
- •Ф ізичні явища та принцип дії пт 39
- •Глава1 напівпровідникові прилади
- •1.1 Електронно-дірковий перехід
- •1.1.1 Загальні відомості.
- •1.1.2 Утворення переходу.
- •1.1.3 Контакт метал – напівпровідник.
- •1.2 Напівпровідникові діоди
- •1.2.1 Загальні відомості
- •Продовження таблиці 1.2
- •1.2.2 Характеристики, параметри, область застосування
- •1.2.3 Дослідження напівпровідникових діодів на комп'ютері
- •1.3 Біполярні транзистори
- •1.3.1 Загальні відомості
- •1.3.2 Фізичні явища й принцип дії бт за схемою із загальним емітером
- •1.3.3 Транзистори Шотки
- •1.3.4 Дослідження бт за допомогою комп'ютера
- •1.3.5 Розрахунок режиму спокою підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •1.3.6 Дослідження підсилювачів електричних сигналів
- •1.4 Польові транзистори (пт)
- •1.4.1 Загальні відомості
- •1.4.2 Фізичні явища та принцип дії пт
- •1.4.2.1 Польові транзистори з керуючим переходом
- •1.4.2.2 Польові транзистори з ізольованим затвором
- •1.4.3 Лізмон-транзистори
- •1.4.4 Мнон - транзистори
- •1.4.6 Дослідження польових транзисторів на комп’ютері
- •Дослідження підсилювачів електричних сигналів
- •Напівпровідникові джерела й приймачі оптичного випромінювання
- •1.5.1 Загальні відомості
- •1.5.2 Оптопари (оптрони)
- •1.6 Перемикаючі прилади
- •1.6.1 Загальні відомості
- •Фізичні явища та характеристика
- •1.7 Інтегральні мікросхеми
- •1.7.1 Загальні положення
- •Глава 2 підсилювачі та генератори електричних сигналів
- •2.1 Загальні відомості.
- •Принцип побудови підсилювальних каскадів.
- •Підсилювальні каскади на біполярних транзисторах.
- •2.3.1 Підсилювальний каскад на біполярному транзисторі за схемою із загальним емітером
- •2.3.2 Підсилювальний каскад на біполярному транзисторі із загальним колектором (емітерний повторювач)
- •2.3.3 Дослідження підсилювачів на біполярних транзисторах
- •Завдання для домашньої підготовки
- •Порядок виконання роботи на комп'ютері
- •Підсилювальний каскад на польовому транзисторі
- •2.5 Багатокаскадні підсилювачі
- •2.6 Каскади посилення потужності
- •2.7 Зворотні зв’язки в підсилювачах
- •Підсилювачі постійного струму
- •2.8.1 Підсилювачі постійного струму на транзисторах.
- •2.8.2 Операційні підсилювачі
- •2.8.3 Дослідження операційних підсилбвачів
- •1 Завдання для домашньої підготовки
- •2 Порядок виконання роботи на комп'ютері
- •2.9 Генератори гармонійних коливань
- •2.9.1 Загальні відомості
- •2.9.4 Дослідження генераторів синусоїдальних коливань
- •Завдання для домашньої підготовки
- •Порядок виконання роботи на комп'ютері
- •2.10 Виборчі підсилювачі
- •2.11 Дослідження підсилювачів електричних сигналів
- •Глава 3 імпульсні пристрої
- •3.1 Загальна характеристика імпульсних сигналів і пристроїв
- •3.2 Ключовий режим роботи транзисторів
- •3.3 Логічні елементи
- •3.3.1 Загальні відомості
- •3.3.2 Логічні елементи в інтегральному виконанні
- •3.3.2.1 Діодно-транзисторні логічні елементи
- •3.3.2.2 Транзисторно логіка -транзисторна
- •3.3.2.3 Логічні елементи на мон-транзисторах
- •3.3.2.4 Логічні елементи на мен-транзисторах
- •3.3.2.5 Інтегральна інжекційна логіка
- •3.3.2.6 Логічні елементи емітерно-зв'язкової логіки
- •3.3.3 Дослідження логічних елементів на комп’ютері
- •3.4 Тригери
- •3.4.1 Загальні відомості
- •Продовження таблиці 3.3
- •3.4.2 Характерні явища для тригерів
- •3.4.3 Дослідження тригерів на комп'ютері
- •3.5 Компаратори і тригери шмітта, генератори імпульсів
- •3.5.1 Загальні відомості
- •3.5.2 Особливості й фізичні явища. Принцип дії.
