- •Вступление
- •Основные задачи технической диагностики
- •Системы диагноза технического состояния
- •Диагностические системы управления
- •Объекты диагноза
- •Математические модели объектов диагноза
- •Функциональные схемы систем тестового и функционального диагноза
- •Методы и технические средства диагностирования элементов и устройств вычислительной техники и систем управления Общие сведения
- •Тестовое тестирование узлов, блоков и устройств.
- •Структуры автоматизированных систем.
- •Программное обеспечение процессов диагностирования.
- •Логические анализаторы.
- •Микропроцессорные анализаторы (ма).
- •Способы запуска.
- •Подключающие устройства.
- •Ввод начальных данных.
- •Проверка отдельных триггеров.
- •Проверка содержимого постоянных запоминающих устройств (пзу).
- •Проверка оперативных запоминающих устройств (озу).
- •Проверка работы линии коллективного пользования (лкп).
- •Проверка аналого-цифровых преобразователей (ацп).
- •Проверка печатных плат.
- •Проверка микропроцессорной системы.
- •Сигнатурные анализаторы
- •Процесс формирования сигнатур.
- •Аппаратурная реализация сигнатурного анализатора.
- •Тестовое диагностирование устройств в составе эвм.
- •Диагностирование оборудования процессоров.
- •Способы диагностирования периферийных устройств.
- •Диагностирование упу/пу с помощью процессора.
- •Проверки упу/пу с помощью диагностических приказов.
- •Диагностирование упу/пу с помощью тестеров.
- •Способы тестирования зу.
- •Принципы построения стандартных проверяющих тестов полупроводниковых зу.
- •Аппаратурные средства функционального диагностирования узлов и блоков. Основные принципы построения.
- •Кодовые методы контроля.
- •Контроль передач информации.
- •Контроль по запрещенным комбинациям.
- •Самопроверяемые схемы контроля.
- •Контроль по модулю
- •Организация аппаратурного контроля озу.
- •Организация аппаратурного контроля внешних зу.
- •Средства функционального диагностирования в составе эвм.
- •Контроль методом двойного или многократного счета
- •Экстраполяционная проверка
- •Контроль по методу усеченного алгоритма (алгоритмический контроль).
- •Способ подстановки.
- •Проверка предельных значений или метод "вилок".
- •Проверка с помощью дополнительных связей.
- •Метод избыточных переменных
- •Контроль методом обратного счета.
- •Метод избыточных цифр.
- •Метод контрольного суммирования.
- •Контроль методом счета записи.
- •Контроль по меткам
- •Метод обратной связи
- •Метод проверки наличия формальных признаков (синтаксический метод, метод шаблонов).
- •Метод проверки запрещенных комбинаций.
- •Метод an-кодов
- •Методы на основе циклических кодов и кодов Хэмминга и др.
- •Структурные методы обеспечения контролепригодности дискретных устройств.
- •Введение контрольных точек.
- •Размножение контактов.
- •Использование блокирующей логики.
- •Применение параллельных зависимых проверок
- •Замена одним элементом состояний группы элементов памяти.
- •Методы улучшения тестируемой бис. Сокращение числа тестовых входов.
- •Двухуровневое сканирование.
- •Микропроцессорные встроенные средства самотестирования.
- •Контроль и диагностирование эвм Характеристики систем диагностирования
- •Системы контроля в современных эвм
- •Применение аналоговых сигнатурных анализаторов
- •Работа локализатора неисправностей pfl780 в режиме "Pin by Pin"
- •Работа в режиме Pin by Pin
- •Работа с торцевыми разъемами
- •Среда тестирования
- •Индивидуальное тестирование или режим Pin by Pin?
- •Тестирование специальных устройств
- •Устранение ложных отказов путем использования эталонных сигнатур компонентов от разных производителей
- •Тестирование цифровых компонентов методом asa
- •Вариации сигнатур.
- •Входные цепи защиты
- •Набор альтернативных сигнатур
- •Тестирование подключенных к общей шине компонентов путем их изоляции специальными блокирующими напряжениями.
- •Системы с шинной архитектурой
- •Устройства с тремя логическими состояниями
- •Разрешение работы и блокирование компонентов
- •Применение "блокирующих" напряжений
- •Отключение тактовых импульсов.
