Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

OFP-Tretyak-Lozovski

.pdf
Скачиваний:
68
Добавлен:
19.03.2015
Размер:
13.24 Mб
Скачать

ОСНОВИ ФІЗИКИ НАПІВПРОВІДНИКІВ

48

де LS = (εkT )/(e2n0 ) довжина екранування. Бачимо, що потен-

ціал експоненційно зменшується за мірою віддалення від контакту та за великих x, тобто в об'ємі зразку досягає нуля. Дебаєвська довжина

екранування LS у напівпровідниках має порядок 10–5 104 cм. За

зменшення концентрації носіїв довжина екранування збільшується. Довжину екранування не можна зробити як завгодно великою, зменшуючи концентрацію носіїв, тому концентрація неконтрольованих

домішок не може бути меншою за 10 10–1011 см–3, що зумовлено технологічними особливостями вирощування напівпровідникових зразків. Це означає, що довжина екранування у напівпровідниках не може

перевищувати величину ~ (1÷10) 104 см.

14.3.1. Збагачений (антизапірний) контакт

за відсутності струму

Розглянемо розподіл електричного потенціалу та щільності електронів для збагаченого контакту, тобто для випадку, коли у приконтактному

шарі eϕC < 0 і виконується нерівність eϕC >> kT . Тоді в області контакту, що безпосередньо примикає до межі розподілу, можна записати

1 << eeϕ/kT ,

(14.45)

тим самим спростивши (14.42)

 

 

 

d2ϕ

=

e n0eeϕ/kT .

(14.46)

dx2

 

ε

 

Для розв'язку цього рівняння домножимо обидві його частини на dϕ/dx = ζ і візьмемо до уваги, що

d2ϕ dϕ

 

dζ 1 dζ2

 

dx2 dx

= ζ dx = 2 dx .

 

Тоді рівняння (14.46) можна привести до вигляду

 

dζ2 =

8πe

n0eeϕ/kT dϕ .

 

 

 

 

 

ε

 

Пряме інтегрування дає

8πkT

 

 

ζ2 =

n0eeϕ/kT + C .

(14.47)

 

 

 

ε

 

Для визначення сталої інтегрування зазначимо, що далеко від конт а- кту в об'ємі напівпровідника ϕ = 0 і ζ = 0 . Тоді

49

Розділ 14. КОНТАКТНІ ЯВИЩА У НАПІВПРОВІДНИКАХ

С = −

8πkT

n0 .

(14.48)

 

 

ε

 

Однак, у силу нерівності (14.45), сталою С у розв'язку (14.47) можна знехтувати порівняно із першим доданком. Таким чином, отримуємо

dϕ

= ±

8πkTn0

e

eϕ/2kT

.

(14.49)

dx

ε

 

 

 

 

 

 

Для визначення знаку згадаємо, що в електронному напівпровіднику потенціал зменшується за переходу до об'єму зразку, тобто у розв'язку (14.49) потрібно вибрати знак мінус. Інтегруючи рівняння за x у межах від 0 до x, знаходимо що

 

 

eϕ

 

 

ϕ

 

 

e2n

 

 

exp

 

 

exp

C

 

=

2εkT

0 x .

 

 

 

 

2kT

 

 

2kT

 

 

 

Це рівняння зручно переписати у вигляді

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

eϕ

 

 

 

ϕC

2

 

exp

= exp

1 +

e n0 exp(ϕC /kT )x

 

 

 

 

 

 

.

 

 

 

 

 

 

 

2εkT

 

 

 

2kT

 

 

 

2kT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(14.50)

(14.51)

Звідси, беручі до уваги, що n0 exp(ϕC /kT ) = nC , отримуємо: у безпосередньому околі контакту потенціал розподілено як

ϕ(x) = ϕC

2kT

 

+

 

x

 

 

 

e

ln 1

 

 

 

 

,

(14.52)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2 l

 

 

де l = kT )/(4πe2nС ) . Ця характеристична довжина є н і чим іншим,

як дебаєвською довжиною екранування, в якій концентрація електронів у глибині зразка замінена на її значення на контакті. Таким чином, ми отримали, що в приконтактній області потенціал змінюється за логарифмічним законом. Підставляючи до (14.41) величину потенціалу (14.52) і беручи до уваги, що

 

 

 

eϕ

 

 

 

 

 

 

 

 

eϕ

 

 

2l

 

 

 

 

 

 

 

 

exp

 

 

= exp

C

exp ln

 

 

 

 

 

 

,

 

 

 

 

 

 

 

kT

kT

 

 

2l + x

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

отримаємо розподіл концентрації електронів

 

 

 

 

l

2

 

 

2

 

n(x) = n

 

 

 

 

 

 

.