- •3.5.2.1 Компаратор
- •3.5.2.2 Тригер Шмітта
- •3.5.2.3 Мультивібратори
- •3.5.2.4 Одновібратори
- •3.5.2.5 Блокінг-генератор
- •Генератори лінійно змінюваної напруги
- •3.5.3 Дослідження імпульсних пристроїв на операційних підсилювачах
- •Завдання для домашньої підготовки
- •1 Для компаратора
- •2 Для тригера Шмітта
- •2.1 Записати визначення тригера Шмітта.
- •3 Дослідження схеми мультивібратора
- •4 Для одновібратора:
- •4.1 Записати визначення одновібратора.
- •Порядок виконання роботи на комп'ютері
- •1 Дослідження схеми компаратора.
- •Дослідження схеми тригера Шмітта
- •3 Дослідження схеми мультивібратора
- •4 Дослідження схеми одновібратора
- •До пункту 3.5.2.2
- •До пункту 3.5.2.3
- •3.6 Інтегруючі і диференціюючі rc-ланцюги
- •3.6.1 Інтегруючий rc-ланцюг
- •3.6.2 Диференціюючий rc-ланцюг
- •Глава 4 елементи електронної пам’яті
- •Загальні відомості
- •4.2 Мікросхеми постійних запам'ятовувальних пристроїв
- •4.3 Мікросхеми програмувальних постійних запам'ятовувальних пристроїв
- •Контрольні питання
- •4.4 Принцип побудови динамічного запам'ятовувального елемента
- •Контрольні питання
- •4.5 Елемент флеш- пам'яті
- •4.6 Фероелектрична пам'ять
- •4.7 Магнітна пам'ять
- •4.8 Новий напрямок - спінтроніка
- •Глава 5 перетворювальні електронні пристрої
- •5.1 Загальні відомості
- •5.2 Однофазний однопівперіодний випрямляч
- •5.3 Однофазний двухпівперіодний випрямляч із нульовим виводом
- •5.4 Однофазний мостовий випрямляч
- •5.5 Випрямлячі - помножувачі напруги
- •5.6 Згладжуючі фільтри
- •5.6.1 Дослідження двлпівперіодних випрямлячів однофазного струму
- •Завдання для домашньої підготовки
- •Порядок виконання роботи на комп'ютері
- •5.7 Стабілізатори напруги
- •5.7.1 Параметричні стабілізатори напруги
- •5.7.2 Компенсаційні стабілізатори напруги
- •Контрольні питання
- •5.7.3 Дослідження стабілізаторів напруги
- •Завдання для домашньої підготовки
- •2 Порядок виконання роботи на комп'ютері
- •5.8 Керовані випрямлячі
- •5.9 Інвертори
- •Конвертори
- •Глава 6 Блоки живлення персональних компютерів
- •Додаток а електричні кола постійного струму Основні визначення і закони
- •1 Джерела електричної енергії (джерела живлення).
- •Розрахунок лінійних кіл постійного струму з одним джерелом живлення.
- •Розрахунок лінійних ланцюгів з декількома джерелами живлення.
- •Додаток б електричні кола змінного струму Поняття про змінний струм
- •Основні поняття синусоїдальної функції
- •Зображення синусоїдальної величини вектором
- •Кутова частота і фазові співвідношення
- •Початковий фазовий кут, або початкова фаза.
