- •Курс Твердотельной электроники
- •1. Физические основы твердотельной электроники
- •1.1. Диффузионный и дрейфовый ток в полупроводниках
- •1.2. Зависимость подвижности от концентрации примесей,
- •1.3. Фундаментальная система уравнений
- •1.4. Обеднение, обогащение и инверсия
- •1.5. Потенциальный барьер
- •1.6. Область пространственного заряда p-n перехода
- •1.7. Зависимость концентраций неосновных неравновесных носителей зарядов на границах от напряжения на переходе
- •1.8. Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •1.9. Условия на контактах и поверхностная рекомбинация
- •1.10. Распределение неосновных носителей заряда вблизи p-n-перехода
- •2. Элементы и процессы твердотельной электроники
- •2.1. Распределение носителей и коэффициент передачи тока в транзисторной структуре
- •2.2. Физическая структура биполярного транзистора
- •2.3. Биполярные транзисторы интегральных схем
- •2.4. Кремниевые транзисторы свч диапазона
- •2.5. Энергетическая диаграмма контакта металл-полупроводник
- •2.6. Токи в контакте металл-полупроводник
- •2.7. Гетеропереходы
- •2.8. Туннелирование в p-n-переходе
- •2.9. Лавинное умножение
- •2.10. Структура металл-диэлектрик-полупроводник
- •2.11. Пороговое напряжение мдп транзистора
- •2.12. Вольт-амперная характеристика мдп транзистора
- •2.13. Конструктивные разновидности мдп транзисторов
- •2.13.1. Мощные моп транзисторы
- •2.13.2. Элементы сбис
- •2.14. Элементы зу на мдп транзисторах
- •2.14.1. Мноп транзистор
- •2.14.2. Транзисторы с плавающим затвором
- •2.15. Приборы с зарядовой связью
- •2.15.1. Передача заряда между затворами
- •2.15.2. Накопление заряда в моп структурах
- •2.15.3. Связь между зарядом и поверхностным потенциалом
- •2.15.4. Перенос заряда под затвором
- •3. Основные технологические процессы микроэлектроники
- •3.1. Диффузия
- •3.2. Окисление
- •3.3. Ионное легирование
- •3.3.1. Распределение Гаусса
- •3.3.2. Другие распределения
- •3.3.3. Боковое уширение распределения ионов
- •3.4. Эпитаксия
- •4. Курсовое проектирование
- •4.2. Резкий p-n-переход
- •4.3. Диффузионные переходы
- •4.4. Токи диффузионных переходов
- •4.5. Биполярный транзистор интегральных схем
- •4.6. Малосигнальные параметры биполярных транзисторов
- •4.7. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •4.8. Полевой транзистор с изолированным затвором
4.7. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
Обозначения исходных данных
Концентрация доноров в канале
Концентрация акцепторов в затворе
Металлургическая толщина канала
Длина канала
Ширина канала
Металлургическая толщина канала
Физическая структура транзистора показана на рис. 45.
Рис.45.
Полевой транзистор с управляющим p-n
переходом S
– sourse – исток, D
– drain – сток, G
– gate – затвор, B
– bulk – подложка, d
– толщина эпитаксиальной пленки, xG
– глубина залегания управляющего p-n
перехода зат-
вора.
Основные соотношения
Контактная разность потенциалов Напряжение отсечки
Сопротивление канала ,.
Подвижность электронов в канале следует рассчитать по формулам раздела 4.1.
Крутизна при =0:.
Ток стока в зависимости от напряжений на стокеи на затворев крутой области ВАХ
После граничного напряжения на стоке транзистор переходит в пологую область:
.
Ток стока при =0:При,
Крутизна в пологой области .
Не следует забывать, что в n-канальном транзисторе всегда, поэтому.
4.8. Полевой транзистор с изолированным затвором
Транзистор выполняется на основе структуры металл-диэлектрик-полупроводник, которая является затвором транзистора. Физическая структура такого МДП или МОП n-канального транзистора показана на рис. 46.
Рис.
46. Структура МОП транзистора. Обозначения
электродов те же, что и на рис. 45. d– толщина подзатворного диэлектрика.
Обозначения исходных данных
Концентрация акцепторов в подложке
Концентрация акцепторов в затворе
Концентрация фиксированных в окисле зарядов
Толщина подзатворного окисла
Длина канала
Ширина канала
Относительные диэлектрические проницаемости:
- 3.8;
- 11.8.
Основные расчетные соотношения
Контактная разность потенциалов . Емкость диэлектрика.
Напряжение плоских зон . Потенциал инверсии.
Заряд акцепторов в подложке . Пороговое напряжение.
Удельная крутизна. Подвижность электронов в каналеследует рассчитать по формулам раздела 4.1.
Ширина ОПЗ в подложке при напряжении исток-подложка :.
Удельная емкость подложки . Коэффициент влияния подложки.
Выходные вольтамперные характеристики в крутой области
Напряжение на стоке, соответствующее границе крутой и пологой областей
.
После этого напряжения наступает пологая область ВАХ
.
ЛИТЕРАТУРА
Основная
Пасынков В.В., Чиркин Л.К. Полупроводниковые приборы. – CПб.: ЛАНЬ, 2000.
Тугов Н.М., Глебов Б.А., Чарыков Н.А. Полупроводниковые приборы. - М.: Энергоатомиздат, 1990.
Аваев Н.А., Наумов Ю.Е., Фролкин В.Г. Основы микроэлектроники. - М.: Радио и связь, 1991.
Россадо Л. Физическая электроника и микроэлектроника. - М.: Высшая школа, 1991.
Дополнительная
Гаман В.И. Физика полупроводниковых приборов. Томск, 2000.
Ферри Д.,Эйкерс Л.,Гринич Э. Электроника ультрабольших ИС –М.: Мир , 1991.
Зи С.М. Физика полупроводниковых приборов. Т. 1 - 2. - М.: Мир, 1984.
Блихер А. Физика силовых биполярных и полевых транзисторов. Л.: Энергоатомиздат, 1986.
Маллер Р. Кеймингс Т. Элементы интегральных схем.-М.: Мир, 1989.
Сугано Т. Введение в микроэлектронику - М.: Мир, 1988.
Макаров Е.А. Физика полупроводниковых приборов. Конспект лекций, НГТУ, Новосибирск, 2002.