7.3. Интерактивная трассировка цепей печатных плат
Для выполнения интерактивной трассировки ПП средствами графического редактора P-CAD РСВ необходимо выполнить следующие процедуры:
Командами File/Save As сохранить проект под именем «Интерактивная трассировка» в более компактном формате Binary Files (с расширением pcb).
В строке состояний выбрать верхний слой (Тор).
Провести ручную оптимизацию соединений элементов после их размещения на плате так, как было сделано в разделе 7.2.3.
4. Выполнить трассировку печатной платы в интерактивном режиме (Route Interactive) с учетом тех же критериев качества трассировки [4, 5].
Для этого выполнить команды Route/Interactive.
В режиме интерактивной трассировки порядок разводки проводников следующий.
Установить масштаб изображения таким, чтобы были видны узловые точки сетки.
Трассу начинать щелчком ЛК по КП радиоэлемента или в любой точке ранее проложенной трассы.
Прокладывать трассу движением курсора с нажатой ЛК. При этом все препятствия огибаются автоматически и соблюдаются допустимые зазоры.
Фиксировать проложенный сегмент трассы отпусканием ЛК.
Нажатие ПК в процессе прокладки трассы открывает меню, основные команды которого следующие:
Complete — завершение прокладки трассы;
Suspend — прекращение прокладки трассы с сохранением проложенного участка;
Cancel — прекращение прокладки трассы с отменой последнего сегмента.
- Завершать прокладку трассы отпусканием ЛК в точке окончания линии связи.
Для этого в строке состояний установить слой Тор и ширину трассы 0,3 мм.
Первый проводник построить между КП 1-го вывода транзистора VT1 и 2-го вывода конденсатора С2. Выполнить процедуру построения трассы можно двумя способами:
а) щелкнуть ЛК на КП вывода VT1, а затем на КП вывода С2. Трасса будет построена автоматически.
б) щелкнуть ЛК на КП вывода VT1 и, не отпуская ЛК, перемещать курсор в КП вывода С2. При этом трасса будет строиться по мере перемещения курсора во 2-ю КП. Отпускание ЛК в промежуточных точках будет фиксировать уже построенные участки трассы. Этот режим позволяет строить трассы произвольной конфигурации.
Затем аналогично провести соединения между КП:
1-го и 2-го выводов микросхемы DD1;
4-го и 5-го выводов микросхемы DD1;
12-го и 13-го выводов микросхемы DD1;
4-го и 5-го выводов микросхемы DD2;
9-го и 10-го выводов микросхемы DD2;
12-го и 13-го выводов микросхемы DD2;
катушки L1, конденсатора С1 и резистора R3;
диода VD1 и 7-го вывода разъема XS1;
8-го вывода микросхемы DD2 и 2-го вывода разъема XS1;
6-го вывода микросхемы DD1, 1-го и 2-го выводов микросхемы DD2.
После этого выполнить трассировку фрагментов цепи питания и земли. Для этого установить ширину проводников 0,5 мм и соединить КП:
- катушки L1 и 14-го вывода DD1 и
- резистора R2, диода VD1 и конденсатора С1.
Результат представлен на рис. 7.3.1.
Рисунок 7.3.1
Затем построить следующие проводники между КП:
2-го вывода транзистора VT1 и 7-го вывода микросхемы DD1;
14-го вывода микросхемы DD1 и 6-го вывода разъема XS1;
7-го вывода DD2 и 4-го вывода разъема XS1;
14-го вывода микросхемы DD2 и 1-го вывода разъема XS1.
Далее вновь построить сигнальные цепи. Поэтому ширину проводников задать 0,3 мм и соединить КП:
9-го вывода DD1 и 12-го вывода DD2;
11-го вывода DD1 и 5-го вывода DD2.
3-го вывода транзистора VT1 и 1-го и 2-го выводов DD1 (рис. 7.3.2).
Рисунок 7.3.2
При трассировке выяснилось, что для проведения последующих соединений резисторы R1 и R3 надо передвинуть: R1 в точку с координатами (40,625; 32,5), a R3 в точку — (37,5; 35). Продолжить трассировку.
Соединить проводниками следующие КП сигнальных цепей:
резисторов R1 и R2 с КП конденсатора С2 и 7-го вывода разъема XS1;
резистора R1 и 3-го вывода микросхемы DDL.
Ширину проводников выбрать 0,5 мм и провести трассу цепи питания между КП конденсатора С1 и 2-го вывода транзистора VT1 (рис. 7.3.3).
Рисунок 7.3.3
Остались трассы более сложной конфигурации. Для них включим режим Push Traces (отталкивания мешающих проводников).
В этом режиме проведем трассу между 3-м и 10-м выводами микросхемы DDL
Теперь переключим на второй слой — Bottom и проведем трассу между КП 1-го вывода DD1 и резистора R3.
Поскольку получился достаточно сложный рисунок неразведенных соединений, следует выполнить оптимизацию цепей. Для этого командами Utils/Optimize Nets открыть одноименное окно, в котором в поле Method установить режим , Auto и нажать кнопку ОК. В результате перестановок рисунок упростился. Появилась еще одна простая цепь между 6-м выводом микросхемы DD2 и 3-м выводом разъема XS1.
В строке состояний установить слой Тор и в режиме Push Traces провести это соединение (рис. 7.3.4).
Рисунок 7.3.4
Неразведенными остались еще два сегмента цепей.
Для проведения трассы между КП 4-го вывода микросхемы DD1 и 10-го вывода микросхемы DD2 вначале установить слой Bottom и в этом слое начать проводить соединения. Перед подключением трассы к КП 10-го вывода микросхемы DD2 установить слой Тор и завершить трассу в нем. В результате рядом с этой КП будет установлено переходное отверстие. Для построения последней цепи установить слой Bottom и провести трассу между КП конденсатора С1 и 4-го вывода разъема XS1. Трассировка завершена (рис. 7.3.5).
Рисунок 7.3.5
С учетом названных критериев, полученный результат интерактивной разводки необходимо доработать в ручном режиме.
Так, к КП 4-го вывода микросхемы XS1 параллельно друг другу в разных слоях подходят два проводника. Фрагмент цепи на слое Bottom надо поднять до уровня КП 4-го вывода разъема XS1. Для этого по команде Edit/Select выделить данный горизонтальный сегмент проводника и поднять его на 1,25 мм — до уровня 4-го контакта XS1.
В микросхеме DD2 в слое Тор проводник с КП 5-го вывода переместить на КП 4-го вывода.
Резистор R2 целесообразно развернуть параллельно резистору R3.
После этого можно отредактировать цепь между КП R1 и R2. Для чего командами Edit/Select выделить сегменты проводника и редактировать их до получения простого рисунка (рис. 7.3.6).
Рисунок 7.3.6
Печатная плата разведена в двух слоях. Сохранить полученный результат. Для этого выполнить команды File/Save.