- •Кириллов Олег Леонідович
- •I. Електротехнічні матеріали.
- •II. Конструкційні матеріали.
- •III. Матеріали спеціального призначення.
- •I. 1.1. Структура, типи кришталевих грат, дефекти будівлі металів.
- •I.1.2. Властивості металів і сплавів
- •I.1.3. Сплави на основі Fe.
- •1.2.1. Призначення і види термічної обробки:
- •I.4.1. Механічна обробка металу.
- •I.4.1.2. Засоби обробки металів.
- •I.4.1.3. Суттєвість обробки тиском і її види
- •I.4.2. Електрофізичні і електрохімічні засоби обробітки металів.
- •II.1.1. Класифікація провідникових матеріалів.
- •II.1.2. Поняття металевий провідник.
- •II.1.3. Фізичні процеси в провідниках, електропровідність, поняття опір.
- •II. 1.4. Вплив на опір різноманітних факторів.
- •II. 1.4. А. Термальна залежність питомого опору металевих провідників.
- •II. 1.4. Б. Домішки і дефекти. Сплави.
- •II. 1.4. В. Опор тонких металевих плівок.
- •II. 1.4. Г. Контактні явища, поняття термо - ерс.
- •II. 1.4. Д. Поняття надпровідність.
- •III. 1.1. Фізичні процеси в напівпровідникових матеріалах.
- •III. 1.2. Температурна залежність концентрації носіїв зарядів.
- •III. 1.3. Механізм розсіювання і рухливість зарядів.
- •III. 1.4. Оптичні і фотоелектричні явища в напівпpовідниках.
- •III. 1.5. Утворення p/n переходу.
- •III. 1.6. Ефект Холу.
- •III. 2.1. Класифікація напівпровідникових матеріалів.
- •III. 2.2. Загальні характеристики матеріалів та їх застосування.
- •III. 2.2.А. [Ge] Германій.
- •III. 2.2.Б. [Si] Кремній.
- •III. 2.2.В. [Se] Селен.
- •III. 2.2. Г. [SiC] Карбід кремнію.
- •IV. 1.1. Класифікація діелектриків по призначенню.
- •IV. 1.2.А. Вологові властивості.
- •IV. 1.2.Б. Хімічні властивості.
- •IV. 1.2.В. Термальні властивості та класи нагрівостійкості.
- •IV. 1.3. Поляризація.
- •IV.1.4. Діелектрична пронизливість в речовинах.
- •IV.1.5. Електропровідність діелектриків.
- •IV.1.5.1. Електропровідність в газі.
- •IV.1.5.2. Електропровідність в твердих діелектриках.
- •IV.1.5.3. Електропровідність в рідині.
- •IV.1.6. Діелектричні загуби в залежності від агрегатного стану діелектрика.
- •IV. 1.6.1. Втрати в газах.
- •IV.1.6.2. Втрати в рідині.
- •IV.1.6.3. Втрати в твердих діелектриках.
- •IV.1.7. Пробій в газі, іонізаційний процес.
- •IV.1.7.1. Пробій газу в однорідному полі.
- •IV.1.7.2. Пробій газу в неоднорідному полі.
- •IV.1.8. Пробій в твердих діелектриках.
- •IV.1.8.1. Електричний пробій в твердих діелектриках.
- •IV.1.8.2. Тепловий пробій в твердих діелектриках.
- •IV.1.8.3. Електрохімічний пробій в твердих діелектриках.
- •IV.1.9. Пробій в рідинах.
- •IV.1.9.1. Пробій в ідеально чистій рідині;
- •IV.1.9.2. Пробій в технічно чистій рідині;
- •IV.1.9.3. Пробій в технічно брудній рідині.
- •IV.1.2.1. Роль рідких діелектриків в електротехнічних приладах.
- •IV.1.2.2. Мінеральні електроізоляційні олії. Їх електро - фізико - хімічні характеристики.
- •IV.1.2.2.1. Трансформаторна олія.
- •IV.1.2.2.2. Конденсаторна олія.
- •IV.1.2.2.3. Кабельна олія.
- •IV.1.2.3. Синтетичні рідкі діелектрики. Їх эелектро - фізико - хімічні характеристики.
