- •Вступление
- •Основные задачи технической диагностики
- •Системы диагноза технического состояния
- •Диагностические системы управления
- •Объекты диагноза
- •Математические модели объектов диагноза
- •Функциональные схемы систем тестового и функционального диагноза
- •Методы и технические средства диагностирования элементов и устройств вычислительной техники и систем управления Общие сведения
- •Тестовое тестирование узлов, блоков и устройств.
- •Структуры автоматизированных систем.
- •Программное обеспечение процессов диагностирования.
- •Логические анализаторы.
- •Микропроцессорные анализаторы (ма).
- •Способы запуска.
- •Подключающие устройства.
- •Ввод начальных данных.
- •Проверка отдельных триггеров.
- •Проверка содержимого постоянных запоминающих устройств (пзу).
- •Проверка оперативных запоминающих устройств (озу).
- •Проверка работы линии коллективного пользования (лкп).
- •Проверка аналого-цифровых преобразователей (ацп).
- •Проверка печатных плат.
- •Проверка микропроцессорной системы.
- •Сигнатурные анализаторы
- •Процесс формирования сигнатур.
- •Аппаратурная реализация сигнатурного анализатора.
- •Тестовое диагностирование устройств в составе эвм.
- •Диагностирование оборудования процессоров.
- •Способы диагностирования периферийных устройств.
- •Диагностирование упу/пу с помощью процессора.
- •Проверки упу/пу с помощью диагностических приказов.
- •Диагностирование упу/пу с помощью тестеров.
- •Способы тестирования зу.
- •Принципы построения стандартных проверяющих тестов полупроводниковых зу.
- •Аппаратурные средства функционального диагностирования узлов и блоков. Основные принципы построения.
- •Кодовые методы контроля.
- •Контроль передач информации.
- •Контроль по запрещенным комбинациям.
- •Самопроверяемые схемы контроля.
- •Контроль по модулю
- •Организация аппаратурного контроля озу.
- •Организация аппаратурного контроля внешних зу.
- •Средства функционального диагностирования в составе эвм.
- •Контроль методом двойного или многократного счета
- •Экстраполяционная проверка
- •Контроль по методу усеченного алгоритма (алгоритмический контроль).
- •Способ подстановки.
- •Проверка предельных значений или метод "вилок".
- •Проверка с помощью дополнительных связей.
- •Метод избыточных переменных
- •Контроль методом обратного счета.
- •Метод избыточных цифр.
- •Метод контрольного суммирования.
- •Контроль методом счета записи.
- •Контроль по меткам
- •Метод обратной связи
- •Метод проверки наличия формальных признаков (синтаксический метод, метод шаблонов).
- •Метод проверки запрещенных комбинаций.
- •Метод an-кодов
- •Методы на основе циклических кодов и кодов Хэмминга и др.
- •Структурные методы обеспечения контролепригодности дискретных устройств.
- •Введение контрольных точек.
- •Размножение контактов.
- •Использование блокирующей логики.
- •Применение параллельных зависимых проверок
- •Замена одним элементом состояний группы элементов памяти.
- •Методы улучшения тестируемой бис. Сокращение числа тестовых входов.
- •Двухуровневое сканирование.
- •Микропроцессорные встроенные средства самотестирования.
- •Контроль и диагностирование эвм Характеристики систем диагностирования
- •Системы контроля в современных эвм
- •Применение аналоговых сигнатурных анализаторов
- •Работа локализатора неисправностей pfl780 в режиме "Pin by Pin"
- •Работа в режиме Pin by Pin
- •Работа с торцевыми разъемами
- •Среда тестирования
- •Индивидуальное тестирование или режим Pin by Pin?
- •Тестирование специальных устройств
- •Устранение ложных отказов путем использования эталонных сигнатур компонентов от разных производителей
- •Тестирование цифровых компонентов методом asa
- •Вариации сигнатур.
- •Входные цепи защиты
- •Набор альтернативных сигнатур
- •Тестирование подключенных к общей шине компонентов путем их изоляции специальными блокирующими напряжениями.
- •Системы с шинной архитектурой
- •Устройства с тремя логическими состояниями
- •Разрешение работы и блокирование компонентов
- •Применение "блокирующих" напряжений
- •Отключение тактовых импульсов.
- •Отключение шинных буферов.
- •Опция Loop until Pass
- •Локализация дефектных компонентов в системах с шинной архитектурой без их удаления из испытываемой цепи
- •Поиск неисправностей методами asa и ict в системах с шинной архитектурой
- •Сравнение шинных сигнатур
- •Шинные сигнатуры
- •Изоляция устройств.
- •Локализация коротких замыканий шины и неисправностей нагрузки прибором toneohm 950 в режиме расширенного обнаружения неисправностей шины
- •Типы шинных неисправностей
- •Короткие замыкания с низким сопротивлением
- •Измерение протекающего через дорожку тока.