- •Отключение шинных буферов.
- •Опция Loop until Pass
- •Локализация дефектных компонентов в системах с шинной архитектурой без их удаления из испытываемой цепи
- •Поиск неисправностей методами asa и ict в системах с шинной архитектурой
- •Сравнение шинных сигнатур
- •Шинные сигнатуры
- •Изоляция устройств.
- •Локализация коротких замыканий шины и неисправностей нагрузки прибором toneohm 950 в режиме расширенного обнаружения неисправностей шины
- •Типы шинных неисправностей
- •Короткие замыкания с низким сопротивлением
- •Измерение протекающего через дорожку тока.
- •Измерение напряжения на дорожке печатной платы
- •Обнаружение кз и чрезмерных токов нагрузки в труднодоступных для тестирования местах
- •Короткие замыкания на платах
- •Обнаружение сложных неисправностей тестируемой платы путем сравнения импедансных характеристик в режиме asa
- •Импедансные сигнатуры
- •Локализация неисправностей методом Аналогового сигнатурного анализа
- •Методы сравнения
- •Основы jtag Boundary Scan архитектуры
- •АрхитектураBoundaryScan
- •Обязательные инструкции
- •Как происходитBoundaryScanтест
- •Простой тест на уровне платы
- •Граф состояний тар – контроллера
- •Мониторинг сети Управление сетью
- •Предупреждение проблем с помощью планирования
- •Утилиты мониторинга сети
- •Специальные средства диагностики сети
- •Источники информации по поддержке сети
- •Искусство диагностики локальных сетей
- •Организация процесса диагностики сети
- •Методика упреждающей диагностики сети
- •Диагностика локальных сетей и Интернет Диагностика локальных сетей
- •Ifconfig le0
- •Сетевая диагностика с применением протокола snmp
- •Диагностика на базеIcmp
- •Применение 6-го режима сетевого адаптера для целей диагностики
- •Причины циклов пакетов и осцилляции маршрутов
- •Конфигурирование сетевых систем
- •Методы тестирования оптических кабелей для локальных сетей.
- •Многомодовый в сравнении с одномодовым
- •Нахождение разрывов
- •Измерение потери мощности
- •Использование тестовOtdRдля одномодовых приложений
- •Источники
- •Словарь терминов а
Тестовое диагностирование устройств в составе эвм.
Тестовое диагностирование (или самодиагностирование) в ЭВМ по уровням используемых средств разделяют на тестирование:
а) средствами операционной системы;
б) автономное, выполняемое специальными программами;
в) на микропрограммном уровне (микродиагностика).
Объектом проверки является часть аппаратуры или все устройство ЭВМ.
На любом уровне необходимо выполнять следующие операции:
сформировать тестовые воздействия,
подать их на проверяемый узел,
снять выходные реакции и сравнить их с эталонными,
провести анализ результата диагностирования,
перейти к следующей проверке.
Дополнительно к основным операциям добавляются сервисные —это индикация результатов, документирование и пр.Для выполнения перечисленных операций вводят специальную аппаратуру (так называемое ядро), которое может быть совмещено с основной аппаратурой ЭВМ.
В состав этой аппаратуры входят:
устройства ввода (УВ) и накопители (Н) диагностической информации (тестовые воздействия, ожидаемые ответы),
блок управления (БУ) чтением и выдачей тестовых воздействий, анализом и выдачей результатов,
блок коммутации (БК),
устройства вывода результатов диагностирования.
Эти функции стали возлагать на специализированные процессоры, которые называютсервисными. Благодаря универсальным возможностям и развитой периферии они обеспечивают значительные удобства обслуживающему персоналу.
Схемы организации тестового диагностирования ЦВМ.Для отдельных машин используюттри основные схемы организации тестового диагностирования, основанные на аппаратной реализации ядра:
с централизованным встроенным ядром;
с централизованным внешним ядром;
с распределенным встроенным ядром.