- •IV.1.2.4. Кремній і фтороорганічні рідкі діелектрики. Їх електро - фізико - хімічні характеристики.
- •IV.1.2.4.1.Кремнійорганічна рідина.
- •IV.1.2.4.2.Фтороорганічна рідина.
- •IV.1.3.1.А. Реакція утворення полімерів.
- •IV.1.3.1.Б. Гнучкість і хімічний зв'язок.
- •IV.1.3.1.В. Структурні форми і фізичний стан.
- •IV.1.3.1.Г. Склад полімерних ланцюгів.
- •IV.1.3.1.Д. Електричні властивості.
- •IV.1.3.1.Е. Нагрівостійкість.
- •IV.1.4.1. Поняття про пластмасу, основні компоненти.
- •IV.1.4.2. Класифікація пластмаси.
- •IV.1.4.3. Шарові пластмаси, характеристика, основні властивості.
- •Тема IV.1.6. Воскоподібні діелектрики.
- •IV.1.6.2. Парафін.
- •IV.1.6.3. Езерин.
- •IV.1.6.4. Галовакс.
- •IV.1.6.5. Вазелін.
- •IV.1.6.6. Бітуми.
- •Тема IV.1.7. Лаки, емалі, компаунди.
- •IV.1.7.1. Поняття лак и емаль їх класифікація.
- •IV.1.7.2. Компаунди, їх складові части, область застосування.
- •IV.1.7.1. Поняття лак і емаль їх класифікація.
- •IV.1.7.2. Компаунди, їхній склад, зона застосування.
- •IV.1.8.1. Основні характеристики деревини.
- •IV.1.8.2. Папери.
- •IV.1.8.2.1. Технологія виготовлення паперу.
- •IV.1.8.2.2. Основні види паперів.
- •IV.1.8.3. Картони.
- •IV.1.9.1. Природні слюди.
- •IV.1.9.1.1. Загальні поняття.
- •IV.1.9.1.2. Види і хімічний склад і властивості.
- •IV.1.9.1.3. Технологія видобутку.
- •IV.1.9.2. Конденсаторна слюда.
- •IV.1.9.3. Клеєні слюдяні вироби - міканіти.
- •IV.1.9.3.1. Колекторний міканіт.
- •IV.1.9.3.2. Перекладний міканіт.
- •IV.1.9.3.3. Формувальний міканіт.
- •IV.1.9.3.4. Микастрічка.
- •IV.1.9.3.5. Термоупорний міканіт.
- •IV.1.9.4. Матеріали і вироби на основі слюд.
- •IV.1.9.4.1. Слюденіти.
- •IV.1.9.4.2. Слюдопласти.
- •IV.1.9.4.3. Мікалекс.
- •IV.1.9.5. Синтетичні слюди.
- •IV.1.10.1. Скло - загальні поняття і класифікація.
- •IV.1.10.1.А. Сировина для виготовлення скла.
- •IV.1.10.1.Б. Технологія виготовлення скла.
- •IV.1.10.2. Залежність властивостей скла від їх хімічного складу.
- •IV.1.10.3. Класифікація скла по технічному призначенню.
- •IV.1.10.4. Ситали.
- •IV.1.11.1. Поняття кераміка.
- •IV.1.11.1.1. Сировина для отримання.
- •IV.1.11.1.2. Технологічний процес виготовлення.
- •IV.1.11.1.3. Властивості одержуваного матеріалу.
- •IV.1.11.2. Класифікація керамічних діелектриків.
- •IV.1.11.3. Матеріали з низькою діелектричною проникністю.
- •IV.1.11.3.А. Установочна кераміка.
- •IV.1.11.4. Матеріали з високою діелектричною проникністю.
- •IV.2.1. Поняття активний діелектрик.
- •IV.2.2. Класифікація активних діелектриків:
- •IV.2.3.В. Механізм спонтанної поляризації.
- •IV.2.3. Сегнетоелектрики.
- •IV.2.3.А. Класифікація сегнетоелектриків.
- •IV.2.3.Г.1. Конденсаторна сегнетокераміка.
- •IV.2.3.Г.2. Матеріали для варикондів
- •IV.2.3.Г.3. Сегнетоелектрики з ппг.
