- •Раздел 1. Архитектура микропроцессоров 22 ч., 6 ч., пз.
- •Тема 1.1 История развития и классификация микропроцессоров.
- •1.1.1 Основные определения
- •1.1.2 История развития микропроцессоров
- •1.1.3 Принципы построения процессорных эвм
- •1.1.4 Классификация мп
- •По назначению.
- •Тема 1.2 Структура микропроцессора (6 час). (можно 4 час)
- •Устройство управления уу (Кузин , Жаворонков с. 100-102-106)
- •Тема 1.3 Поколения микропроцессоров (Корнеев, Киселёв, с. 114-118)
- •Тема 1.4 Система команд микропроцессора
- •Тема 1.2 Структура микропроцессора Альбом л. 31; (1) с. 151-166;
- •1.2.1 Структура и назначение устройств эвм (Калабеков с. 193-196)
- •Функционирование процессора (микропроцессора) (Калабеков, с.200-202)
- •Внутренняя структура микропроцессора (Калабеков с. 235)
- •1.2.4 Функциональное обозначение и технические данные мп кр580 вм80а
- •Тема 1.4 Система команд микропроцессора
- •1.4.1 Формат команд и данных (Калабеков с. 238)
- •1.4.2 Способы адресации
- •1.4.3 Система команд микропроцессора
- •Тема 1.3 Поколения микропроцессоров
- •1.3.1 История развития вычислительной техники
- •1.3.2 Классификация компьютеров
- •1.3.3 Основные характеристики микропроцессоров
- •1.3.4 Классификация микропроцессоров
- •1.3.5 Микропроцессорные комплекты
- •1.3.6 Направления и этапы развития мп
- •Практическая работа № 1
- •Пр № 2,3 Программирование циклических и разветвлённых процессов
- •1. Апгоритм перемножения двоичных чисел без знака
- •3. Кодирование команд на языке ассемблера
- •4. Программирование с использованием регистра признаков
- •Тема 1.4 Режимы работы микропроцессоров
- •1.4.1 Состав и назначение узлов микропроцессорной системы
- •1.4.2 Функционирование микропроцессорной системы
- •1.4.3 Пример выполнения микропрограммы
- •1.4.4 Информация о состоянии процессора
- •1.4.5 Режимы работы микропроцессора
- •1.4.6 Система прерываний (Угрюмов, с. 270)
- •Раздел 2 Принципы функционирования микропроцессоров
- •Тема 2.1 Память как функциональны узел микропроцессорной системы мпс
- •2.1.1 Назначение, параметры и классификация запоминающих устройств зу
- •2.1.2 Статические оперативные запоминающие устройства созу (Угрюмов, с. 221)
- •2.1.3 Динамические оперативные запоминающие устройства дозу
- •2.1.4 Масочные постоянные запоминающие устройства пзу (м)
- •2.1.5 Однократно программируемые ппзу (prom)
- •2.1.6 Репрограммируемые (мнгократнопрограммируемые) рпзу с электрическим стиранием (эсппзу)
- •Тема 2.2 Принципы доступа мп к адресному пространству
- •2.2.1 Память с адресным доступом
- •2.2.2 Память с последовательным доступом
- •2.2.4 Организация кэш-памяти
- •Тема 2.3 Принципы формирования адресного пространства
- •2.3.1 Разбиение адресного пространства на блоки озу, пзу, увв, внешних зу.
- •2.3.2 Сигналы управления памятью и внешними устройствами
- •2.3.3 Входные и выходные сигналы микросхем памяти
- •2.3.4 Абсолютная и неабсолютная адресация модулей памяти
- •Практическая работа 4
- •Практическая работа №5
- •2.3.5 Виртуальная память
- •2.3.4 Расслоение памяти
- •Тема 2.4 Память как функциональный узел (2 часа)
- •2.4. 2 Накопители на жёстких магнитных дисках нжмд
- •2.4.3 Характеристики накопителей на жёстких дисках
- •2.4.4 Технологии чтения-записи
- •2.4.5 Лазерные диски cd
- •2.4.6 Лазерные диски dvd
- •2.4.7 Магнитооптические технологии
- •Раздел 4 Микропроцессорные системы
- •Тема 4.1 Организация функционирования систем
- •4.1.1 Назначение и классификация интерфейсов, сигналы взаимодействия
- •Шинные формирователи
- •Буферные регистры
- •Параллельный периферийный адаптер ппа
- •Программируемый последовательный интерфейс кр580вв51а
- •Тема 4.2 Система прерываний (Угрюмов, с. 270)
- •4.2.1 Назначение и принципы организация прерываний
- •4.2.2 Средства обслуживания прерываний микропроцессора к1821вм85
- •4.2.3 Сигналы блока управления прерываниями и ввода/вывода
- •4.2.4 Контроллеры прерываний
- •4.2.5 Функционирование мп при обслуживании прерываний
- •Тема 4.3 Прямой доступ к памяти
- •Раздел 3. Микроконтроллеры
- •Тема 3.1. Назначение и принцип работы микроконтроллеров
- •3.1.1 Общие сведения о микроконтроллерах
- •3.1.2 Микроконтроллеры 8051 (к1816ве51 и к1830ве51)
- •3.1.3 Структурные схемы и назначение выводов мк 8051 (к1816ве51 и к1830ве51)
- •Программирование микроконтроллеров мк 8051 ( к1816ве51 и к1830ве51)
- •Тема 3.2 Микроконтроллеры серии avr фирмы Atmel.
