- •Вступление
- •Основные задачи технической диагностики
- •Системы диагноза технического состояния
- •Диагностические системы управления
- •Объекты диагноза
- •Математические модели объектов диагноза
- •Функциональные схемы систем тестового и функционального диагноза
- •Методы и технические средства диагностирования элементов и устройств вычислительной техники и систем управления Общие сведения
- •Тестовое тестирование узлов, блоков и устройств.
- •Структуры автоматизированных систем.
- •Программное обеспечение процессов диагностирования.
- •Логические анализаторы.
- •Микропроцессорные анализаторы (ма).
- •Способы запуска.
- •Подключающие устройства.
- •Ввод начальных данных.
- •Проверка отдельных триггеров.
- •Проверка содержимого постоянных запоминающих устройств (пзу).
- •Проверка оперативных запоминающих устройств (озу).
- •Проверка работы линии коллективного пользования (лкп).
- •Проверка аналого-цифровых преобразователей (ацп).
- •Проверка печатных плат.
- •Проверка микропроцессорной системы.
- •Сигнатурные анализаторы
- •Процесс формирования сигнатур.
- •Аппаратурная реализация сигнатурного анализатора.
- •Тестовое диагностирование устройств в составе эвм.
- •Диагностирование оборудования процессоров.
- •Способы диагностирования периферийных устройств.
- •Диагностирование упу/пу с помощью процессора.
- •Проверки упу/пу с помощью диагностических приказов.
- •Диагностирование упу/пу с помощью тестеров.
- •Способы тестирования зу.
- •Принципы построения стандартных проверяющих тестов полупроводниковых зу.
- •Аппаратурные средства функционального диагностирования узлов и блоков. Основные принципы построения.
- •Кодовые методы контроля.
- •Контроль передач информации.
- •Контроль по запрещенным комбинациям.
- •Самопроверяемые схемы контроля.
- •Контроль по модулю
- •Организация аппаратурного контроля озу.
- •Организация аппаратурного контроля внешних зу.
- •Средства функционального диагностирования в составе эвм.
- •Контроль методом двойного или многократного счета
- •Экстраполяционная проверка
- •Контроль по методу усеченного алгоритма (алгоритмический контроль).
- •Способ подстановки.
- •Проверка предельных значений или метод "вилок".
- •Проверка с помощью дополнительных связей.
- •Метод избыточных переменных
- •Контроль методом обратного счета.
- •Метод избыточных цифр.
- •Метод контрольного суммирования.
- •Контроль методом счета записи.
- •Контроль по меткам
- •Метод обратной связи
- •Метод проверки наличия формальных признаков (синтаксический метод, метод шаблонов).
- •Метод проверки запрещенных комбинаций.
- •Метод an-кодов
- •Методы на основе циклических кодов и кодов Хэмминга и др.
- •Структурные методы обеспечения контролепригодности дискретных устройств.
- •Введение контрольных точек.
- •Размножение контактов.
- •Использование блокирующей логики.
- •Применение параллельных зависимых проверок
- •Замена одним элементом состояний группы элементов памяти.
- •Методы улучшения тестируемой бис. Сокращение числа тестовых входов.
- •Двухуровневое сканирование.
- •Микропроцессорные встроенные средства самотестирования.
- •Контроль и диагностирование эвм Характеристики систем диагностирования
- •Системы контроля в современных эвм
- •Применение аналоговых сигнатурных анализаторов
- •Работа локализатора неисправностей pfl780 в режиме "Pin by Pin"
- •Работа в режиме Pin by Pin
- •Работа с торцевыми разъемами
- •Среда тестирования
- •Индивидуальное тестирование или режим Pin by Pin?
- •Тестирование специальных устройств
- •Устранение ложных отказов путем использования эталонных сигнатур компонентов от разных производителей
- •Тестирование цифровых компонентов методом asa
- •Вариации сигнатур.
- •Входные цепи защиты
- •Набор альтернативных сигнатур
- •Тестирование подключенных к общей шине компонентов путем их изоляции специальными блокирующими напряжениями.
- •Системы с шинной архитектурой
- •Устройства с тремя логическими состояниями
- •Разрешение работы и блокирование компонентов
- •Применение "блокирующих" напряжений
- •Отключение тактовых импульсов.
- •Отключение шинных буферов.
- •Опция Loop until Pass
- •Локализация дефектных компонентов в системах с шинной архитектурой без их удаления из испытываемой цепи
- •Поиск неисправностей методами asa и ict в системах с шинной архитектурой
- •Сравнение шинных сигнатур
- •Шинные сигнатуры
- •Изоляция устройств.
- •Локализация коротких замыканий шины и неисправностей нагрузки прибором toneohm 950 в режиме расширенного обнаружения неисправностей шины
- •Типы шинных неисправностей
- •Короткие замыкания с низким сопротивлением
- •Измерение протекающего через дорожку тока.
