- •Роль физико-химических процессов в технологии и конструировании электронных средств.
- •Основные термодинамические понятия.
- •Законы термодинамики.
- •Энтропия.
- •Условия равновесия термодинамических систем. Правило фаз.
- •Диаграммы состояния различных систем и их роль при проектировании технологических процессов.
- •Однокомпонентные системы.
- •Объемные диаграммы состояния.
- •Многокомпонентные системы.
- •Основные типы диаграмм равновесия бинарных систем.
- •Статистический характер второго закона термодинамики.
- •Характеристические функции и термодинамические потенциалы системы.
- •Явления и процессы на поверхности раздела двух фаз. Адсорбция физическая и химическая.
- •Термодинамическое равновесие поверхностного слоя с объемными фазами.
- •Растворы и их применение в технологии эс.
- •Виды химической связи между атомами. Равновесное состояние системы атомов. Основные свойства материалов, определяемые особенностями химической связи.
- •Металлическая связь:
- •Молекулярная связь:
- •Пространственное расположение частиц при образовании кристалла.
- •Кристаллические решётки. Типы симметрии и виды решёток. Индексы Миллера.
- •Структура жидкости.
- •Структура полимеров.
- •Жидкие кристаллы.
- •Образование и структура пленок.
- •2. Ионно-плазменное распыление:
- •3. Электрохимическое осаждение:
- •Получение тонких пленок на ориентирующих подложках (эпитаксия).
- •Особенности структуры пленок. Влияние физико-химических факторов на структуру и свойства пленок.
- •Влияние физико-химических факторов на свойства пленок.
- •Закономерности и механизмы диффузии в полупроводниковых и планарных структурах.
- •Диффузия в твердых телах. Механизмы диффузии.
- •Законы диффузии Фика.
- •Использование диффузии для введения примеси в полупроводниковые кристаллы. Диффузия из ограниченного и неограниченного источника.
- •Физические основы ионной имплантации.
Явления и процессы на поверхности раздела двух фаз. Адсорбция физическая и химическая.
При формировании практически всех элементов ЭВС важную роль играют свойства, поверхности раздела отдельных слоев структуры или конструкции функциональных узлов, которые состоят из металлов, диэлектриков, полупроводников и композиционных материалов.
Свойства поверхности раздела зависят:
От сложных комплексных характеристик раздела на атомарном и субатомарном уровнях;
От взаимодействия этих поверхностей с полями (электрическими, электромагнитными) и излучениями (оптическими, ионизирующими).
Изменение характеристик поверхности раздела под действием внешних и внутренних факторов, приводит к необратимым изменениям параметров качества изделий ЭВС. Характеристики поверхностных и приповерхностных слоев влияют на все эксплутационные параметры ЭВС. Для установления количественных взаимосвязей параметров качества изделий и технологических факторов необходимо знание физико-химических свойств поверхности твердых тел. Это важно для выбора оптимальных технологических решений при эксплуатации и сохранении свойств поверхностных и приповерхностных слоев ЭВС. Любое технологическое воздействие среды на материал или изделие начинается с взаимодействия частиц этой среды с поверхностью материала, при этом необходимо знать механизм такого взаимодействия не только при формировании, но и при эксплуатации слоев. Технологии должны изучать явления и процессы, которые могут протекать на поверхности при различных условиях.
Адсорбция – это концентрирование вещества на поверхности раздела фаз.
Пусть мы имеем твердую поверхность на границе с газом (нанесение пленок на поверхность изолирующей подложки методом термовакуумного напыления). Внутри твердого тела частицы (атомы, ионы или молекулы) образующие его кристаллическую решётку правильно чередуются в соответствии с его кристаллической структурой, их взаимодействия уравновешены. На поверхности кристалла взаимодействие частиц неуравновешенно, у поверхностных атомов не все валентные связи задействованы, за счет обрыва кристаллической решетки у поверхности, поэтому поверхность притягивает атомы из соседней газовой фазы, в результате газ адсорбируется на поверхности твердого тела.
Адсорбент – это вещество, на поверхности которого происходит адсорбция.
Адсорбат – поглощаемое из объемной фазы вещество.
Десорбция – это процесс отделения от поверхности ранее адсорбированного вещества.
Существует 2 вида адсорбции:
Физическая;
Химическая (хемиосорбция);
Физическая возникает за счет действия различных сил:
дисперсионные силы – это силы, вызванные согласованным движением электронов в сближающихся атомах, за счет движения электронов по орбитам возникают флюктуации электронной плотности, отклонение этой плотности от средней, за счет чего возникают флюктуирующие диполи, вызывает натяжение молекул;
электростатические силы (ориентационные) возникают при адсорбции полярных молекул несущих постоянные электростатические заряды (ионы, диполи);
индукционные силы, обусловленные появлением в адсорбирующихся молекулах дипольных моментов наведенных зарядами поверхности или появлением дипольных моментов в адсорбенте наведенных адсорбирующимся молекулами – диполями.
Все эти силы – это силы притяжения. При сближении молекул адсорбата с молекулами адсорбента эти силы притяжения уравновешиваются силами отталкивания.
Хемиосорбция – между поверхностью адсорбента и молекулой адсорбата возникает прочная химическая связь с образованием нового химического поверхностного соединения.
Физическая адсорбция идет быстро, с повышением температуры поверхности скорость уменьшается, с понижением – повышается.
Хемиосорбция при низких температурах идёт медленно, с повышением температуры скорость хемиосорбции повышается, подобно скорости химической реакции.
Физическая адсорбция – низкоэнергетическая, ее энергия сравнима с теплотой конденсации (испарения), для органических растворов энергия адсорбции 8-15 кДж/моль. Для металлов от 10 до 40 кДж/моль.
Энергия хемиосорбции сравнима с теплотой химической реакции от 50 до 400 кДж/моль.