- •Измерение напряжения на дорожке печатной платы
- •Обнаружение кз и чрезмерных токов нагрузки в труднодоступных для тестирования местах
- •Короткие замыкания на платах
- •Обнаружение сложных неисправностей тестируемой платы путем сравнения импедансных характеристик в режиме asa
- •Импедансные сигнатуры
- •Локализация неисправностей методом Аналогового сигнатурного анализа
- •Методы сравнения
- •Основы jtag Boundary Scan архитектуры
- •АрхитектураBoundaryScan
- •Обязательные инструкции
- •Как происходитBoundaryScanтест
- •Простой тест на уровне платы
- •Граф состояний тар – контроллера
- •Мониторинг сети Управление сетью
- •Предупреждение проблем с помощью планирования
- •Утилиты мониторинга сети
- •Специальные средства диагностики сети
- •Источники информации по поддержке сети
- •Искусство диагностики локальных сетей
- •Организация процесса диагностики сети
- •Методика упреждающей диагностики сети
- •Диагностика локальных сетей и Интернет Диагностика локальных сетей
- •Ifconfig le0
- •Сетевая диагностика с применением протокола snmp
- •Диагностика на базеIcmp
- •Применение 6-го режима сетевого адаптера для целей диагностики
- •Причины циклов пакетов и осцилляции маршрутов
- •Конфигурирование сетевых систем
- •Методы тестирования оптических кабелей для локальных сетей.
- •Многомодовый в сравнении с одномодовым
- •Нахождение разрывов
- •Измерение потери мощности
- •Использование тестовOtdRдля одномодовых приложений
- •Источники
- •Словарь терминов а
Обязательные инструкции
Работая в связке с ТАР – контроллером, регистр инструкций (Instruction Register) определяет вид теста, который осуществляется в данный момент. Стандарт 1149.1 требует, чтобы все совместимые с ним устройства поддерживали как минимум три инструкции, а именно:
1. Инструкция EXTEST.
Эта инструкция обеспечивает проверку соединения микросхем с печатной платой и друг с другом (качество пайки). Переводит устройство в режим внешней проверки и коммутирует регистр Boundary Scan между входом TDI и выходом TDO. Во врем выполнения этой инструкции соты Boundary Scan, связанные с выходом, выдают предустановленные тестовые последовательности, предназначенные для последующих устройств. Данные, поступившие на вход во время выполнения этой инструкции, запоминаются для последующего анализа.
2. Инструкция SAMPLE/PRELOAD.
Эта инструкция позволяет устройству, не выходя из обычного его режима работы, выбрать Boundary Scan регистр, который будет подключен между входом TDI и выходом TDO. Во время этой инструкции Boundary Scan регистр может быть доступен через операции сканирования данных для взятия «проб» данных, поступающих в устройство и исходящих из него. Эта инструкция также используется для предустановки Boundary Scan регистра перед выполнением инструкции EXTEST.
3. Инструкция BYPASS.
Цепочка Boundary Scan может быть пропущена с использованием инструкции BYPASS через «обходной» (BYPASS) регистр. Это позволяет эффективно тестировать выбранное устройство без искажения (логического) сигнала другими. Инструкция BYPASS позволяет устройствам, совместимым со стандартом IEEE 1149.1, оставаться в нормальном функциональном режиме, подключая BYPASS регистр между выводами TDI и TDO. Данные проходят через указанные выводы, без нарушения функциональных режимов устройства.
Остальные инструкции присутствуют опционально. Для ПЛИС могут быть специальные инструкции конфигурирования, а для процессоров - чтение результата внутреннего теста. Пример дополнительных инструкций представлен ниже (табл. 1).
Таблица 1.
|
INTEST |
тест внутренней схемы (on-chip) |
|
RUNBIST |
режим самотестирования |
|
CLAMP |
подобно EXTEST, но выходы остаются зафиксированными при использовании регистра обхода |
|
HIGHZ |
устанавливает все выходы в 3-е состояние |
|
IDCODE |
подключает 32-битный идентификационный регистр |
|
USERCODE |
дополнительный 32-битный регистр с нефиксированным значением |
Производители микросхем предоставляют информацию о конкретной реализации BST для каждого типа своей продуции в виде BSDL-файла (Boundary-Scan Description Language). Чуть более подробно об этом формате можно узнать на http://www.asset-intertech.com.
Как происходитBoundaryScanтест
На плате, как правило, много JTAG – совместимых устройств. Все эти устройства могут быть соединены друг с другом в единую сканируемую цепочку, как показано на рис. 3. Цепочка не обязательно должна быть последовательной, вполне возможно несколько устройств тестировать одновременно.