- •IV.2.3.Г.4. Електрооптичні кристали.
- •IV.2.3.Г.5. Матеріали нелінійної оптики.
- •IV.2.4. П'єзоелектрики.
- •IV.2.5. Піроелектрики.
- •IV.2.6. Електрети.
- •IV.2.7. Рідкі кристали.
- •IV.2.8. Матеріали для лазерів.
- •IV.2.8.1. Вимога до матеріалу лазера.
- •IV.2.8.2. Вимоги до активатору.
- •Тема V.1. Загальні поняття про магнетизм.
- •V. 1.2. Класифікація речовин по магнітним властивостям.
- •V. 1.3. Поняття "домен" і процес намагнічування.
- •V.1.4. Остаточна магнітна індукція, петля гистерезіса.
- •V.1.5. Втрати при намагнічуванні.
- •V.1.6. Точка Кюрі.
- •Тема V.2. Магнітом’які і Магнітотвеpді магнітні матеріали.
- •V.2.1.Г. Пермалої, їх ефх властивості вплив компонентів на магнітні властивості, застосування.
- •V.2.1.Д. Альсифери, їх ефх властивості вплив компонентів на магнітні властивості, застосування.
- •V.2.2. Магнітотвеpді магнітні матеріали класифікація і ефх властивості.
- •V.2.2.А. Леговані криці, що гартуються на мартенсит.
- •V.2.2.Б. Виливні магніто тверді сплави.
- •V.2.2.В. Магніти з порошків.
- •V.2.2.Г. Магніто-тверді ферити.
- •V.2.2.Д. Пластично деформуємо сплави і магнітні стрічки.
- •Тема V.3 Магнітні матеріали спеціального призначення.
- •V.3.1. Класифікація й область застосування.
III. 1.4. Оптичні і фотоелектричні явища в напівпpовідниках.
Світло, проходе у нп/п, і вступає з кришталевими гратами носіїв в взаємодію, що зв'язане з обміном енергією:
dI=-I dx, |
(48) |
Де: I - інтенсивність світла
- показник абсорбції
dx - нескінченно тонкий шар
При нормальному падінні світла в слабко поглинаючих середах, коефіцієнт відбиття розраховується згідно формули:
R=(n-1) 2/(n+1) 2, |
(49) |
Де для більшості нп/п n=3... 4 R=25... 36%.
Залежність від L - спектрального абсорбції.
У нп/п є декілька механізмів оптичної абсорбції:
А) власна абсорбція – можлива, якщо W фотонів перевищує ширину забороненої зони;
Б) ексітонна абсорбція - при абсорбції фотонів утворюються особливі схвильовані стани електpо - валентної зони, які звуться - екситонами - системи паp електрон і залишена їм діpка.
В) поглинання світла носіями заряду - зумовлений переходом дірок і електронів з одного рівня на інший під впливом квантів світла всередині енергетичних зон. Під впливом електричного поля світлової хвилі, носії заряду вчиняють коливальний рух синхронно з полем. Прискорюючись полем, під час вільного пробігу, електрони передають ґратам кінетичну енергію (засіб перетворення енергії світлової хвилі в термальну енергію).
Г) домішкове поглинання світла - збудження примесных атомів в кришталевих ґратах. Енергія поглинаючих квантів витрачується на:
+перехід електронів з донорних рівней до зони провідності;
+перехід електронів з валентної зони на акцепторний рівень;
Д) поглинання світла ґратами - відбувається в наслідок взаємодії електромагнітного поля з рухаючимися (колваючими) зарядами вузлів кришталевих грат. В наслідок відбувається модифікація коливальної енергії атомів.
III. 1.5. Утворення p/n переходу.
Якщо взяти два напівпровідника, які знаходяться в щільному контакті між собою, причому різної електропровідності (p і n типів), то при пропусканні електричного. струму крізь дану конструкцію в одному напрямку буде помітно проходження струму, а в зворотному спостерігатися великий ОПІР проходженню.
