- •Конспект лекцій з дисципліни
- •Конспект лекцій з дисципліни
- •Частина 1. Проектування цифрових пристроїв
- •На базі пеом
- •Лекція 1. Етапи і методи розробки цифрових
- •Пристроїв на базі пеом
- •1.1. Навіщо необхідний персональний комп'ютер радіоінженеру?
- •1.2. Переваги та недоліки цифрових пристроїв у порівнянні з аналоговими пристроями
- •1.3. Типова функціональна схема радіотехнічної системи
- •1.4. Етапи проектування цифрових пристроїв
- •1.5. Приклад проектування рекурсивного та трансверсального цифрового фільтра
- •Лекція 2. Елементи електронної пам'яті у цифрових пристроях
- •2.1. Класифікація елементів пам'яті
- •2.2. Постійні запам'ятовувальні пристрої
- •Лекція 3. Застосування постійних запам'ятовувальних пристроїв
- •3.1. Зберігання даних на прикладі блоку rom-bios pc/xt
- •3.2. Функціональне перетворення
- •Шифратори та дешифратори
- •3.3. Формування цифрових і аналогових сигналів Формування сигналів із програмованою часовою діаграмою
- •Формування аналогових сигналів заданої форми
- •3.4. Програмування пзп
- •Лекція 4. Застосування статичних та динамічних озп
- •4.1. Статичні озп
- •4.2. Динамічні озп (dram)
- •4.3. Побудова лінії затримки на елементах пам'яті
- •4.4. Блоки пам'яті на динамічних озп
- •Лекція 5. Модулі динамічної пам'яті
- •5.1. Характеристики модулів динамічної пам'яті
- •5.2. Методи підвищення пропускної здатності динамічної пам'яті
- •5.3. Типи модулів пам'яті fpm dram (Fast Page Mode dram) - швидка сторінкова пам'ять
- •Bedo (Burst edo) - пакетна edo ram
- •Sdram (Synchronous dram) - синхронна dram
- •Частина 2. Базова архітектура пэвм стандарту ibm pc/xt Лекція 6. Історія появи стандарту pc. Фірми ibm, Microsoft, Intel, amd
- •6.1. Внесок фірми ibm у створення та розвиток пк
- •6.2. Внесок фірми Microsoft у створення й розвиток пк
- •6.3. Внесок фірми Intel у створення й розвиток пк
- •6.4. Внесок фірми amd у створення й розвиток пк
- •Лекція 7. Архітектура пэвм ibm pc/xt і способи підключення зовнішніх пристроїв
- •7.1. Функціональна схема пэвм ibm pc/xt
- •Шинна організація персональних комп'ютерів
- •Організація системних шин pc/xt
- •7.2. Способи підключення зовнішнього пристрою до комп'ютера
- •Включення через послідовний порт
- •Включення через паралельний порт
- •Включення в системну шину
- •Підключення через сучасні інтерфейси
- •7.3. Центральний процесор 8088 Адресний простір пам'яті та введення/виводу
- •Структура мікропроцесора 8088
- •Лекція 8. Порти введення/виводу, реальний режим та базова система введення/виводу
- •8.1. Карта портів введення/виводу
- •8.2. Карта пам'яті в реальному режимі
- •8.3. Призначення та структура rom-bios в pc
- •Лекція 9. Система переривань
- •9.1. Призначення та розподіл переривань
- •9.2. Організація системи переривань
- •9.3. Контролер переривань 8259
- •Лекція 10. Компоненти системної плати - співпроцесор, порти та таймер
- •10.1. Математичний співпроцесор 8087
- •10.2. Паралельний периферійний інтерфейс
- •10.3. Периферійний інтегральний таймер
- •Лекція 11. Система прямого доступу до пам’яті
- •11.1. Організація прямого доступу до пам’яті
- •11.2. Контролер dma 8237
- •Регістри та команди контролера пдп
- •Режими роботи контролера пдп
- •Частина 3. Розвиток архітектури стандарту pc Лекція 12. Структура та режими роботи сучасного процесора
- •12.1. Вимоги до сучасних процесорів
- •12.2. Структура сучасного процесора
- •Технології енергозбереження
- •Технології шифрування та захисту
- •12.3. Режими роботи центрального процесора
- •Лекція 13. Системні технології кешування та Plug & Play
- •13.1. Кешування інструкцій та даних
- •13.2. Системні ресурси та карта пам'яті в ос Windows
- •13.3. Технологія Plug & Play
