- •Аппаратные средства вычислительной техники
- •Элементы и узлы эвм Системный блок
- •Корпуса
- •Блок питания
- •Кабели и разъемы
- •Проводники
- •Системная плата
- •Корпуса и маркировка
- •Накопители
- •Винчестеры
- •Цифровая информация
- •Флоппи диски (fdd)
- •Стримеры
- •Прочие накопители
- •Накопители на эффекте Бернулли
- •Накопитель на компакт дисках
- •Магнитооптические накопители
- •Видеоподсистемы
- •Lr мониторы
- •Green мониторы
- •Видеоадаптеры
- •Проблемы цветопередачи
- •Карта ускорителей
- •Рекомендации по выбору видеоадаптера
- •Структура центрального процессора
- •Микропроцессорные устройства. Основные понятия
- •Разрядность адресов и данных;
- •Организация структуры памяти Организация памяти микропроцессорных устройств
- •Теги и дескрипторы
- •Особенности risc _ архитектуры
- •Согласование пропускных способностей микропроцессора и памяти. Кэш-память
- •Защита памяти
- •Динамическое распределение памяти. Организация виртуальной памяти
- •Организация памяти
- •Режимы работы памяти
- •Другие типы динамической памяти
- •Логическая организация памяти
- •Дополнительная память
- •Расширенная память
- •Устройства оперативной памяти
- •Bios и cmos ram
- •Кэширование адреса
- •Системы прерывания Прерывания и исключения
- •Системы ввода вывода Организация ввода - вывода микропроцессорного устройства
- •Ввод вывод в режиме прямого доступа к памяти
- •Ввод вывод
- •Защищенный режим
- •Дескрипторы
- •Привилегии
- •Переключение задач
- •Страничное управление памятью
- •Режим виртуального 86 (v86)
- •Переферийные устройства Интерфейсы периферийных устройств
- •Последовательный порт
- •Организация памяти микропроцессорного устройства
- •Регистры микропроцессора
- •Адресация ввода вывода
- •Инициализация прерывания останов и синхронизация микропроцессора
- •Задание типа работы микропроцессора
- •Шинные циклы микропроцессора
- •Основные особенности архитектур микропроцессоров 286, 386 и 486 Общие характеристики структуры
- •Вспомогательные микросхемы для смпу. Системные локальные шины Тактовый генератор
- •Контроллер прерываний
- •Контроллер прямого доступа к памяти
- •Другие вспомогательные микросхемы
- •Набор микросхем или chipset
- •Системные локальные шины
- •Шина isa
- •Шина esa
- •Локальные шины
- •Стандарт pcmcia
- •Архитектура современного эвм расширение mmx
- •Внутренний кэш
- •Синхронизация
- •Разгон и торможение процессора
- •Варианты разгона Pentium
- •Логическая структура диска
- •Структура br (бутсектора)
- •Архитектура ориентированная на программное обеспечение Интерфейс накопителей
- •Интерфейс ata (ide)
- •Интерфейс Enhanced ide
Блок питания
Блоки питания, как правило, монтируются вместе с корпусом, поэтому их габаритные размеры соответствуют корпусу. Кроме того, от типа корпуса зависит мощность блока питания. В среднем мощность блока варьируется от 100-150 до 300-330 Вт для bigtower. <Зеленые> компьютеры, отвечающие экологическим требованиям различных международных программ, имеют блоки 70-75 Вт. В компьютерах используются импульсные блоки питания более эффективные, чем блоки с линейным регулированием. В некоторых типах импульсных блоков при отключенной нагрузке выходное напряжение может отсутствовать. На корпусе типичного блока питания располагают один или два охлаждающих вентилятора, сетевой выключатель, переключатель напряжения 220/110 B, общий сетевой разъем, сетевой разъем для подключения монитора, кабели питания с разъемами для системной платы и накопителей.
Большинство электрических компонентов компьютера требуют напряжения питания 220B, двигатели накопителей +12B, некоторые другие устройства _5B и -12B. Для подключения к системной плате используют два шести контактных разъема, реже один общий. Для питания накопителей предназначены четырех контактные разъемы: два контакта земля (черные проводники) и два контакта соответственно +5B и +12B (красный и зеленый проводники). Данные разъемы отличаются по размеру largestyle, smallstyle. При нехватки разъемов используют Y-разветвители. При подключении разъемов к системной плате четыре контакта земли должны располагаться в середине.
Кабели и разъемы
Кабели отличаются типами соединителей на обоих концах кабеля, количеством проводников, различной конфигурацией связи проводников с разными контактами соединителей. Все кабели делятся на две большие группы:
сигнальные;
питания.
Соединители и разъемы бывают двух видов: разъемы и вилки. Разъемы бывают разборные и неразборные.
Проводники
Для длинных кабелей особенную роль играет емкость кабеля образующееся между отдельными проводниками, где роль диэлектрика выполняет изоляция. Чем ниже емкость кабеля, тем более высокочастотные сигналы можно по нему передавать. Емкость снижается при уменьшении диэлектрической проницаемости изоляции. Поэтому для низко емкостных кабелей low-cap используются более толстые проводники, а в качестве материала изоляции полиэтилен. Внешняя фторопластовая оболочка применяется в промышленных помещениях. Плоские ленточные кабели не имеют пластиковой защитной оболочки и применяются для работы на небольшие расстояния. Кроме оболочки из пластика кабели могут иметь один или несколько оболочек из токопроводящего материала: медной оплетки, слои алюминиевой фольги или все вместе.
Экраны обязательно должны быть заземлены, т.к. в противном случае резко увеличивается емкость кабеля. Экранирование способствует решению задачи электромагнитной совместимости. Во-первых, экран препятствует влиянию внешних электромагнитных полей на сигналы в кабеле, во-вторых, экранируется создаваемое в самом кабеле электромагнитное поле. Медная оплетка предназначена для экранирования низкочастотных шумов, алюминиевая фольга для высокочастотных шумов. Хороший эффект экранирования дают витые пары проводов в кабеле т.к. это уменьшает взаимное влияние сигналов друг на друга. Стандартный кабель имеет удельную емкость порядка 100 пФ/м, низкоемкостной примерно в три раза меньше.