Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Папиров И.И. Пластическая деформация бериллия

.pdf
Скачиваний:
7
Добавлен:
27.10.2023
Размер:
21.54 Mб
Скачать

ким образом, что весь кристалл переходит в двойниковое поло­ жение. Очень наглядно этот процесс выявляется рентгенографи­ чески, если производить съемку кристалла на разных стадиях деформации.

Кинетика процесса перехода

кристалла

в сдвойниковапное

положение (передвойникованне)

исследована

нами в работе [62].

Для этой цели использовали специальную

ренгенозскую

каме­

ру, позволяющую производить съемку

при комнатной темпера­

туре в процессе деформации образца

[71]. Во время

сжатия

снималось несколько десятков рентгенограмм, соответствующих

различным стадиям

процесса. На

первой

стадии деформации

при напряжении ~

10—12 кГ/мм2

почти

одновременно начи­

наются двойникованне и призматическое скольжение. Последнее

вызывает астеризм пятен на рентгенограммах. По

мере того

как в двойникованне включаются все новые области

кристалла,

призматическое скольжение затухает. В конце процесса передвойникования ориентация образца меняется на угол 84° по от­ ношению к исходной. Затем возможна дальнейшая деформация кристалла с новой ориентацией.

Хотя нормаль к плоскости базиса после передвойникования отклонена на угол 6° от оси приложения нагрузки, тем не менее базисное скольжение вплоть до разрушения кристалла не раз­ вивается. Это свидетельствует о значительном предварительном упрочнении. Разрушение переориентированных кристаллов про­

исходит при высоких напряжениях

(120—140 кГ/мм2),

так

же

как и образцов, сжимаемых вдоль

гексагональной

оси

(см.

п. 1.4). В работе [9] отмечается увеличение прочности и пла­ стичности (соответственно на 80 и 35%) У передвойннкованных кристаллов. С возрастанием температуры испытаний или с по­ вышением чистоты кристаллов, когда начинает преобладать де­ формация сдвигом, линии скольжения легко проходят через двойники, испытывая лишь слабое изменение направления. Повидимому, здесь имеет место инициирование базисного сколь­ жения в теле двойника призматическим скольжением в мат­ рице.

1.5.2. Критическое напряжение двойникования. Двойникова­ нне металлических кристаллов сопровождается скольжением и другими видами пластической деформации, затрудняющими изу­ чение этого процесса. Из-за изменения фактора концентрации напряжений в области источника критические напряжения за­ рождения двойников и движения их границ могут меняться в значительных пределах. Зарождение двойников происходит при больших напряжениях, чем движение их границ. Поэтому при наличии в образцах микродвойников, образующихся, на­ пример, в процессе шлифовки, возможно занижение истинного значения ТдВ . Зародыши двойников образуются при значитель­ ных местных напряжениях, учесть которые сложно. Двойнико­ вые прослойки обычно возникают у дефектов, которые уже

имелись в образце либо образовались в процессе предшест­ вующего скольжения.

К процессу двойникования применим закон Шмидта. У цин­ ка и бериллия двойникование практически всегда начинается в

системах, в которых напряжения максимальны

[4, 5, 8 ] .

 

Абсолютные значения критических напряжений двойникова­

ния

в бериллии

технической

чистоты оценены

Туэром и Кауср-

манном [6, 90] и более

точно

определены Р. И. Гарбером с сотр.

[8]

(рис. 1.20). В первой

работе

напряжения

двойникования

 

Ю

 

 

 

 

і

 

 

 

 

 

 

 

 

Л

*

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

• т

 

 

 

 

 

 

^4

 

^

 

 

 

 

 

— f —

 

 

 

2-[8]

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-200

0

 

200

400

600 800

£°С

 

 

Рис. 1.20. Зависимость тли от температуры.

 

определяли при

растяжении

кристаллов

вдоль

 

оси с, во

вто­

рой — при сжатии в направлении, параллельном

плоскости

ба­

зиса. Результаты

измерений

 

т д п зависят

от

способа деформации.

При сжатии происходит некоторое уменьшение объемной энер­

гии в теле двойника, а при растяжении

вдоль гексагональной

оси эта энергия немного увеличивается

[ 6 ] . Следовательно, об­

разование двойников при сжатии облегчается. Это обстоятель­ ство, однако, не объясняет причины различного характера температурных зависимостей напряжений двойникования в этих работах. По-видимому, критические напряжения двойникования сильно зависят от предшествующей деформации скольжения и

относительно слабо — от температуры.

 

Согласно единичному

измерению

Спенглера с сотр. [20],

при увеличении чистоты

кристаллов от

99,0 до 99,98% значение

напряжения, соответствующего началу двойникования, умень­ шается почти в два раза — от 11 до 6 кГ/мм2. При этом двой­ ники появляются непосредственно перед разрушением образца вблизи поверхности скола. Большая часть двойников в этой области связана с микротрещинами. По нашим данным, леги­ рование кристаллов бериллия, так же как и понижение их чи-

Границы двойников, образующихся при высоких температурах, часто имеют извилистый характер [77, 93].