- •3.2.1 Общая характеристика микроконтроллеров avr
- •3.2.2 Состав и организация микроконтроллеров avr
- •3.2.3 Система команд микроконтроллера avr фирмы Atmel
- •Тема 3.3 Принципы программирования микроконтроллеров на языке Ассемблера
- •3.3.1 Состав и форма записи программы
- •3.3.2 Директивы
- •3.3.3 Операторы
- •3.3.4 Простейшая задача
- •3.3.5 Описание программы
- •Практическая работа 7
- •Описание программы
- •3.3.6 Трансляция и отладка программы микроконтроллеров avr (Белов, с. 303)
- •3.3.7 Программа управления программатором мк avr
- •3.3.8 Программатор микроконтроллеров avr (Белов, с. 323)
- •3.3.9 Модуль программатора basic stamp 2 (вs-2)
- •Микропроцессорный контроллер мпк радиостанции рс-46м Назначение радиостанции рс-46м
- •Функционирование микропроцессорного контроллера.
- •Распределение адресного пространства мпк радиостанции рс-46м
- •Устройство приёмник-генератор сигналов пгс
- •Структурная схема устройства пгс
- •Плата ввода-вывода сигналов ввс
- •Плата приёмника-генератора сигналов пгс
2.1.6 Репрограммируемые (мнгократнопрограммируемые) рпзу с электрическим стиранием (эсппзу)
В ИМС РПЗУ применяются транзисторы МНОП (металл - нитрид кремния - окись кремния - полупроводник). На поверхности кристалла (см. рисунок 2.8) расположен тонкий слой двуокиси кремния SiO2, далее слой нитрида кремния Si3N4 и затем затвор. На границе раздела слоёв возникают центры захвата заряда (ловушки). Благодаря тон-нельному эффекту носители заряда могут проходить через тонкую плёнку окисла, тол-щиной не больше 5 нм, и скапливаться на границе раздела слоёв Si3N4 и SiO2. Получен-ный заряд может сохраняться многие годы, сохраняя записанную информацию.
Наличие заряда влияет на пороговое напряжение транзистора.
При программировании (записи в ПЗУ) к затвору (см. рисунок ) прикладывается напряжение около 30 В, под действием которого нитрид кремния приобретает заряд. Принято: при наличии заряда записана «1», а при отсутствии – «0». При считывании на затвор подаётся рабочий сигнал. Если заряда нет, то транзистор открывается и на стоке формируется «0». Если заряд имеется, то транзистор не открывается и на стоке формируется «1». Перед новой записью старая информация стирается подачей на затвор отрицательного напряжения 30-40 В относительно подложки. Число переза-писей составляет десятки тысяч раз.
Рисунок 2.8 – Структуры транзисторов МНОП (а) и ЛИЗМОП с двойным затвором (б)
Принцип работы транзистора ЛИЗМОП с двойным затвором (добавление ЛИЗ к обоз-начению МОП происходит от слов Лавинная Инжекция Заряда) близок к принципу работы МНОП-транзистора. Здесь между управляющим затвором и областью канала помещается плавающий затвор – окружённая со всех сторон диэлектриком проводящая
37
область из металла или поликристаллического кремния, в которую можно вводить за-ряд, влияющий на величину порогового напряжения транзистора. ЛИЗМОП –транзис-торы с двойным затвором применяются в РПЗУ с электрическим стиранием, а с одним плавающим затвором применяются в РПЗУ-УФ – с ультрафиолетовым стиранием.
На рисунке 2.9 приведена структура ИМС памяти КР1601РР3. Состав ИМС:
матрица из 128 строк, содержащих каждая 128 элементов памяти ЭП (128 бит или 16 байт) и 128 столбцов, на пересечении которых расположены 16384 транзистора;
дешифратор адреса строк DCX, на входы которого поступают семь старших разрядов адреса А4 – А10. Он имеет 128 выходов по числу строк матрицы;
дешифратор адреса столбцов DCY, на входы которого поступают четыре младших разряда адреса А0-А3. Он имеет 16 выходов по числу байт в строке;+
селектор, который выбирает один байт из 16, записанных в строке и передаёт его на внешнюю шину через буфер ввода-вывода BIO.
узел управления, обеспечивающий режимы хранения, стирания, считывания и записи.
Управление режимами ИМС осуществляется в соответствии с таблицей 2.1 по сигна-лам: CS – выбор микросхемы; PR – разрешение на программирование (запись); ER – сигнал разрешения стирания информации; UPR - напряжение программирования.
Работа. После подачи отрицательного импульса ER длительностью 200 мкс и напря- жением 36 В информация в ЯП стирается. При записи на выводы ИМС подаются адрес- ные коды, байты данных, управляющие сигналы и импульсный сигнал разрешения про-граммирования PR = 0 длительностью 20 мкс. Для записи 2048 байтов требуется 41 с. При считывании на вывод UPR подаётся минус 12 В, затем подаются коды адресов и сиг-налов управления. Считываемое слово появляется на DIO0 – DIO7 через 0,4 мкс.
Рисунок 2.9 – Структура ИМС ЭСППЗУ КР1601РР3
Таблица 2.1 – Управляющие сигналы и режимы ИМС КР1601РР3
38
Вход CS (Chip Select) – выбор микросхемы - предназначен для её включения и выклю-чения в разные моменты времени. Наличие таких входов позволяет соединять несколь-ко подобных микросхем параллельно, но работать с каждой из них по отдельности.
Вход ОЕ – позволяет выбрать выход только одной ИМС при их параллельном объеди-нении. При этом остальные выходы – отключены.
Управление режимами ИМС осуществляется в соответствии с таблицей 2.1 по сигналам: CS – выбор микросхемы; PR – разрешение на программирование (запись); ER – сигнал разрешения стирания информации; UPR - напряжение программирования.