При использовании централизованного ядраЦВМ представляют в виде двух частей:Sd, отвечающей ядру, иSd-, отвечающей ОД (рис. 13,а). Эта схема широко распространена для малых и средних ЦВМ.Ее применяют в машинах ЕС ЭВМ . и СМ ЭВМ.Реализация выполняется встроенной либо внешней в виде сервисного процессора.Недостатком такой схемы диагностирования является зависимость достоверности принимаемых решений от надежности оборудования ядра.Это приводит к необходимости резервирования ядра, организации его по мажоритарному принципу и использования распределенного ядра.
В схеме тестирования с распределенным встроенным ядром (рис. 13,6) каждое устройство (модуль) изu1, u2, u3, u4,u5 может проверять несколько других (см. стрелки). Результат тестирования представляется в виде символов 0, 1, х.
Если проверяющий модуль исправен, то при неисправном проверяемом будет 1, а при исправном 0. Если проверяющий модуль неисправен, то результат тестирования является неопределенным х.
Общее число модулей n выбирают из соотношения n = 2t + 1, с тем чтобы обеспечить обнаружение t отказавших модулей.Решение об исправности принимает специальное устройство — арбитр.
Вычислительные машины, как объекты диагностирования, являются весьма сложными, поэтому приведенные выше схемы тестирования применяют одновременно с разделением машин на блокиКаждый блок бj является объектом диагностирования(рис. 14),в функции ядра входит также обеспечение блокировки воздействий от непроверенных блоков(ФТ — формирователь тестов;БП — блок принятия решения;УС -устройство связи).
Для экономии аппаратурных затратиспользуют процедурупроверки по способу "раскрутки", в рамках которойранее проверенные блоки применяют для проверки последующих.
Врамках перечисленных выше схем тестирования можно применятьпроцедуры диагностирования:
процедура "дерево", при которойпоиск начинается с большого числа функциональных блоков и на каждом шаге проверяется "успех" либо "неуспех" прохождения теста; в случае неуспеха про изводится переход к более подробному анализу подозреваемых блоков;этапроцедура соответствует реализации условных алгоритмов диагностирования;
процедура "с малого", при которойпроверяется вначале малая часть, а затем с небольшими приращениями остальная часть машины;
процедура"пересечения", отвечающаябезусловным алгоритмам поиска, при которойпосле анализа серии результатов тестов производится выделение "подозреваемых" на неисправность блоков.
Любая схема тестового диагностирования предполагает также выбор того или иного способов:автоматического, ручного, микропрограммного, подготовки тестовых последовательностейдля проверки отдельных устройств ЦВМ испособов построения словарей неисправностей(автоматическим, ручным, смешанным).
На рис. 15 показаны схемы тестового диагностирования, применяемые в ЦВМ(ПМК — память микрокоманд;ВЗУ — внешнее запоминающее устройство;ОЗУ — оперативное запоминающее устройство). Схема на рис. 15,а соответствуеторганизации тестового диагностирования ЦВМ с ядром на основе ПМК. Внешний аппаратный тестер загружает микропрограммную память и начинает микродиагностику.Микродиагностическая программа - резидент контролирует устройство управления и арифметико-логический блок, а остальные микропрограммы проверяют память.Стратегия заключается в тестировании малых частей аппаратуры с постепенным расширением области с использованиемпроверенной аппаратуры.Схема на рис. 15,б отличается наличием ОЗУ, выбранного в качестве составной части ядра. В обеих схемахоператора снабжают словарем, а такжеспециальными средствами для проверки внешнего тестера (осуществляется вручную). В схеме на рис. 15,вПМК проверяется с помощью схем контроля.Если перед обнаружением ошибки ПМК оказалось исправным, то оно сразу используется для проверки подозреваемого оборудования.
В процессе тестового диагностирования можно применять следующую стратегию:
проверка контрольной аппаратуры (тестер);
выбор одного из имеющихся в ЭВМ тестов;
проверка схемы сравнения информации;
проверка базовой части ОЗУ;
загрузка в ОЗУ диагностического пакета из ВЗУ.
Эти операции производятся полуавтоматически или вручную,затем обычные операции, основанные на использованиипринципа расширяющихся областей:
сравнивается информация, считываемая из устройства управления с эталонной;
проверяются служебные блоки ЭВМ с помощью устройства управления;
производится программная проверка каналов и терминального комплекта ЭВМ;
проверяется полный объем ОЗУ тестами из ВЗУ.