Двойниковаиие при деформации моно- и поликристаллов бериллия имеет место в области температур до 973—1373° К [4—6, 8, 77, 87, 94]. Деформация прокаткой создает более бла­ гоприятные условия для двойникования по сравнению с обыч­ ным растяжением или сжатием [771. При прокатке монокри­ сталлов, ориентированных осью с вдоль направления деформа­ ции, большое количество двойников возникает даже при 1273— 1343° К, причем деформация за счет двойникования составляет 60—75% суммарного обжатия [77] . При прокатке поликристал­

лического

бериллия

количество

двойников несколько умень­

шается с ростом температуры до 923°К,

однако

увеличением

степени деформации

их плотность

можно

повысить [87]. При

сжатии кристаллов вдоль осей - < 1120> и < 1 0 1 0 >

двойниковые

прослойки

имеют

 

толщину

2—4

мкм при температурах 77 и

20,4° К, и процесс

деформации

развивается

преимущественно за

счет образования

новых двойников

[ 8 ] . С

ростом

температуры

деформации количество двойников уменьшается, но они имеют большие размеры и приобретают плоскопараллельную форму (вместо клиновидной) [4, 5, 8] . По-видимому, с повышением температуры уменьшается вероятность образования зародышей, но облегчается движение двойниковых границ.

1.5.4.

Вторичные

системы

двойникования.

Двойниковаиие

в системе

{1012} < 1011>основной,

но

не единственный вид

переориентации

кристаллической решетки

бериллия [7—10, 25,

32, 36, 46, 95].

О

двойниковании

бериллия

по плоскостям

{10І1},

{ЮГЗ},

{1123},

{1125},

{2313} (20,4—673° К),

{2203} (20,4—293° К), {1124} (29а—873° К) сообщалось в рабо­ тах [7—10, 25, 95]. Наибольшее количество систем двойнико­ вания, по мнению авторов работы [ 9 ] , реализуется при темпе­ ратурах вблизи комнатной. За исключением двойникования по плоскости {10П}, все другие системы определены на основа­ нии косвенных наблюдений и требуют проверки.

Двойниковаиие по плоскости {1011} с направлениями < 1 0 1 1 > либо < 1 1 2 3 > обнаружено также при сжатии моно­ кристаллов сплава Be4,4% Си вдоль оси с при комнатной температуре и напряжениях 250 кГ/мм2 [36, 46] . Двойники этого вида, в отличие от двойников системы {1012} < 1011 > , приводят к сжатию кристаллов вдоль оси с. С ростом темпера­ туры напряжение их образования снижается. Двойники в этой системе обычно имеют малую толщину и не распространяются через весь кристалл.

1.5.5. Особенности двойникования бериллия. При двойнико­ вании бериллия в системе {1012} < 101 1 > наблюдаются некото­ рые специфические эффекты.

ванием петель с дефектами упаковки. Следовательно, для их возникновения необходим наклеп, обусловленный зарождением двойников.

Представляют интерес данные о повышении

электросопро­

тивления образцов, сдвойникованных при

77° К

[37, 65]. Элек­

трическое сопротивление возрастает на 7%,

но

после

отогрева

до комнатной температуры возвращается

к

исходному

значе­

нию. Это согласуется с предположением об образовании в про­ цессе двойннкования вакансий, которые при нагреве конденси­ руются с образованием петель.

Дополнительные сведения о дислокационной природе двойни-

кования металлов с

г. п. у.-структурой можно найти в работе

Прайса

[101].

 

1.6.

Другие виды

пластической д е ф о р м а ц и й

Кроме скольжения и двойннкования при деформации берил­ лия наблюдаются некоторые типы несимметричной переориента­

ции1

решетки:

сбросы

(вращательное

скольжение

с

изгибом

[96,

98, 102])

и полосы

деформации [5,

6, 83]. Эти

виды пла­

стической деформации

характеризуются

отсутствием

строгих

геометрических соответствий между переориентированными об­ ластями и матрицей. Угол, на который происходит поворот кри­ сталлической решетки, определяется не только структурой кри­ сталла, но и степенью деформации.

Сбросы (изгибы, перегибы) представляют собой полосу или зону между двумя монокристаллическими участками деформиро­ ванного образца (матрицей), в которой кристаллическая решет­ ка повернута относительно матрицы на некоторый угол, зави­ сящий от степени деформации. Сбросы возникают в результате скольжения и образования рядов краевых дислокаций, выстроен­ ных в плоскости изгиба. Поворот решетки в полосе сброса про­ исходит в результате увеличения плотности дислокаций в пло­ скости изгиба. Поворот происходит вдоль оси, лежащей в пло­ скости скольжения и перпендикулярной к направлению сколь­ жения. Поэтому сбросы иногда называют вращательным сколь­ жением с изгибом [96, 98].