- •Измерение напряжения на дорожке печатной платы
- •Обнаружение кз и чрезмерных токов нагрузки в труднодоступных для тестирования местах
- •Короткие замыкания на платах
- •Обнаружение сложных неисправностей тестируемой платы путем сравнения импедансных характеристик в режиме asa
- •Импедансные сигнатуры
- •Локализация неисправностей методом Аналогового сигнатурного анализа
- •Методы сравнения
- •Основы jtag Boundary Scan архитектуры
- •АрхитектураBoundaryScan
- •Обязательные инструкции
- •Как происходитBoundaryScanтест
- •Простой тест на уровне платы
- •Граф состояний тар – контроллера
- •Мониторинг сети Управление сетью
- •Предупреждение проблем с помощью планирования
- •Утилиты мониторинга сети
- •Специальные средства диагностики сети
- •Источники информации по поддержке сети
- •Искусство диагностики локальных сетей
- •Организация процесса диагностики сети
- •Методика упреждающей диагностики сети
- •Диагностика локальных сетей и Интернет Диагностика локальных сетей
- •Ifconfig le0
- •Сетевая диагностика с применением протокола snmp
- •Диагностика на базеIcmp
- •Применение 6-го режима сетевого адаптера для целей диагностики
- •Причины циклов пакетов и осцилляции маршрутов
- •Конфигурирование сетевых систем
- •Методы тестирования оптических кабелей для локальных сетей.
- •Многомодовый в сравнении с одномодовым
- •Нахождение разрывов
- •Измерение потери мощности
- •Использование тестовOtdRдля одномодовых приложений
- •Источники
- •Словарь терминов а
Методы тестирования оптических кабелей для локальных сетей.
Неослабевающий спрос на высокоскоростные сети привел к буму инсталляций оптических кабельных систем. Благодаря своей высокой пропускной способности и лучшим характеристикам потерь сигнала с расстоянием оптическое волокно становится наиболее предпочтительной средой передачи на многих сетевых соединениях с большими объемами трафика. Если медь по-прежнему несет основную нагрузку на уровне рабочих групп в локальных сетях, то оптические сегменты доминируют на территориальных магистралях, в сетях центральных офисов, а также в городских и глобальных сетях.
Учитывая, что трансмиссионная емкость медных линий, по-видимому, приближается к своему теоретическому пределу в проводке Категории 6, а переход к Категории 7, скорее всего, окажется сопряжен со значительными финансовыми затратами, некоторые компании стали рассматривать оптические линии как реальную альтернативу для локальных сетей. Локальные сети на базе оптических кабелей представляют собой вполне жизнеспособное решение для многих отраслевых приложений, где может потребоваться оптика до рабочего стола. По данным экспертов, общемировое потребление оптических кабелей растет в среднем на 19% в год и к 2001 году должно достигнуть около 14,9 млрд долларов. Хотя оптические кабельные системы монтируются операторами связи преимущественно для телекоммуникационных приложений, все же их доля в области приложений передачи данных по локальным и глобальным сетям должна вырасти с 11 до 14% и составить 2,17 млрд долларов (источник: ElectroniCast Corp.).
Эта тенденция смещения интересов в сторону оптической проводки ставит ряд новых задач с точки зрения монтажа и тестирования и открывает ряд новых возможностей перед инсталляторами кабельных систем для локальных сетей. Например, оптическая проводка может быть многомодовой или одномодовой и поддерживать различные расстояния и длины волн, поэтому инсталляторам придется запланировать покупку тестового оборудования для охвата всего спектра оптических кабелей. Кроме того, часто им имеет смысл также приобрести относительно недорогой инструментарий для быстрой проверки кабелей до их инсталляции и проложенной проводки до ее терминирования. Однако медь вряд ли перестанет использоваться в обозримом будущем, поэтому инсталляторам необходимо рационально распределить расходы на тестеры медных и оптических кабельных систем для локальных сетей.
Многомодовый в сравнении с одномодовым
Более низкая стоимость трансиверов и устройств генерации оптических сигналов в случае многомодовых линий, с одной стороны, и более короткие допустимые для них расстояния передачи, с другой, порождают своего рода дилемму: что выбрать? Многомодовое волокно обычно используется на коротких соединениях, а одномодовое — на протяженных. Например, в соответствии со стандартом IEEE соединения Gigabit Ethernet могут быть реализованы либо как соединения 1000BaseSX на базе менее дорогостоящей коротковолновой (850 нм) технологии для многомодового волокна, либо как соединения 1000BaseLX на базе более дорогостоящей длинноволновой (1300, 1310 или 1550 нм) лазерной технологии для одномодового волокна. В зависимости от длины волны и диаметра используемого волокна 1000BaseSX позволяет поддерживать расстояния до 550 м по многомодовому кабелю, а 1000BaseLX — до 5000 м по одномодовому кабелю.
Ввиду различия соотношений цена/качество большинство организаций предпочитают прокладывать многомодовый кабель в локальной сети здания, а одномодовый — на территориальных магистралях между зданиями. Однако различия в стоимости кабелей не столь существенны по сравнению с затратами на последующую замену кабеля, поэтому некоторые заказчики решаются подстраховаться «на будущее» и используют одномодовые кабели как на длинных, так и на коротких соединениях, даже несмотря на то, что это сопряжено с более высокими первоначальными расходами.
Что касается инсталлятора, то он должен располагать всем необходимым оборудованием для эффективного тестирования как многомодовых, так и одномодовых кабелей на длинах волн 850 нм, 1300 нм и 1550 нм.