- •Курс Твердотельной электроники
- •1. Физические основы твердотельной электроники
- •1.1. Диффузионный и дрейфовый ток в полупроводниках
- •1.2. Зависимость подвижности от концентрации примесей,
- •1.3. Фундаментальная система уравнений
- •1.4. Обеднение, обогащение и инверсия
- •1.5. Потенциальный барьер
- •1.6. Область пространственного заряда p-n перехода
- •1.7. Зависимость концентраций неосновных неравновесных носителей зарядов на границах от напряжения на переходе
- •1.8. Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •1.9. Условия на контактах и поверхностная рекомбинация
- •1.10. Распределение неосновных носителей заряда вблизи p-n-перехода
- •2. Элементы и процессы твердотельной электроники
- •2.1. Распределение носителей и коэффициент передачи тока в транзисторной структуре
- •2.2. Физическая структура биполярного транзистора
- •2.3. Биполярные транзисторы интегральных схем
- •2.4. Кремниевые транзисторы свч диапазона
- •2.5. Энергетическая диаграмма контакта металл-полупроводник
- •2.6. Токи в контакте металл-полупроводник
- •2.7. Гетеропереходы
- •2.8. Туннелирование в p-n-переходе
- •2.9. Лавинное умножение
- •2.10. Структура металл-диэлектрик-полупроводник
- •2.11. Пороговое напряжение мдп транзистора
- •2.12. Вольт-амперная характеристика мдп транзистора
- •2.13. Конструктивные разновидности мдп транзисторов
- •2.13.1. Мощные моп транзисторы
- •2.13.2. Элементы сбис
- •2.14. Элементы зу на мдп транзисторах
- •2.14.1. Мноп транзистор
- •2.14.2. Транзисторы с плавающим затвором
- •2.15. Приборы с зарядовой связью
- •2.15.1. Передача заряда между затворами
- •2.15.2. Накопление заряда в моп структурах
- •2.15.3. Связь между зарядом и поверхностным потенциалом
- •2.15.4. Перенос заряда под затвором
- •3. Основные технологические процессы микроэлектроники
- •3.1. Диффузия
- •3.2. Окисление
- •3.3. Ионное легирование
- •3.3.1. Распределение Гаусса
- •3.3.2. Другие распределения
- •3.3.3. Боковое уширение распределения ионов
- •3.4. Эпитаксия
- •4. Курсовое проектирование
- •4.2. Резкий p-n-переход
- •4.3. Диффузионные переходы
- •4.4. Токи диффузионных переходов
- •4.5. Биполярный транзистор интегральных схем
- •4.6. Малосигнальные параметры биполярных транзисторов
- •4.7. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •4.8. Полевой транзистор с изолированным затвором
4. Курсовое проектирование
Основные формулы для расчета
4.1.
Подвижность и дрейфовая скорость
Отношение заряда электрона
к массе свободного электрона
см2.В-1.с-2. Подвижность
, где
,
- тепловая скорость,
- средняя длина свободного пробега,
- среднее время между двумя актами
рассеяния. Для
на дне зоны проводимости
,
у потолка валентной зоны
.
Аппроксимация
подвижности в кремнии
,
где
- полная концентрация примеси; величины
приведены в таблице.
|
Носители заряда |
|
|
|
|
|
электроны |
65 |
1265 |
8.5.1016 |
0.76 |
|
дырки |
47.7 |
447 |
6.3.1016 |
0.72 |
Коэффициент
диффузии
,
0.025 В при Т = 298 К.
Дрейфовая скорость в сильных полях
Поскольку
,
где
-напряженность электрического поля, то
при насыщении дрейфовой скорости
до значения
.
,
тогда по формуле для сложения механизмов
рассеяния

Скорости
насыщения для электронов и дырок равны:
= 1.1.107см/с,
= 6.106см/с,
-
напряженность поля, при которой
подвижность уменьшается вдвое.
Окончательно
.
4.2. Резкий p-n-переход
Контактная разность потенциалов
,
где
= 2.1010см-3для
при
= 298 К.
Ширина области пространственного заряда (ОПЗ)
,
где
= 11.8 для
,
= 8.85 Ф/см,
= 1.6 Кл.
Рис.
43.
Обозначения границ ОПЗ в резком p-n
переходе и распределение напряженности
поля, полная ширина области пространственного
заряда

.
Границы
ОПЗ на n- иp-сторонахp-n-перехода
и
соответственно равны
,
.
Максимальная
напряженность поля
.
Дырочный
ток
,
.
Электронный
ток
,
Генерационно-рекомбинационный
ток
.
Диффузионные токи зависят от напряжения по формулам
, 
Генерационно-рекомбинационный
ток
содержит в себе одинаковое количество
электронов и дырок, т.к. создается
генерацией
электронно-дырочных пар в ОПЗ перехода
со скоростью
Эффективность
эмиттера
.
4.3. Диффузионные переходы
На
рис.10aбыло предъявлено
распределение примесей в простейшей
транзисторной структуре, состоящей из
эмиттерного перехода на глубине
и коллекторного на глубине
.
Эмиттерный переход создается двумя
гауссовыми распределениями примесей
и
,
а в коллекторном переходе гауссово
распределение
выполняется в постоянную концентрацию
доноров в коллекторе.

-
характеристическая длина диффузии
доноров - это средняя глубина диффузии
примеси за время
с коэффициентом диффузии
;
аналогично для акцепторов
.
При
диффузии примеси с исходной концентрацией
при
в эпитаксиальную пленку коллектора с
концентрацией доноров
на глубину
имеем
,
поэтому
.
Концентрация акцепторной примеси на
глубине
будет равна
.
Точно такой же величины достигает
концентрация донорной примеси, поэтому
.
Определив
таким образом характеристические длины
диффузии доноров и акцепторов
и
,
далее следует построить полный профиль
распределения примесей
,
как это сделано на рис.11а.
Для
определения ОПЗ в приближении линейного
распределения примесей достаточно
одного градиента в коллекторном переходе
.
Эмиттерный переход правильнее
характеризовать двумя градиентами, со
стороны эмиттера
и со стороны базы
.
Контактная
разность потенциалов в эмиттере
.
Контактная
разность потенциалов в коллекторе
.
Ширина ОПЗ плавного перехода с одним градиентом
,
границы
ОПЗ коллекторного перехода со стороны
базы
и со стороны коллектора
:
,
,
т.е. ОПЗ коллектора одинаково
распространяется и в базу и в коллектор.
Ширина ОПЗ эмиттерного перехода с двумя градиентами:
,
Границы ОПЗ эмиттерного перехода со стороны эмиттера и со стороны базы определяются из соотношений :
,
,
т.е. ширина ОПЗ распространяется в сторону меньшего градиента со стороны базы.




