Среда тестирования

Еще сложнее тестировать платы, находящиеся внутри приборов. Доступ к таким платам, как правило, затрудняют жгуты проводов или их расположение внутри прибора делает невозможным выполнение тестирования с помощью обычных многоконтактных пробников. Таким образом, устройство или модуль, которые могли бы быть протестированы обычными клипсами или пробниками при их нахождении вне прибора – могут быть испытаны лишь с помощью одноконтактных пробников.

Индивидуальное тестирование или режим Pin by Pin?

В данной ситуации Вы можете продолжать тестирование путем написания программы, в которой каждый контакт устройства тестируется как отдельный узел – плата, после этого, может быть испытана обычными пробниками. Данный, требующий значительных затрат времени, процесс может быть оптимизирован с помощью режима Pin by Pin. Используя поконтактное тестирование, оператор испытывает многоконтактные устройства или модули одноконтактным пробником. Режим Pin by Pin является составной частью опции расширенного поконтактного тестирования (Advanced Edit). Выберите тип тестируемого устройства, затем из меню Edit активизируйте Advanced Edit; выберите ASA settings (Установки ASA) в открывшемся диалоговом окне, а потом активизируйте опцию Pin by Pin. Вслед за этим, на дисплей выводится диалоговое окно Pin by Pin с приглашением к зондированию первого контакта для реализации сбора сигнатур проверяемого устройства. Коснитесь контакта щупом пробника и нажмите клавишу ОК – в диалоговом окне прибора PFL появляется приглашение к зондированию следующего вывода тестируемого устройства – и так до его полной проверки.

Тестирование специальных устройств

Тестирование в режиме Pin by Pin может оказаться полезным при испытании устройств, имеющих, отличающуюся от стандартных DIP-корпусов, цоколевку. Такие нестандартные устройства широко распространены в военных и научно-исследовательских отраслях. К примеру, представленное на рисунке устройство не может быть протестировано как стандартный DIP-компонент. Без режима Pin by Pin пришлось бы тестировать каждый контакт представленной ИМС как отдельный компонент. Используя режим Pin by Pin, компонент испытывается как отдельное устройство.

Устранение ложных отказов путем использования эталонных сигнатур компонентов от разных производителей

Вариации в сигнатурах, вызванные различиями схемотехники входных цепей электронных компонентов, могут порождать появление ложных результатов тестирования(FAIL) при испытаниях качественных ИМС. Вы можете уменьшить количество ложных результатов тестирования, подбирая соответствующие данному конкретному случаю эталонные сигнатуры для каждого из тестируемых компонентов от разных производителей.

Тестирование цифровых компонентов методом asa

Если вы испытываете цифровые ИМС, используя методику аналогового сигнатурного анализа (ASA), вы, фактически, исследуете поведение входной аналоговой цепи системы защиты ИМС. Значительное количество неисправностей цифровых ИМС объясняется повреждением их цепей входа/выхода. Следует отметить, что цифровые микросхемы могут корректно выполнять свои логические функции даже при наличии повреждений в их входных цепях защиты. Отказы цепей входа/выхода не всегда локализируются с помощью методики внутрисхемного тестирования (ICT), но легко обнаруживаются путем применения методики ASA. Другими словами, рекомендуем воспользоваться методикой ASA в случае невозможности нахождения неисправности устройства с помощью других способов.