- •Электрические свойства веществ. Полупроводники. Подвижные носители заряда в полупроводниках. Неподвижные заряды.
- •2. Энергетические диаграммы собственного и примесного полупроводника.
- •3. Электропроводность собственного и примесного полупроводника. Зависимость электропроводности от температуры
- •Электропроводность собственного полупроводника
- •Электропроводность примесного (легированного) полупроводника
- •4.Концентрация носителей заряда в собственном и примесном полупроводнике.
- •19.Мдп транзистор с плавающим затвором.
- •5. Диффузионный и дрейфовый ток
- •6.Контакты и структуры, используемые в электронике. M-n переход, p-n переход, мдп структура, n-p-n и p-n-p структуры.
- •7.Контактная разность потенциалов, токи в контактах веществ в отсутствие внешнего напряжения. Равновесное состояние.
- •8.Барьерная и диффузионная ёмкость.
- •9. Электрический и тепловой пробой в контактах и структурах.
- •10. Контакт металл-полупроводник. Диоды Шотки
- •11. Контакт р- и n- полупроводников (p-n переход). Равновесное состояние.
- •13. Идеализированная и реальная вольтамперная характеристика m-n и p-n диодов.
- •13. Мощный выпрямительный диод, импульсные и высокочастотные диоды, стабилитрон, варикап. Свето- и фотодиоды. Солнечные батареи.
- •15. Влияние выбора типа полупроводника, размеров, концентрации примесей и температуры на свойства диодов.
- •16. Свойства мдп структуры. Пороговое напряжение.
- •17. Мдп транзисторы с индуцированным и встроенным каналом.
- •18. Статические характеристики мдп транзисторов. Параметры мдп-транзисторов: пороговое напряжение, удельная крутизна, паразитные ёмкости:
- •19. Мдп транзистор с плавающим затвором. Арсенид-галлиевый полевой транзистор:
- •20. Биполярный транзистор. Схемы включения. Режимы
- •21.Схема с общей базой, схема с общим эмиттером. Соотношения токов, параметры и статические характеристики.
- •22. Инерционные свойства мдп и биполярных транзисторов. Уменьшение инерционности: выбор типа полупроводника и размеров структур.
- •23. Импульсные свойства мдп и биполярных транзисторов. Временные диаграммы.
- •24. Частотные свойства мдп и биполярных транзисторов. Частотные характеристики.
- •25. Контакт проводник – вакуум. Термоэлектронная эмиссия. Электронные лампы.
- •26. Шумы электронных приборов.
- •27. Компьютерное моделирование диодов и транзисторов
- •1. Уровни моделирования
- •2. Моделирование диодов
- •3. Моделирование биполярных транзисторов
- •4. Моделирование мдп-транзисторов
- •5. Преимущества моделирования
- •28. Основные задачи электроники. Интегральные схемы. Наноэлектроника
- •29. Основные понятия и числовые характеристики надёжности
- •30. Основные принципы современной электроники. Закон Мура.
- •31. Классификация интегральных схем (по типу сигналов на входе и выходе, по технологии изготовления, по типу используемых элементов, по назначению)..
- •32. Изготовление подложек интегральных схем.
- •33. Фотолитография. Факторы, ограничивающие минимальный топологический размер
- •34. Диффузия примесей, эпитаксия, напыление.
- •35. Устройство и изготовление интегрального мдп транзистора.
- •36. Устройство и изготовление интегрального биполярного транзистора.
- •37.Устройство и изготовление интегральных схем на комплементарных мдп транзисторах.
- •38. Пассивные элементы интегральных схем.
- •39. Роль и методы изоляции элементов интегральных схем.
- •40. Корреляция параметров элементов интегральных схем.
- •41. Особенности схемотехники цифровых интегральных схем.
- •42. Ключ на мдп транзисторах с одинаковым каналом.
- •43. Ключ на комплементарных мдп транзисторах.
- •44. Ключи интегральных схем: среднее время переключения, средняя потребляемая мощность, средняя работа переключения.
- •1. Среднее время переключения ( )
- •2. Средняя потребляемая мощность ( )
- •3. Средняя работа переключения ( )
- •45. Логические элементы не, и, или, принципы их построения.
- •46.Логические элементы на комплементарных мдп транзисторах.
- •47. Логические элементы на биполярных транзисторах (ттл элемент). Схема простейшего двухвходового ттл-элемента и-не.
- •48. Принципы построения интегральных схем запоминающих
- •49. Ячейки памяти интегральных схем запоминающих устройств
- •50. Особенности схемотехники аналоговых интегральных схем.
- •51. Генератор стабильного тока, токовое зеркало, цепь сдвига уровня.
- •52.Дифференциальный усилительный каскад. Дифференциальная и синфазная составляющие входного сигнала.
- •53. Операционный усилитель. Коэффициент усиления, входное и выходное сопротивление, частотные характеристики.
- •54.Операционный усилитель с обратной связью. Формула Блэка.
- •55. Примеры решающих схем на оу (сумматор, вычитатель, интегратор, дифференциатор, нелинейные операции).
- •56. Аналого-цифровые интегральные схемы. Ацп и цап.
- •57. Приборы с зарядовой связью. Матрицы для фототехники.
- •2. Кмоп-матрицы (cmos)
- •58. Жидкостно-кристаллические экраны.
- •59. Интегральные схемы на переключаемых конденсаторах.