(14.53)

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

x +

 

 

2 l

 

ОСНОВИ ФІЗИКИ НАПІВПРОВІДНИКІВ

50

+

EC

+

 

+

Fn

EF(M )

 

 

EV

метал напівпровідник

n

nC

n0

x

0

Рис. 14.6. Залежність концентрації

електронів у напівпровіднику n-типу, що контактує з металом

Далеко від контакту маємо, що по-

тенціал

ϕ = ϕÑ ,

а

концентрація

 

 

 

 

електронів

 

 

Таким

n = nC exp(eϕC /kT )

= n0.

 

чином, в області напівпровідника довжиною ~ 2 l , що безпосеред-

ньо межує з металом заливаються основні носії заряду, концентрація яких, згідно із (14.66), не залежить від їхньої концентрації у зразку (рис. 14.6). Іншими словами, навіть для ізоляторів концентрація n може бути помітною. Можна передбачати, що електропровідність тонкоплівкових структур металтонкий шар діелектрикаметал може бути досить великою.

14.3.2.Запірний (вичерпаний) контакт

за відсутності струму

Розглянемо тепер випадок, коли приконтактний шар у напівпровіднику збіднений основними носіями, тобто так званий випадок запірного або блокуючого контакту. Обмежимось спеціальним випадком дуже сильного збіднення, який не тільки досить легко аналітично обчислити, але й часто зустрічається у практиці. Нехай в електронному

напівпровіднику донорна домішка повністю іонізована, тобто n0 = ND+ .

Оскільки у приконтактній області енергія електронів на дні зони провідності визначається виразом EC + eϕ(x), об'ємний заряд у ній

ρ = en0(1− eeϕ(x )/kT ).

(14.54)

Як зазначалося вище, контактна різниця потенціалів повністю приходиться на приконтактну область у напівпровіднику. Тоді можна вва-

жати, що eϕ >> kT , тобто об'ємний заряд визначатиметься виразом

ρ = en0 .

(14.55)

51

Розділ 14. КОНТАКТНІ ЯВИЩА У НАПІВПРОВІДНИКАХ

Це означає, що із приконтактної області напівпровідника товщиною L0 вільні електрони витіснені полем, і в цій області зосереджено позитивний заряд іонізованих донорів. Із врахуванням цього в області об'ємного заряду рівняння Пуассона запишемо у вигляді

 

 

d2ϕ

=

e

n0 .

(14.56)

 

 

dx2

ε

 

 

 

 

 

Розв'язком цього рівняння може бути функція

 

ϕ(x) =

2πen0

(L0 x )2 + C1(L0 x)+ C2 .

(14.57)

 

ε

 

 

 

 

 

Оскільки ми вважаємо, що поле проникає всередину напівпровідника на відстань L0 , то до (14.57) треба додати граничні умови

ϕ

=

0 та

dϕ

 

 

= 0

,

(14.58)

 

(L0 )

 

dx

 

x =L0

 

 

 

 

 

 

 

 

використання яких дозволяє визначити коефіцієнти С1 = 0 і С2 = 0 .

Таким чином, у приконтактній запірній області електронного напівпровідника електричний потенціал залежить від координати як

ϕ(x) =

2πen0

2

(14.59)

ε

(L0 x) .

 

 

 

Оскільки контактна різниця потенціалів на контакті визначається різницею термоелектронних робіт виходу (див. (14.29)), можна отримати глибину проникнення контактного поля (т. зв. шар Шотткі)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L0 =

ε

ϕC .

(14.60)

en0

 

 

 

 

 

 

 

 

Беручи до уваги , що ϕC = eM − ΦS ),

із (14.60)

отримуємо

 

 

L0

 

 

.

 

 

=

2(ΦM − ΦS )

(14.61)

 

 

 

LS

kT

 

 

Звідси бачимо, що, оскільки різниця робіт виходу метала та напівпровідника приблизно становить величину 1 еВ, то за кімнатної температури (де kT ≈ 0,026 eВ ) глибина проникнення поля може пере-

вищувати довжину екранування майже у десять разів.

