- •Конспект лекцій з дисципліни
- •Конспект лекцій з дисципліни
- •Частина 1. Проектування цифрових пристроїв
- •На базі пеом
- •Лекція 1. Етапи і методи розробки цифрових
- •Пристроїв на базі пеом
- •1.1. Навіщо необхідний персональний комп'ютер радіоінженеру?
- •1.2. Переваги та недоліки цифрових пристроїв у порівнянні з аналоговими пристроями
- •1.3. Типова функціональна схема радіотехнічної системи
- •1.4. Етапи проектування цифрових пристроїв
- •1.5. Приклад проектування рекурсивного та трансверсального цифрового фільтра
- •Лекція 2. Елементи електронної пам'яті у цифрових пристроях
- •2.1. Класифікація елементів пам'яті
- •2.2. Постійні запам'ятовувальні пристрої
- •Лекція 3. Застосування постійних запам'ятовувальних пристроїв
- •3.1. Зберігання даних на прикладі блоку rom-bios pc/xt
- •3.2. Функціональне перетворення
- •Шифратори та дешифратори
- •3.3. Формування цифрових і аналогових сигналів Формування сигналів із програмованою часовою діаграмою
- •Формування аналогових сигналів заданої форми
- •3.4. Програмування пзп
- •Лекція 4. Застосування статичних та динамічних озп
- •4.1. Статичні озп
- •4.2. Динамічні озп (dram)
- •4.3. Побудова лінії затримки на елементах пам'яті
- •4.4. Блоки пам'яті на динамічних озп
- •Лекція 5. Модулі динамічної пам'яті
- •5.1. Характеристики модулів динамічної пам'яті
- •5.2. Методи підвищення пропускної здатності динамічної пам'яті
- •5.3. Типи модулів пам'яті fpm dram (Fast Page Mode dram) - швидка сторінкова пам'ять
- •Bedo (Burst edo) - пакетна edo ram
- •Sdram (Synchronous dram) - синхронна dram
- •Частина 2. Базова архітектура пэвм стандарту ibm pc/xt Лекція 6. Історія появи стандарту pc. Фірми ibm, Microsoft, Intel, amd
- •6.1. Внесок фірми ibm у створення та розвиток пк
- •6.2. Внесок фірми Microsoft у створення й розвиток пк
- •6.3. Внесок фірми Intel у створення й розвиток пк
- •6.4. Внесок фірми amd у створення й розвиток пк
- •Лекція 7. Архітектура пэвм ibm pc/xt і способи підключення зовнішніх пристроїв
- •7.1. Функціональна схема пэвм ibm pc/xt
- •Шинна організація персональних комп'ютерів
- •Організація системних шин pc/xt
- •7.2. Способи підключення зовнішнього пристрою до комп'ютера
- •Включення через послідовний порт
- •Включення через паралельний порт
- •Включення в системну шину
- •Підключення через сучасні інтерфейси
- •7.3. Центральний процесор 8088 Адресний простір пам'яті та введення/виводу
- •Структура мікропроцесора 8088
- •Лекція 8. Порти введення/виводу, реальний режим та базова система введення/виводу
- •8.1. Карта портів введення/виводу
- •8.2. Карта пам'яті в реальному режимі
- •8.3. Призначення та структура rom-bios в pc
- •Лекція 9. Система переривань
- •9.1. Призначення та розподіл переривань
- •9.2. Організація системи переривань
- •9.3. Контролер переривань 8259
- •Лекція 10. Компоненти системної плати - співпроцесор, порти та таймер
- •10.1. Математичний співпроцесор 8087
- •10.2. Паралельний периферійний інтерфейс
- •10.3. Периферійний інтегральний таймер
- •Лекція 11. Система прямого доступу до пам’яті
- •11.1. Організація прямого доступу до пам’яті
- •11.2. Контролер dma 8237
- •Регістри та команди контролера пдп
- •Режими роботи контролера пдп
- •Частина 3. Розвиток архітектури стандарту pc Лекція 12. Структура та режими роботи сучасного процесора
- •12.1. Вимоги до сучасних процесорів
- •12.2. Структура сучасного процесора
- •Технології енергозбереження
- •Технології шифрування та захисту
- •12.3. Режими роботи центрального процесора
- •Лекція 13. Системні технології кешування та Plug & Play
- •13.1. Кешування інструкцій та даних
- •13.2. Системні ресурси та карта пам'яті в ос Windows
- •13.3. Технологія Plug & Play
- •Лекція 14. Інтерфейси
- •14.1. Класифікація інтерфейсів
- •14.2. Послідовний інтерфейс (com)
- •14.2. Паралельний інтерфейс (lpt)
- •Стандарти lpt
- •Стандарт ieee 1284
- •Формування циклів запису та читання в стандарті epp Діаграми сигналів у режимі epp