13. Идеализированная и реальная вольтамперная характеристика m-n и p-n диодов.
Для
анализа вольтамперной характеристики
(ВАХ) диодов на основе контактов
металл-полупроводник (
)
и
перехода используют модель идеализированного
прибора, которую затем корректируют с
учетом реальных физических процессов.
Идеализированная ВАХ (модель Шокли)
Для
обоих типов переходов теоретическая
зависимость тока
от приложенного напряжения
описывается уравнением Шокли:
где:
— теоретический
ток насыщения (обратный ток);
— заряд
электрона;
— постоянная
Больцмана;
— абсолютная
температура;
— температурный
потенциал (
мВ при 300 К).
Особенности идеальной модели:
1.
Прямая
ветвь:
При
ток растет экспоненциально. При
единица в скобках пренебрежимо мала.
2.
Обратная
ветвь:
При
и
ток становится постоянным и равным
.
3. Допущения: Отсутствие сопротивления базы, отсутствие генерации и рекомбинации зарядов в самом переходе, бесконечное напряжение пробоя.
Реальная ВАХ p-n перехода
В реальном диоде на характеристику влияют дополнительные факторы:
1.
Область
малых прямых токов:
Ток растет медленнее, чем в теории, из-за
рекомбинации носителей в области
пространственного заряда (ОПЗ). Вводится
коэффициент неидеальности
(обычно
):
.
2.
Область
больших прямых токов:
Рост тока перестает быть экспоненциальным
и становится линейным из-за омического
сопротивления базы полупроводника (
).
Реальное напряжение на переходе меньше
приложенного на величину
.
3. Обратный ток: Вместо константы наблюдается постепенный рост тока за счет:
Термогенерации пар заряд-дырка в ОПЗ (ток генерации).
Токов утечки по поверхности кристалла.
4. Пробой: При достижении критического обратного напряжения ток резко возрастает (лавинный, туннельный или тепловой пробой).
Особенности m-n перехода (Диод Шоттки)
ВАХ диода Шоттки внешне похожа на , но имеет важные отличия:
Меньшее прямое падение напряжения: Диод Шоттки открывается при
В (против
В у кремниевого
диода). Это связано с меньшей высотой
барьера.Больший обратный ток: у диодов Шоттки на несколько порядков выше, чем у переходов, и сильнее зависит от обратного напряжения (эффект Шоттки — снижение барьера полем).
Отсутствие диффузионной емкости: Ток переносится основными носителями, поэтому накопления неосновных зарядов нет. Это делает ВАХ диода Шоттки практически идеальной для высокочастотных сигналов (быстрое переключение).
13. Мощный выпрямительный диод, импульсные и высокочастотные диоды, стабилитрон, варикап. Свето- и фотодиоды. Солнечные батареи.
Мощный выпрямительный диод
Предназначен для преобразования переменного тока в постоянный в силовых цепях.
Особенности: Большая площадь перехода для пропускания больших токов (до сотен ампер).
Характеристики: Низкое прямое падение напряжения ( ) и высокие допустимые обратные напряжения (
).
Из-за большой площади имеют огромную
барьерную емкость, поэтому работают
только на низких частотах (50–400 Гц). Для
охлаждения монтируются на радиаторы.
Импульсные и высокочастотные (ВЧ) диоды
Используются в быстродействующих схемах и для обработки сигналов высокой частоты.
ВЧ-диоды: Имеют малую площадь перехода для минимизации барьерной емкости .
Импульсные диоды: Оптимизированы для быстрого перехода из открытого состояния в закрытое. Главный параметр — время восстановления обратного сопротивления (
),
которое минимизируется за счет уменьшения
времени жизни неосновных носителей
(путем легирования золотом или
использования диодов Шоттки).
Стабилитрон (диод Зенера)
Работает на участке обратимого электрического пробоя (лавинного или туннельного) обратной ветви ВАХ.
Назначение: Стабилизация напряжения в цепях питания.
Принцип: При изменении тока в широком диапазоне напряжение на стабилитроне остается практически постоянным (
).
Варикап
Полупроводниковый диод, используемый в качестве конденсатора, емкость которого управляется электрически.
Принцип: Используется зависимость барьерной емкости от обратного напряжения:
.Применение: Дистанционная настройка частоты в радиоприемниках, телевизорах и генераторах (ГУН).
Светодиод (LED)
Преобразует электрическую энергию непосредственно в световое излучение при протекании прямого тока.
Физика: Происходит излучательная рекомбинация электронов и дырок. Энергия квантов света (цвет) зависит от ширины запрещенной зоны полупроводника:
.Материалы: Прямозонные полупроводники (GaAs, GaN, GaP).
Фотодиод
Преобразует световой сигнал в электрический. Работает при обратном смещении.
Принцип: Кванты света генерируют в переходе новые пары носителей (фотогенерация), что приводит к росту обратного тока (фототока), пропорционального интенсивности света.
Режимы: Фотодиодный (с внешним питанием) и вентильный (генерация ЭДС без питания).
Солнечные батареи (Фотоэлементы)
Это фотодиоды с большой площадью поверхности, работающие в вентильном режиме.
Принцип: Разделение фотогенерированных зарядов полем перехода создает на выводах прибора фото-ЭДС. При подключении нагрузки возникает ток.
КПД: Определяется способностью материала поглощать широкий спектр солнечного излучения и минимизацией потерь на рекомбинацию.
