- •Курс Твердотельной электроники
- •1. Физические основы твердотельной электроники
- •1.1. Диффузионный и дрейфовый ток в полупроводниках
- •1.2. Зависимость подвижности от концентрации примесей,
- •1.3. Фундаментальная система уравнений
- •1.4. Обеднение, обогащение и инверсия
- •1.5. Потенциальный барьер
- •1.6. Область пространственного заряда p-n перехода
- •1.7. Зависимость концентраций неосновных неравновесных носителей зарядов на границах от напряжения на переходе
- •1.8. Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •1.9. Условия на контактах и поверхностная рекомбинация
- •1.10. Распределение неосновных носителей заряда вблизи p-n-перехода
- •2. Элементы и процессы твердотельной электроники
- •2.1. Распределение носителей и коэффициент передачи тока в транзисторной структуре
- •2.2. Физическая структура биполярного транзистора
- •2.3. Биполярные транзисторы интегральных схем
- •2.4. Кремниевые транзисторы свч диапазона
- •2.5. Энергетическая диаграмма контакта металл-полупроводник
- •2.6. Токи в контакте металл-полупроводник
- •2.7. Гетеропереходы
- •2.8. Туннелирование в p-n-переходе
- •2.9. Лавинное умножение
- •2.10. Структура металл-диэлектрик-полупроводник
- •2.11. Пороговое напряжение мдп транзистора
- •2.12. Вольт-амперная характеристика мдп транзистора
- •2.13. Конструктивные разновидности мдп транзисторов
- •2.13.1. Мощные моп транзисторы
- •2.13.2. Элементы сбис
- •2.14. Элементы зу на мдп транзисторах
- •2.14.1. Мноп транзистор
- •2.14.2. Транзисторы с плавающим затвором
- •2.15. Приборы с зарядовой связью
- •2.15.1. Передача заряда между затворами
- •2.15.2. Накопление заряда в моп структурах
- •2.15.3. Связь между зарядом и поверхностным потенциалом
- •2.15.4. Перенос заряда под затвором
- •3. Основные технологические процессы микроэлектроники
- •3.1. Диффузия
- •3.2. Окисление
- •3.3. Ионное легирование
- •3.3.1. Распределение Гаусса
- •3.3.2. Другие распределения
- •3.3.3. Боковое уширение распределения ионов
- •3.4. Эпитаксия
- •4. Курсовое проектирование
- •4.2. Резкий p-n-переход
- •4.3. Диффузионные переходы
- •4.4. Токи диффузионных переходов
- •4.5. Биполярный транзистор интегральных схем
- •4.6. Малосигнальные параметры биполярных транзисторов
- •4.7. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •4.8. Полевой транзистор с изолированным затвором
1.4. Обеднение, обогащение и инверсия
Появление этих трех областей связано с зависимостью объемного заряда от потенциала. Как было указано в предыдущем разделе, при ,и аналогично для дырок, величиныиопределяются условием электронейтральности и принципом детального равновесия
, , где– собственная концентрация в полупроводнике
,
где – результирующая концентрация примесей. В предельных случаях,или при,. Для частного случаяn-материала,,
. (1.3)
Первый член в круглых скобках, единица, соответствует заряду доноров в области обеднения свободными носителями, электронами и дырками. Это ситуация на n–стороне ОПЗ p-n-перехода. Если положительный потенциал существенно превышает величину, то наступает обогащение основными носителями, электронами. Такое возможно наn-стороне n+-n контакта. И, наконец, возможна ситуация, когда отрицательный потенциал превысит некоторое граничное значение потенциала инверсии
. (1.4)
Рис.4.
Зависимость объемного заряда МДП
структуры от поверхностного потенциала
для подложки p-
и n-типов.
Зависимость для nподложки построена по формуле (1.3), концентрация доноров в n-подложке 1015см-3, потенциал отложен в Bольтах, объемный заряд - в Кл/см3. Потенциал инверсии равен.
Вблизи нуля потенциала в полупроводнике имеет место линейная зависимость заряда от потенциала ,
Пространственное распределение потенциала описывается при этом уравнением
с дебаевской длиной .
Следует отметить, что обеднение, обогащение и инверсия могут реализовываться и при отличных от нуля токах электронов и дырок, но уже при других потенциалах.
1.5. Потенциальный барьер
Простейший потенциальный барьер возникает внутри одного материала на границе, где изменяется концентрация легирующей примеси и соответственно концентрация подвижных носителей. Внутри однородного участка материала с постоянной концентрацией, например доноров из условия электронейтральности. В равновесии полный токи из (1.2) следует, что
.
Между областями с концентрациями ивозникает контактная разность потенциалов:
.
Положительно заряжается область с более высокой концентрацией доноров , потому что подвижные электроны уходят, диффундируют в область с меньшей концентрацией электронов и на сильнолегированной стороне остается нескомпенсированный положительный заряд доноров. Для перехода из области 2 в область 1 электрону необходимо преодолеть энергетический барьер высотой. На рис. 5 показан потенциальный барьер в зоне проводимости на границе областей с концентрациями доноровсм-3исм-3.
Рис.
5.
Потенциальный барьер на n+-n
- контакте
Контактная разность потенциалов B, область обеднения на стороне 2мкм, область обогащения на стороне 1мкм.
На границе донорной и акцепторной областей p-n-перехода контактная разность потенциалов определяется аналогично
, (1.5)
поскольку и на p-стороне.
Контактная разность потенциалов всегда является разностью полных термодинамических работ выхода электронов из двух сторон контакта. Внутри одного материала эта разность определяется разностью положений уровней Ферми и дается выражением (1.5). В гетеропереходах и контакте металл-полупроводник контактная разность потенциалов будет определяться соответственно работой выхода или химическим сродством металла и полупроводников гетероперехода.