- •Курс Твердотельной электроники
- •1. Физические основы твердотельной электроники
- •1.1. Диффузионный и дрейфовый ток в полупроводниках
- •1.2. Зависимость подвижности от концентрации примесей,
- •1.3. Фундаментальная система уравнений
- •1.4. Обеднение, обогащение и инверсия
- •1.5. Потенциальный барьер
- •1.6. Область пространственного заряда p-n перехода
- •1.7. Зависимость концентраций неосновных неравновесных носителей зарядов на границах от напряжения на переходе
- •1.8. Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •1.9. Условия на контактах и поверхностная рекомбинация
- •1.10. Распределение неосновных носителей заряда вблизи p-n-перехода
- •2. Элементы и процессы твердотельной электроники
- •2.1. Распределение носителей и коэффициент передачи тока в транзисторной структуре
- •2.2. Физическая структура биполярного транзистора
- •2.3. Биполярные транзисторы интегральных схем
- •2.4. Кремниевые транзисторы свч диапазона
- •2.5. Энергетическая диаграмма контакта металл-полупроводник
- •2.6. Токи в контакте металл-полупроводник
- •2.7. Гетеропереходы
- •2.8. Туннелирование в p-n-переходе
- •2.9. Лавинное умножение
- •2.10. Структура металл-диэлектрик-полупроводник
- •2.11. Пороговое напряжение мдп транзистора
- •2.12. Вольт-амперная характеристика мдп транзистора
- •2.13. Конструктивные разновидности мдп транзисторов
- •2.13.1. Мощные моп транзисторы
- •2.13.2. Элементы сбис
- •2.14. Элементы зу на мдп транзисторах
- •2.14.1. Мноп транзистор
- •2.14.2. Транзисторы с плавающим затвором
- •2.15. Приборы с зарядовой связью
- •2.15.1. Передача заряда между затворами
- •2.15.2. Накопление заряда в моп структурах
- •2.15.3. Связь между зарядом и поверхностным потенциалом
- •2.15.4. Перенос заряда под затвором
- •3. Основные технологические процессы микроэлектроники
- •3.1. Диффузия
- •3.2. Окисление
- •3.3. Ионное легирование
- •3.3.1. Распределение Гаусса
- •3.3.2. Другие распределения
- •3.3.3. Боковое уширение распределения ионов
- •3.4. Эпитаксия
- •4. Курсовое проектирование
- •4.2. Резкий p-n-переход
- •4.3. Диффузионные переходы
- •4.4. Токи диффузионных переходов
- •4.5. Биполярный транзистор интегральных схем
- •4.6. Малосигнальные параметры биполярных транзисторов
- •4.7. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •4.8. Полевой транзистор с изолированным затвором
4. Курсовое проектирование
Основные формулы для расчета
4.1. Подвижность и дрейфовая скорость Отношение заряда электронак массе свободного электронасм2.В-1.с-2. Подвижность, где,- тепловая скорость,- средняя длина свободного пробега,- среднее время между двумя актами рассеяния. Дляна дне зоны проводимости, у потолка валентной зоны.
Аппроксимация подвижности в кремнии ,
где - полная концентрация примеси; величиныприведены в таблице.
Носители заряда | ||||
электроны |
65 |
1265 |
8.5.1016 |
0.76 |
дырки |
47.7 |
447 |
6.3.1016 |
0.72 |
Коэффициент диффузии ,0.025 В при Т = 298 К.
Дрейфовая скорость в сильных полях
Поскольку , где-напряженность электрического поля, то при насыщении дрейфовой скоростидо значения.
, тогда по формуле для сложения механизмов рассеяния
Скорости насыщения для электронов и дырок равны: = 1.1.107см/с,= 6.106см/с,
- напряженность поля, при которой подвижность уменьшается вдвое.
Окончательно .
4.2. Резкий p-n-переход
Контактная разность потенциалов
, где = 2.1010см-3дляпри= 298 К.
Ширина области пространственного заряда (ОПЗ)
, где= 11.8 для,= 8.85 Ф/см,= 1.6 Кл.
Рис.
43.
Обозначения границ ОПЗ в резком p-n
переходе и распределение напряженности
поля, полная ширина области пространственного
заряда
.
Границы ОПЗ на n- иp-сторонахp-n-переходаисоответственно равны
, .
Максимальная напряженность поля .
Дырочный ток ,.
Электронный ток ,
Генерационно-рекомбинационный ток .
Диффузионные токи зависят от напряжения по формулам
,
Генерационно-рекомбинационный ток содержит в себе одинаковое количество электронов и дырок, т.к. создаетсягенерацией электронно-дырочных пар в ОПЗ перехода со скоростью
Эффективность эмиттера .
4.3. Диффузионные переходы
На рис.10aбыло предъявлено распределение примесей в простейшей транзисторной структуре, состоящей из эмиттерного перехода на глубинеи коллекторного на глубине. Эмиттерный переход создается двумя гауссовыми распределениями примесейи, а в коллекторном переходе гауссово распределениевыполняется в постоянную концентрацию доноров в коллекторе.
- характеристическая длина диффузии доноров - это средняя глубина диффузии примеси за время с коэффициентом диффузии; аналогично для акцепторов.
При диффузии примеси с исходной концентрацией прив эпитаксиальную пленку коллектора с концентрацией доноровна глубинуимеем, поэтому. Концентрация акцепторной примеси на глубинебудет равна. Точно такой же величины достигает концентрация донорной примеси, поэтому.
Определив таким образом характеристические длины диффузии доноров и акцепторов и, далее следует построить полный профиль распределения примесей, как это сделано на рис.11а.
Для определения ОПЗ в приближении линейного распределения примесей достаточно одного градиента в коллекторном переходе . Эмиттерный переход правильнее характеризовать двумя градиентами, со стороны эмиттераи со стороны базы.
Контактная разность потенциалов в эмиттере .
Контактная разность потенциалов в коллекторе .
Ширина ОПЗ плавного перехода с одним градиентом
,
границы ОПЗ коллекторного перехода со стороны базы и со стороны коллектора:,, т.е. ОПЗ коллектора одинаково распространяется и в базу и в коллектор.
Ширина ОПЗ эмиттерного перехода с двумя градиентами:
,
Границы ОПЗ эмиттерного перехода со стороны эмиттера и со стороны базы определяются из соотношений :
, ,
т.е. ширина ОПЗ распространяется в сторону меньшего градиента со стороны базы.