- •Лекція 15. Сучасні інтерфейси
- •15.1. Інтерфейс usb
- •Пристрої usb - функції та хаби
- •Типи передачі даних
- •15.2. Інтерфейс FireWire (ieee 1394)
- •Порівняння FireWire і usb
- •15.3. Радиоинтерфейс BlueTooth
- •15.4. Радіоінтерфейс Wi-Fi
- •15.5. Інтерфейс Wireless usb
- •Лекція 16. Внутрішні шини стандарту pc
- •16.1. Шина isa
- •16.2. Шина pci
- •16.3. Інтерфейс agp
- •16.4. Інтерфейс pci-Express 16x
- •Лекція 17. Пристрої зберігання даних
- •17.1. Основні характеристики зовнішніх накопичувачів
- •17.2. Структура дисків
- •Дефрагментация
- •Файлова система fat і ntfs
- •17.3. Типи накопичувачів
- •Гнучкі диски (Floppy)
- •Жорсткі диски (hd)
- •Твердотільні накопичувачі ssd (solid state drive)
- •Флэш-Накопичувачі (Flash-card)
- •Гибридные жёсткие диски(h-hdd)
- •Оптичні диски (cd)
- •Лекція 18. Сучасні технології зберігання даних
- •18.1. Raid-Системи
- •Основні поняття та визначення
- •18.3. Складні raid-Масиви
- •Частина 4. Комп'ютерні системи Лекція 19. Еволюція комп'ютерних архітектур 2-4 поколінь
- •19.1. Пеом на базі i286
- •19.2. Пеом на базі i386
- •19.3. Пеом на базі процесора i486
- •Лекція 20. Центральний процесор Pentium
- •20.1. Процесори Pentium першого покоління Процесор 80586 (Pentium)
- •Процесор 80686 (Pentium Pro)
- •20.2. Процесори Pentium другого та третього покоління
- •Лекція 21. Сучасні процесори Pentium
- •21.1. Процесор Pentium IV Перше покоління Pentium IV
- •Друге покоління Pentium IV
- •21.2. Багатоядерна архітектура Pentium d - Conroe
- •Процесори для мобільних систем
- •Лекція 22. Процесори фірми amd
- •22.1. Клони Intel
- •22.2. П'яте та шосте покоління (k5, k6)
- •Сімейство k5
- •Сімейство k6
- •22.3. Athlon - сьоме покоління процесорів
- •Лекція 23. Сучасні процесори фірми amd
- •23.1. Athlon64 - восьме покоління процесорів
- •23.2. Athlon64 x2 - дев'яте покоління процесорів
- •23.3. Phenom – деcяте покоління процесорів (Stars Core)
- •Лекція 24. Мультимедіа - Відеосистема
- •24.1. Технологія та стандарти відеосистеми Двовимірне зображення
- •Синтез тривимірного зображення
- •24.2. Відео карта
- •Лекція 25. Мультимедиа - Монітори
- •25.1. Монітори на основі епт (crt)
- •25.2. Рідкокристалічні монітори та проектори (lcd)
- •25.3. Плазмені дисплеї (Plasma Display Panel)
- •25.4. Електролюмінесцентні монітори (oeld)
- •25.5. Органічні світлодіодні монітори (oled)
- •Лекція 26. Мультимедіа - звуковідтворення
- •26.1. Технології та стандарти
- •Режим аудиоплейера
- •Режим редактора
- •Синтезатор звуків
- •Голосове керування рс
- •Стиск аудіоданих із втратами
- •Системи кодування аудіоданих
- •26.2. Апаратна реалізація аудиоканала
- •26.3. Акустична система
- •Лекція 27. Оптимальні конфігурації пэвм
- •27.1. Класифікація комп'ютерних систем
- •27.2. Критерій оптимальної конфігурації пэвм
- •27.3. Приклади оптимальних конфігурацій пеом
Лекція 4. Застосування статичних та динамічних озп
4.1. Статичні озп
Оперативні запам'ятовувальні пристрої (RAM) дозволяють не тільки читати, але й оперативно записувати інформацію в довільні комірки пам'яті. Однак при знятті напруги живлення інформація в RAM руйнується. В RAM на відміну від ROM відсутня схема програмування, але є додатковий керуючий вхід -W/R для вибору режиму запису або читання комірок пам'яті.
У статичних ОЗП (SRAM) матриця пам'яті складається зі статичних тригерів, які містять у собі, щонайменше, 6 транзисторів. Тому важко забезпечити великий обсяг пам'яті SRAM і ціна статичної ОЗУ в 4-6 разів вище вартості динамічних ОЗП (DRAM), де комірка пам'яті складається з одного конденсатора та одного транзистора. Разом з тим, швидкодія SRAM приблизно в 2 рази вище через немультиплексований доступ до матриці та через те, що не витрачається час на регенерацію. Ще одна позитивна особливість статичних ОЗП - мале енергоспоживання в режимі зберігання, що пов'язане з використанням КМОН-технології.