- •Лекція 14. Інтерфейси
- •14.1. Класифікація інтерфейсів
- •14.2. Послідовний інтерфейс (com)
- •14.2. Паралельний інтерфейс (lpt)
- •Стандарти lpt
- •Стандарт ieee 1284
- •Формування циклів запису та читання в стандарті epp Діаграми сигналів у режимі epp
- •Лекція 15. Сучасні інтерфейси
- •15.1. Інтерфейс usb
- •Пристрої usb - функції та хаби
- •Типи передачі даних
- •15.2. Інтерфейс FireWire (ieee 1394)
- •Порівняння FireWire і usb
- •15.3. Радиоинтерфейс BlueTooth
- •15.4. Радіоінтерфейс Wi-Fi
- •15.5. Інтерфейс Wireless usb
- •Лекція 16. Внутрішні шини стандарту pc
- •16.1. Шина isa
- •16.2. Шина pci
- •16.3. Інтерфейс agp
- •16.4. Інтерфейс pci-Express 16x
- •Лекція 17. Пристрої зберігання даних
- •17.1. Основні характеристики зовнішніх накопичувачів
- •17.2. Структура дисків
- •Дефрагментация
- •Файлова система fat і ntfs
- •17.3. Типи накопичувачів
- •Гнучкі диски (Floppy)
- •Жорсткі диски (hd)
- •Твердотільні накопичувачі ssd (solid state drive)
- •Флэш-Накопичувачі (Flash-card)
- •Гибридные жёсткие диски(h-hdd)
- •Оптичні диски (cd)
- •Лекція 18. Сучасні технології зберігання даних
- •18.1. Raid-Системи
- •Основні поняття та визначення
- •18.3. Складні raid-Масиви
- •Частина 4. Комп'ютерні системи Лекція 19. Еволюція комп'ютерних архітектур 2-4 поколінь
- •19.1. Пеом на базі i286
- •19.2. Пеом на базі i386
- •19.3. Пеом на базі процесора i486
- •Лекція 20. Центральний процесор Pentium
- •20.1. Процесори Pentium першого покоління Процесор 80586 (Pentium)
- •Процесор 80686 (Pentium Pro)
- •20.2. Процесори Pentium другого та третього покоління
- •Лекція 21. Сучасні процесори Pentium
- •21.1. Процесор Pentium IV Перше покоління Pentium IV
- •Друге покоління Pentium IV
- •21.2. Багатоядерна архітектура Pentium d - Conroe
- •Процесори для мобільних систем
- •Лекція 22. Процесори фірми amd
- •22.1. Клони Intel
- •22.2. П'яте та шосте покоління (k5, k6)
- •Сімейство k5
- •Сімейство k6
- •22.3. Athlon - сьоме покоління процесорів
- •Лекція 23. Сучасні процесори фірми amd
- •23.1. Athlon64 - восьме покоління процесорів
- •23.2. Athlon64 x2 - дев'яте покоління процесорів
- •23.3. Phenom – деcяте покоління процесорів (Stars Core)
- •Лекція 24. Мультимедіа - Відеосистема
- •24.1. Технологія та стандарти відеосистеми Двовимірне зображення
- •Синтез тривимірного зображення
- •24.2. Відео карта
- •Лекція 25. Мультимедиа - Монітори
- •25.1. Монітори на основі епт (crt)
- •25.2. Рідкокристалічні монітори та проектори (lcd)
- •25.3. Плазмені дисплеї (Plasma Display Panel)
- •25.4. Електролюмінесцентні монітори (oeld)
- •25.5. Органічні світлодіодні монітори (oled)
- •Лекція 26. Мультимедіа - звуковідтворення
- •26.1. Технології та стандарти
- •Режим аудиоплейера
- •Режим редактора
- •Синтезатор звуків
- •Голосове керування рс
- •Стиск аудіоданих із втратами
- •Системи кодування аудіоданих
- •26.2. Апаратна реалізація аудиоканала
- •26.3. Акустична система
- •Лекція 27. Оптимальні конфігурації пэвм
- •27.1. Класифікація комп'ютерних систем
- •27.2. Критерій оптимальної конфігурації пэвм
- •27.3. Приклади оптимальних конфігурацій пеом
Bedo (Burst edo) - пакетна edo ram
Дворазове збільшення продуктивності було досягнуто лише в BEDO-DRAM (Burst EDO). Додавши в мікросхему генератор номера стовпця, конструктори ліквідували затримку CAS Delay, скоротивши час циклу до 15 нс. Після звертання до довільної комірки мікросхема BEDO автоматично, без вказівок з боку контролера, збільшує номер стовпця на одиницю, не вимагаючи його явної передачі. Через обмежену розрядність адресного лічильника (два біти) максимальна довжина пакета не могла перевищувати чотирьох комірок (2*2=4). Формула: одна адреса - багато даних.