- •Прості електричні кола змінного струму
- •Список літератури
4.7 Магнітна пам'ять
MRAM поєднує швидкодія динамічної пам'яті з перевагами магнітних запам'ятовувальних пристроїв (збереження інформації без споживання енергії). Крім того, вона позбавлена одного з основних недоліків цього типу пам'яті - необхідності періодично обновляти збережену інформацію. На думку експертів, MRAM може стати гідним спадкоємцем звичайної динамічної пам'яті. До основних переваг нового типу пам'яті ставляться мале енергоспоживання, низька вартість і висока щільність елементів (осередків зберігання). Більше того, розроблювачі затверджують, що технологічний процес для виробництва MRAM простіше й дешевше, ніж для DRAM, а, крім того, не вимагає екзотичних матеріалів.
Спочатку розроблювачі використовували так звану анізотропну магниторезистивну (Anіsotropіc MagnetoResіstance, AMR) технологію, а пізніше - "гігантський магниторезистивний" ефект GMR (Gіant MagnetoResіstance). Він полягає в тому, що в магнітному полі електричний опір тонкої магнітної плівки змінюється на кілька відсотків.
Учені з корпорації ІBM працювали в іншому напрямку. Вони почали створювати пристрій, що використовує тунельний ефект через тонкий ізолятор. Слабкий тунельний струм мінявся майже на 30% і залежності від того, у якому напрямку діяли поля сусідніх магнітів (в одному або протилежних).
Корпорація Mіcromem Technology також створила 8- розрядні зразки MRAM. В основі підходу, яким скористалися фахівці, лежав ефект Холу. Нагадаємо, що під ефектом Холу розуміють виникнення в провіднику зі струмом, поміщеному в магнітне поле, електричного поля з вектором напруженості, перпендикулярним магнітному.
На відміну від напівпровідникової пам'яті підложкою для MRAM може служити не тільки кремній або арсенід галію, але й звичайне скло, а в перспективі навіть пластик. В осередку MRAM не використовується кремній. Кожний біт інформації в MRAM зберігається в смужці феромагнітного матеріалу, що володіє спеціальними властивостями.
Загалом кажучи, що запам'ятовує елемент пам’яті MRAM (рис. 4.12) багато в чому схожий на магніторезистивні голівки, що широко застосовуються в сучасних жорстких дисках. Він являє собою "сендвіч", у якому шар магніторезистивного матеріалу укладений між двома шарами феромагнетика. Провідність магніторезистивного шару, як відомо, залежить від магнітного поля, у яке він поміщений. Очевидно, що усередині запам'ятовувального елемента MRAM це поле, а виходить, і опір, який знаходиться в ньому, магніторезистивного матеріалу, буде визначатися орієнтацією магнітних моментів феромагнітних шарів. Уважається, що коли їхні магнітні моменти орієнтовані в одному напрямку, то елемент має значення 0, а коли в протилежних - 1. Звідси, до речі, видно, чому пам'ять MRAM енергонезалежна - змінити орієнтацію магнітного моменту можна тільки зовнішнім впливом. З на себе увага й той факт, що для керування елементом пам'яті досить управляти магнітним моментом тільки в одному з феромагнітних шарів, а в другому шарі він може залишатися постійним.
Рисунок 4.12 - Одиниця пам’яті MRAМ
У запропонованих на сьогоднішній день рішеннях на базі MRAM для запису даних використовується масив взаємно перпендикулярних шин, у точках перетинання яких розміщені запам'ятовувальні елементи (рис. 4.13). При цьому зміна стану елемента можлива тільки при одночасному проходженні струму через обидві його шини, що перетинають. Найпоширеніший метод вибору запам'ятовувального елемента для зчитування інформації з пам'яті MRAM заснований на застосуванні польових транзисторів. При подібному підході розмір комірки пам'яті, що буде складатися з описаного вище запам'ятовувального елемента й транзистора, задається саме останнім, оскільки він значно більше. Таким чином, у принципі можливо досягти того ж ступеня інтеграції осередків, що й у динамічній пам’яті.
Читання
біту
Запис “1”
Запис “0”
Бітова шина
Рисунок 4.13 - Архітектура MRAM
Контрольні питання
Перерахуйте переваги магнітної пам’яті MRAM.
Наведіть структуру MRAM.