Достоїнства статичних ОЗП використані в комп'ютерах IBM АT-286 і вище: від годинника реального часу та зберігання SetUp, до так званої кеш-пам'яті (Cache), що є буфером між CPU і основною пам'яттю комп'ютера. Остання має значний обсяг (кілька ГБ), тому будується на DRAM. Тут присутні втрати часу на регенерацію, на гортання сторінок, а також на тактах очікування через обмежену швидкодію (50нс і більше).
4.2. Динамічні озп (dram)
У динамічних ОЗП роль елемента пам'яті виконує конденсатор, що зберігає один біт інформації: наявність заряду – логічна 1, відсутність – логічний 0. Доступ до конденсатора забезпечується одним транзистором, як показано на рис.4.1.
│ шина
строки i
────────┬───────────────
шина
│ │____ VTij
столбця│
┬ ┬ ┬ Cij
j
├──┘ │ └───┤├───Ucc
│
Рис. 4.1. Елемент пам'яті DRAM
Використання конденсатора в пам'яті забезпечує велику її щільність і, разом з тим, мале енергоспоживання DRAM. Крім того, для економії числа виводів і зв'язків на платі застосовується мультиплексування адрес. Однак через витоки в кристалі конденсатор гарантовано утримує заряд не довше 10 мс. Тому необхідна періодична підзарядка ємності (регенерація). Типова структурна схема динамічної ОЗП К565РУ5 зображена на рис.4.2., а її статичні стани наведені у таблиці 4.1.
Таблиця 4.1
-
RAS#
CAS#
W#/R
A
DI
DO
Режим роботи
1
X
X
X
X
Z
Зберігання
0
1
X
A
X
Z
Регенерація
0
0
0
A
D
Z
Запис
0
0
1
A
X
D
Зчитування
RAS# (Row Address Select) - вибір адреси рядка;
CAS# (Column Address Select) - вибір адреси стовпця.
Динаміка роботи динамічних ОЗП (К565РУ5Г) визначається діаграмою сигналів, наведеною на рис.4.3. Для сигналів керування мають місце наближені співвідношення
tcy = 2*tRAS; tR-C = tRAS /4
┌─────┐ ┌────────┐
│ Деш.│
X0..X127 │ 7 8 │
╔══╡ адр.╞═══════════════>╡
2 х 2 │
║ │строк│
┌───────┐ ├────────┤
┌───────┐║ │ X
╞╗ │Селект.├───>┤Оп.стр.1│
А0..А7│Мульти-│║
└──^──┘║ │опорної│ ├────────┤
══════╡плекс.
│║ ┌───┴─────>┤строки
├┐┌─>┤Ус.зчит.│
8
│регістр╞╣ │ ║ └─┬───┬─┘││
├────────┤
│адреси
│║ │ ║ │ │ └──>┤Оп.стр.2│
└───^───┘║
│ ║ А7 -А7 │ ├────────┤
│ ║ │ ╚════════════│══╡
7
8 │
│ ║ │┌─────┐ X128..X255
│ │ 2 х 2 │
RAS#║
│ ║ ││ Деш.│ │ └─┬────┬─┘
────╢ │ ╚══╡ адр.╞══╗
│ Y0..Y255
CAS#║
│ ││стовп│ ║ │ ┌─┴────┴─┐
┌─────┐
────╢ │ ││ Y
│ ╚═════════════╡Кл.стовп╞<>╡
│DO
W/R#║
F1│ F2│└─────┘ F3│ └───^────┘
│схема├───>
────╢ ┌───┴──────┴────────────────────┴────┬─┘F4
│ В/В │DI
╚═╡ Схема
управління ├──F5────>┤
├<───
└────────────────────────────────────┘
└─────┘
Рис. 4.2. Структура DRAM
А
│ ┌───────╥───────┐
│ │ AR
║ AC │
├────┴───────┬───────┴───────────────────────────
│<────│───────
tcy
─────────────>│
tcy=360
RAS#
├──────┤──40─│ ┌───────────────┤
│
│<────
tRAS
────>│
│ tRAS=200
├──────╘═══════════════╛─────────────────────────
>0┼─┼──45─┤
CAS#
├────────────┴─┤
┌───────────
│
├─
tR-C
──┤<──
120
───>│ tR-C=55
├──────────────╘════════════╛────────────────────
Запис:
│
W/R#
│ ──┐ ┌─
│ │<──80─>│
├────────────╘═══════╛────────────────────────────
DI
│ ┌───────────┐
│ │ │<───80──>│
├────────────┴───────────┴───────────────────────
Читання:
│
W/R#
│ ┌───────────────────┐
│ │ │
├────────────┴───────────────────┴───────────────
DO
│ ┌──────┐
│ │<──<120──>│
│
├─────────────────────────┴──────┴───────────────
Рис. 4.3. Діаграма роботи DRAM