- •Курс Твердотельной электроники
- •1. Физические основы твердотельной электроники
- •1.1. Диффузионный и дрейфовый ток в полупроводниках
- •1.2. Зависимость подвижности от концентрации примесей,
- •1.3. Фундаментальная система уравнений
- •1.4. Обеднение, обогащение и инверсия
- •1.5. Потенциальный барьер
- •1.6. Область пространственного заряда p-n перехода
- •1.7. Зависимость концентраций неосновных неравновесных носителей зарядов на границах от напряжения на переходе
- •1.8. Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •1.9. Условия на контактах и поверхностная рекомбинация
- •1.10. Распределение неосновных носителей заряда вблизи p-n-перехода
- •2. Элементы и процессы твердотельной электроники
- •2.1. Распределение носителей и коэффициент передачи тока в транзисторной структуре
- •2.2. Физическая структура биполярного транзистора
- •2.3. Биполярные транзисторы интегральных схем
- •2.4. Кремниевые транзисторы свч диапазона
- •2.5. Энергетическая диаграмма контакта металл-полупроводник
- •2.6. Токи в контакте металл-полупроводник
- •2.7. Гетеропереходы
- •2.8. Туннелирование в p-n-переходе
- •2.9. Лавинное умножение
- •2.10. Структура металл-диэлектрик-полупроводник
- •2.11. Пороговое напряжение мдп транзистора
- •2.12. Вольт-амперная характеристика мдп транзистора
- •2.13. Конструктивные разновидности мдп транзисторов
- •2.13.1. Мощные моп транзисторы
- •2.13.2. Элементы сбис
- •2.14. Элементы зу на мдп транзисторах
- •2.14.1. Мноп транзистор
- •2.14.2. Транзисторы с плавающим затвором
- •2.15. Приборы с зарядовой связью
- •2.15.1. Передача заряда между затворами
- •2.15.2. Накопление заряда в моп структурах
- •2.15.3. Связь между зарядом и поверхностным потенциалом
- •2.15.4. Перенос заряда под затвором
- •3. Основные технологические процессы микроэлектроники
- •3.1. Диффузия
- •3.2. Окисление
- •3.3. Ионное легирование
- •3.3.1. Распределение Гаусса
- •3.3.2. Другие распределения
- •3.3.3. Боковое уширение распределения ионов
- •3.4. Эпитаксия
- •4. Курсовое проектирование
- •4.2. Резкий p-n-переход
- •4.3. Диффузионные переходы
- •4.4. Токи диффузионных переходов
- •4.5. Биполярный транзистор интегральных схем
- •4.6. Малосигнальные параметры биполярных транзисторов
- •4.7. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •4.8. Полевой транзистор с изолированным затвором
2. Элементы и процессы твердотельной электроники
2.1. Распределение носителей и коэффициент передачи тока в транзисторной структуре
Если взять в качестве исходного примера n+-p-n структуру с однородно легированной базой толщиной,то распределение электронов с диффузионной длинойбудет повторять ранее рассмотренное решение для дырок на n-стороне диодной структуры.
.
Концентрации на границах поддерживаются напряжениями на эмиттерном и коллекторном переходах:
,
.
Для обратного напряжения на коллекторном переходе и при
в этом случае эффективность переноса .Фактическина величину тока рекомбинации, где- избыточный заряд электронов в базе. Тогда эффективность переноса. Величинапредставляет собой время диффузии сквозь базу. Поэтому эффективность переноса может быть представлена в виде
Вторая составляющая коэффициента передачи – эффективность эмиттерапредставляет собой долю электронного тока в общем токе эмиттера и естественно определяется отношением дырочного тока эмиттера к электронному. В тонком эмиттереи. Посколькуи, гдеи- объемные концентрации доноров в эмиттере и акцепторов в базе,,.и- поверхностные,cлоевые концентрации доноров в эмиттере и акцепторов в базе.
При малых и тогда.
Этот вывод позволяет резко уменьшить дырочный ток в тонком n+-эмиттере транзистора, если уменьшить скорость рекомбинации дырок на эмиттерном контакте, что и делается применением n+-поликремниевого контакта к эмиттеру.
2.2. Физическая структура биполярного транзистора
Активная область транзисторной структуры формируется базовой и эмиттерной диффузиями в эпитаксиальный слой с концентрацией . Распределение акцепторов при двухэтапной диффузии можно описать гауссовым законом:
,
а распределение доноров может описываться как гауссовой функцией ,
так и дополнительной функцией ошибок
, где .
Эти распределения включают в себя следующие параметры:
, - концентрации акцепторов и доноров на поверхности базы и эмиттера (при= 0);
, - характеристические длины диффузии акцепторов и доноров соответственно.
При одноэтапной диффузии характеристическая длина определяется коэффициентом диффузии , зависящем от температуры, и временем ее проведения:.
На рис. 10а приведены распределения доноров и акцепторов , формирующих n-эмиттер,p-базу иn-коллектор. На рис. 10б представлено распределение эффективной концентрации. По оси концентраций используется логарифмический масштаб.
В точках ипроисходит изменение типа электропроводности. Они являются металлургическими границами эмиттерного и коллекторногоp-nпереходов. Около каждой из них располагается ОПЗ соответствующего перехода; ширина ее показана на рис. 10б каки. Расстояние между границами ОПЗ в базе составляют эффективную толщину базы.
На рис. 11а в линейном масштабе показано распределение эффективной концентрации в области базы. Ее изменение порождает электрическое поле в базе напряженностью
.
аРис. 10.Распределения доноров и акцепторов (а) и эффективной концентрациив активной области биполярного транзистора
а
б
Рис.11.Распределение эффективной концентрации(а) и напряженности электрического поля(б) в базе биполярного транзистора.
Распределение напряженности поля показано на рис. 11б. Значение поля при движении от эмиттерного перехода к коллекторному сначала положительно, затем проходит через ноль в точке, где имеет экстремум, и на большей части «электронейтральной » базы отрицательно. Положительное электрическое поле тормозит электроны, двигающиеся от эмиттера к коллектору, а отрицательное – ускоряет.