Сбросы относятся к числу пластических нестабилы-юстей и возникают под действием изгибающих моментов в местах неод­ нородной деформации. Такие моменты всегда возникают при ра­ стяжении или сжатии кристаллов, так как равномерному сколь­ жению препятствует соосность захватов. Их образованию спо­ собствует также неравномерное распределение скольжения по длине образца, возникающее, например, под влиянием поверхно­ стных дефектов (царапин, включений и пр.). Как правило, сбро-

1 Окончательная терминология различных видов несимметричной переориентации еще не сложилась.

их иногда называют полосами деформации, хотя последний тер­

мин используется и для определения других видов

пластично­

сти1 . По мнению М. В. Классен-Неклюдовой

[83], граница

поло­

сы деформации возникает, когда линии

скольжения

разви­

ваются с двух сторон кристалла

навстречу, тормозят

друг

друга

и останавливаются у полосы. Не исключен

и другой

механизм

образования полос деформации

в крупноблочных

монокристал­

лах, когда линии скольжения

имеют перелом

на границе

блоков.

 

 

 

 

 

Туэр и Кауфмаын [6] под деформационными полосами под­ разумевают также области локализованного действия вторичной,,, системы сдвигов в матрице, деформация которой осуществляется' скольжением по основной системе трансляции. Деформационные

полосы при сжатии кристаллов бериллия

наблюдали

также Ли

и Брик [ 5 ] .

 

 

 

1.7. Ориентационная зависимость

пластичности

 

монокристаллов

 

 

 

Характер пластической деформации

произвольно

ориенти­

рованного кристалла определяется

соотношением критических

напряжений в действующих системах скольжения, двойникования и разрушения при данной ориентации. Первой «срабаты­ вает» та система скольжения, для которой касательные напря­ жения раньше превысят критическое значение. На основании рассмотренных ранее результатов можно составить довольно полную картину ориентационной зависимости пластических и прочностных свойств монокристаллов бериллия (табл. 1.12).

Р. И. Гарбер с сотр. [13] испытали на растяжение монокри­ сталлы бериллия с ориентациями, соответствующими двум вет­ вям стереографической проекции (0001) — (1120) и (0001) — (ЮГО) (рис. 1.25). Испытания проводили при комнатной тем-, пературе. Ориентацию образцов задавали углом между осью растяжения и плоскостью базиса. Результаты механических испытаний приведены в табл. 1.13. В зависимости от угла можно выделить три области ориентации, соответствующие раз­ личным механизмам деформации; при 0<хо<15° наблюдается призматическое скольжение2 ; при 20<%о<70° почти исключи­ тельно работает базисное скольжение; при хо>80° имеет место двойникование.

,'

Например, у металлов с кубической

структурой при

деформации

возни­

кают

полосы с извилистыми

границами,

'внутри

которых

решетка повернута

на некоторый угол относительно матрицы.

 

 

 

 

2

Чисто призматическое скольжение, вообще говоря, наблюдается лишь

при

Хо~0; отклонение от этой ориентации приводит к возникновению

базис­

ного

скольжения. В области

%о<15° оба

эти вида

деформ-ации сосуществуют

(см. п. 1.2.1).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Т а б л и ц а

1.12

Виды деформации и разрушения

монокристаллов

бериллия с

различными ориентациями

(см. рис.

1.25)

 

У г о л наклона

 

 

 

 

Зависимость

 

 

к

оси с

 

Основной тип

Дополнительные

 

 

 

 

 

 

направлению

деформации

виды деформации

от

чистоты

от температуры

от направления нагрузки

приложения

 

 

 

нагрузки

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0—10а ,

Двойникование

Базисное

С ростом чистоты

Пирамидальное

Двойникование

{1012}

область

/

 

и пирамидальное

пирамидальное

скольжение

при растяжении;

на

рис.

1.25

 

скольжения

скольжение усиливается

при

7 > 4 7 0 ° К

двойникование

{112л:}

при сжатии

10—80°,

Базисное

Двойникование

область

2

скольжение

и призматическое

на рис.

1.25

 

скольжение

 

 

 

при х > 7 0 °

С ростом

чистоты

Зависимость

от темпера­

При сжатии

существенно

увеличива­

туры у чистого Вё

увеличивается вклад

ется деформация за счет

становится

существенной

двойпикования

базисного скольжения

лишь при

Г < 1 5 0 ° К ;

 

 

 

с уменьшением Т

 

 

 

упрочнение

возрастает

 

75—90°,

Призматическое

Базисное

 

т ( і о Г о )

с л а о ° зависит

область

3

скольжение

скольжение

от чистоты.

Напряжения

на рис.

1.25

 

(при сжатии

отрыва

по

плоскостям

 

 

 

двойникование)

 

 

 

{1120}

увеличиваются

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

при снижении содержа­

 

 

 

 

 

ния

примесей

Зависимость t -

( 1 0 1 0 )

немонотонна

(Т)

При сжатии — в

основном

v '

двойникование

{1012}

 

вплоть до полного

 

передвойникования

 

кристалла. При

растяже­

 

нии — призматическое

 

скольжение

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