пороговое напряжение, удельная крутизна, паразитные ёмкости:
- •19. Мдп транзистор с плавающим затвором. Арсенид-галлиевый полевой транзистор:
- •20. Биполярный транзистор. Схемы включения. Режимы
- •21.Схема с общей базой, схема с общим эмиттером. Соотношения токов, параметры и статические характеристики.
- •22. Инерционные свойства мдп и биполярных транзисторов. Уменьшение инерционности: выбор типа полупроводника и размеров структур.
- •23. Импульсные свойства мдп и биполярных транзисторов. Временные диаграммы.
- •24. Частотные свойства мдп и биполярных транзисторов. Частотные характеристики.
- •25. Контакт проводник – вакуум. Термоэлектронная эмиссия. Электронные лампы.
- •26. Шумы электронных приборов.
- •27. Компьютерное моделирование диодов и транзисторов
- •1. Уровни моделирования
- •2. Моделирование диодов
- •3. Моделирование биполярных транзисторов
- •4. Моделирование мдп-транзисторов
- •5. Преимущества моделирования
- •28. Основные задачи электроники. Интегральные схемы. Наноэлектроника
- •29. Основные понятия и числовые характеристики надёжности
- •30. Основные принципы современной электроники. Закон Мура.
- •31. Классификация интегральных схем (по типу сигналов на входе и выходе, по технологии изготовления, по типу используемых элементов, по назначению)..
- •32. Изготовление подложек интегральных схем.
- •33. Фотолитография. Факторы, ограничивающие минимальный топологический размер
- •34. Диффузия примесей, эпитаксия, напыление.
- •35. Устройство и изготовление интегрального мдп транзистора.
- •36. Устройство и изготовление интегрального биполярного транзистора.
- •37.Устройство и изготовление интегральных схем на комплементарных мдп транзисторах.
- •38. Пассивные элементы интегральных схем.
- •39. Роль и методы изоляции элементов интегральных схем.
- •40. Корреляция параметров элементов интегральных схем.
- •41. Особенности схемотехники цифровых интегральных схем.
- •42. Ключ на мдп транзисторах с одинаковым каналом.
- •43. Ключ на комплементарных мдп транзисторах.
- •44. Ключи интегральных схем: среднее время переключения, средняя потребляемая мощность, средняя работа переключения.
- •1. Среднее время переключения ( )
- •2. Средняя потребляемая мощность ( )
- •3. Средняя работа переключения ( )
- •45. Логические элементы не, и, или, принципы их построения.
- •46.Логические элементы на комплементарных мдп транзисторах.
- •47. Логические элементы на биполярных транзисторах (ттл элемент). Схема простейшего двухвходового ттл-элемента и-не.
- •48. Принципы построения интегральных схем запоминающих
- •49. Ячейки памяти интегральных схем запоминающих устройств
- •50. Особенности схемотехники аналоговых интегральных схем.
- •51. Генератор стабильного тока, токовое зеркало, цепь сдвига уровня.
- •52.Дифференциальный усилительный каскад. Дифференциальная и синфазная составляющие входного сигнала.
- •53. Операционный усилитель. Коэффициент усиления, входное и выходное сопротивление, частотные характеристики.
- •54.Операционный усилитель с обратной связью. Формула Блэка.
- •55. Примеры решающих схем на оу (сумматор, вычитатель, интегратор, дифференциатор, нелинейные операции).
- •56. Аналого-цифровые интегральные схемы. Ацп и цап.
- •57. Приборы с зарядовой связью. Матрицы для фототехники.
- •2. Кмоп-матрицы (cmos)
- •58. Жидкостно-кристаллические экраны.
- •59. Интегральные схемы на переключаемых конденсаторах.
17. Мдп транзисторы с индуцированным и встроенным каналом.
Устройство МДП-транзистора с индуцированным каналом поясняет рис.а.
Состоит из :1) металл – Затвор(Через него мы включаем и выключаем транзистор) 2) диэлектрик (Отделяет затвор от полупроводника, чтобы ток через него не протекал) 3) полупроводник -Подложка: Обычно кремний p-типа.
Встроены две сильно легированные области n⁺-типа: Исток - Отсюда начинают движение электроны, Сток - Сюда электроны приходят.
Транзистор ВКЛЮЧЕН (Uзи > Uпорог)
Мы подаём на затвор положительное напряжение, превышающее пороговое (Uпорог).
Положительный заряд на затворе отталкивает дырки и притягивает электроны в подзатворную область
У поверхности образуется тонкий проводящий слой — инверсный канал n-типа, который электрически соединяет исток и сток.
Теперь, если приложить напряжение между стоком и истоком (Uси), через этот канал потечёт ток — ток стока (Iс).
Особенности: 1)канал не существует изначально. Он индуцируется (создаётся, наводится) только при подаче управляющего напряжения на затвор. Без напряжения канала нет. 2) Затвором мы управляем током.Чем больше напряжение на затворе (Uзи), тем плотнее и шире становится канал, тем больше ток стока (Iс).
18. Статические характеристики мдп транзисторов. Параметры мдп-транзисторов: пороговое напряжение, удельная крутизна, паразитные ёмкости:
Транзистор всегда включается как четырёхполюсник, имеющий вход и
выход.
Входная
характеристика
Т.к. она связывает ток стока и напряжение на затворе, её называют также стоко-затворной характеристикой. Штриховой линией изображена также стоко-затворная характеристика МДП-транзистора с индуцированным каналом р-типа. В таком транзисторе пороговое напряжение отрицательное, канал существует при отрицательных Uзи.
До порогового напряжения ток идет горизонтально, а уже после него ток стока растет экспоненциально, причем напряжение на стоке константа.
Выходная
характеристика
Они отражают зависимость выходного тока стока Iс от выходного напряжения на стоке Uси. Выходные характеристики обычно изображаются в виде семейства характеристик. Каждая из характеристик семейства соответствует некоторому неизменному Uзи.
Выходные характеристики МДП-транзисторов имеют два характерных
участка.
1)Первый участок соответствует малым значениям Uси. В этой области канал по всей своей длине одинаков, его сопротивление Rк = const. Эта зависимость подчиняется закону Ома, поэтому омический участок. Он представляет собой отрезок прямой из начала координат.
С дальнейшим увеличением Uси форма канала начинает изменяться. С ростом Uси поле затвора ослабевает. Канал вблизи стока становится тоньше, Rк
увеличивается.
2)Участок насыщения. Ток стока не уменьшается, так как одновременно растет напряжение между стоком и истоком. При дальнейшем повышении Uси произойдет пробой p-n- прехода сток-подложка.
Основные параметры
1) пороговое напряжение U0.
От него зависит напряжение, мощность, размеры МДП-транзисторов.
Пороговое напряжение определяется свойствами материалов МДП-
структуры и её главным размером – толщиной диэлектрического слоя d:
2) удельная крутизна B, определяющая степень влияния напряжения затвора на состояние канала и ток МДП–транзистора. Чем больше B, тем при меньшем изменении UЗ управляется транзистор.
W- ширина канала
L- длина канала
d- толщина диэлектрического слоя
εдε0 - проницаемость диэлектрика
3) барьерная ёмкость затвор-канал Cзк:
Cзк= ε0εдS/d = ε0εдWL/d, |
|
где S – площадь затвора, W и L – ширина и длина затвора.
От Cзк зависит время отпирания и запирания транзистора, т.е. его импульсные и частотные свойства.