Дана конструкція має назву p/n перехід. Завдяки щільному контакту обох напівпровідників на їхній межі виникає дифузійні процеси взаємопроникнення часток, які утворюють прикордонний шар. Даний шар грає роль при додатку джерела енергії при дослідженні пари нп/п. В залежності від напрямку додатку енергії прикордонний шар може збільшуватися або зменшуватися. Завдяки цьому, якщо змінювати відстань подолання бар'єру прикордонного шару для електронів, можливо пропускати або затримувати потік електронів.
III. 1.6. Ефект Холу.
Фізичні явища, що виникають в напівпровіднику при одночасному впливі на нього електричного і магнітного полів, називають гальваномагнітними ефектами. Серед гальваномагнітних ефектів однім з найважливіших є ефект Холу. Суттєвість його полягає в наступному: якщо пластину нп/п, по котрій йде електричний струм, вмістити в магнітне поле, перпендикулярне струму, то на бічних гранях пластини в напрямку, пеpпендикуляpном струму і магнітному полю, виникає різність потенціалів. Величина ЕРС Холу Ен пpопоpційна величині струму:
Eн=(R*B*I)/, |
(50) |
Де: В - вектор магнітної індукції;
I - струм, що проходить по напівпровіднику;
Rн - коефіцієнт Холу;
- товщина пластини напівпровідника
Коефіцієнт Холу в залежності від структури напівпровідника визначається залежностями: для Р-типу і n-типу
Rí=A/(q*n) [м3/Кл] p – типу, |
(51) |
Rí=-A/(q*n) [м3/Кл] n – типу, |
(52) |
Де: n - концентрація носіїв;
q - заряд електpону або вакансії;
А - множник, котрий змінюється в залежності від механізму розсіювання частинок в напівпровіднику при різноманітних температурах і коливається. I<= A <=2 при використанні в якості нп/п Si, при використанні в якості нп/п Ge визначається з формулювання: A= (3*)/8
Аналіз виразів [50-52] дозволяє вирішити їх відносно концентрації носіїв. З [50] слідує:
R=(E*)/(B*I), |
(53) |
Порівнюємо вирази
(E*)/(B*I)=A/(q*n), |
(54) |
Звідси:
n=(A*B*I)/(E**q), |
(55) |
Поява ЕРС Холу обумовлена тим, що на носії заряду, які рухаються зі швидкістю в магнітному полі індукцією В, діє сила Лоренцо. F = e*[V*B], відхиляючи їх до однієї з бокових граней пластини. Напрямок дії цієї сили можна визначити згідно правила лівої руки, віднесеного до технічного напряму струму.
При цьому слід пам'ятати таку характеристику носіїв заряду як рухливість : - це відношення середньої швидкості руху, що встановилася до прикладеної напруженості електричного поля:
V/E, |
(56) |
Ця характеристика визначається сумою факторів:
(e/m)*to = (e/m)*(l/u), |
(57) |
Де: е - заряд електрона
m - ефективна маса носіїв заряду
u - термальна швидкість руху заряду
to - час вільного пробігу (час релаксації)
l - довжина вільного пробігу.
Використовуючи формулу Лоренца F=e [V*B] і вирази [56] і [57] одержуємо:
F=e*m* [E*B]=((e2*to)/m)*[E*B], |
(58) |
З [58] слідує що напрям сили Лоpенца не залежить від носіїв заряду, а визначається лише напрямками електричного Е і магнітного В полів.
ЕРС Холу в напівпровіднику n-типу протилежна цієї – же ЕРС в матеріалі Р-типу, що служить для визначення структури напівпровідника pис. 1. Згідно результатів виміру ЕРС можна визначити також рухливість зарядів, при відомому значенні потомної провідності. З рівняння (55) видно що концентрація носіїв залежить від:
А) механізму pозгону частинок в напівпровіднику (А);
Б) вектора магнітної індукції магнітного поля (В);
В) струму, що проходить по напівпровіднику (I);
Г) величини різності потенціалів (Ен=f1 - f2) стоpін напівпровідника;
Д) товщини напівпровідника (b);
Е) наявність множнику А говоpить про те, що концентрація носіїв також залежить від температури.
Джерела:
Л1-стор. 98-104, 111-112, 123-131
Л2-стор. 268-277, 283-290
Л3-стор. 260-268, 277-282
Тема ІІІ.2. Напівпровідникові матеріали та їх параметри
ПЛАН