- •2.Характеристики факторов, воздействующих на рэс в различных эксплуатационных условиях.
- •3.Технические требования, предъявляемые к рэс, и эксплуатационные характеристики.
- •4.Особенности проектирования наземных рэс.
- •5.Особенности проектирования морской рэс
- •6.Особенности проектирования бортовой рэс
- •7.Единая система допусков и посадок. Посадки в системе отверстия. Посадки в системе вала.
- •8.Квалитеты точности. Способы указания на чертежах предельных отклонений размеров.
- •11.Печатная плата. Преимущества и недостатки печатного монтажа. Конструктивно-технологические разновидности печатных плат.
- •9.Допуски на форму и взаимное расположение поверхностей.
- •10.Шероховатость поверхности. Параметры шероховатости. Условное обозначение шероховатости поверхности на чертежах.
- •12.Материалы для изготовления печатных плат. Конструктивные покрытия печатных плат.
- •13.Методы изготовления коммутационных плат. Методы формирования рисунка схемы.
- •14. Типовые техпроцессы изготовления односторонних, двуслойных, многослойных пп.
- •15. Методы коммутации. Особенности поверхностного монтажа.
- •18.Анализ механических сил, действующих на рэс. Реакция рэс и их элементов на механические воздействия.
- •19. Способы виброзащиты конструкций рэс
- •20. Оценка виброзащищенности радиоаппаратуры
- •21. Тепловой баланс и тепловой режим изделий
- •22. Виды теплообмена в конструкциях рэс.
- •23. Классификация систем охлаждения. Выбор способа обеспечения нормального теплового режима на ранних стадиях разработки.
- •24. Естественное и принудительное воздушное охлаждение
- •25. Жидкостное охлаждение. Комбинированные способы охлаждения.
- •27 Механизм действия влаги на поверхность металлической детали. Способы влагозащиты рэс.
- •28. Защита конструкций рэс от агрессивной внешней среды с помощью покрытий.
- •29. Защита конструкций герметизацией.
- •30. Комплектность конструкторской документации. Система обозначений конструкторской документации.
- •31. Виды и типы схем. Схема как конструкторский документ.
- •32. Правила выполнения схемы электрической принцип-ной.
- •33. Классификация методов формообразования деталей
- •34. Получение деталей из порошков
- •35. Методы изготовления деталей из пластмасс
- •36. Электрофизические и электрохимические методы обработки
9.Допуски на форму и взаимное расположение поверхностей.
В результате производственных погрешностей, обусловленных неточностью технологической системы, практически неизбежных при механической и других видах обработки, нельзя выполнить абсолютно точно геометрические размеры, форму и взаимное расположение поверхностей деталей. В некоторых случаях погрешности формы деталей могут привести к потере точности и снижению надежности сборочных единиц и изделия в целом.
10.Шероховатость поверхности. Параметры шероховатости. Условное обозначение шероховатости поверхности на чертежах.
Шероховатость характеризует качество поверхности детали. Она
оказывает влияние на эксплуатационные показатели изделия и устанавливается исходя из функционального назначения поверхности.
Шероховатость поверхности – это совокупность неровностей по-
верхности с относительно малыми шагами, выделенная на базовой длине ГОСТ 2789-73 и СТ СЭВ 638-77 определяют ряды чисел, рекомендуемых для выбора значений параметров Rа, Rz, Rmах, Smах, S и tР, которые указываются на чертежах.
Параметры Rа, Rz, Rmax характеризуют высотные свойства неровностей профиля в пределах базовой длины: Rа – среднее арифметическое отклонение профиля, Rz – высоту неровностей профиля по десяти точкам, Rmах – наибольшую высоту неровностей профиля. Параметр Rа предпочтительный. Параметры Rz, Rmах менее информативны, их следует назначать в тех случаях, когда оценить шероховатость по параметру Rа невозможно.
Предпочтительные числовые значения параметров Rа, Rz и Rmах выбирают из ряда: 400; 200; 100; 50; 25; 12,5; 6,3; 3,2; 1,6; 0,8; 0,4; 0,2; 0,1;0,05; 0,036; 0,012 мкм.
11.Печатная плата. Преимущества и недостатки печатного монтажа. Конструктивно-технологические разновидности печатных плат.
Печатные платы (ПП) – это элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. Они получили широкое распространение в производстве модулей, ячеек и блоков РЭС благодаря следующим преимуществам (по сравнению с традиционным монтажом проводниками и кабелями):
_увеличение плотности монтажных соединений и возможность микроминиатюризации изделий;
_ получение печатных проводников, экранирующих поверхностей в одном технологическом цикле;
_ гарантированная стабильность и повторяемость электрических характеристик (проводимости, паразитных емкости и индуктивности);
_ повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям;
_ унификация и стандартизация конструктивных и технологических решений;
_ увеличение надежности;
_ возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных и контрольно-регулировочных работ;
_ снижение трудоемкости, материалоемкости и себестоимости.
К недостаткам печатного монтажа следует отнести сложность внесения изменений в конструкцию и ограниченную ремонтопригодность.
В настоящее время разработано большое число конструктивно-технологических разновидностей ПП. В зависимости от числа проводящих слоев ПП разделяются:
_ на односторонние (ОПП),
_ на двусторонние (ДПП),
_ на многослойные (МПП);
_ на жесткие и гибкие платы (ГПП) – по конструктивному исполнению;
_ на платы с проводным монтажом (рис. 3.1).
ОПП выполняются на слоистом прессованном или рельефном литом основании без металлизации или с металлизацией (табл. 3.1) отверстий.
ДПП имеют проводящий рисунок на обеих сторонах диэлектрического или металлического основания, а необходимые соединения выполняются с помощью металлизированных отверстий.
МПП состоят из чередующихся слоев изоляционного материала и проводящего рисунка, соединенных клеевыми прокладками в монолитную структуру путем прессования. Электрическая связь между проводящими слоями выполняется перемычками, печатными элементами или химико-гальванической металлизацией.
ГПП выполняются конструктивно как ОПП и ДПП, но на эластичном основании, и применяются для конструкций, подвергаемых вибрациям, изгибам, или когда плате, после установки ЭРЭ, необходимо придать компактную изогнутую форму. Разновидностью ГПП являются гибкие печатные кабели (ГПК), которые состоят из одного или нескольких слоев толщиной 0,06 – 0,3 мм с печатными проводниками и применяются для межблочного монтажа.
Проводные платы представляют собой диэлектрическое основание, на котором выполняют печатный монтаж или его отдельные элементы (контактные площадки, шины питания и заземления), а необходимые электрические соединения проводят изолированными проводами диаметром 0,1 – 0,2 мм. Трехслойная проводная плата эквивалентна по плотности монтажа восьмислойной МПП. Проводные платы нашли применение на этапах макетирования, разработки опытных образцов, в мелкосерийном производстве, когда проектирование и изготовление МПП неэкономич
