- •Курс Твердотельной электроники
- •1. Физические основы твердотельной электроники
- •1.1. Диффузионный и дрейфовый ток в полупроводниках
- •1.2. Зависимость подвижности от концентрации примесей,
- •1.3. Фундаментальная система уравнений
- •1.4. Обеднение, обогащение и инверсия
- •1.5. Потенциальный барьер
- •1.6. Область пространственного заряда p-n перехода
- •1.7. Зависимость концентраций неосновных неравновесных носителей зарядов на границах от напряжения на переходе
- •1.8. Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •1.9. Условия на контактах и поверхностная рекомбинация
- •1.10. Распределение неосновных носителей заряда вблизи p-n-перехода
- •2. Элементы и процессы твердотельной электроники
- •2.1. Распределение носителей и коэффициент передачи тока в транзисторной структуре
- •2.2. Физическая структура биполярного транзистора
- •2.3. Биполярные транзисторы интегральных схем
- •2.4. Кремниевые транзисторы свч диапазона
- •2.5. Энергетическая диаграмма контакта металл-полупроводник
- •2.6. Токи в контакте металл-полупроводник
- •2.7. Гетеропереходы
- •2.8. Туннелирование в p-n-переходе
- •2.9. Лавинное умножение
- •2.10. Структура металл-диэлектрик-полупроводник
- •2.11. Пороговое напряжение мдп транзистора
- •2.12. Вольт-амперная характеристика мдп транзистора
- •2.13. Конструктивные разновидности мдп транзисторов
- •2.13.1. Мощные моп транзисторы
- •2.13.2. Элементы сбис
- •2.14. Элементы зу на мдп транзисторах
- •2.14.1. Мноп транзистор
- •2.14.2. Транзисторы с плавающим затвором
- •2.15. Приборы с зарядовой связью
- •2.15.1. Передача заряда между затворами
- •2.15.2. Накопление заряда в моп структурах
- •2.15.3. Связь между зарядом и поверхностным потенциалом
- •2.15.4. Перенос заряда под затвором
- •3. Основные технологические процессы микроэлектроники
- •3.1. Диффузия
- •3.2. Окисление
- •3.3. Ионное легирование
- •3.3.1. Распределение Гаусса
- •3.3.2. Другие распределения
- •3.3.3. Боковое уширение распределения ионов
- •3.4. Эпитаксия
- •4. Курсовое проектирование
- •4.2. Резкий p-n-переход
- •4.3. Диффузионные переходы
- •4.4. Токи диффузионных переходов
- •4.5. Биполярный транзистор интегральных схем
- •4.6. Малосигнальные параметры биполярных транзисторов
- •4.7. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •4.8. Полевой транзистор с изолированным затвором
1.6. Область пространственного заряда p-n перехода
Одномерная полупроводниковая структура с p-nпереходом представлена на рис. 6. Распределения донорови акцепторовтаковы, что в точкепроисходит изменение типа электропроводности сpнаn. Вокруг этой точки образуется двойной электрический слой, содержащий объемный заряд некомпенсированных подвижными носителями доноров и акцепторов – область пространственного заряда (ОПЗ). Внутри него существует электрическое поле напряженностьюи изменяется электрический потенциал. Их зависимости отxоднозначно определяются распределением эффективной концентрации легирующих примесей. Рассмотрим эту взаимосвязь.
Рис.
6. Одномерная
полупроводниковая структура с p-n
переходом
Распределение потенциала в полупроводниковой структуре с p-nпереходом описывается уравнением Пуассона, которое в одномерном случае имеет вид:
, (1.6)
в правой части которого фигурирует объемный заряд доноров и акцепторов, дырок и электронов. Получить аналитическое решение этого уравнения в случае произвольного распределения невозможно, поэтому теория полупроводниковых приборов обычно использует два приближения. Первое – приближение резкой границы ОПЗ, согласно которой существует четкая граница между ОПЗ и электронейтральными областями полупроводника. С одной стороны границы имеется объемный заряд, а с другой – электронейтральная полупроводниковая область и ее объемный заряд равен нулю (точкиина рис. 6). Второе приближение считает, что внутри ОПЗ можно пренебречь зарядом подвижных носителей и правая часть уравнения Пуассона становится не зависящей от потенциала:
(1.7)
Вне ОПЗ из-за неоднородного легирования областей pиnтоже существует электрическое поле
(1.8)
(‘+’ для p-области, ‘-‘ дляn-области), но его напряженность обычно на порядки меньше, чем в ОПЗ. На границах ОПЗ эта напряженность имеет значения:
(1.9а)
(1.9б)
Потенциал на p-границе ОПЗ можно принять равным нулю или какому либо другому произвольному значению. Наn-границе он будет выше на величину- контактной разности потенциалов:
(1.10а)
(1.10б)
Интегрирование уравнения (1.7) с граничными условиями (1.9а) и (1.10а) позволяет получить распределение напряженности электрического поля и потенциала в ОПЗ:
(1.11)
(1.12)
Вне ОПЗ распределение напряженности описывается формулой (1.8), а распределение потенциала имеет вид:
(1.13)
Положение границ ОПЗ определяется из системы двух нелинейных уравнений, которая получается при подстановке (1.11) и (1.12) в граничные условия (1.9б) и (1.10б):
(1.14)
Входящие в нее выражения для зависимостей ,иприведены выше.
Система (1.14) достаточно надежно решается методом Ньютона. На рис. 7 приведены зависимости потенциала и напряженности электрического поля в полупроводниковой структуре с постоянной концентрацией доноров см-3и гауссовым распределением акцепторовприсм-3. Характеристическая длина= 0.76 мкм обеспечивает точку залеганияp-nперехода= 2 мкм. На рис.8 приведены распределения концентраций дырок и электронов и плотности объемного заряда в том же переходе.
а
б Рис.
7.
Распределение потенциала (а) и
напряженности электрического поля (б)
в p-n
переходе с произвольным профилем
легирующих примесей.
а
б Рис.
8.
Распределение концентраций дырок и
электронов (а) и плотности объемного
заряда (б) в p-n
переходе с произвольным профилем
легирующих примесей.
Для более простого случая p-nперехода с однородно легированными областями и ступенчатым распределением примесей (= 0):
;
;,
система уравнений (1.13) допускает аналитическое решение и приводит к известным формулам:
; ;.
Выражения (1.10) и (1.11) тоже превращаются в известные:
;
На рис. 9 представлены зависимости потенциала и напряженности электрического поля в ступенчатом p-nпереходеcNa= 3.1015см-3иNd= 1015см-3при разных значения приложенного напряжения.