Запірний приконтактний шар збіднений основними носіями заряду, завдяки чому має більший опір, ніж об'єм напівпровідника. Це означає, що контакт металнапівпровідник за сутністю становить специфічну структуру, що включає шар великого опору в обкладках, що є хорошими провідниками металу та напівпровідника із великою провідністю. Таку структуру можна розглядати як конденсатор. Тому запі-

ОСНОВИ ФІЗИКИ НАПІВПРОВІДНИКІВ

52

рний шар можна характеризувати бар'єрною ємністю, яку можна визначити згідно із формулою С = ε/(4πL0 ), або із врахуванням (14.60)

 

 

εen

 

 

C =

0

.

(14.62)

8πϕ

 

 

С

 

Аналогічна формула визначає бар'єрну ємність й у випадку контакту

металнапівпровідник p-типу.

14.4. Випрямлення струму у контакті металнапівпровідник

Розглянемо тепер, яким чином може формуватись специфічна вольт-амперна характеристика запірних (блокувальних) контактів. Вплив потенціального бар'єру на проходження електричного струму через контакт металнапівпровідник істотно залежить від співвідношення між шириною бар'єру та де-бройлівською довжиною хвилі електронів. Дійсно, якщо товщина бар'єру є порівняною із довжиною хвилі де-Бройля електронів, то завдяки квантовому тунелюванню електрони проходитимуть бар'єр. Якщо ж довжина хвилі де-Бройля істотно менша за товщину бар'єра, то ефектами тунелювання можна знехтувати, і можливість проходження бар'єрної області визначатиметься класичною умовою перевищення енергією електронів висоти бар'єра. Оцінки показують, що за кімнатної температури та концен-

трації електронів ~ 1015 –3 товщина бар'єру становить ~ 10–5 cм. Характерна величина довжини хвилі де-Бройля зонного електрона за

кімнатної температури λB ~106 cм. Отже виконуються умови класи-

чного проходження бар'єрної області. Необхідно, однак, мати на увазі, що збільшення концентрації електронів спричинить зменшення тов-

щини потенціального бар'єру ~ (n0 )−1/2 (див (14.60)) і за концентрацій електронів ~ 1018 –3 виконуватиметься нерівність L0 < λB , і рух

електронів через бар'єр визначатиметься квантовим тунелюванням. Із квантової теорії відомо, що прозорість потенціального бар'єру D

(відношення числа електронів, що долають бар'єр до повного числа електронів, що падають на бар'єр) визначається товщиною бар'єра δ та різницею між його висотою Φ0 і кінетичною енергією електрона, що

набігає на бар'єр E = m*v2 /2, де v проекція швидкості електрона

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

перпендикулярна до поверхні:

D = exp

−(2δ/ )

2m

*

0

E )

Для

 

 

.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

53

Розділ 14. КОНТАКТНІ ЯВИЩА У НАПІВПРОВІДНИКАХ

електронів, що рухаються із металу до напівпровідника висотою ба- р'єру буде ФМ, а для електронів, що р ухаються із напівпровідника до

металу ФS. Характерні величини Φ0 ~1 еВ і δ ~108 cм , і для E << Φ0 прозорість бар'єру становить ~1/3. Можна стверджувати, що

тонкі контакти є практично прозорими. Але навіть у випадку тонких контактів не всі електрони, що рухаються із металу, проникатимуть у напівпровідник. Наприклад, електрони, що характеризуються енергією, яка попадає у заборонену зону, відіб'ються від напівпровідника. Електрони, що мають енергію, яка попадає у валентну зону, також не можуть попадати у стани, що вже заповнені, якщо тільки там немає незаповнених станів, тобто дірок. Тільки електрони, енергії яких відповідають зоні провідності, можуть проникнути у напівпровідник. Для того, щоб попасти у зону провідності, електрону метала необхідно подолати потенціальний бар'єр висотою ФМ ФS, який визначається тільки роботами виходу q не залежить від прикладеної напруги.

Розглянемо проходження електронів через бар'єрну область конта-

кту металелектронний напівпровідник у випадку не дуже с ильного легування. За відсутності зовнішнього електричного поля енергія електронів напівпровідника на дні зони провідності менша за таку на

межі розподілу sз металом на величину потенціального бар'єру eϕC . Іншими словами, для електрона, що рухається із глибини напівпровідника до металу існує потенціальний бар'єр eϕC . У рівноважному стані

потік електронів із напівпровідника до металу врівноважується таким самим потоком із металу до напівпровідника, що спричиняє вирівнювання рівнів Фермі по обидва боки контакту (рис. 14.7 а). Якщо у системі утворено зовнішню різницю потенціалів так, що енергію елект-

ронів у напівпровіднику збільшено на величину eV > 0 , для чого напівпровідник n-типу має бути з'єднаний із негативним полюсом джерела живлення (для напівпровідника p-типу знак напруги має бути плюсовим). Тоді потенціальний бар'єр для електронів напівпровідника зменшується на величину eV , і потік електронів із напівпровідника до

металу (тобто струм з металу в напівпровідник jM S ) збільшується

(рис. 14.7 б). У металі ж ні бар'єр, ні потік електронів у бік напівпровідника не змінюються. Таким чином, у системі виникає ненульовий

струм із металу до напівпровідника j = jM S jS M , який швидко збільшується за збільшення різниці потенціалів V.