Працює на частоті до 66МГц із формулою передачі: 5-1-1-1, що на ~40% швидше EDO-DRAM. Недоліком є обмежена частота та асинхронність із частотою процесора, що веде до додаткових тактів очікування.
Sdram (Synchronous dram) - синхронна dram
SDRAM - це перша 64-розрядна пам'ять із синхронною передачею.
Мікросхеми SDRAM пам'яті працюють синхронно з контролером, що гарантує завершення циклу в строго заданий строк. В SDRAM реалізований удосконалений пакетний режим обміну. Контролер може запросити як одну, так і кілька послідовних комірок пам'яті аж до цілого рядка. Це стало можливим завдяки використанню повнорозрядного адресного лічильника вже не обмеженого, як в BEDO, двома бітами.
Кількість матриць (банків) пам'яті в SDRAM збільшено з одного до двох (а у деяких моделях до чотирьох). Це дозволяє звертатися до комірок пам’яті одного банку паралельно з перезарядженням внутрішніх ланцюгів іншого, що вдвічі збільшує гранично припустиму тактову частоту. Крім цього з'явилася можливість одночасного відкриття двох (чотирьох) сторінок пам'яті, причому відкриття однієї сторінки (тобто передача номера рядка) може відбуватися під час зчитування інформації з іншої, що дозволяє звертатися за новою адресою стовпця комірки пам'яті на кожному тактовому циклі.
На відміну від FPM-DRAM\EDO-DRAM\BEDO, які виконують перезарядження внутрішніх ланцюгів при закритті сторінки (тобто при дезактивації сигналу RAS), синхронна пам'ять виконує цю операцію автоматично, дозволяючи тримати сторінки відкритими настільки довго, скільки це потрібно.
Розрядність ліній даних збільшилася з 32 до 64 біт. Пам'ять має низку латентність. Формула читання довільної комірки із закритого рядка для SDRAM звичайно виглядає так: 5-1-x-x, а відкритої – 3-1-х-х.
Недоліком пам'яті є відносно низька робоча частота (до 133-166МГц), що обмежує збільшення її пропускної здатності.
DDR1, DDR2 і DDR3
DDR1 (Double Data Rate) - пам'ять із подвоєною швидкістю передачі даних. Подвоєння швидкості досягається за рахунок передачі даних і по фронту, і по спаду тактового імпульсу. Завдяки цьому ефективна частота збільшується у два рази. Маркується за пропускною здатністю. Наприклад, DDR 3200 означає, що пам'ять працює на частоті
3200/8байт/2посилки_за_такт=200МГц.
Пам'ять DDR2 характеризується тим, що дані передаються з частотою, збільшеною в 4 рази. У пам'яті DDR3 за один такт передається до 8 посилок даних.
Установка адреси для пам'яті DDR1-DDR3 здійснюється на частоті FT, 2FT і 4FT. Недоліком DDR пам'яті є відносно висока латентність.
RDRAM (Rambus DRAM) - Rambus- пам'ять
Пам'ять Direct RDRAM розроблена компанією Rambus.
Її архітектура має три особливості:
1. Збільшено тактову частоту за рахунок скорочення розрядності шини.
2. Одночасна передача номерів рядка та стовпця комірки пам’яті.
3. Збільшення кількості банків для посилення паралелізму.
Недоліками такої пам'яті є значна латентність та висока вартість.

Рис. 5.2. Часові діаграми роботи сучасних типів пам'яті
Таблиця 5.2.
|
Тип пам'яті |
Найменування |
Робоча частота FT, МГц |
Розр., біт |
Час доступу, нс |
Час робочого циклу, нс |
Пропускна здатність, МБайт/с |
|
FPM |
|
25, 33 |
32 |
70, 60 |
40, 35 |
100, 132 |
|
EDO |
|
40, 50 |
32 |
60, 50 |
25, 20 |
160, 200 |
|
SDRAM |
PC133 |
66-133 |
64 |
40, 30 |
10, 7.5 |
528-1064 |
|
DDR1 |
PC3200 |
100-200 |
64 |
30-15 |
5-2.5 |
1600-3200 |
|
DDR2 |
DDR2-800 |
100-200 |
64 |
50-150 |
2.5-1.25 |
6400-12800 |
|
RDRAM |
|
400-800 |
16 |
30 |
2.5 |
1600-3200 |
Контрольні питання
1. Приведіть основні характеристики блоків пам'яті.
2. Які способи підвищення швидкодії блоків пам'яті?
3. Порівняльні характеристики елементів FPM, EDO і BEDO.
4. Опишіть структуру пам'яті SDRAM.
5. Які особливості блоків DDR, DDR2, RAMBUS?
