OFP-Tretyak-Lozovski
.pdf
ОСНОВИ ФІЗИКИ НАПІВПРОВІДНИКІВ |
48 |
де LS = 
(εkT )/(4πe2n0 ) – довжина екранування. Бачимо, що потен-
ціал експоненційно зменшується за мірою віддалення від контакту та за великих x, тобто в об'ємі зразку досягає нуля. Дебаєвська довжина
екранування LS у напівпровідниках має порядок 10–5 – 10–4 cм. За
зменшення концентрації носіїв довжина екранування збільшується. Довжину екранування не можна зробити як завгодно великою, зменшуючи концентрацію носіїв, тому концентрація неконтрольованих
домішок не може бути меншою за 10 10–1011 см–3, що зумовлено технологічними особливостями вирощування напівпровідникових зразків. Це означає, що довжина екранування у напівпровідниках не може
перевищувати величину ~ (1÷10) 10–4 см.
14.3.1. Збагачений (антизапірний) контакт
за відсутності струму
Розглянемо розподіл електричного потенціалу та щільності електронів для збагаченого контакту, тобто для випадку, коли у приконтактному
шарі eϕC < 0 і виконується нерівність eϕC >> kT . Тоді в області контакту, що безпосередньо примикає до межі розподілу, можна записати
1 << eeϕ/kT , |
(14.45) |
||
тим самим спростивши (14.42) |
|
|
|
d2ϕ |
= |
4πe n0eeϕ/kT . |
(14.46) |
dx2 |
|
ε |
|
Для розв'язку цього рівняння домножимо обидві його частини на dϕ/dx = ζ і візьмемо до уваги, що
d2ϕ dϕ |
|
dζ 1 dζ2 |
|
|||
dx2 dx |
= ζ dx = 2 dx . |
|
||||
Тоді рівняння (14.46) можна привести до вигляду |
|
|||||
dζ2 = |
8πe |
n0eeϕ/kT dϕ . |
|
|||
|
|
|||||
|
|
ε |
|
|||
Пряме інтегрування дає |
8πkT |
|
|
|||
ζ2 = |
n0eeϕ/kT + C . |
(14.47) |
||||
|
||||||
|
|
ε |
|
|||
Для визначення сталої інтегрування зазначимо, що далеко від конт а- кту в об'ємі напівпровідника ϕ = 0 і ζ = 0 . Тоді
51 |
Розділ 14. КОНТАКТНІ ЯВИЩА У НАПІВПРОВІДНИКАХ |
Це означає, що із приконтактної області напівпровідника товщиною L0 вільні електрони витіснені полем, і в цій області зосереджено позитивний заряд іонізованих донорів. Із врахуванням цього в області об'ємного заряду рівняння Пуассона запишемо у вигляді
|
|
d2ϕ |
= |
4πe |
n0 . |
(14.56) |
|
|
dx2 |
ε |
|||
|
|
|
|
|
||
Розв'язком цього рівняння може бути функція |
|
|||||
ϕ(x) = |
2πen0 |
(L0 − x )2 + C1(L0 − x)+ C2 . |
(14.57) |
|||
|
ε |
|
|
|
|
|
Оскільки ми вважаємо, що поле проникає всередину напівпровідника на відстань L0 , то до (14.57) треба додати граничні умови
ϕ |
= |
0 та |
dϕ |
|
|
= 0 |
, |
(14.58) |
|
||||||||
(L0 ) |
|
dx |
|
x =L0 |
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
використання яких дозволяє визначити коефіцієнти С1 = 0 і С2 = 0 .
Таким чином, у приконтактній запірній області електронного напівпровідника електричний потенціал залежить від координати як
ϕ(x) = |
2πen0 |
2 |
(14.59) |
ε |
(L0 − x) . |
||
|
|
|
Оскільки контактна різниця потенціалів на контакті визначається різницею термоелектронних робіт виходу (див. (14.29)), можна отримати глибину проникнення контактного поля (т. зв. шар Шотткі)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
L0 = |
ε |
ϕC . |
(14.60) |
||||||
4πen0 |
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Беручи до уваги , що ϕC = e(ΦM − ΦS ), |
із (14.60) |
отримуємо |
|
||||||
|
L0 |
|
|
. |
|
||||
|
= |
2(ΦM − ΦS ) |
(14.61) |
||||||
|
|
||||||||
|
LS |
kT |
|
|
|||||
Звідси бачимо, що, оскільки різниця робіт виходу метала та напівпровідника приблизно становить величину 1 еВ, то за кімнатної температури (де kT ≈ 0,026 eВ ) глибина проникнення поля може пере-
вищувати довжину екранування майже у десять разів.
Запірний приконтактний шар збіднений основними носіями заряду, завдяки чому має більший опір, ніж об'єм напівпровідника. Це означає, що контакт метал–напівпровідник за сутністю становить специфічну структуру, що включає шар великого опору в обкладках, що є хорошими провідниками – металу та напівпровідника із великою провідністю. Таку структуру можна розглядати як конденсатор. Тому запі-
ОСНОВИ ФІЗИКИ НАПІВПРОВІДНИКІВ |
|
|
54 |
||
jS – M |
jM – S |
|
jS – M |
jM – S |
|
eϕC |
|
EC |
|
|
|
|
|
|
E(ϕC – V ) |
EC |
|
|
|
Fn |
eV |
||
|
|
Fn |
|||
EF(M ) |
|
– |
|||
|
|
(M ) |
|||
|
|
|
|
||
|
|
|
EF |
Ld |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
EV |
|
|
EV |
метал |
напівпровідник |
|
метал |
напівпровідник |
|
jS – M |
а |
|
|
б |
|
E(ϕC + V ) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
eV |
EС |
|
|
|
EF(M ) |
|
|
|
|
|
Fn |
+ |
|
|
|
|
|
|
Рис. 14.7. Випрямлення струму |
|
||
|
Li |
|
|
||
|
|
|
на контакті напівпровідник–метал |
||
|
|
EV |
|
|
|
метал |
напівпровідник |
|
|
|
|
в
На вольт-амперній характеристиці переходу спостерігатиметься швидке збільшення струму (рис. 14.8). Якщо до контакту прикласти різницю потенціалів іншого знаку (тобто плюс для напівпровідника n-типу), потенціальний бар'єр у напівпровіднику збільшиться, і потік електронів із напівпровідника до металу зменшиться: виникне струм із напівпровідника до металу (рис. 14.7 в). За умови eV ~ kT електрони із напівпровідника практично не зможуть подолати потенціальний ба- р'єр, і струм із напівпровідника до металу визначатиметься тунелюванням – він досягне деякого значення насичення, яке не залежить від зовнішньої напруги.
Розрахунки вольт-амперних характеристик контакту ме- тал–напівпровідник необхідно проводити із врахуванням важливості
ієрархії довжин – ширини запірного шару L0 (області просторового заряду) та довжиною вільного пробігу електронів l. Дійсно, якщо l >> L0 , то внесок процесів розсіяння електронів усередині ОПЗ до


(ε
n