ОСНОВИ ФІЗИКИ НАПІВПРОВІДНИКІВ

 

 

54

jS – M

jM – S

 

jS – M

jM – S

 

eϕC

 

EC

 

 

 

 

 

 

EC V )

EC

 

 

Fn

eV

 

 

Fn

EF(M )

 

 

 

(M )

 

 

 

 

 

 

 

EF

Ld

 

 

 

 

 

 

 

 

EV

 

 

EV

метал

напівпровідник

 

метал

напівпровідник

 

jS – M

а

 

 

б

 

EC + V )

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

eV

EС

 

 

 

EF(M )

 

 

 

 

Fn

+

 

 

 

 

 

Рис. 14.7. Випрямлення струму

 

 

Li

 

 

 

 

 

на контакті напівпровідникметал

 

 

EV

 

 

 

метал

напівпровідник

 

 

 

в

На вольт-амперній характеристиці переходу спостерігатиметься швидке збільшення струму (рис. 14.8). Якщо до контакту прикласти різницю потенціалів іншого знаку (тобто плюс для напівпровідника n-типу), потенціальний бар'єр у напівпровіднику збільшиться, і потік електронів із напівпровідника до металу зменшиться: виникне струм із напівпровідника до металу (рис. 14.7 в). За умови eV ~ kT електрони із напівпровідника практично не зможуть подолати потенціальний ба- р'єр, і струм із напівпровідника до металу визначатиметься тунелюванням він досягне деякого значення насичення, яке не залежить від зовнішньої напруги.

Розрахунки вольт-амперних характеристик контакту ме- талнапівпровідник необхідно проводити із врахуванням важливості

ієрархії довжин ширини запірного шару L0 (області просторового заряду) та довжиною вільного пробігу електронів l. Дійсно, якщо l >> L0 , то внесок процесів розсіяння електронів усередині ОПЗ до

55

Розділ 14. КОНТАКТНІ ЯВИЩА У НАПІВПРОВІДНИКАХ

формування струмів через контакт є малим,

і ним можна знехтувати. Тому струми jM S та jS M можна розглядати як струми тер-

моелектронної емісії. При цьому треба брати до уваги, що емісія відбувається із напівпровідника до металу, і навпаки. Оскільки висота потенціального бар'єра у цьому випадку зазвичай є меншою, ніж за термоелектронної емісії у вакуум, то струми термоелектронної емісії можуть бути достатньо помітними при кімнатних температурах. Якщо виконується зворотна нерівність

l << L0 за час проходу через товщину ба-

р'єра, електрони встигають багато разів розсіятись. Тоді струм через контакт необхідно визначати із врахуванням і дифузійного та дрейфового руху.

j

0

jS

Рис. 14.8. Вольт-амперна характеристика контакту

метал-напівпровідник

14.4.1. Діодна теорія випрямлення струму

Як зазначалось раніше, при виконанні нерівності l >> L0 можна

вважати, що електрони пролітають запірну область контакту майже без зіткнень. У цьому випадку запірний шар об'ємного заряду напівпровідника схожий на вакуумний проміжок між електродами вакуумної лампи. У зв'язку з цим теорія, що використовується для обчислення вольт-амперної характеристики контакту металнапівпровідник, у випадку, що розглядається, називається діодною теорією. Оскільки товщина запірного шару L0 є тим меншою, чим більшою є рівноважна концентрація електронів в об'ємі напівпровідника n0, а довжина в і- льного пробігу електронів є тим більшою, чим більшою є рухливість цих електронів, то можна стверджувати, що діодна теорія випрямлення струму контакту металнапівпровідник може застосовуватись до напівпровідників, що характеризуються значною концентрацією та високою рухливістю носіїв. Як відомо із квантової теорії, прозорість потенціального бар'єра висотою Φ0 і товщиною d визначається формулою

 

d

 

 

 

 

 

 

 

*

 

 

,

 

D = exp −

 

 

2m

0

E′)

(14.63)

π

 

 

 

 

 

 

 

 

