- •2.Характеристики факторов, воздействующих на рэс в различных эксплуатационных условиях.
- •3.Технические требования, предъявляемые к рэс, и эксплуатационные характеристики.
- •4.Особенности проектирования наземных рэс.
- •5.Особенности проектирования морской рэс
- •6.Особенности проектирования бортовой рэс
- •7.Единая система допусков и посадок. Посадки в системе отверстия. Посадки в системе вала.
- •8.Квалитеты точности. Способы указания на чертежах предельных отклонений размеров.
- •11.Печатная плата. Преимущества и недостатки печатного монтажа. Конструктивно-технологические разновидности печатных плат.
- •9.Допуски на форму и взаимное расположение поверхностей.
- •10.Шероховатость поверхности. Параметры шероховатости. Условное обозначение шероховатости поверхности на чертежах.
- •12.Материалы для изготовления печатных плат. Конструктивные покрытия печатных плат.
- •13.Методы изготовления коммутационных плат. Методы формирования рисунка схемы.
- •14. Типовые техпроцессы изготовления односторонних, двуслойных, многослойных пп.
- •15. Методы коммутации. Особенности поверхностного монтажа.
- •18.Анализ механических сил, действующих на рэс. Реакция рэс и их элементов на механические воздействия.
- •19. Способы виброзащиты конструкций рэс
- •20. Оценка виброзащищенности радиоаппаратуры
- •21. Тепловой баланс и тепловой режим изделий
- •22. Виды теплообмена в конструкциях рэс.
- •23. Классификация систем охлаждения. Выбор способа обеспечения нормального теплового режима на ранних стадиях разработки.
- •24. Естественное и принудительное воздушное охлаждение
- •25. Жидкостное охлаждение. Комбинированные способы охлаждения.
- •27 Механизм действия влаги на поверхность металлической детали. Способы влагозащиты рэс.
- •28. Защита конструкций рэс от агрессивной внешней среды с помощью покрытий.
- •29. Защита конструкций герметизацией.
- •30. Комплектность конструкторской документации. Система обозначений конструкторской документации.
- •31. Виды и типы схем. Схема как конструкторский документ.
- •32. Правила выполнения схемы электрической принцип-ной.
- •33. Классификация методов формообразования деталей
- •34. Получение деталей из порошков
- •35. Методы изготовления деталей из пластмасс
- •36. Электрофизические и электрохимические методы обработки
12.Материалы для изготовления печатных плат. Конструктивные покрытия печатных плат.
Для изготовления плат применяют слоистые пластики – фольгированные диэлектрики, плакированные электролитической медной фольгой. В качестве основы в слоистых пластиках используют: гетинакс (спрессованные слои электроизоляционной бумаги, пропитанные фенольной смолой), стеклотекстолиты (спрессованные слои стеклоткани, пропитанные эпоксифенольной смолой), и другие материалы.
Гетинакс, обладая удовлетворительными электроизоляционными
свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашел применение в производстве бытовой РЭА. Для ПП, эксплуатируемых в сложных климатических условиях с широким диапазоном рабочих температур ( – 60... + 180 °С) в составе электронно-вычислительной аппаратуры, техники связи, измерительной техники, применяют более дорогие стеклотекстолиты. Они отличаются широким диапазоном рабочих температур, низким (0,2 … 0,8 %) водопоглощением, высокими значениями объемного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению. Недостатки – возможность отслаивания фольги при термоударах, наволакивание смолы при сверлении отверстий. Для изготовления фольгированных диэлектриков используется в основном электро-литическая медная фольга, одна сторона которой должна иметь гладкую по- верхность (не ниже восьмого класса чистоты) для обеспечения точного воспроизведения печатной схемы, а другая должна быть шероховатой с высотой микронеровностей не менее 3 мкм для хорошей адгезии к диэлектрику.
Керамические материалы характеризуются высокой механической прочностью, которая незначительно изменяется в диапазоне температур (20…700 °С), стабильностью электрических и геометрических параметров, низкими (до 0,2 %) водопоглощением и газовыделением при нагреве в вакууме, однако являются хрупкими и имеют высокую стоимость.
В качестве металлической основы плат используют сталь, медь, титан, алюминий. На металлических основаниях изолирование токоподводяших участков осуществляют с помощью специальных эмалей, легкоплавким стеклом. Изолирующий слой на поверхности алюминия получают анодным оксидированием. Такие основания характеризуются повышенной теплопроводностью, конструкционной прочностью, ограничениями по быстродействию из-за сильной связи проводников с подложкой.
В качестве основы для ПП СВЧ-диапазона используют неполярные (фторопласт, полиэтилен, полипропилен) и полярные (полистирол, полифениленоксид) полимеры. Для изготовления микроплат и микросборок СВЧ-диапазона применяют керамические материалы, имеющие стабильные электрические характеристики и геометрические параметры.
Полиимидная пленка используется для изготовления гибких плат,
обладающих высокой прочностью на растяжение, химической стойкостью, несгораемостью. Она имеет наиболее высокую среди полимеров температурную устойчивость, т. к. не теряет гибкости от температур жидкого азота до температур эвтектической пайки кремния с золотом (400 °С). Кроме того, она характеризуется низким газовыделением в вакууме, радиационной стойкостью, отсутствием наволакивания при сверлении. Недостатки – повышенное водопоглощение и высокая стоимость.