де E′ = m*vx2 /2 кінетична енергієя руху електронів у напрямку бар'єра (за вісь OX системи координат береться цей напрямок). Якщо прийняти, що Φ0 ~ 1 eВ, аd ~ 10–8 cм, то для не дуже швидких електронів, для

ОСНОВИ ФІЗИКИ НАПІВПРОВІДНИКІВ

56

яких E′ << Φ0 , прозорість бар'єру становить 0.3: бар'єр є майже прозорим. Тому вважатимемо, що всі електрони з енергією, більшою за Φ0 ,

здатні пройти через бар'єр. Для переходу із напівпровідника до металу електрони повинні мати швидкість vx , достатню для проходу бар'єру

висотою eC V ). Електричний струм, зумовлений рухом таких елек-

тронів, можна обчислити методом, аналогічним використаним нами при обчисленні струму термоелектронної емісії (див. (14.9) ). Для отримання виразу для струму електронів із металу в напівпровідник треба замість енергії електронної спорідненості записати енергію бар'єру eC V ). У результаті отримаємо

 

 

em* (kT )2

F E

 

 

jM S

=

 

exp

 

C exp

2π2 3

kT

 

 

 

 

 

eC V )

.

(14.64)

kT

 

 

Оскільки рівноважна концентрація електронів в об'ємі напівпровідника

n

 

= 2

m*kT 3/2

e

(F E

 

)/kT

(14.65)

 

 

 

 

 

C

 

 

0

 

 

2π

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

та середня теплова швидкість цих електронів

v0 =

 

8kT

 

,

(14.66)

πm*

 

 

 

 

 

формула (14.64) може бути представлена у вигляді

jM S = (enSv0 /4) eeV /kT .

(14.67)

Тут для концентрації електронів на поверхні напівпровідника за нульової різниці потенціалів використано позначення

nS = n0eeϕC /kT .

(14.68)

Оскільки з боку метала висота потенціального бар'єру така сама, як і з боку напівпровідника, то потік електронів із металу до напівпровідника не залежить від прикладеної різниці потенціалів і дорівнює потоку електронів із напівпровідника до металу в умовах термодинамічної рівноваги. Іншими словами, враховуючи, що напрямок електри-

чного струму є протилежним

до напрямку руху

електронів,

jS M = jM S (V = 0). Таким чином, використовуючи (14.67), знайдемо

j

 

=

enSv0

.

(14.69)

 

 

S M

4

 

 

 

 

 

 

Сумарний струм через контакт дорівнюватиме різниці

 

j = jM S jS M .

(14.70)

57

Розділ 14. КОНТАКТНІ ЯВИЩА У НАПІВПРОВІДНИКАХ

Підставляючи сюди вирази (14.67) та (14.69), отримаємо, що струм через контакт пов'язаний із різницею потенціалів, що прикладений до контакту, таким співвідношенням

 

j = j

 

(eeV /kT −1),

(14.71)

 

 

S

 

 

 

 

 

де струм насичення

j

=

1 en

v

 

.

(14.72)

 

S

 

4 S

 

0

 

 

Формула (14.71) описує залежність струму через контакт від різниці потенціалів на контактах. Наприклад, за прямого зміщення (V > 0) струм через контакт зростає за експоненційним законом за зростання V. За зворотного зміщення (V < 0) струм зменшується за зменшення V і прямує до струму насичення jS (рис. 14.8). Тобто, контакт металнапів-

провідник характеризується випрямляючими властивостями та може бути використаний як випрямляч змінного струму.

14.4.2. Дифузійна теорія випрямлення струму

У випадку, коли процеси розсіювання електронів при проходженні контакту відіграють помітну роль, необхідно враховувати як дрейфову складову, так і дифузійну складові руху електронів. Для цього запишемо струм через контакт у вигляді

j = enµ

E + eD dn .

(14.73)

n

n dx

 

Помножимо цей вираз на exp(eV /kT ) і використаємо співвідношення Ейнштейна. Дістанемо

jeeV /kT = nµ

eeV /kT deV

+ µ

kTeeV /kT dn .

(14.74)

n

dx

n

dx

 

Звідси знаходимо, що

 

 

 

d

 

 

 

jeeV /kT = µnkT

{neeV /kT } .

(14.75)

 

 

dx

 

 

 

Проінтегруємо це рівняння за координатою від 0 до L(товщина бар'єрної області) і визначимо струм, що не залежить від координати

j = µnSkT {n(L)eeV (L )/kT n(0)eeV (0)/kT } ,

де

L

S = dxeeV (x )/kT .

0

(14.76)

(14.77)

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]